專利名稱：圖像傳感器的陶瓷封裝及其封裝方法
圖像傳感器的陶瓷封裝及其封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及圖像傳感器的封裝領域，尤其涉及一種圖像傳感器的陶瓷封裝及其封裝方法。
背景技術：
陶瓷封裝中陶瓷基體具有熱導率高、電絕緣強度高等特點，成為了理想的封裝材料。隨著手機、數(shù)碼相機、P C等產(chǎn)品的不斷推陳出新，對陶瓷封裝的需求量越來越大，此外， 隨著貼片元件的小型化及產(chǎn)品小型化要求，對陶瓷封裝的尺寸要求也越來越要求薄而小?，F(xiàn)在的數(shù)碼產(chǎn)品，尤其是相機中大量采用陶瓷基體，而一般采用陶瓷封裝制造技術的元件都具有疊置結構，在陶瓷基體的上表面和下表面疊置圖像傳感器、紅外濾光片等相機元件，這樣制成的陶瓷封裝高度過高，并且加工工藝復雜，造成的制造成本高，而尺寸也過大難以滿足現(xiàn)在產(chǎn)品對超薄的要求，尤其是一般的陶瓷封裝采用在陶瓷基體的下表面固定一塊有機底板，將圖像傳感器固定在有機底板上，這樣容易造成圖像傳感器產(chǎn)生傾斜。所以需要尋求一種新的圖像傳感器的陶瓷封裝來滿足人們對低成本，小尺寸的要求。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術的陶瓷封裝高度過高，加工工藝復雜，制造成本高，尺寸過大，圖像傳感器容易傾斜的不足，而提供一種圖像傳感器的陶瓷封裝一種圖像傳感器的陶瓷封裝，包括帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設導電層的側壁，所述側壁向內(nèi)側衍生延伸出凸臺；外部電子元器件，所述外部電子元器件固定在陶瓷基體的上表面；層片狀的紅外濾光片，所述紅外濾光片固定在凸臺的上表面，紅外濾光片的上表面不超出陶瓷基體的上表面；層片狀的圖像傳感器和設有凹形區(qū)域的底板，將所述圖像傳感器固定在凹形區(qū)域內(nèi)；其中，所述底板通過膠水固定在陶瓷基體的下表面。優(yōu)選的，所述陶瓷基體和底板為低溫共燒結陶瓷或者高溫共燒結陶瓷。優(yōu)選的，所述外部電子元器件包括多層陶瓷電容器、感應器和電阻。優(yōu)選的，所述圖像傳感器與底板之間設有導線，所述導線一端固定在圖像傳感器上，另一端通過膠水固定在底板上。優(yōu)選的，所述膠水的材料為熱超聲材料、異方導電膜、異方導電膠或非導電性膠粘劑等材料。優(yōu)選的，所述陶瓷基體的上表面還設有導電端子，所述導電端子與陶瓷基體內(nèi)設的導電層電連接。
本發(fā)明還提供了圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法，該方法包括如下步驟提供外部電子元器件和帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設導電層的側壁，所述側壁向內(nèi)側衍生延伸出凸臺，將所述外部電子元器件固定在陶瓷基體的上表面；提供層狀的紅外濾光片，將所述紅外濾光片固定在凸臺的上表面；提供層片狀的圖像傳感器和設有凹形區(qū)域的底板，將所述圖像傳感器固定在底板的凹形區(qū)域內(nèi)；提供導線，將所述導線一端焊接在圖像傳感器上；進行點膠，通過膠水將上述導線的另外一端固定在底板上；將上述陶瓷基體通過膠水固定在底板上。優(yōu)選的，在將紅外濾光片固持在凸臺上表面的步驟中，所述紅外濾光片是通過紫外光固化技術固定在陶瓷基體的凸臺上表面。優(yōu)選的，在完成將紅外濾光片固持在凸臺上表面的步驟后，對陶瓷基體、紅外濾光片等進行清潔操作。優(yōu)選的，在將紅外濾光片固定到底板的凹形區(qū)域的步驟中，所述圖像傳感器是采用芯片焊接技術固定在底板的凹形區(qū)域內(nèi)。本發(fā)明提供的圖像傳感器的陶瓷封裝具有更薄，尺寸更小，并且生產(chǎn)工藝簡單，制造成本低廉，有效地減少了圖像傳感器的傾向的優(yōu)點。

圖1為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的立體爆炸圖；圖2為圖1中圖像傳感器的陶瓷封裝的部分剖視圖；圖3為圖2中A的放大圖；圖4為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法的第一步驟圖；圖5為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法的第二步驟圖；圖6為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法的第三步驟圖；圖7為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法的第四步驟圖；圖8為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法的第五步驟圖；圖9為本發(fā)明圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法的第六步驟圖。
具體實施方式下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供一種陶瓷封裝1，包括帶有內(nèi)腔10的陶瓷基體11、 固持在所述陶瓷基體11上表面的外部電子元器件12和導電端子13、固持在陶瓷基體11上的層片狀的紅外濾光片14、固定在陶瓷基體11下表面的底板15以及收容在底板15內(nèi)的層片狀的圖像傳感器16。所述陶瓷基體11包括圍繞內(nèi)腔10的側壁111，所述側壁111向內(nèi)側衍生延伸出凸臺1111，所述層片狀的紅外濾光片14，安裝在上述凸臺1111的上表面，紅外濾光片14的上表面不超出陶瓷基體11的上表面，所述底板15設有凹形區(qū)域151，所述圖像傳感器16即固定在底板15的凹形區(qū)域151內(nèi)，從而可以有效減少圖像傳感器16的傾向。其中，所述底板15通過膠水固定在陶瓷基體11的下表面。所述外部電子元器件12是指固持在陶瓷基體11外部表面的多層陶瓷電容器 (MLCC)、感應器和電阻。在所述陶瓷基體11上表面的導電端子在本發(fā)明圖2中所示為柔性
4線路板插座(FPCB Connector) 13。所述陶瓷基體11和底板15為低溫共燒結陶瓷(LTCC) 或者高溫共燒結陶瓷(HTCC)。所述陶瓷基體11內(nèi)設導電層(未標示)，從而所述陶瓷基體 11通過其內(nèi)設的導電層與上述柔性線路板插座13電連接。如圖9所示，所述圖像傳感器16與底板15之間設有導線17，所述導線17 — 端固定在圖像傳感器16上，另一端通過點膠操作用膠水固定在底板15上，而底板15又通過膠水固定在陶瓷基體11下表面，而進行點膠操作使用的膠水材料又為異方導電膜(Anisotropic Conductive Film,簡禾爾 ACF)、異方導電膠(Anisotropic Conductive Plastics，簡稱ACP)或非導電性膠粘劑(Non Conductive I^aste，簡稱NCP)等導電性材料， 從而實現(xiàn)圖像傳感器16通過導線17、陶瓷基體11內(nèi)設的導電層和柔性線路板插座13與外界進行電性連通。如圖3所示，該圖為圖2中A區(qū)域的放大圖，可以清楚看見所述圖像傳感器16固定在底板15的凹形區(qū)域151內(nèi)，底板15固定在陶瓷基體11的下表面。本發(fā)明還提供了所述陶瓷封裝1的制作方法，該方法包括如下步驟(1)如圖4所示，提供外部電子元器件12和帶有內(nèi)腔10的陶瓷基體11，所述陶瓷基體11包括圍繞內(nèi)腔10且內(nèi)設導電層的側壁111，所述側壁111向內(nèi)側衍生延伸出凸臺 1111，將所述外部電子元器件12固定在陶瓷基體11的上表面；(2)如圖5所示，提供層狀的紅外濾光片14，將所述紅外濾光片14固持在凸臺 1111的上表面；(3)如圖6所示，提供層片狀的圖像傳感器16和設有凹形區(qū)域151的底板15，將所述圖像傳感器16固定在底板15的凹形區(qū)域151內(nèi)；(4)如圖7所示，提供導線17，將所述導線17 —端焊接在圖像傳感器16上；(5)如圖8所示，進行點膠，通過膠水將上述導線17的另外一端固定在底板15上；(6)如圖9所示，將上述陶瓷基體11通過膠水固定在底板15上。如圖4所示，所述外部電子元器件12是通過表面貼裝技術(Surface Mounted "Technology，簡稱SMT)固定在陶瓷基體11的上表面。如圖5所示，所述紅外濾光片13是通過紫外線固化技術(UV Bonding)固持在凸臺1111的上表面，在完成該步驟后，對陶瓷基體11、紅外濾光片14等進行清潔操作。如圖6所示，所述圖像傳感器16是采用芯片焊接技術(Die Bonding)固定在底板 15的凹形區(qū)域151內(nèi)。如圖2所示，本發(fā)明提供的圖像傳感器16的陶瓷封裝1，外部電子元器件12都通過表面貼裝技術固定在陶瓷基體11的上表面，從而內(nèi)腔10空間更大，紅外濾光片14和圖像傳感器16都固持在陶瓷基體11的內(nèi)部，不超出陶瓷基體11的表面，這樣的陶瓷封裝結構尺寸更小，也更薄，本發(fā)明還提供了所述陶瓷封裝1的封裝方法，該方法讓加工工藝更簡單，生產(chǎn)成本更低廉。以上所述的僅是本發(fā)明的較佳實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于，該圖像傳感器的陶瓷封裝包括帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設導電層的側壁，所述側壁向內(nèi)側衍生延伸出凸臺；外部電子元器件，所述外部電子元器件固定在陶瓷基體的上表面；層片狀的紅外濾光片，所述紅外濾光片固定在凸臺的上表面，紅外濾光片的上表面不超出陶瓷基體的上表面；層片狀的圖像傳感器和設有凹形區(qū)域的底板，將所述圖像傳感器固定在底板的凹形區(qū)域內(nèi)；其中，所述底板通過膠水固定在陶瓷基體的下表面。
2.如權利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述陶瓷基體和底板為低溫共燒結陶瓷或者高溫共燒結陶瓷。
3.如權利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述外部電子元器件包括多層陶瓷電容器、感應器和電阻。
4.如權利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述圖像傳感器與底板之間設有導線，所述導線一端固定在圖像傳感器上，另一端通過膠水固定在底板上。
5.如權利要求4所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述膠水的材料為熱超聲材料、異方導電膜、異方導電膠或非導電性膠粘劑等材料。
6.如權利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述陶瓷基體的上表面還設有導電端子，所述導電端子與陶瓷基體內(nèi)設的導電層電連接。
7.—種如權利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法，該方法包括如下步驟(1)提供外部電子元器件和帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設導電層的側壁，所述側壁向內(nèi)側衍生延伸出凸臺，將所述外部電子元器件固定在陶瓷基體的上表面；(2)提供層狀的紅外濾光片，將所述紅外濾光片固定在凸臺的上表面；(3)提供層片狀的圖像傳感器和設有凹形區(qū)域的底板，將所述圖像傳感器固定在底板的凹形區(qū)域內(nèi)；(4)提供導線，將所述導線一端焊接在圖像傳感器上；(5)進行點膠，通過膠水將上述導線的另外一端固定在底板上；(6)將上述陶瓷基體通過膠水固定在底板上。
8.根據(jù)權利要求7所述的圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法，其特征在于在步驟(1) 中，所述紅外濾光片是通過紫外光固化技術固定在陶瓷基體的凸臺上表面。
9.根據(jù)權利要求7所述的圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法，其特征在于在完成步驟( 后，對陶瓷基體、紅外濾光片等進行清潔操作。
10.根據(jù)權利要求7所述的圖像傳感器的陶瓷封裝的封裝方法，其特征在于在步驟 (3)中，所述圖像傳感器是采用芯片焊接技術固定在底板的凹形區(qū)域內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種圖像傳感器的陶瓷封裝，包括帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設導電層的側壁，所述側壁向內(nèi)側衍生延伸出凸臺；外部電子元器件，所述外部電子元器件固定在陶瓷基體的上表面；層片狀的紅外濾光片，所述紅外濾光片固定在凸臺的上表面，紅外濾光片的上表面不超出陶瓷基體的上表面；層片狀的圖像傳感器和設有凹形區(qū)域的底板，將所述圖像傳感器固定在底板的凹形區(qū)域內(nèi)；其中，所述底板通過膠水固定在陶瓷基體的下表面。這種陶瓷封裝像傳感器的陶瓷封裝具有更薄，尺寸更小，并且生產(chǎn)工藝簡單，制造成本低廉，有效減少了圖像傳感器的傾向的優(yōu)點。
文檔編號H01L27/146GK102231382SQ20111016368
公開日2011年11月2日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權日2011年6月17日
發(fā)明者何宗秀, 李忠碩 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司, 瑞聲科技(沭陽)有限公司