專利名稱：一種用于lqfp封裝集成電路的托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種封裝和測試集成電路的過程中使用的托盤，具體涉及一種用于LQFP封裝集成電路的托盤，使LQFP集成電路在生產(chǎn)和使用過程中不受損傷且能實現(xiàn)自動化操作。
背景技術(shù)：
在集成電路相關(guān)行業(yè)，為了在生產(chǎn)、測試、運輸和使用過程中給已經(jīng)封裝的集成電路提供承載工具、機械保護和防靜電保護，并可實現(xiàn)標準的機械自動化操作，可堆疊托盤得到廣泛的使用。LQFP封裝集成電路托盤也已經(jīng)發(fā)展成熟。然而，LQFP封裝本體的厚度一般為1.4mm，該封裝集成電路引腳之間的距離很小(一般能達到0. 4mm)，引腳很細且數(shù)量可達 200以上。因此，用LQFP封裝集成電路托盤保護集成電路引腳，尤其是保護每個邊上處在最外面的兩根引腳，防止引腳變形是很重要的。特別地，LQFP封裝集成電路塑封體四角的塑封料易磨損，引線框架外露部分有突出的飛邊，容易和承載托盤存儲容器磨蹭，造成LQFP 封裝集成電路在放入和取出托盤的過程中出現(xiàn)定位不準或取出困難，這也是LQFP封裝集成電路托盤所要解決的問題。同時，托盤應具有一定的機械強度，防止因受力變形造成LQFP 集成電路損壞。此外，托盤必須為LQFP封裝集成電路提供靜電防護。專利申請《用于集成電路芯片的基座容器托盤容納系統(tǒng)》(申請?zhí)?200780043976. 5，公開號CN101548373，
公開日2009. 09. 30)公開了一種用于球柵陣列 (BGA)封裝的可堆疊集成電路托盤，邊角支撐，托盤容許集成電路尺寸變化；專利《用于集成電路芯片的可堆疊托盤》(專利號ZL 200580011567. 8，公告號CN100505150，公告日 2009. 06. 24)也公開了一種用于球柵陣列(BGA)封裝的可堆疊集成電路托盤，提供了一種芯片固定方式，方便“拾取”和“放入”操作。專利《半導體集成電路器件用托盤》(專利號 ZL00108111. X，公告號CN1133571,公告日2004. 01. 07)公開的托盤為非標準集成電路托盤，不能用于自動化設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種用于LQFP封裝集成電路的托盤，為LQFP封裝集成電路提供機械保護和靜電防護，并且能滿足自動生產(chǎn)和裝配需求。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種用于LQFP封裝集成電路的托盤，包括第一框架，第一框架內(nèi)設(shè)置有平板，平板與第一框架形成上框架體和下框架體，該上框架體內(nèi)設(shè)置有多根相互平行的第一結(jié)構(gòu)筋和多根相互平行的第二結(jié)構(gòu)筋，第一結(jié)構(gòu)筋和第二結(jié)構(gòu)筋相互垂直，第一結(jié)構(gòu)筋、第二結(jié)構(gòu)筋和上框架體的邊框圍成多個存儲容器，各存儲容器內(nèi)均設(shè)置有側(cè)面與存儲容器內(nèi)壁之間留有空隙的基座，基座的端面上設(shè)置有數(shù)量與基座側(cè)面數(shù)量相同的分段限位筋，并形成一一對應，分段限位筋的長度小于基座側(cè)邊的長度；所述下框架體內(nèi)設(shè)置有數(shù)量與基座數(shù)量相同
3的正八邊形的定位器，定位器相間隔側(cè)壁的端面上分別設(shè)置有第二限位筋。
本發(fā)明托盤采用網(wǎng)眼內(nèi)設(shè)置有基座的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，該基座上設(shè)置限位筋，基座托起 LQFP封裝集成電路使其引腳懸空，限位筋固定LQFP封裝集成電路防止晃動，并在四角讓出空間。該托盤存儲LQFP封裝集成電路，使LQFP封裝集成電路在生產(chǎn)至使用過程中不受損傷且能實現(xiàn)自動化操作。該托盤結(jié)構(gòu)簡單，耐壓抗扭曲且容易制造。


圖1是LQFP封裝集成電路的透視圖。
圖2是圖1的主視圖。
圖3是圖2的俯視圖。
圖4是本發(fā)明托盤的俯視透視圖。
圖5是圖4中I處的局部放大圖。
圖6是圖4所示托盤的仰視透視圖。
圖7是圖6中P處的局部放大圖。
圖8是圖4所示托盤的俯視平面視圖。
圖9是圖8的右視圖。
圖10是圖8中M處的局部放大圖。
圖11是圖8中存儲容器四周的第一結(jié)構(gòu)筋、第二結(jié)構(gòu)筋細節(jié)和第一限位筋細節(jié)的放大視圖Io
圖12是圖8中存儲容器底部中央基座及其上面的分段限位筋細節(jié)的放大視圖。
圖13是圖9中E處的局部放大圖。
圖14是本發(fā)明托盤的仰視平面視圖。
圖15是圖14的A-A剖視圖。
圖16是圖14中存儲容器部分結(jié)構(gòu)的放大平面視圖。
圖17是圖14中存儲容器之間的筋板和支撐柱的放大平面視圖。
圖18是圖15中N處的局部放大圖。
圖19是將兩個本發(fā)明托盤堆疊的一角沿著存儲容器對角線剖切效果的俯視透視
圖。顯示了存儲容器內(nèi)部、筋板和支撐柱的連接方式。圖20是將兩個本發(fā)明托盤堆疊的一角沿著存儲容器對角線形成的截面平移切掉筋板的剖面仰視透視圖。顯示了存儲容器內(nèi)部空間。圖21是圖18中結(jié)構(gòu)在堆疊配置時，堆疊中間放置了集成電路的平面視圖。圖中1. LQFP封裝集成電路本體，2.引腳，3.上側(cè)塑封體，4.下側(cè)塑封體，5.第一沉槽，6.平板，7.第一凸緣，8.第二凸緣，9.第一邊框，10.第二邊框，11.第三邊框，12.第四邊框，13.第一角部，14.第二角部，15.第三角部，16.第四角部，17.第一夾持定位槽， 18.第二夾持定位槽，19.凹槽，20.第一結(jié)構(gòu)筋，21.第一限位筋，22.基座，23.分段限位筋，24.第一框架，25.定位器，26.第二限位筋，27.第三夾持定位槽，28.筋板，29.支撐柱， 30.第四夾持定位槽，31.第二框架，32.存儲容器，33.第二沉槽，34.第二結(jié)構(gòu)筋。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進行詳細說明。LQFP封裝集成電路外形結(jié)構(gòu)，如圖1、圖2和圖3所示，包括LQFP封裝集成電路本體1，LQFP封裝集成電路本體1的四個側(cè)面上分別均布有多個引腳2，LQFP封裝集成電路本體1的兩個端面上分別設(shè)置有上側(cè)塑封體3和下側(cè)塑封體4 ；上側(cè)塑封體3的端面上設(shè)置有圓形的第一沉槽5，該第一沉槽5用于標識第一引腳。LQFP封裝集成電路的加工、運輸和使用過程中，塑封體的四個角和引腳2的靠近四角處容易受到損害，需進行特別保護。為了很好地存儲并保護LQFP封裝集成電路，本發(fā)明提供了一種生產(chǎn)、測試、運輸和使用LQFP 封裝集成電路過程中承載包裝該集成電路的托盤，并為該集成電路提供機械保護和靜電防護。如圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖15、圖16、圖
17和圖18所示，本發(fā)明托盤包括矩形的平板6，平板6的側(cè)壁上包裹有第一框架對，第一框架M由第一邊框9、第二邊框10、第三邊框11和第四邊框12組成；第一邊框9和第三邊框 11分別與平板6的兩個長邊固接，第二邊框10和第四邊框12分別與平板6的兩個短邊固接。第一邊框9、第二邊框10、第三邊框11和第四邊框12的高度均大于平板6的厚度；平板6與第一框架M構(gòu)成方桶形的上框架體和方桶形的下框架體，該上框架體的端面上設(shè)置有矩形的第二框架31，第二框架31的外形尺寸小于第一框架M的外形尺寸，第二框架31 與第一框架M之間形成臺階；第二框架31的外側(cè)壁上設(shè)置有第一拔模斜度；該下框架體的端內(nèi)壁上設(shè)置有第二拔模斜度，第一拔模斜度和第二拔模斜度的斜度相同。第二邊框10 的外側(cè)壁上設(shè)置有第二凸緣8，第四邊框12的外側(cè)壁上設(shè)置有第一凸緣7。第一邊框9與第二邊框10的相交處形成第一角部13，第二邊框10與第三邊框11 的相交處形成第二角部14，第三邊框11與第四邊框12的相交處形成第三角部15，第四邊框12與第一邊框9的相交處形成第四角部16 ；第三角部15上設(shè)有倒角，用于標識LQFP封裝集成電路第一引腳的位置。第一邊框9遠離第二框架31的端面上、沿第一邊框9的長度方向并排設(shè)置有第三夾持定位槽27和第四夾持定位槽30 ；第三邊框11遠離第二框架31的端面上、沿第三邊框11的長度方向并排設(shè)置有第一夾持定位槽17和第二夾持定位槽18 ； 第三邊框11的外側(cè)壁上、沿第三邊框11的高度方向設(shè)置有弧形的凹槽19，用于托盤在自動操作時定位。上框架體內(nèi)設(shè)置有多根平行于第一邊框9的第一結(jié)構(gòu)筋20和多根平行于第二邊框10的第二結(jié)構(gòu)筋34，所有第一結(jié)構(gòu)筋20和所有第二結(jié)構(gòu)筋34的上端面均與第二框架 31的上端面相平齊，所有第一結(jié)構(gòu)筋20和所有第二結(jié)構(gòu)筋34的下端面均與平板6固接； 多根第一結(jié)構(gòu)筋20、多根第二結(jié)構(gòu)筋34、上框架體和第二框架31構(gòu)成多個矩陣式設(shè)置的方桶形的存儲容器32 ；存儲容器32內(nèi)設(shè)置有方形的基座22，基座22的高度應能保證在托起 LQFP封裝集成電路時，該LQFP封裝集成電路四周的引腳2懸空；基座22的外壁與存儲容器32的內(nèi)壁之間留有空隙，基座22的底部與平板6固接；基座22的高度低于存儲容器32 的高度；基座22的端面上設(shè)置有四個分段限位筋23，各分段限位筋23分別位于基座22四個側(cè)面的中部位置，分段限位筋23的長度小于基座22側(cè)邊的長度，分段限位筋23遠離基座22的側(cè)面與所在基座22外側(cè)面相平齊；基座22端面上的四個角沒有分段限位筋23 ；存儲容器32的四個側(cè)壁上分別固接有第一限位筋21，第一限位筋21的上端面與第二框架31 的上端面相平齊，第一限位筋21的下端面與平板6固接；第一限位筋21的上端面、沿朝向存儲容器32內(nèi)部的方向傾斜，第一限位筋21的端面形成楔形結(jié)構(gòu)，該楔形結(jié)構(gòu)使存儲容器 32形成敞口，在將LQFP封裝集成電路裝入托盤時，起到導向和輔助限位的作用；第一限位筋21的長度小于基座22側(cè)邊的長度，第一限位筋21的長度大于分段限位筋23的長度；第一限位筋21整體上成行、成列、呈段、對稱分布在第一結(jié)構(gòu)筋20和第二結(jié)構(gòu)筋34的兩側(cè)。上述的下框架體內(nèi)設(shè)置有多個八角形的定位器25，多個定位器25與多個存儲容器32形成一一對應，定位器25的中軸與存儲容器32的中軸同軸設(shè)置；定位器25中一組相對的側(cè)壁與第一結(jié)構(gòu)筋20相平行，定位器25中與該組側(cè)壁相垂直的一組側(cè)壁和第二結(jié)構(gòu)筋34相平行，該兩組側(cè)壁中每個側(cè)壁的端面上分別設(shè)置有第二限位筋沈，第二限位筋沈的長度與定位器25中側(cè)壁的長度相同，第二限位筋沈的厚度小于定位器25側(cè)壁的厚度。下框架體內(nèi)還設(shè)置有多個支撐柱29，四個相鄰的支撐柱四圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有一個定位器 25，支撐柱四通過筋板觀與相鄰的定位器25相連接，筋板觀與定位器25中端面沒有設(shè)置第二限位筋沈的側(cè)壁相連接；同一支撐柱四上連接的四個筋板觀形成“十字形”。處于下框架體周邊位置的支撐柱四通過筋板觀與下框架體的邊框和角部內(nèi)側(cè)相連接。定位器25的高度與第二限位筋沈的高度之和小于下框架體的高度，支撐柱四的高度大于筋板28的高度但小于定位器25的高度。從平板6位于下框架體的表面向第二結(jié)構(gòu)筋34內(nèi)加工有第二沉槽33，第二沉槽 33具有與第一限位筋21相同的拔模斜度；第二沉槽33的長度大于定位器25側(cè)壁的長度， 第二沉槽33的寬帶與支撐柱四的直徑相同，第二沉槽33的深度小于第一限位筋21楔形面底邊的高度。第二沉槽33能減輕托盤的重量。第一邊框?qū)?、第二邊?1、第一凸緣7和第二凸緣8均按固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC)制定的標準設(shè)計和制造。本托盤的外形，存儲容器32的位置及密度，外軌道的高度，自動機械夾持、定位裝置外形及位置均符合JEDEC標準的規(guī)定，因此可滿足堆疊配置。為了最大限度減輕托盤的重量，節(jié)省原材料和降低成本，可以將絕大部分基座22 連同與該基座22對應的平板6加工一個八邊形通孔，該八邊形通孔的設(shè)置方位與定位器25 的方位相同，該八邊形通孔以挖掉基座22上表面但不影響分段限位筋23為宜；但其中有六個基座22上不加工八邊形通孔，形成六個真空存儲容器，該六個真空存儲容器可以和真空設(shè)備相連接，以允許真空設(shè)備連接到托盤；該六個真空存儲容器中的四個處于托盤的中間位置還有一個靠近第二邊框10，最后一個靠近第四邊框12。分段限位筋23的寬度根據(jù)托盤所能容納的LQFP封裝集成電路塑封體的尺寸相適配。本發(fā)明托盤單個配置時
1)將該托盤水平放置，使存儲容器32的開口朝上。在每個存儲容器32中放置一個 LQFP封裝集成電路，放置該LQFP封裝集成電路時將打印有字符的上側(cè)塑封體3向上，四周的引腳2向下，使LQFP封裝集成電路的下側(cè)塑封體4的端面緊貼在基座22的端面上，并位于基座22上四個分段限位筋23圍成的區(qū)域內(nèi)，起到在水平方向固定LQFP封裝集成電路的作用，同時，不相連接的四個分段限位筋23能夠防止運輸過程中LQFP封裝集成電路塑封體的四個角在平行于基座22端面的方向單獨受力而磨損。2)將該托盤水平放置，使存儲容器32的開口朝下。在每個定位器25內(nèi)放置一個 LQFP封裝集成電路，放置該LQFP封裝集成電路時將打印有字符的上側(cè)塑封體3向下，四周的引腳2向上，使上側(cè)塑封體3的端面緊貼定位器25的端面，并位于四個第二限位筋沈圍成的區(qū)域內(nèi)，定位器25和四個第二限位筋沈起到在水平方向固定LQFP封裝集成電路的作用。將LQFP封裝集成電路放入托盤時，第一沉槽5應正對第三角部15，以便統(tǒng)一裝入方向。第一凸緣7和第二凸緣8具有方向性，提供了托盤的正面和反面表示。同一存儲容器32中的四個第一限位筋21頂部向外偏置，使存儲容器32形成敞口結(jié)構(gòu)，這一結(jié)構(gòu)在 LQFP封裝集成電路裝入托盤時，起到導向作用。同時，在裝入LQFP封裝集成電路后，第一限位筋21在LQFP封裝集成電路的四周引腳2外起到固定作用，防止LQFP封裝集成電路產(chǎn)生較大的平行于平板6方向的晃動，而且在所有存儲容器32四角讓出空間，方便LQFP封裝集成電路的“放入”和“取出”操作。多個本發(fā)明托盤堆疊配置時
相鄰兩個托盤依靠相同斜度的拔模斜度組合，實現(xiàn)精確堆疊配置，該兩個托盤堆疊的一角沿著存儲容器對角線剖切效果的俯視透視圖，如圖19所示，圖中顯示出了 LQFP封裝集成電路將要被存儲的空間、筋板觀及支撐柱四的連接方式。由剖切面可知，托盤在存儲容器32對角線方向上有較多的實體截面積，從而提高了托盤的抗扭曲性能。圖20是兩個托盤堆疊的一角沿著存儲容器32對角線形成的截面平移切掉筋板觀的剖面仰視透視圖，較完整地顯示了存儲容器內(nèi)部空間。如圖21所示，下層托盤中的存儲容器32和上層托盤中的定位器25對正形成完整的存放容器，LQFP封裝集成電路在該存放容器中被支撐和限制， 四周引腳2懸空且塑封體的四角在水平方向上不受力，上方托盤中定位器25端面上的四個第二限位筋26用于從引腳2彎向相反的一側(cè)，S卩引腳2外露側(cè)的塑封體四周固定存儲在該存放容器中的LQFP封裝集成電路，從而使托盤能翻轉(zhuǎn)使用，滿足更為廣泛的使用需求?；?2的高度、第一結(jié)構(gòu)筋20高度、第二結(jié)構(gòu)筋34的高度、定位器25的高度和第二限位筋 26的高度共同確定了堆疊形成的存放容器的高度，從而在上側(cè)塑封體3和下側(cè)塑封體4的厚度方向固定了置于存放容器內(nèi)的LQFP封裝集成電路，保證LQFP封裝集成電路在托盤中不會發(fā)生較大的晃動和側(cè)翻。同時，上層托盤中的支撐柱四正好落在下層托盤第一結(jié)構(gòu)筋 20和第二結(jié)構(gòu)筋34的交叉點上，保證托盤在承受一定壓力時將力分散在托盤本身的結(jié)構(gòu)上，而不至于壓壞LQFP封裝集成電路，在生產(chǎn)制造過程中，支撐柱四可作為脫模頂桿的受力點。上述實施例僅用于描述和說明，提供給本領(lǐng)域技術(shù)人員實現(xiàn)和使用本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員可在不脫離本發(fā)明思想的情況下，憑借自身的技能和知識，對實施例做出種種調(diào)整和變化，因而本發(fā)明的保護范圍在任何意義上都不僅限于上述實施例，而應該是符合權(quán)利要求書限定特征的最大范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于LQFP封裝集成電路的托盤，包括第一框架(24)，第一框架(24)內(nèi)設(shè)置有平板(6)，其特征在于，所述的平板(6)與第一框架(24)形成上框架體和下框架體，該上框架體內(nèi)設(shè)置有多根相互平行的第一結(jié)構(gòu)筋(20)和多根相互平行的第二結(jié)構(gòu)筋(34)，第一結(jié)構(gòu)筋(20)和第二結(jié)構(gòu)筋(34)相互垂直，第一結(jié)構(gòu)筋(20)、第二結(jié)構(gòu)筋(34)和上框架體的邊框圍成多個存儲容器(32)，各存儲容器(32)內(nèi)均設(shè)置有側(cè)面與存儲容器(32)內(nèi)壁之間留有空隙的基座(22)，基座(22)的端面上設(shè)置有數(shù)量與基座(22)側(cè)面數(shù)量相同的分段限位筋(23)，并形成一一對應，分段限位筋(23)的長度小于基座(22)側(cè)邊的長度；所述下框架體內(nèi)設(shè)置有數(shù)量與基座(22)數(shù)量相同的正八邊形的定位器(25)，定位器(25)相間隔側(cè)壁的端面上分別設(shè)置有第二限位筋(26)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤，其特征在于，所述的上框架體上設(shè)置有第二框架(31)， 第二框架(31)的側(cè)壁上設(shè)置有拔模斜度，第二框架(31)的端面與第二結(jié)構(gòu)筋(34)的端面和第一結(jié)構(gòu)筋(20)的端面相平齊，所述的下框架體的內(nèi)壁上設(shè)置有拔模斜度，該拔模斜度的斜度與第二框架(31)上拔模斜度的斜度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤，其特征在于，所述的定位器(25)中設(shè)置有第二限位筋 (26)的兩個相互平行的側(cè)壁分別與第一結(jié)構(gòu)筋(20)相平行，定位器(25)中設(shè)置有第二限位筋(26)的另外兩個相互平行的側(cè)壁分別與第二結(jié)構(gòu)筋(34)相平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的托盤，其特征在于，所述的第二限位筋(26)的長度與定位器 (25)側(cè)壁的長度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、3或4所述的托盤，其特征在于，所述的定位器(25)的中軸與基座 (22)的中軸同軸設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤，其特征在于，所述的存儲容器(32)的各內(nèi)壁上分別設(shè)置有第一限位筋(21)，第一限位筋(21)的端面沿朝向存儲容器(32)內(nèi)部的方向傾斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的托盤，其特征在于，所述的第一限位筋(21)的長度小于基座 (22)側(cè)邊的長度，第一限位筋(21)的長度大于分段限位筋(23)的長度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤，其特征在于，所述的下框架體內(nèi)設(shè)置有多個支撐柱 ( )，四個相鄰的支撐柱(29)圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有一個定位器(25)，支撐桿(29)與定位器 (25)相連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于LQFP封裝集成電路的托盤，包括第一框架和平板，平板與第一框架形成上框架體和下框架體，該上框架體內(nèi)設(shè)置有多根第一結(jié)構(gòu)筋和第二結(jié)構(gòu)筋，第一結(jié)構(gòu)筋和第二結(jié)構(gòu)筋相互垂直，第一結(jié)構(gòu)筋、第二結(jié)構(gòu)筋和上框架體的邊框圍成多個存儲容器，各存儲容器內(nèi)均設(shè)置有側(cè)面與存儲容器內(nèi)壁之間留有空隙的基座，基座的端面上設(shè)置有數(shù)量與基座側(cè)面數(shù)量相同的分段限位筋，并形成一一對應，分段限位筋的長度小于基座側(cè)邊的長度；下框架體內(nèi)有與基座數(shù)量相同的定位器，定位器相間隔側(cè)壁的端面上分別設(shè)置有第二限位筋。本托盤結(jié)構(gòu)簡單，容易制造，能保證LQFP封裝集成電路在生產(chǎn)至使用過程中不受損傷且能實現(xiàn)自動化操作。
文檔編號H01L21/673GK102244024SQ201110159028
公開日2011年11月16日 申請日期2011年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月14日
發(fā)明者曾碩, 馬路平 申請人:天水華天集成電路包裝材料有限公司