專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器，特別指涉及一種利于提高貼片焊接質(zhì)量的連接器。
背景技術(shù)：
—般而言,貼片焊接技術(shù)(surface mount technology, SMT)是將一電路板放置在載具上，然后于該電路板表面印刷涂布錫膏(solder)，以于該電路板的接點(diǎn)表面上形成錫膏，之后再將半導(dǎo)體元件或芯片的相對(duì)的引腳靠在該電路板的接點(diǎn)表面的錫膏上，然后進(jìn)行回焊(reflow)，使該半導(dǎo)體元件或芯片電性連接該電路板。由此可知，該半導(dǎo)體元件或芯片的引腳設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，是關(guān)乎其貼片焊接質(zhì)量的重要因素，更決定著電子裝置的整體品質(zhì)。在現(xiàn)有技術(shù)中，常見(jiàn)因半導(dǎo)體元件的引腳設(shè)計(jì)不良而造成后續(xù)焊接過(guò)程中出現(xiàn)漏焊、空焊或者在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)元件自焊點(diǎn)脫落的情況發(fā)生，尤其對(duì)應(yīng)用在精密型 電子裝置中的微小型電子元件而言，其引腳設(shè)計(jì)往往因密集短小而在焊接過(guò)程中出現(xiàn)吃錫不良。請(qǐng)參閱圖1，其于為顯示現(xiàn)有技術(shù)的連接器的焊接示意圖。如圖所示，于一藍(lán)牙模組的電路板11上設(shè)有錫膏13，該連接器12具有連接器本體121以及延伸自該連接器本體121的多個(gè)引腳122，各該引腳122自該連接器本體121的底面突出，當(dāng)該連接器12的引腳122接觸到錫膏13后，熔化的錫膏13所形成的表面張力會(huì)作用在該連接器12的引腳122上，進(jìn)而達(dá)到將該連接器12焊接在該藍(lán)牙模組的電路板11上的目的。但是，在實(shí)際的貼片焊接回焊過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，由于該引腳122自該連接器本體121的底面突出的長(zhǎng)度很短，也就是說(shuō)，該引腳122的尾端與連接器本體121之間的間距很小，當(dāng)熔化的錫膏13欲作用在該連接器12的引腳122上時(shí)，該錫膏13就會(huì)受到該連接器本體121干擾而導(dǎo)致表面張力不均，且由于錫膏13由低表面張力處流向高表面張力處，故容易在該呈流體狀的錫膏13表面形成凹陷，此即為馬拉高尼效應(yīng)(Marangoni Effect)，并最終出現(xiàn)邊緣隆起、中心下陷成圓形的縮孔，即如圖I所示，由于此狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致該引腳122上吸附的錫膏量減少，這樣就會(huì)造成漏焊、空焊或者在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)連接器自焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象發(fā)生。因而，如何設(shè)計(jì)一種連接器，以避免上述的種種缺失，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)者目前亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的在于提供一種連接器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的連接器在貼片焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)漏焊、空焊或者在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)連接器自焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象。為達(dá)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種連接器，用于連接至電路板上，該連接器包括連接器本體以及延伸自該連接器本體用以焊接至該電路板上的多個(gè)引腳，其特征在于該等引腳延伸自包含該連接器本體的包含底面及與該底面相鄰接的側(cè)面的區(qū)域。前述本發(fā)明的連接器在一實(shí)施例中，該區(qū)域包含該連接器本體的部分底面及部分側(cè)面。前述本發(fā)明的連接器在一實(shí)施例中，該等引腳于該區(qū)域彎折呈L形結(jié)構(gòu)，于其他的實(shí)施例中，該引腳于該區(qū)域亦可彎折呈倒勾形結(jié)構(gòu)或者靴狀體結(jié)構(gòu)。如上所述，本發(fā)明的連接器的主要特征通過(guò)改良傳統(tǒng)的引腳設(shè)計(jì)，使該引腳自連接器本體的底面伸出并延伸至與該 底面相鄰接的至少一側(cè)面上，以此避免在實(shí)際的貼片焊接回焊過(guò)程中，熔化的錫膏因受連接器本體干擾而產(chǎn)生表面張力不均的情形，從而導(dǎo)致漏焊、空焊或者在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)連接器自焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象發(fā)生。


圖I顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的連接器的焊接示意圖。圖2顯示為本發(fā)明的連接器的焊接示意圖。圖3顯示為本發(fā)明的連接器于另一實(shí)施方式中的焊接示意圖。圖4，為本發(fā)明的連接器于再一實(shí)施方式中的焊接示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明11、3藍(lán)牙模組的電路板12、2連接器121、21連接器本體122、22、22’、22” 引腳13、4錫膏211底面212側(cè)面。
具體實(shí)施例方式以下由特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可由其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。再者，以下圖式均為簡(jiǎn)化的示意圖式，而僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的元件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各元件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的變更，且其元件布局型態(tài)可能更為復(fù)雜。請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明的連接器的焊接示意圖。如圖所示，本發(fā)明提供一種連接器2，用于電性連接至一例如藍(lán)牙模組的電路板3上，需要特別說(shuō)明的是，本發(fā)明的連接器并非限定應(yīng)用于上述藍(lán)牙模組的電路板3上，具有其他功能模組的電路板也可以采用本發(fā)明的連接器。所述連接器2包括連接器本體21以及延伸自該連接器本體21用以焊接在該藍(lán)牙模組的電路板3上的多個(gè)引腳22，為方便說(shuō)明該引腳22的結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例所呈現(xiàn)的圖2中僅以一只引腳為例說(shuō)明。該引腳22自該連接器本體21的底面211伸出并延伸至與該底面211相鄰接的側(cè)面212上，具體地，可通過(guò)將該引腳22于該連接器本體21的底面211及側(cè)面212所構(gòu)成的區(qū)域上彎折呈L形結(jié)構(gòu)，使該引腳22得同時(shí)貼附于該連接器本體21的底面211及側(cè)面212上，且相較于傳統(tǒng)的引腳結(jié)構(gòu)有一定的延伸，因而在實(shí)際的貼片焊接回焊過(guò)程中，熔化的錫膏4欲作用在該連接器2的引腳22上時(shí)，該錫膏4不致受到該連接器本體21干擾而出現(xiàn)表面張力不均的情況，進(jìn)而使錫膏4更多地吸附于該連接器2的引腳22上。在具體的應(yīng)用實(shí)例中，該連接器本體21用以焊接在為藍(lán)牙模組的電路板3上時(shí)，較佳地，該引腳22于連接器本體21的底面211厚度為0. 4_，該引腳22于該連接器本體21的側(cè)面212厚度為0. 3_，然而，需要說(shuō)明的是，應(yīng)用于不同的實(shí)施方式中，呈如圖2所示的狀態(tài)，若設(shè)定該引腳22于該藍(lán)牙模組的電路板3的厚度為L(zhǎng)，設(shè)定該引腳22于該連接器本體21的側(cè)面212厚度為N，則該L與該N的比例可為2 : I至5 : I之間，進(jìn)而不但確保了該引腳22的于該連接器本體21的底面211的強(qiáng)度，更加保證了該引腳22在接觸熔化的錫膏4時(shí)能夠吸附更多的錫膏4。在其他的實(shí)施方式中，所述連接器2的引腳22于該連接器本體21的底面211及側(cè)面212所構(gòu)成的區(qū)域上也可以呈現(xiàn)其他形態(tài)，呈如圖3所示的引腳22’靴狀體結(jié)構(gòu)，亦或 者呈如圖4所示的引腳22”倒勾形結(jié)構(gòu)。換句話說(shuō)，凡所述連接器2的引腳22延伸自包含該連接器本體21的包含底面及與該底面相鄰接的側(cè)面的區(qū)域均適用于本發(fā)明。綜上所述，本發(fā)明的連接器通過(guò)改良傳統(tǒng)的引腳設(shè)計(jì)，使該引腳自連接器本體的底面伸出并延伸至與該底面相鄰接的至少一側(cè)面上，以此避免在實(shí)際的貼片焊接回焊中，熔化的錫膏受連接器本體干擾而導(dǎo)致表面張力不均，易造成漏焊、空焊或者在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)連接器自焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象發(fā)生。因此，應(yīng)用本發(fā)明可克服現(xiàn)有技術(shù)的前述諸多缺點(diǎn)，而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種連接器，用于連接至電路板上，該連接器包括連接器本體以及延伸自該連接器本體用以焊接至該電路板上的多個(gè)引腳，其特征在干該等引腳延伸自包含該連接器本體的包含底面及與該底面相鄰接的側(cè)面的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求I所述的連接器，其特征在于，該區(qū)域包含該連接器本體的部分底面及部分側(cè)面。
3.如權(quán)利要求I或2所述的連接器，其特征在于，該等引腳于該區(qū)域彎折呈L形結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求I或2所述的連接器，其特征在于，該等引腳于該區(qū)域彎折呈倒勾形結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求I或2所述的連接器，其特征在于，該等引腳于該區(qū)域彎折呈靴狀體結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求I或2所述的連接器，其特征在干，該電路板為藍(lán)牙模組的電路板。
全文摘要
一種連接器，用于連接至電路板上，該連接器包括連接器本體以及延伸自該連接器本體用以焊接在該電路板上的多個(gè)引腳，其中，該引腳延伸自包含該連接器本體的包含底面及與該底面相鄰接的側(cè)面的區(qū)域，藉此設(shè)計(jì)以解決現(xiàn)有技術(shù)中的連接器在貼片焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)漏焊、空焊或者在后續(xù)的使用過(guò)程中出現(xiàn)連接器自焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01R12/57GK102760983SQ20111011253
公開(kāi)日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2011年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者張紹均, 謝青峰 申請(qǐng)人:亞旭電腦股份有限公司