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      Usb連接頭的制作方法

      文檔序號:7002679閱讀:203來源:國知局
      專利名稱:Usb連接頭的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種USB連接頭,特別是指一種可雙向插接于計算機插槽或其它電子裝置插槽的USB連接頭。
      背景技術(shù)
      隨著電子工業(yè)的發(fā)展,多種數(shù)據(jù)傳輸接口的連接結(jié)構(gòu)已被廣泛應(yīng)用于眾多電子裝置中,例如,通用串行總線(Universal Serial Bus,USB)、micro-USB 及 mini-USB 等,都是目前所知的數(shù)據(jù)傳輸接口。以通用串列匯流排(Universal Serial Bus,USB)數(shù)據(jù)傳輸接口而言,因具有可熱插拔、即插即用、傳輸速度快、攜帶方便等諸多優(yōu)點,故成為許多外圍電子裝置的基本接口, 例如鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、外接式儲存裝置和數(shù)碼相機等等。然而,如圖1至圖5所示,以USB系列A公連接頭5電性插接于USB系列A母插座 6為例,公連接頭5包含一金屬插頭套51包覆一承載墊52。插頭套51接觸承載墊52的三側(cè),而承載墊52的頂側(cè)支撐復數(shù)個金屬觸點53,且金屬觸點53與插頭套51之間具有一間隙54,間隙M將母插座6的承載墊62套接于其內(nèi),并使設(shè)置于母插座6的承載墊62上的復數(shù)個金屬觸點63相對應(yīng)電性接觸于公連接頭5的金屬觸點53。其中,公連接頭5的承載墊52通常為白陶瓷、黑硬塑料或其它堅固承載墊。此外,母插座6可以是電子計算機、個人計算機或主機系統(tǒng)整體的一部分,或者可經(jīng)由纜線連接至主機系統(tǒng)。當USB系列A公連接頭5要電性插接于USB系列A母插座6時,必須使公連接頭5 的間隙M與母插座6的承載墊62呈相對應(yīng)插接方向,才能完成二者電連接的動作。假若使公連接頭5的承載墊52與母插座6的承載墊62呈相對應(yīng)方向進行插接,將無法使二者完成電性接觸的動作,并容易造成公連接頭5的承載墊52或母插座6的承載墊62的損壞, 甚至,將導致公連接頭5的金屬觸點53或母插座6的金屬觸點63電性接觸不良,造成公連接頭5或母插座6的損壞。因此,有必要對目前的信息傳輸接口公連接頭結(jié)構(gòu)進行革新,以避免公連接頭插接于母插座時,其插接方向所造成的公連接頭或母插座損壞的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對上述問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種USB連接頭,其第一表面與第二表面均設(shè)置有復數(shù)個能電性接觸于母插座的金屬觸點,具備雙面(USB連接頭的第一表面或第二表面)均可插接于母插座的功效。本發(fā)明的另一目的在于提供一種USB連接頭,其能減少USB連接頭插接于母插座時,因USB連接頭插接方向的限制所造成的USB連接頭或母插座的損壞,進而降低購置成本。為達到上述目的,本發(fā)明所提供的一種USB連接頭,插接于電子計算機的USB系列
      A母插座,其特征在于包含一承載墊具有一第一表面及一第二表面,其中所述第一表面承載復數(shù)個金屬觸點,所述第二表面承載復數(shù)個金屬觸點;其中,所述第一表面所承載的各金屬觸點凹陷于所述第一表面,所述第二表面所承載的各金屬觸點凹陷于所述第二表面;設(shè)置于所述第一表面的所述各金屬觸點相對應(yīng)電連接于所述第二表面的所述各金屬觸點。上述本發(fā)明的技術(shù)方案中,所述承載墊的高度等于小于USB系列A母插座下方的
      一容置空間。設(shè)置于所述第一表面的所述各金屬觸點各自設(shè)置于所述第一表面的復數(shù)個凹槽。所述第一表面的各所述凹槽形成內(nèi)窄外寬的一開口,所述開口的最大寬度大于 USB系列A母插座的金屬觸點的寬度。設(shè)置于所述第二表面的所述各金屬觸點各自設(shè)置于所述第二表面的復數(shù)個凹槽。所述第二表面的各所述凹槽形成內(nèi)窄外寬的一開口,所述開口的最大寬度大于 USB系列A母插座的金屬觸點的寬度。所述承載墊設(shè)置于一殼體內(nèi),使所述殼體形成二對等空間,所述二對等空間分別位于所述承載墊的上方與下方。所述二對等空間的高度均相近于USB系列A母插座的一載體的高度。所述承載墊為一折疊型態(tài),所述承載墊形成一第一折疊部與一第二折疊部,其中設(shè)置于所述承載墊的第一表面的所述各金屬觸點分布設(shè)置于所述第一折疊部的一第一表面與所述第二折疊部的一第一表面。設(shè)置于所述承載墊的第二表面的所述各金屬觸點分布設(shè)置于所述第一折疊部的
      一第二表面與所述第二折疊部的一第二表面。采用上述技術(shù)方案,本發(fā)明由于在USB連接頭的第一表面與第二表面均設(shè)置有復數(shù)個能電性接觸于母插座的金屬觸點,因此本發(fā)明的USB連接頭具備雙面均可插接于母插座的功效,并能減少因USB連接頭插接方向的限制所造成的USB連接頭或母插座的損壞,進而降低購置成本的功效。


      圖1是通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的剖面圖;圖2是USB系列A母座的剖面圖;圖3是USB系列A公連接頭及母座插接剖面圖;圖4是USB系列A公連接頭及母座插接前的一剖面圖;圖5是USB系列A公連接頭及母座插接后的另一剖面圖;圖6是本發(fā)明第一實施型態(tài)的一剖面圖;圖7是USB系列A母座的剖面圖;圖8是本發(fā)明第一實施型態(tài)插接于USB系列母座的剖面圖;圖9是本發(fā)明第一實施型態(tài)及USB系列A母座插接前的一剖面圖;圖10是本發(fā)明第一實施型態(tài)及USB系列A母座插接后的另一剖面圖;圖11是本發(fā)明第二實施型態(tài)的一剖面圖;圖12是USB系列A母座的剖面圖;圖13是本發(fā)明第二實施型態(tài)插接于USB系列母座的剖面圖;圖14是本發(fā)明第三實施型態(tài)的剖面圖。
      具體實施例方式現(xiàn)舉以下實施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及功效進行詳細說明。如圖6 圖10所示,為本發(fā)明所提供的一種USB連接頭1的第一實施型態(tài),插接于電子計算機4的USB系列A母插座41。如圖6所示,其包含一承載墊10,承載墊10具有一第一表面11及一第二表面12, 其中第一表面11承載復數(shù)個金屬觸點13,第二表面12承載復數(shù)個金屬觸點14。進一步來說,設(shè)置于第一表面11的金屬觸點13與設(shè)置于第二表面12的金屬觸點14均為兼容于通用序列總線(Universal-krial-Bus,USB)系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口。如圖6所示,金屬觸點13凹陷于第一表面11,金屬觸點14凹陷于第二表面12。 此外,設(shè)置于第一表面11的金屬觸點13為相對應(yīng)電性連接設(shè)置于第二表面12的金屬觸點 14。較好的實施方式是,金屬觸點13各自設(shè)置于第一表面11的復數(shù)個凹槽113,并且凹槽113形成內(nèi)窄外寬的一開口 114,其中開口 114的最大寬度W114大于USB系列A母插座41的金屬觸點43的寬度W43。金屬觸點14各自設(shè)置于第二表面12的復數(shù)個凹槽123,并且凹槽123形成內(nèi)窄外寬的一開口 124,其中開口 124的最大寬度WlM大于USB系列A母插座41的金屬觸點43 的寬度W43。再如圖6 圖10所示,承載墊10的高度HlO為等于小于USB系列A母插座41下方的一容置空間42的高度H42。由于承載墊10的第一表面11與第二表面12分別設(shè)置有兼容于USB系列A公連接頭的金屬觸點13、14,因此,承載墊10的雙面(第一表面11及第二表面12)均可電性插接于USB系列A母插座41下方的容置空間42。此外,本發(fā)明也可降低以往USB連接頭插接于母插座時,因USB連接頭插接方向的限制所造成的USB連接頭或母插座的損壞,因此本發(fā)明進一步可降低購置成本。如圖11 圖13所示,為本發(fā)明的第二實施型態(tài),在第一實施型態(tài)及圖6至圖10 中已說明的與圖11至圖13相同的結(jié)構(gòu)特征,在圖11至圖13中以相同的符號標示或省略不再敘述。第二實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異在于承載墊10為設(shè)置于一殼體20內(nèi),并使殼體20形成二對等空間21、22,二對等空間21、22分別位于承載墊10的上方(對等空間 21)與下方(對等空間22)。具體而言,對等空間21的高度H21與對等空間22的高度H22都相近于USB系列A 母插座41的一載體44的高度H44。當承載墊10第一表面11的金屬觸點13電連接于USB 系列A母插座41的金屬觸點43時,相對應(yīng)于對等空間21的殼體20三側(cè)內(nèi)表面可穩(wěn)固套接于母插座41的載體44,因此殼體20具有穩(wěn)固插接的功效,此外殼體20也具有保護承載墊10的作用。由于承載墊10的第二表面12的金屬觸點14與承載墊10的第一表面11的金屬觸點13具有相同的電性插接功用,因此不再贅述。如圖14所示,為本發(fā)明的第三實施型態(tài),在第一實施型態(tài)及圖6至圖10中已說明的與圖14相同的結(jié)構(gòu)特征,在圖14中以相同的符號標示或省略不再敘述。第三實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異在于承載墊10為一折疊型態(tài),使承載墊10形成一第一折疊部101與一第二折疊部102,其中金屬觸點13分布設(shè)置于第一折疊部101 的一第一表面111與第二折疊部102的一第一表面112。此外,金屬觸點14分布設(shè)置于第一折疊部101的一第二表面121與第二折疊部102的一第二表面122。具體而言,金屬觸點 13與金屬觸點14為兼容于USB系列A公連接頭數(shù)據(jù)傳輸接口。其中,第一折疊部101及第二折疊部102的折疊型態(tài)可以采用但不限定于以一插栓結(jié)構(gòu)3、卡扣(圖中未示)、磁鐵吸附(圖中未示)或黏貼(圖中未示)等方式接合,以使本實施型態(tài)符合輕、薄、短、小的設(shè)計理念,還可結(jié)合其它相關(guān)產(chǎn)品,使該復合產(chǎn)品具有多元化的功能。本發(fā)明提供一 USB連接頭,包含一承載墊,使該承載墊的第一表面與第二表面都設(shè)置有兼容于USB系列A公連接頭數(shù)據(jù)傳輸接口,使本發(fā)明的USB連接頭可雙面插接于母插座,并能減少以往因USB連接頭插接方向的限制所造成的USB連接頭或母插座的損壞,進而降低購置成本。以上所述,不論第一、二實施型態(tài)或者第三實施型態(tài),并不能用于限定本發(fā)明,任何熟習此技藝者在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作精神和說明書及附圖所公開的內(nèi)容,相對上述實施例進行的各種變更與修改,仍應(yīng)包含在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種USB連接頭,插接于電子計算機的USB系列A母插座,其特征在于包含一承載墊,具有一第一表面及一第二表面,其中所述第一表面承載復數(shù)個金屬觸點,所述第二表面承載復數(shù)個金屬觸點;其中,所述第一表面所承載的各金屬觸點凹陷于所述第一表面,所述第二表面所承載的各金屬觸點凹陷于所述第二表面;設(shè)置于所述第一表面的所述各金屬觸點相對應(yīng)電連接于所述第二表面的所述各金屬觸點。
      2.如權(quán)利要求1所述的一種USB連接頭,其特征在于所述承載墊的高度等于小于USB 系列A母插座下方的一容置空間。
      3.如權(quán)利要求1所述的一種USB連接頭,其特征在于設(shè)置于所述第一表面的所述各金屬觸點各自設(shè)置于所述第一表面的復數(shù)個凹槽。
      4.如權(quán)利要求3所述的一種USB連接頭,其特征在于所述第一表面的各所述凹槽形成內(nèi)窄外寬的一開口,所述開口的最大寬度大于USB系列A母插座的金屬觸點的寬度。
      5.如權(quán)利要求1所述的一種USB連接頭,其特征在于設(shè)置于所述第二表面的所述各金屬觸點各自設(shè)置于所述第二表面的復數(shù)個凹槽。
      6.如權(quán)利要求5所述的一種USB連接頭,其特征在于所述第二表面的各所述凹槽形成內(nèi)窄外寬的一開口,所述開口的最大寬度大于USB系列A母插座的金屬觸點的寬度。
      7.如權(quán)利要求1所述的一種USB連接頭,其特征在于所述承載墊設(shè)置于一殼體內(nèi),使所述殼體形成二對等空間,所述二對等空間分別位于所述承載墊的上方與下方。
      8.如權(quán)利要求7所述的一種USB連接頭,其特征在于所述二對等空間的高度均相近于USB系列A母插座的一載體的高度。
      9.如權(quán)利要求1所述的一種USB連接頭,其特征在于所述承載墊為一折疊型態(tài),所述承載墊形成一第一折疊部與一第二折疊部,其中設(shè)置于所述承載墊的第一表面的所述各金屬觸點分布設(shè)置于所述第一折疊部的一第一表面與所述第二折疊部的一第一表面。
      10.如權(quán)利要求9所述的一種USB連接頭,其特征在于設(shè)置于所述承載墊的第二表面的所述各金屬觸點分布設(shè)置于所述第一折疊部的一第二表面與所述第二折疊部的一第二表面。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種USB連接頭,其包含一承載墊,具有一第一表面及一第二表面,其中所述第一表面承載復數(shù)個金屬觸點,所述第二表面承載復數(shù)個金屬觸點;所述第一表面所承載的各金屬觸點凹陷于所述第一表面,所述第二表面所承載的各金屬觸點凹陷于所述第二表面;設(shè)置于所述第一表面的所述各金屬觸點相對應(yīng)電連接于所述第二表面的所述各金屬觸點。使本發(fā)明可雙面插接于母插座,并減少以往因USB連接頭插接方向的限制所造成的USB連接頭或母插座的損壞,進而降低購置成本。
      文檔編號H01R13/46GK102593635SQ20111015067
      公開日2012年7月18日 申請日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月7日
      發(fā)明者于鴻祺, 張茂庭 申請人:華東科技股份有限公司
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