專利名稱：一種平板均熱板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱產(chǎn)品，特別是涉及一種用于通訊設(shè)備、光電設(shè)備散熱的平板均熱板及其制作方法。
背景技術(shù)：
在通訊設(shè)備上，一個主機(jī)板上有多個熱源，并且功率都不低，當(dāng)然主要是射頻功放器件的發(fā)熱功率較大，關(guān)于這些電子器件在電路板上的布置以及和散熱器的組合問題，經(jīng)常困惑電子工程師以及熱設(shè)計工程師。目前的散熱器為鋁型材散熱器(主要通過鋁擠壓得到)。由于通訊設(shè)備高可靠性的要求，一般通訊設(shè)備的散熱很少采用利用風(fēng)扇的強(qiáng)迫對流散熱，絕大多數(shù)采用空氣自然對流冷卻，鋁型材散熱器在自然對流條件下其散熱功率有限，并且熱阻較大，因此對于高熱流密度、大功率電子器件的散熱無能為力。目前業(yè)界引入熱管、均熱板等技術(shù)到通訊設(shè)備散熱器設(shè)計當(dāng)中，取得了很好的散熱效果。但是由于目前熱管以及均熱板的結(jié)構(gòu)限制，往往只能把熱量從芯片處引導(dǎo)到散熱器上相對較冷的地方或者具有 部分?jǐn)U展效果，還沒有能夠充分利用鋁型材散熱器其它大面積的散熱區(qū)域。另外，在照明領(lǐng)域，用大功率發(fā)光二極管(LED)做的燈具比白熾燈、日光燈、節(jié)能燈的節(jié)能效果及壽命要高的多，因此大功率LED燈具獲得了廣泛推廣。LED燈具是個光電器件，其工作過程中只有15% 25%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個大問題。例如，I個IOW白光LED若其光電轉(zhuǎn)換效率為20 %，則有8W的電能轉(zhuǎn)換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當(dāng)其LED 二極管結(jié)溫T1上升超過最大允許溫度時(一般是150°C )，大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設(shè)計中，最主要的設(shè)計工作就是散熱設(shè)計。而一款大功率LED燈具模組具有幾十顆至上百顆LED光電二極管，其大小為幾個平方毫米，目前其單顆功率約為I至2瓦，因此對于單顆LED，其熱流密度達(dá)到lOW/cm2以上，并且整組燈具的發(fā)熱總功率也比較高，達(dá)到IOOW以上。目前大都也采用鋁型材散熱器以及空氣自然對流換熱，由于單顆LED燈珠的功率在上升，LED的溫度控制又要求盡可能的低，因此散熱問題對于大功率LED燈具是一個棘手的問題。目前熱管也逐漸進(jìn)入LED燈具散熱模組。熱管是1963年美國Los Alamos國家實(shí)驗(yàn)室的G. M. Grover發(fā)明的一種傳熱元件,它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與工質(zhì)的相變熱傳遞性質(zhì)，透過熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導(dǎo)熱能力超過任何已知金屬的導(dǎo)熱能力。熱管技術(shù)以前被廣泛應(yīng)用在宇航、軍工等行業(yè)，自從被引入散熱器制造行業(yè)，使得人們改變了傳統(tǒng)散熱器的設(shè)計思路，開辟了散熱行業(yè)新天地。熱管是一個內(nèi)壁具有微結(jié)構(gòu)的真空腔體，當(dāng)熱量由熱源通過熱管中的熱量輸入段傳導(dǎo)至熱管的蒸發(fā)區(qū)時，腔體里面的工質(zhì)會在低真空度的環(huán)境中開始產(chǎn)生液相汽化的現(xiàn)象，氣相的工質(zhì)會很快充滿整個腔體，當(dāng)氣相工質(zhì)接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象，借由凝結(jié)的現(xiàn)象通過熱管中的熱量輸出段釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結(jié)后的液相工質(zhì)會借由熱管內(nèi)毛細(xì)微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生毛細(xì)抽吸力再回到蒸發(fā)熱源處，此運(yùn)作在封閉腔體內(nèi)周而復(fù)始進(jìn)行，這就是熱管的運(yùn)作方式。又由于工質(zhì)在蒸發(fā)時在毛細(xì)材料微結(jié)構(gòu)處產(chǎn)生毛細(xì)抽吸力，所以熱管的運(yùn)作可不受重力的影響。但是普通熱管由于其細(xì)長管狀結(jié)構(gòu)，很難有效對上百顆LED燈珠進(jìn)行可靠散熱，并且整組散熱器也非常昂貴，不利于市場推廣。均熱板與熱管的原理與理論架構(gòu)是相同的，但是熱傳遞的方式不盡相同，在普通熱管內(nèi)部，蒸汽的流動方式是近似一維的，因此熱管熱 量傳遞的方式是線性傳遞；而在均熱板內(nèi)部，蒸汽的流動方式是近似二維的，因此均熱板的加熱面的熱量傳遞方式是平面?zhèn)鬟f方式，比熱管更快，更有效率。進(jìn)一步講，均熱板可以在更大的面積上采用相變傳熱方式，利用相變的傳熱可以解決傳統(tǒng)熱管的種種限制。而現(xiàn)有均熱板主要有以下幾方面的問題I、結(jié)構(gòu)限制以及高制造成本，請參閱圖I所示，目前已有的均熱板結(jié)構(gòu)內(nèi)部比較簡單，主要由下底板10、燒結(jié)毛細(xì)芯40、加強(qiáng)芯20和上蓋板30依次疊加組成，目前業(yè)界該型均熱板絕大部分由銅材料及銅燒結(jié)粉末做成，外形結(jié)構(gòu)一般不超過IOcmX IOcm，如果再增大尺寸，制造成本將會成倍增加；2、可靠性問題，目前商用的均熱板如果任意增大結(jié)構(gòu)尺寸，會由于內(nèi)部高真空度以及銅材在燒結(jié)以后硬度減低等因素，可靠性大大降低，容易變形，造成安裝以及使用的困難；3、散熱能力有限，目前商用均熱板受材料、重量、制作成本的限制，無法根據(jù)實(shí)際器件尺寸隨意更改均熱板大小，導(dǎo)致目前均熱板的散熱能力無法得到進(jìn)一步提高。由此可見，上述現(xiàn)有的均熱板顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。如何能創(chuàng)設(shè)一種可以充分克服現(xiàn)有均熱板結(jié)構(gòu)限制、制造成本高、可靠性低、散熱能力有限等缺陷的新的平板均熱板及其制作方法，實(shí)屬當(dāng)前本領(lǐng)域的重要研發(fā)課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種平板均熱板，使其能夠把多點(diǎn)熱源的熱量均勻擴(kuò)散到整個金屬散熱器底板上，能夠讓金屬散熱器的散熱性能發(fā)揮到最大，并且能夠很好的把局部熱源的高熱流密度充分?jǐn)U散到均熱板的整張表面上，使得熱源(即各種電子芯片)的溫度得到進(jìn)一步降低，提高設(shè)備使用壽命、增強(qiáng)設(shè)備的使用效率，進(jìn)一步提高均熱板的可靠性，從而克服現(xiàn)有均熱板尺寸有限、可靠性低、散熱能力有限等不足。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種平板均熱板，包括封裝腔體；位于封裝腔體內(nèi)部的多孔毛細(xì)芯和工質(zhì)；以及一端與封裝腔體內(nèi)部連通，另一端位于封裝腔體外部并密封的抽真空及工質(zhì)灌裝接口。作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述的多孔毛細(xì)芯上設(shè)有盲孔。所述的封裝腔體的內(nèi)部上表面設(shè)有加強(qiáng)筋。所述的封裝腔體的內(nèi)部上表面設(shè)有強(qiáng)化冷凝換熱肋。所述的封裝腔體內(nèi)部下表面設(shè)有溝槽。所述的封裝腔體為銅質(zhì)或鋁質(zhì)。所述的封裝腔體外部還設(shè)有散熱翅片。本發(fā)明還提供一種平板均熱板的制作方法，使其可進(jìn)一步降低制造、加工成本。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種上述平板均熱板的制作方法，包括以下步驟封裝腔體的擠壓或鑄造成型；多孔毛細(xì)芯的燒結(jié)或編織成型；將多孔毛細(xì)芯插入封裝腔體中，并將抽真空及工質(zhì)灌裝接口一端放置在封裝腔體內(nèi)；利用冷壓模具擠壓封裝腔體；移走冷壓模具，將封裝腔體前后端閉合面處焊接密封；對封裝腔體抽真空，并灌裝工質(zhì)；夾斷抽真空及工質(zhì)灌裝接口，并焊接密封。作為上述的一種改進(jìn)，所述的多孔毛細(xì)芯為金屬絲網(wǎng)、非金屬絲網(wǎng)、金屬粉末或非金屬粉末燒結(jié)成型，或者為金屬絲線、非金屬絲線編織成型。所述的多孔毛細(xì)芯上設(shè)有盲孔，該盲孔是利用模具與多孔毛細(xì)芯一次燒結(jié)成型，或者是在多孔毛細(xì)芯燒結(jié)成型后，通過機(jī)加工形成。采用這樣的設(shè)計后，使本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果I、沒有結(jié)構(gòu)尺寸限制，理論上本發(fā)明提出的均熱板的結(jié)構(gòu)可以設(shè)計為任意大小，并具有非常低的制造成本，不同于現(xiàn)有的均熱板，本發(fā)明提出的均熱板中的上蓋板和下底板是一體加工、一次成型，制作成本盡可能降到最低。另外，在有上蓋板和下底板形成的均 熱板腔體中，設(shè)有多條結(jié)構(gòu)加強(qiáng)筋，該加強(qiáng)筋可以非常方便、自由地根據(jù)需求設(shè)置，包括加強(qiáng)筋的條數(shù)、以及厚度等等，并且這些加強(qiáng)筋是與腔體同時一體完成加工，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度得到最大化保證，滿足任意增大均熱板尺寸的需求；2、均熱板散熱能力的提高，本發(fā)明提出的均熱板結(jié)構(gòu)，其毛細(xì)芯結(jié)構(gòu)是特殊設(shè)計的，首先毛細(xì)芯的厚度以及毛細(xì)芯的孔隙率、孔徑等根據(jù)實(shí)際散熱需求可以選擇最優(yōu)化的尺寸，常規(guī)均熱板由于其結(jié)構(gòu)限制，很難隨意增大燒結(jié)粉末的厚度以及隨意調(diào)節(jié)內(nèi)部幾何結(jié)構(gòu)，本發(fā)明提出的毛細(xì)芯可以是金屬絲線燒結(jié)、金屬絲線編織、非金屬絲線編織、金屬粉末燒結(jié)或者非金屬粉末燒結(jié)等各種形式，另外在毛細(xì)芯制備好以后，還需要在其中通過機(jī)加工的方法形成內(nèi)部不連通的空腔，該空腔的目的是能夠讓液體蒸發(fā)后產(chǎn)生的蒸汽通過腔體結(jié)構(gòu)以及毛細(xì)芯內(nèi)部的空腔結(jié)構(gòu)均布到均熱板的內(nèi)部所有空間，從而達(dá)到散熱最大化的目的，最后，不同于常規(guī)均熱板，本發(fā)明提出的均熱板腔體內(nèi)部上表面，設(shè)有強(qiáng)化冷凝換熱結(jié)構(gòu)，該強(qiáng)化冷凝換熱結(jié)構(gòu)是和腔體同時一體制備完成，這樣，在均熱板腔體內(nèi)部，無論是從蒸發(fā)傳熱的角度，還是從冷凝傳熱得角度，都可以得到優(yōu)化以及強(qiáng)化；3、可靠性的提高，不同于常規(guī)均熱板的制作方式，本發(fā)明提出的均熱板結(jié)構(gòu)，其多孔毛細(xì)芯是通過冷壓的方式強(qiáng)行擠壓在均熱板腔體內(nèi)部下表面上，從而避免了傳統(tǒng)均熱板毛細(xì)芯是通過金屬粉末燒結(jié)在均熱板底板上的制作方式，傳統(tǒng)均熱板制作方式會造成金屬軟化，尤其是均熱板尺寸增大以后，結(jié)構(gòu)容易變形。而本發(fā)明提出的均熱板制備方法，金屬強(qiáng)度以及硬度沒有發(fā)生變化，可以滿足任意大小尺寸的設(shè)計以及滿足可靠安裝以及使用的要求。


上述僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。圖I是傳統(tǒng)均熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明一種平板均熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明一種平板均熱板的局部剖開結(jié)構(gòu)示意圖。圖4a、4b是本發(fā)明一種平板均熱板的封裝腔體斷截面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5a、5b是本發(fā)明一種平板均熱板的多孔毛細(xì)芯結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明一種平板均熱板帶有散熱翅片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明一種平板均熱板的封裝腔體擠壓成型示意圖。圖8a是本發(fā)明一種平板均熱板的制作方法的步驟三示意圖。圖Sb是本發(fā)明一種平板均熱板的制作方法的步驟三完成后的封裝腔體斷面示意圖。圖9a_9c是本發(fā)明一種平板均熱板的制作方法的步驟四示意圖。圖10是本發(fā)明一種平板均熱板的制作方法完成后的產(chǎn)品斷面示意圖。
圖11是利用本發(fā)明一種平板均熱板的散熱器結(jié)構(gòu)示意圖。圖12是本發(fā)明一種平板均熱板與散熱器的組裝示意圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖2、圖3所示，本發(fā)明平板均熱板包括封裝腔體1，位于封裝腔體內(nèi)部的多孔毛細(xì)芯2和工質(zhì)，以及一端與封裝腔體I內(nèi)部連通、另一端位于封裝腔體I外部并密封的抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3。其中，封裝腔體I優(yōu)選為銅質(zhì)或鋁質(zhì)，由于銅、鋁金屬材料的導(dǎo)熱性好，且銅、鋁金屬材質(zhì)利于機(jī)械加工，可以通過冷擠壓或者熱擠壓的方式制作封裝腔體1，強(qiáng)度能滿足要求。請配合參閱圖4a、圖4b所示，封裝腔體I的內(nèi)部上表面可設(shè)有結(jié)構(gòu)加強(qiáng)筋11和強(qiáng)化冷凝換熱肋12，并在封裝腔體I的內(nèi)部下表面上設(shè)有溝槽13。加強(qiáng)筋11的斷截面形狀可以是多樣化的，例如圖4a中所示的倒T字型，或如圖4b中所示的S型，可起到均熱板在真空條件下的支撐作用，提高均熱板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，另外該加強(qiáng)筋11還可參與提供液體回流通路。強(qiáng)化冷凝換熱肋12的作用是提高工質(zhì)在封裝腔體I內(nèi)部上表面冷凝換熱的強(qiáng)度，其斷截面也可以是多樣化的。溝槽13的作用是通過和多孔毛細(xì)芯2以及腔體結(jié)構(gòu)加強(qiáng)筋11共同作用，提供汽相工質(zhì)更多的流道，以進(jìn)一步提高均熱板的性能。此外，封裝腔體的側(cè)壁14的作用是便于封裝腔體I在后續(xù)冷壓變形時所需要的彎折度以及形狀控制，其斷截面形狀可根據(jù)需要加工成外凸型或者內(nèi)凹型。請參閱圖5a、5b所示，多孔毛細(xì)芯2上可設(shè)有多個內(nèi)部不連通的盲孔21，在充有工質(zhì)的條件下，液體蒸發(fā)后產(chǎn)生的蒸汽通過這些盲孔21穿過腔體加強(qiáng)筋11，使得蒸汽均布到封裝腔體I的內(nèi)部所有空間，從而達(dá)到散熱最大化的目的。盲孔21的形狀可以是如圖所示的圓形、長形或者其它形狀。抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3的材料優(yōu)選為鋁管或者銅管，作用主要是對均熱板進(jìn)行真空抽氣和往封裝腔體I內(nèi)注入工作介質(zhì)。較佳的，請配合參閱圖6所示，還可在上述平板均熱板的基礎(chǔ)上，在封裝腔體I外部設(shè)置散熱翅片4，可以將散熱翅片4與封裝腔體I 一體加工，減少散熱器的加工工序，進(jìn)一步降低成本，并且可以使得散熱器的整體性能得到進(jìn)一步提高。上述平板均熱板的制作方法，主要包括以下步驟。步驟一，封裝腔體I的成型。封裝腔體I可以通過金屬擠壓、鑄造等方式一次成型。請配合參閱圖7所示，封裝腔體I通過擠壓成型后，在兩端分別通過機(jī)加工的方式去掉一段加強(qiáng)筋11和強(qiáng)化冷凝換熱肋12，加工方式包括但不限于切削、銑等方式。步驟二，多孔毛細(xì)芯2的成型。多孔毛細(xì)芯2可以金屬或者非金屬材料制成，包括但不限于金屬絲網(wǎng)燒結(jié)、金屬絲線編織、非金屬絲網(wǎng)編織(各種纖維)、金屬粉末燒結(jié)或者非金屬粉末(例如各種陶瓷粉末等)燒結(jié)等各種形式。此外，還可在多孔毛細(xì)芯2上設(shè)置內(nèi)部間斷空腔(或稱為盲孔21)，該盲孔是利用模具與多孔毛細(xì)芯一次燒結(jié)成型，或者是在多孔毛細(xì)芯燒結(jié)成型后，通過沖壓、鉆、切割等方式機(jī)加工形成。將以上均熱板零部件加工完畢后，先對各零部件進(jìn)行表面清洗，使表面光潔平整、干凈無沾污，之后進(jìn)行均熱板的裝配加工如下。步驟三，請參閱圖8a、8b所示，將多孔毛細(xì)芯2插入到封裝腔體I中，并將抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3的一端放置在封裝腔體I內(nèi)。步驟四，請參閱圖9a_9c所示，利用冷壓模具5擠壓封裝腔體I，將封裝腔體I的上壁向下擠壓，至上下壁緊密貼合，并且把抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3牢固的擠壓在一起。 步驟五，移走冷壓模具5，將封裝腔體I的前后端閉合面處焊接密封，焊接包括分子擴(kuò)散焊、氬弧焊、釬焊、錫焊或者膠粘等方法，將封裝腔體I以及抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3完全牢固結(jié)合，除抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3的出口外，其它位置均處于密閉沒有縫隙且與外界不連通的狀態(tài)。步驟六，焊接完成后利用真空設(shè)備對均熱板進(jìn)行抽真空，抽真空過程應(yīng)當(dāng)保證環(huán)境潔凈無塵。抽真空過程完成后，將工質(zhì)(例如蒸餾水)進(jìn)行除氣，然后對均熱板進(jìn)行灌裝充液。步驟七，充液完成后，將抽真空及工質(zhì)灌裝接口 3夾斷，并對斷口進(jìn)行焊接。保證均熱板內(nèi)部腔體與外界空氣隔斷，并在以后使用過程當(dāng)中腔體內(nèi)高溫高壓蒸汽不得發(fā)生泄漏。請參閱圖10所示，均熱板制備完成后，冷凝部分及強(qiáng)化冷凝換熱肋12位于上面，蒸發(fā)部分(即多孔毛細(xì)芯2)位于下面，當(dāng)均熱板底板接受熱源(例如各種電子芯片)的熱量，通過封裝腔體I導(dǎo)向多孔毛細(xì)芯2，工質(zhì)在多孔毛細(xì)芯2外表面蒸發(fā)，上升到封裝腔體I內(nèi)部上表面，工質(zhì)冷凝后，通過重力作用或者加強(qiáng)筋11流回到多孔毛細(xì)芯2，循環(huán)往復(fù)，連續(xù)不斷地把熱量從均熱板下表面導(dǎo)向上表面，從而實(shí)現(xiàn)熱量傳遞以及擴(kuò)散的目的。請配合參閱圖11、12所示，以下進(jìn)一步說明本發(fā)明的使用方法。就一款通訊設(shè)備散熱器6而言，可以將目前的散熱器，例如鋁擠壓成型的散熱器，在散熱器基板上通過銑或者精密車削的方式加工出一凹槽61，用于放置本發(fā)明提出的平板均熱板。具體使用及安裝方式為，先將均熱板通過螺釘7固定在已經(jīng)加工出凹槽61的散熱器6上，均熱板和散熱器之間可以通過錫焊等方式進(jìn)一步牢固結(jié)合并降低傳熱熱阻，然后將帶有均熱板的散熱器同帶有高功率芯片81的電子線路板8進(jìn)行組合，這樣芯片81的熱量先經(jīng)過均熱板I的底面擴(kuò)展到整個散熱器的底面上，然后熱量再通過散熱器翅片散發(fā)到外部環(huán)境中。本發(fā)明適用于通訊設(shè)備的散熱，同時也可以適用于發(fā)光二極管照明設(shè)備(LED)等光電芯片或者射頻芯片的冷卻，還可以適用到軍用雷達(dá)、激光設(shè)備、醫(yī)療器械或者航空航天設(shè)備內(nèi)部高能發(fā)熱部件的冷卻。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本發(fā)明的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種平板均熱板，其特征在于包括 封裝腔體； 位于封裝腔體內(nèi)部的多孔毛細(xì)芯和工質(zhì)；以及 一端與封裝腔體內(nèi)部連通，另一端位于封裝腔體外部并密封的抽真空及工質(zhì)灌裝接□。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種平板均熱板，其特征在于所述的多孔毛細(xì)芯上設(shè)有盲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種平板均熱板，其特征在于所述的封裝腔體的內(nèi)部上表面設(shè)有加強(qiáng)筋。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種平板均熱板，其特征在于所述的封裝腔體的內(nèi)部上表面設(shè)有強(qiáng)化冷凝換熱肋。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種平板均熱板及其制作方法，其特征在于所述的封裝腔體內(nèi)部下表面設(shè)有溝槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種平板均熱板，其特征在于所述的封裝腔體為銅質(zhì)或鋁質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種平板均熱板，其特征在于所述的封裝腔體外部還設(shè)有散熱翅片。
8.—種權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述平板均熱板的制作方法，其特征在于包括以下步驟 封裝腔體的擠壓或鑄造成型； 多孔毛細(xì)芯的燒結(jié)或編織成型； 將多孔毛細(xì)芯插入封裝腔體中，并將抽真空及工質(zhì)灌裝接口一端放置在封裝腔體內(nèi)； 利用冷壓模具擠壓封裝腔體； 移走冷壓模具，將封裝腔體前后端閉合面處焊接密封； 對封裝腔體抽真空，并灌裝工質(zhì)； 夾斷抽真空及工質(zhì)灌裝接口，并焊接密封。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種平板均熱板的制作方法，其特征在于所述的多孔毛細(xì)芯為金屬絲網(wǎng)、非金屬絲網(wǎng)、金屬粉末或非金屬粉末燒結(jié)成型，或者為金屬絲線、非金屬絲線編織成型。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種平板均熱板的制作方法，其特征在于所述的多孔毛細(xì)芯上設(shè)有盲孔，該盲孔是利用模具與多孔毛細(xì)芯一次燒結(jié)成型，或者是在多孔毛細(xì)芯燒結(jié)成型后,通過機(jī)加工形成。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種平板均熱板及其制作方法。該平板均熱板包括封裝腔體；位于封裝腔體內(nèi)部的多孔毛細(xì)芯和工質(zhì)；以及一端與封裝腔體內(nèi)部連通，另一端位于封裝腔體外部并密封的抽真空及工質(zhì)灌裝接口。其制作方法包括封裝腔體的擠壓或鑄造成型；多孔毛細(xì)芯的燒結(jié)或編織成型；將多孔毛細(xì)芯插入封裝腔體中，并將抽真空及工質(zhì)灌裝接口一端放置在封裝腔體內(nèi)；利用冷壓模具擠壓封裝腔體；移走冷壓模具，將封裝腔體前后端閉合面處焊接密封；對封裝腔體抽真空，并灌裝工質(zhì)；夾斷抽真空及工質(zhì)灌裝接口，并焊接密封。本發(fā)明可以充分克服現(xiàn)有均熱板結(jié)構(gòu)限制、制造成本高、可靠性低、散熱能力有限等缺陷。
文檔編號H01L23/427GK102778157SQ20111012218
公開日2012年11月14日 申請日期2011年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月12日
發(fā)明者李驥 申請人:北京芯鎧電子散熱技術(shù)有限責(zé)任公司