專利名稱：厚膜電阻板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電阻板及電阻板的制造方法，尤其涉及一種應(yīng)用于節(jié)汽車氣門位置傳感器的厚膜電阻板及厚膜電阻板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，汽車工業(yè)的迅猛發(fā)展帶動了汽、摩托車電子技術(shù)的更新?lián)Q代。汽車環(huán)保、 節(jié)能技術(shù)日益得到業(yè)界的廣泛重視，目前，國內(nèi)汽、摩托車發(fā)動機(jī)燃油系統(tǒng)的直噴(電噴) 時(shí)代已經(jīng)來臨。節(jié)氣門位置傳感器是發(fā)動機(jī)燃油電噴系統(tǒng)的一個(gè)重要傳感器，是用來實(shí)時(shí)檢測車輛發(fā)動機(jī)工況的傳感器之一，主要用于檢測發(fā)動機(jī)節(jié)氣門閥體的開放角度、位置并將該角度(位置)信號以電流或電壓數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫妵娤到y(tǒng)ECU，由ECU根據(jù)該數(shù)據(jù)計(jì)算并調(diào)節(jié)噴油器和氣門閥，使兩者達(dá)到合適的比例狀態(tài)，從而保證燃油和潔凈空氣的混合比例能始終保持在完全燃燒的最佳狀態(tài)，從而使發(fā)動機(jī)在工作過程中達(dá)到節(jié)約燃油，減少環(huán)境污染的要求。電阻板產(chǎn)品作為節(jié)氣門位置傳感器的關(guān)鍵零部件，能將節(jié)氣門閥體的開放角度、 位置以特定的線性電阻值方式轉(zhuǎn)換為輸出電壓(流)信號，使節(jié)氣門閥體的機(jī)械位置轉(zhuǎn)換為模擬信號，實(shí)現(xiàn)了電控功能。在現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)出現(xiàn)采用先進(jìn)厚膜微電子工藝制備的厚膜電阻板。在業(yè)已公布的中國發(fā)明專利，申請?zhí)?00810(^9184. 9，公布了一種基于陶瓷基板，材制為96% AL2O3 的厚膜電阻板，提供了一種典型的節(jié)氣門位置傳感器用厚膜電阻板。該電阻板采用硬質(zhì)的 AL2O3(氧化鋁)陶瓷作為基體材料。眾所周知，氧化鋁材質(zhì)屬于剛性基體材料，因此，所形成的產(chǎn)品成品具有無法彎折、曲翹的特點(diǎn)，故而，該類產(chǎn)品只能使用于具有平面功能的節(jié)氣門位置傳感器系統(tǒng)中，對于具有曲軸面或線性補(bǔ)償功能的節(jié)氣門系統(tǒng)則無法應(yīng)用。因此，基于氧化鋁基體的該類產(chǎn)品的使用范圍比較有限，無法充分滿足國內(nèi)汽車燃油直噴系統(tǒng)規(guī)格多、品種雜的多元化需求。另外，上述中國專利中，厚膜電阻板的生產(chǎn)工藝采用了先進(jìn)厚膜微電子工藝，陶瓷基片被事先以激光或其他切割方式分割成具有特定設(shè)定特征的縱橫劃槽或者劃線。此種方式雖然獲得了較好的產(chǎn)品分割成片特性，有利于工業(yè)加工。但激光劃片成本高昂，效率不高，進(jìn)一步限制了產(chǎn)品的使用。更進(jìn)一步，本發(fā)明的發(fā)明人注意到，采用厚膜陶瓷工藝需要較高的工藝溫度，產(chǎn)品過程能源消耗較大，不利于提高產(chǎn)品競爭力。再進(jìn)一步，由于上述厚膜電阻板所采用的電阻印刷材料為碳膜電阻漿料，該種材料的主要成分為單組分或多組份的低溫?zé)峁绦詷渲Ｔ诠に噷?shí)踐中，由于材料膨脹系數(shù)的不匹配性，通常很容易產(chǎn)生AL2O3 基板與碳膜漿料在低溫固化過程中產(chǎn)生結(jié)合力不強(qiáng)的可能，因此產(chǎn)品的附著性能不好，進(jìn)一步影響傳感器電阻板的耐磨性。再者，氧化鋁陶瓷表面實(shí)質(zhì)上是凹凸不平的，進(jìn)一步具體地說，氧化鋁陶瓷的表面光潔度影響膜層的均勻性和附著力，因而進(jìn)一步影響傳感器電阻板的線性度?？傊?，上述現(xiàn)有技術(shù)中的電阻板，一方面限制了厚膜陶瓷板產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。 另一方面，由于現(xiàn)有技術(shù)上的不成熟，產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性還無法滿足汽車工業(yè)苛刻的技術(shù)要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有撓性特征并且各材料間熱膨脹系數(shù)一致的厚膜電阻板、厚膜電阻板長帶以及所述厚膜電阻板的制作方法。本厚膜電阻板能夠彎折和典翹，擴(kuò)大了適用范圍；也具有更高的線性度，提高了產(chǎn)品的耐磨性和壽命。本厚膜電阻板長帶適用于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)制造，提供了生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，就厚膜電阻板而言，本發(fā)明厚膜電阻板采取的技術(shù)方案為 一種厚膜電阻板，包括基板、至少一個(gè)電阻膜層、至少一個(gè)左電極膜層和至少一個(gè)右電極膜層，所述電阻膜層、左電極和右電極設(shè)置在基板上，所述電阻膜層的左端與左電極膜層相接觸，電阻膜層的右端與右電極膜層相接觸，所述基板為撓性基板。采用撓性基板，使本發(fā)明獲得了可以典翹、折彎的特點(diǎn)，有利于產(chǎn)品裝配，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品的適用范圍。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述左電極膜層和(或)右電極膜層由順次連接的電極焊板、電極導(dǎo)帶和接觸電極組成，接觸電極與電阻膜層相接處。設(shè)置電極焊板、 電極導(dǎo)帶和接觸電極能夠靈活的設(shè)置電極膜層以及厚膜電阻板的形狀，以適用于各種實(shí)際場合。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋在電極導(dǎo)帶上面。保護(hù)層用于保護(hù)電極導(dǎo)帶，避免電極導(dǎo)帶的磨損和點(diǎn)損失或者短路和短路的情況。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述撓性基板為高分子聚酰亞胺簿膜材料； 所述左電極膜層和右電極膜層為高分子導(dǎo)電銀膠、低溫?zé)峁绦詷渲y膠或?yàn)R射金屬合金； 所述的電阻膜層為納米級碳膜樹脂材料。撓性基片通常選用耐高溫的撓性聚酰亞胺薄膜， 因此本厚膜電阻板可以典翹和折彎點(diǎn)，有利于產(chǎn)品裝配，進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品的適用范圍。高分子導(dǎo)電銀角和低溫?zé)峁绦詷渲y膠容易與撓性聚酰亞胺薄膜在熱膨脹系數(shù)上獲得一致， 因而，在工藝上更易獲得較好的漿料附著力和印刷平整特性，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的耐磨性和壽命，同時(shí)產(chǎn)品的線性度也得到了很好的提高，產(chǎn)品的質(zhì)量水平和可靠性顯著提高。就上述厚膜電阻板的制作方法而言，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為一種制造上述厚膜電阻板的方法，包括以下步驟A 制備具有擾性結(jié)構(gòu)的基板，在基板上設(shè)置若干矩陣結(jié)構(gòu)；B:在撓性基片上采用厚膜絲印方法印刷至少兩對相互成對的左電極膜層和右電極膜層，左電極膜層和右電極膜層為預(yù)留的用于設(shè)置電阻膜層的位置，然后置入低溫固化爐中固化；C 在撓性基片上采用厚膜絲印方法印刷至少兩個(gè)設(shè)定形狀的電阻膜層，電阻膜層位于步驟B中所預(yù)留的位置并且電阻膜層兩端分別與左電極膜層和右電極膜層相接觸，每個(gè)電阻膜層及其兩端的左電極膜層和右電極膜層為一個(gè)厚膜電阻板單元，每個(gè)厚膜電阻板單元相互平行形成矩陣式設(shè)置，從而形成厚膜電阻板長帶，然后將厚膜電阻板長帶置入低溫固化爐中固化；或者，在撓性基片上采用掩膜蒸鍍或刻蝕方法設(shè)置至少兩對相互成對的左電極膜層( 和右電極膜層，左電極膜層和右電極膜層之間為預(yù)留的用于設(shè)置電阻膜層的位置；D 將上述厚膜電阻板單元從厚膜電阻板長帶上切割下來，形成獨(dú)立的厚膜電阻板。
本發(fā)明在一塊基板上設(shè)置多個(gè)電阻膜層，每個(gè)電阻膜層兩端設(shè)置左電極膜層和右電極膜層，每個(gè)電阻膜層與每個(gè)左電極膜層和右電極膜層為一個(gè)厚膜電阻板單元，多個(gè)厚膜電阻板單元之間呈矩陣式的規(guī)則排列，可以大批量生產(chǎn)本產(chǎn)品，因而，生產(chǎn)效率獲得了足夠保證，能滿足工業(yè)化大批量生產(chǎn)制造之需。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，在步驟C和步驟D之間，還包括在所述厚膜電阻板長帶的表面設(shè)置保護(hù)層并將設(shè)置保護(hù)層后的厚膜電阻板置入低溫固化爐中固化的步驟。保護(hù)層用于保護(hù)電極導(dǎo)帶，避免電極導(dǎo)帶的磨損和點(diǎn)損失或者短路和短路的情況。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，每個(gè)厚膜電阻板單元的周邊設(shè)有切割線。切割線能夠方便切割電阻板，提高了工作效率。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，在步驟D中，采用沖壓、模切或人工裁切的方法將厚膜電阻板單元從厚膜電阻板長帶上切割下來。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，在步驟B中，優(yōu)選采用200°C低溫?zé)峁绦詷渲y漿印刷電極膜層，或者，也可以采用掩膜蒸鍍或刻蝕方法設(shè)置電極膜層；所述撓性基片為高分子聚酰亞胺簿膜材料；在步驟2中采用納米級碳膜漿料印刷電阻膜層。撓性基片通常選用耐高溫的撓性聚酰亞胺薄膜，因此本厚膜電阻板可以典翹和折彎點(diǎn)，有利于產(chǎn)品裝配， 進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品的適用范圍。高分子導(dǎo)電銀角和低溫?zé)峁绦詷渲y膠容易與撓性聚酰亞胺薄膜在熱膨脹系數(shù)上獲得一致，因而，在工藝上更易獲得較好的漿料附著力和印刷平整特性，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的耐磨性和壽命，同時(shí)產(chǎn)品的線性度也得到了很好的提高，產(chǎn)品的質(zhì)量水平和可靠性顯著提高。本發(fā)明采用的高分子導(dǎo)電銀膠和低溫?zé)峁绦詷渲y膠容易與撓性聚酰亞胺薄膜在熱膨脹系數(shù)上獲得一致，因而，在工藝上更易獲得較好的漿料附著力和印刷平整特性，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的耐磨性和壽命，同時(shí)產(chǎn)品的線性度也得到了很好的提高，產(chǎn)品的質(zhì)量水平和可靠性顯著提高。本發(fā)明厚膜電阻板的制作方法，采用膨脹系數(shù)一致的撓性基片和低溫?zé)峁绦詷渲y膠，使本厚膜電阻板具有更好的印刷平整性，也使厚膜電阻板上的電極膜層獲得更好的附著力；每個(gè)厚膜電阻板單元為矩陣式的規(guī)則排列，因此可以大批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。


圖1是本發(fā)明厚膜電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明厚膜電路板的基板示意圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例2中厚膜電阻板長帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步說明。實(shí)施例1參見圖1和圖2，本厚膜電阻板，包括基板、至少一個(gè)電阻膜層、至少一個(gè)左電極膜層和至少一個(gè)右電極膜層，所述電阻膜層、左電極和右電極設(shè)置在基板上，所述電阻膜層的左端與左電極膜層相接觸，電阻膜層的右端與右電極膜層相接觸，所述基板為撓性基板。電阻膜層的左端與左電極膜層之間可以為部分重疊式覆蓋的方式相接處，也可以在端頭非重合式的接觸，本實(shí)施例中采用前一種接觸方式，并且電阻膜層的左端與左電極膜層之間相重合的程度可以根據(jù)實(shí)際需要而調(diào)整，同理，電阻膜層的右端與右電極膜層之間可以為部分重疊式覆蓋的方式相接處，也可以在端頭非重合式的接觸，本實(shí)施例采用前一種接觸方式，并且電阻膜層的右端與右電極膜層之間相重合的程度可以根據(jù)實(shí)際需要而調(diào)整。所述基板采用撓性基板，所述撓性基片通常選用耐高溫的厚度介于0. 05 0. 50mm之間撓性聚酰亞胺薄膜，本實(shí)施例采用的厚度為0. 15 0. 20mm。這樣使本發(fā)明獲得了可以典翹、折彎的特點(diǎn)，有利于產(chǎn)品裝配，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品的適用范圍。所述電阻膜層為兩個(gè)，相應(yīng)的做電極膜層和右電極膜層也分別為兩個(gè)。所述左電極膜層和/或右電極膜層由順次連接的電極焊板、電極導(dǎo)帶和接觸電極組成，接觸電極與電阻膜層相接處。由電極導(dǎo)帶連接電極焊板和接觸電極，這樣可以將電極導(dǎo)帶設(shè)為各種不同的形狀，設(shè)置電極焊板、電極導(dǎo)帶和接觸電極能夠靈活的設(shè)置電極膜層以及厚膜電阻板的形狀，以適用于各種實(shí)際場合。本實(shí)施例采用如圖1所示的形狀。還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋在電極導(dǎo)帶上面。保護(hù)層用于保護(hù)電極導(dǎo)帶，避免電極導(dǎo)帶的磨損和點(diǎn)損失或者短路和短路的情況。所述左電極膜層和右電極膜層為高分子導(dǎo)電銀膠或者低溫?zé)峁绦詷渲y膠；所述的電阻膜層為納米級碳膜樹脂材料。撓性基片通常選用耐高溫的撓性聚酰亞胺薄膜，因此本厚膜電阻板可以典翹和折彎點(diǎn)，有利于產(chǎn)品裝配，進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品的適用范圍。高分子導(dǎo)電銀角和低溫?zé)峁绦詷渲y膠容易與撓性聚酰亞胺薄膜在熱膨脹系數(shù)上獲得一致，因而，在工藝上更易獲得較好的漿料附著力和印刷平整特性，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的耐磨性和壽命，同時(shí)產(chǎn)品的線性度也得到了很好的提高，產(chǎn)品的質(zhì)量水平和可靠性顯著提高。進(jìn)一步，還可以在基片上設(shè)置產(chǎn)品標(biāo)識，當(dāng)然產(chǎn)品標(biāo)識也可不單獨(dú)設(shè)置，而在設(shè)置表面電極時(shí)可在基片空白位置同時(shí)設(shè)置，本實(shí)施例采用后者。本撓性厚膜電阻板，還可以包括保護(hù)層或標(biāo)記。撓性厚膜電阻板的結(jié)構(gòu)可以看作是由不同功能層相疊加后而得的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。所述的表面電極包括導(dǎo)線和焊盤，設(shè)置于擾性基片的上表面，是為第一層結(jié)構(gòu)。電阻體為功能帶，設(shè)置于表面電極的固定位置上，是為第二層結(jié)構(gòu)。所述的保護(hù)層，則設(shè)置于表面電極的導(dǎo)線部位，用以保護(hù)表面電極的導(dǎo)線部分， 是為第三層結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的撓性基片上，還可以加印標(biāo)識，以方便識別產(chǎn)品。標(biāo)識的形狀可以是文字或圖案，優(yōu)選采用文字標(biāo)識，可以和表面電極設(shè)置在同一結(jié)構(gòu)層。實(shí)施例2參見圖1、圖2和圖3，本制造上述厚膜電阻板的方法，包括以下步驟(1)在撓性基片上采用200°C低溫?zé)峁绦詷渲y漿印刷電極膜層使用厚膜絲印方法印刷至少兩對相互成對的左電極膜層和右電極膜層，左電極膜層和右電極膜層為預(yù)留的用于設(shè)置電阻膜層的位置，然后置入低溫固化爐中固化；(2)在撓性基片上采用厚膜絲印方法印刷至少兩個(gè)設(shè)定形狀的電阻膜層，電阻膜層位于步驟(1)中所預(yù)留的位置并且電阻膜層兩端分別與左電極膜層和右電極膜層相接觸，每個(gè)電阻膜層及其兩端的左電極膜層和右電極膜層為一個(gè)厚膜電阻板單元，每個(gè)厚膜電阻板單元相互平行形成矩陣式設(shè)置，從而形成厚膜電阻板長帶，然后將厚膜電阻板長帶置入低溫固化爐中固化；然后在厚膜電阻板長帶的表面設(shè)置保護(hù)層并將設(shè)置保護(hù)層后的厚膜電阻板置入低溫固化爐中固化。
(3)將上述厚膜電阻板單元從厚膜電阻板長帶上切割下來，形成獨(dú)立的厚膜電阻板。本實(shí)施例中，可以采用沖壓、模切或人工剪刀裁切的方法厚膜電阻板單元從厚膜電阻板長帶上切割下來，作為一種優(yōu)選方案，本實(shí)施例采用沖壓的裁切的方法。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，在步驟1中，采用200°C低溫?zé)峁绦詷渲y漿印刷電極膜層，所述撓性基片為高分子聚酰亞胺簿膜材料；在步驟2中采用納米級碳膜漿料印刷電阻膜層。撓性基片選用耐高溫的撓性聚酰亞胺薄膜。厚膜電阻板單元可以是兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)、六個(gè)或者更多，本實(shí)施例中為五個(gè)。本厚膜電阻板可以典翹和折彎點(diǎn)，有利于產(chǎn)品裝配，進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品的適用范圍。高分子導(dǎo)電銀角和低溫?zé)峁绦詷渲y膠容易與撓性聚酰亞胺薄膜在熱膨脹系數(shù)上獲得一致，因而，在工藝上更易獲得較好的漿料附著力和印刷平整特性，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的耐磨性和壽命，同時(shí)產(chǎn)品的線性度也得到了很好的提高，產(chǎn)品的質(zhì)量水平和可靠性顯著提高。 另外本實(shí)施例在一塊基板上設(shè)置多個(gè)電阻膜層，每個(gè)電阻膜層兩端設(shè)置左電極膜層和右電極膜層，每個(gè)電阻膜層與每個(gè)左電極膜層和右電極膜層為一個(gè)厚膜電阻板單元，多個(gè)厚膜電阻板單元之間呈矩陣式的規(guī)則排列，可以大批量生產(chǎn)本產(chǎn)品，因而，生產(chǎn)效率獲得了足夠保證，能滿足工業(yè)化大批量生產(chǎn)制造之需。以上對本發(fā)明所提供的具有擾性結(jié)構(gòu)的厚膜電阻板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種厚膜電阻板，包括基板(1)、至少一個(gè)電阻膜層(2)、至少一個(gè)左電極膜層(3)和至少一個(gè)右電極膜層G)，所述電阻膜層O)、左電極膜層C3)和右電極膜層(4)設(shè)置在基板(1)上，所述電阻膜層O)的左端與左電極膜層(3)相接觸，電阻膜層O)的右端與右電極膜層(4)相接觸，其特征在于所述基板(1)為撓性基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜電阻板，其特征在于所述左電極膜層(3)和/或右電極膜層⑷由順次連接的電極焊板(5)、電極導(dǎo)帶(6)和接觸電極(7)組成，接觸電極(7) 與電阻膜層(2)相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚膜電阻板，其特征在于還包括保護(hù)層(8)，所述保護(hù)層 ⑶覆蓋在電極導(dǎo)帶(6)上面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的厚膜電阻板，其特征在于所述撓性基板為高分子聚酰亞胺簿膜材料；所述左電極膜層( 和右電極膜層(4)為高分子導(dǎo)電銀膠或者低溫?zé)峁绦詷渲y膠；所述的電阻膜層( 為納米級碳膜樹脂材料。
5.一種制造權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的厚膜電阻板的方法，包括以下步驟A 制作具有擾性結(jié)構(gòu)的基板(1)，在基板上設(shè)置若干矩陣結(jié)構(gòu)；B 在撓性基片(9)上采用厚膜絲印方法印刷至少兩對相互成對的左電極膜層( 和右電極膜層G)，左電極膜層⑶和右電極膜層⑷之間為預(yù)留的用于設(shè)置電阻膜層⑵的位置(12)，然后置入300度或以下低溫固化爐中固化；或者，在撓性基片(9)上采用掩膜蒸鍍或刻蝕方法設(shè)置至少兩對相互成對的左電極膜層(3)和右電極膜層G)，左電極膜層C3)和右電極膜層(4)之間為預(yù)留的用于設(shè)置電阻膜層(2)的位置(12)；C:在撓性基片(9)上采用厚膜絲印方法印刷至少一個(gè)設(shè)定形狀的電阻膜層O)，電阻膜層(2)位于步驟(1)中所預(yù)留的位置(12)并且電阻膜層(2)兩端分別與左電極膜層(3) 和右電極膜層(4)相接觸，每個(gè)電阻膜層( 及其兩端的左電極膜層C3)和右電極膜層(4) 為一個(gè)厚膜電阻板單元(10)，每個(gè)厚膜電阻板單元(10)相互平行形成矩陣式排列，從而形成厚膜電阻板長帶(11)，然后將厚膜電阻板長帶(11)置入低溫固化爐中固化；D 將上述厚膜電阻板單元(10)從厚膜電阻板長帶(11)上切割下來，形成獨(dú)立的厚膜電阻板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造厚膜電阻板的方法，其特征在于在步驟C和步驟D之間，還包括在所述厚膜電阻板長帶(11)的表面設(shè)置保護(hù)層(8)并將設(shè)置保護(hù)層(8)后的厚膜電阻板置入低溫固化爐中固化的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造厚膜電阻板的方法，其特征在于每個(gè)厚膜電阻板單元 (10)的周邊設(shè)有切割線(13)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造厚膜電阻板的方法，其特征在于在步驟D中，采用沖壓、模切或人工裁切方法將厚膜電阻板單元(10)從厚膜電阻板長帶(11)上切割下來。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7或8所述的制造厚膜電阻板的方法，其特征在于在步驟B中， 采用200°C低溫?zé)峁绦詷渲y漿印刷左電極膜層C3)和右電極膜層；在步驟B中采用納米級碳膜漿料印刷電阻膜層O)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種厚膜電阻板，包括基板、電極、導(dǎo)帶、至少一個(gè)電阻膜層、還可以包括覆蓋于導(dǎo)帶上的保護(hù)層；所述基板為撓性基板。本發(fā)明還公開了一種制作厚膜電阻板的方法，包括在一塊撓性基板上設(shè)置多個(gè)呈矩陣排列的厚膜電阻板單元。本發(fā)明厚膜電阻板可以曲翹和折彎，具有耐磨性強(qiáng)、線性好、壽命長等特點(diǎn)；本發(fā)明提供的厚膜電阻板的制備方法適合于工業(yè)化、大批量生產(chǎn)制造。
文檔編號H01C17/065GK102324289SQ20111014308
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉宏, 宋毅華, 張曉武, 張飛林, 王旭, 谷云峰, 高紅梅 申請人:四平市吉華高新技術(shù)有限公司