專利名稱：貯存晶片的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種制造半導體裝置的方法，特別是涉及一種于二個半導體工藝相隔期間存放晶片的方法。
背景技術：
于半導體工藝技術中，晶片(wafer)工藝需要極高程度的干凈環(huán)境。通常會使用不含氧及濕氣的超純氮氣沖洗要處理或裝載到加工機臺上或自加工機臺卸下的晶片，以便移除微小污染物及減少硅表面氧化物的天然生長。在二個工藝之間的等待時間(Q-time)中，如圖I所示，晶片2通常貯存于晶片貯存容器4中，借由在容器中填充惰性氣體并維持大于容器外面周圍環(huán)境壓力的正壓，以避免粒子污染、濕氣吸附及氧化問題。晶片自一個加工機臺或裝置輸送(或稱傳遞、傳送等等)到另一個加工機臺或裝置。
然而，超純氮氣成本高。因此，仍需要一種新穎的有效率及經(jīng)濟的貯存晶片的方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一目的是提供一種貯存晶片的方法，使用這種方法貯存晶片可使等待時間延長。依據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例，貯存晶片的方法包括下列步驟。提供晶片盒。將多個晶片放置于晶片盒內。將晶片盒密封。將具有這些晶片在內的晶片盒抽氣到真空。因此，這些晶片能夠被貯存于晶片盒內的真空環(huán)境中。依據(jù)本發(fā)明的另一個具體實施例，于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法包括下列步驟。提供晶片輸送裝置。形成抽氣室，使其包覆晶片輸送裝置的一段。將位在晶片輸送裝置上由托座所攜帶的多個晶片輸送到抽氣室內。將抽氣室密封。將抽氣室抽氣到真空。因此，這些晶片能夠放置在圓輸送裝置上的托座上而和托座一起被貯存于抽氣室內的真空環(huán)境中。依據(jù)本發(fā)明的又一個具體實施例，于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法包括下列步驟。提供晶片輸送裝置。形成抽氣室，使其包覆晶片輸送裝置的第一段。將抽氣室抽氣到真空。形成預抽氣室，使其包覆晶片輸送裝置的第二段，其鄰接抽氣室的第一側。將位在晶片輸送裝置上的托座所攜帶的多個晶片輸送到預抽氣室內。將預抽氣室抽氣到第一減壓。將這些晶片自預抽氣室輸送到抽氣室。將具有這些晶片在其內的抽氣室抽氣到真空以貯存這些晶片。


圖I顯不現(xiàn)有技術于晶片盒中存晶片的方法的不意圖。圖2顯示依據(jù)本發(fā)明的貯存晶片的方法的一個具體實施例的流程圖。圖3顯示依據(jù)本發(fā)明的貯存晶片的方法的一個具體實施例的示意圖。
圖4和圖5顯示依據(jù)本發(fā)明的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法的若干具體實施例的流程圖。圖6和圖7顯示依據(jù)本發(fā)明的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法的若干具體實施例的示意圖。其中，附圖標記說明如下2、20、34晶片4 晶片存容器10晶片盒12 盒體14蓋件16 墊圈18、32、44、50 閥22、36 托座 24晶片輸送裝置 26 抽氣室28、30、42、48 門38 盒40預抽氣室46 充氣室101、102、103、104、201、202、203、204、205、301、302、303、304、305、306、307、308 步驟
具體實施例方式請參考圖2及圖3，依據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的貯存晶片的方法說明如下述。首先，進行步驟101以提供晶片盒。晶片盒10可包括盒體12。盒體12具有開口和蓋住這個開口的蓋件14。晶片盒10可為現(xiàn)有技術，但可使用蓋件14以便于密封性(或稱為氣密性或密閉性)的封蓋住開口，以使晶片盒10處于氣密狀態(tài)。晶片盒10具有閥18以供抽氣使用?？蓪㈤y18設置于盒體12或蓋件14上。然后，進行步驟102以將晶片20通過晶片盒10的開口置入于晶片盒10內。晶片20可為來自半導體裝置工藝所制得的半成品并且等待后續(xù)的工藝。晶片20通?？捎赏凶?2所攜帶?？蓪⒕?0和托座22 —起置于晶片盒10內貯存，直到被取出以進行下一個工藝為止。進行步驟103以將晶片盒10密封。于這個具體實施例中，可使用蓋件14覆蓋開口以密封晶片盒10。可再設置墊圈(o-ring) 16圍繞開口或蓋件，使得當蓋件覆蓋開口時，墊圈16可位在蓋件和開口間以將晶片盒10密封。然后，進行步驟104以將晶片盒10抽氣到真空?？山?jīng)由閥18抽氣。閥18可為單向閥，其僅允許單向氣流流動，或者是二或更多方向的閥，在達到真空狀態(tài)時可將閥關閉以防止空氣經(jīng)由閥流入晶片盒10內?？墒褂玫恼婵粘闅鈾C并無特別限制，只要它可達到想要的真空度且不會帶來污染即可。在達到真空狀態(tài)并關閉閥后，晶片就被貯存于晶片盒內并和環(huán)境空氣隔絕。圖4和圖5顯示依據(jù)本發(fā)明的若干其它具體實施例的流程圖。圖6和圖7為示意圖，可供說明這些具體實施例。依據(jù)這些具體實施例，晶片是貯存于晶片輸送裝置上的托座中。托座可為一攜帶晶片到加工機臺或裝置的卡匣。晶片輸送裝置用來輸送這些被卡匣帶著的晶片到加工機臺或裝置。于本發(fā)明的這些具體實施例中，直接將托座攜帶的晶片貯存于晶片輸送裝置上，可不需要將晶片自托座卸下或裝載到托座的步驟。因此，省時且便利。請參考圖4和圖6，依據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法說明如下述。首先，進行步驟201提供晶片輸送裝置24。晶片輸送裝置優(yōu)選為滾輪輸送裝置(roller conveyor)。其次，進行步驟202以形成抽氣室26，使抽氣室26包覆晶片輸送裝置24的一段。抽氣室26可包括具有門28的入口及具有門30的出口，以讓晶片輸送裝置24通過抽氣室26。抽氣室26還包括至少一閥32，用以將抽氣室26抽氣到真空。閥32可為如前述的閥。然后，進行步驟203以將位在晶片輸送裝置24上由托座36所攜帶的晶片34由例如入口輸送到抽氣室26內?？蓪⒕?4和托座36置于盒38例如晶片進出料接口系統(tǒng)(wafer standard mechanical interface (SMIF) system)用的盒匣內。進行步驟204以將抽氣室26密封。這個可借由將門28及30氣密性的關閉來達成。優(yōu)選的是將墊圈設置于入口和出口的各個門和各個開口間以確保氣密狀態(tài)。進行步驟205以將抽氣室26抽氣到真空，因此使晶片34貯存于抽氣室26內且位在晶片輸送裝置24上。請參考圖5和圖7，依據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法說明如下述，其中進行預抽氣步驟。首先，進行步驟301提供晶片輸送裝置24。晶片輸送裝置優(yōu)選為滾輪輸送裝置。其次，進行步驟302以形成抽氣室26，使抽氣室26包覆晶片輸送裝置24的第一段。抽氣室26可如前述。然后，進行步驟303以將抽氣室26抽氣到 真空。步驟301至303在時間上并不限制于彼此的先后順序。進行步驟304以形成預抽氣室40，使其包覆晶片輸送裝置24的第二段。預抽氣室40鄰接抽氣室26的一側，也可包括具有門42的入口和具有門的出口，以讓晶片輸送裝置24通過。可將這個具有門的出口和抽氣室26具有門28的入口合而為一，如圖7所示。預抽氣室40可還包括至少一個閥44以供抽氣。優(yōu)選的是將墊圈設置于入口和出口的各個門和各個開口間以確保氣密狀態(tài)。進行步驟305以將位在晶片輸送裝置24上由托座36所攜帶的晶片34輸送到預抽氣室40內。進行步驟306以，例如經(jīng)由閥44，將關著門的預抽氣室40抽氣到減壓。這個步驟可使晶片避免遭受門28開啟時的氣壓劇烈變化。因此，這個減壓的程度可為使得減壓后的壓力(氣壓)小于環(huán)境中的壓力及大于抽氣室26的壓力。進行步驟307以將位在晶片輸送裝置24上的托座36攜帶著的晶片34自預抽氣室40輸送到抽氣室26。進行步驟308以將放置著晶片34的抽氣室26通過閥32抽氣到真空以貯存晶片34，抽氣時優(yōu)選將門28和30關閉。然后，若有需要，則將閥32關閉。因此，能夠將晶片34貯存于晶片輸送裝置24上以待后續(xù)工藝。再者，請參考圖7，可再形成充氣室46，使它包覆晶片輸送裝置24的第三段，充氣室46鄰接抽氣室26的另一側。充氣室46可包括具有門的入口和具有門48的出口，以讓晶片輸送裝置24通過?？蓪⑦@個具有門的入口和抽氣室26具有門30的出口合而為一，如圖7所示。充氣室46可再包括至少一個閥50以供抽氣。優(yōu)選的是將墊圈設置于入口和出口的各個門和各個開口間以確保氣密狀態(tài)。當晶片要被輸送到后續(xù)加工機臺或裝置時，可經(jīng)由閥50將充氣室46抽氣到減壓，如此，在打開門30時，晶片34即不會遭受到氣壓的劇烈變化。因此，這個減壓的程度可為使得充氣室46的壓力(氣壓)小于環(huán)境中的壓力及大于抽氣室26的壓力。然后，將晶片34自抽氣室26輸送到充氣室46。然后，將晶片34輸送到充氣室46外。于本發(fā)明中，當將晶片貯存于真空中時，可使晶片和污染物例如氧氣、濕氣、及粒子或微粒隔開。因此，不需對晶片盒以惰性氣體例如氮氣進行清洗或填充，而可降低生產(chǎn)費用。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，凡依本發(fā)明權利要求所做的均等變化與修 飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種貯存晶片的方法，其特征在于，包括下列步驟 提供晶片盒； 將多個晶片放置于該晶片盒內； 將該晶片盒S封；及 將具有這些晶片在內的該晶片盒抽氣到真空。
2.如權利要求I所述的貯存晶片的方法，其特征在于，該晶片盒包括盒體，該盒體具有開口、用以覆蓋該開口以將該開口密封的蓋件、及設置于該盒體或該蓋件用以將該晶片盒抽氣到真空的閥。
3.如權利要求2所述的貯存晶片的方法，其特征在于，將墊圈設置于圍繞該開口，以供該蓋件覆蓋該開口以將該開口密封。
4.如權利要求2所述的貯存晶片的方法，其特征在于，將墊圈設置于圍繞該蓋件，以供該蓋件覆蓋該開口以將該開口密封。
5.一種于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法，其特征在于，包括下列步驟 提供晶片輸送裝置； 形成抽氣室，使其包覆該晶片輸送裝置的一段； 將位在該晶片輸送裝置上由托座所攜帶的多個晶片輸送到該抽氣室內； 將該抽氣室密封；及 將該抽氣室抽氣到真空。
6.如權利要求5所述的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法，其特征在于， 該抽氣室包括具有第一門的入口及具有第二門的出口，以讓晶片輸送裝置通過該抽氣室，及閥，用以將抽氣室抽氣到真空；及 將該抽氣室密封的步驟包括將該第一門及該第二門氣密性的關閉。
7.如權利要求6所述的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法，其特征在于，在該入口及該出口各設置一墊圈，各該墊圈圍繞各該入口及該出口，用以將該第一門及該第二門氣密性的關閉。
8.如權利要求6所述的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法，其特征在于，在該第一門及該第二門各設置一墊圈，各該墊圈圍繞各該第一門及該第二門，用以將該第一門及該第二門氣密性的關閉。
9.一種于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法，其特征在于，包括下列步驟 提供晶片輸送裝置； 形成抽氣室，使其包覆該晶片輸送裝置的第一段； 將該抽氣室抽氣到真空； 形成預抽氣室，使其包覆該晶片輸送裝置的第二段，其鄰接該抽氣室的第一側； 將位在該晶片輸送裝置上由托座所攜帶的多個晶片輸送到該預抽氣室內； 將該預抽氣室抽氣到第一減壓； 將這些晶片自該預抽氣室輸送到該抽氣室；及 將具有這些晶片在其內的該抽氣室抽氣到真空以貯存這些晶片。
10.如權利要求9所述的于晶片輸送裝置上貯存晶片的方法，其特征在于，還包括下列步驟形成充氣室，使其包覆該晶片輸送裝置的第三段，其鄰接該抽氣室的第二側；將該充氣 室抽氣到第二減壓；將這些晶片自該抽氣室輸送到該充氣室；及將這些晶片輸送到該充氣室外。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種貯存晶片的方法，該方法將多個晶片置于晶片盒中，將晶片盒密封并抽氣到真空以貯存晶片。如此，晶片就在晶片盒內與環(huán)境空氣隔開貯存，不需要充填氮氣。本發(fā)明還涉及一種貯存晶片的方法，該方法將晶片輸送裝置上所運輸?shù)耐凶鶖y帶的晶片放置于抽氣室中，抽氣室包覆晶片輸送裝置的一段。將抽氣室密封及抽氣到真空，以在晶片輸送裝置上貯存晶片。如此，在半導體制造過程中，可直接將托座攜帶的晶片貯存于晶片輸送裝置上，節(jié)省時間而且便利，不需要充填氮氣，可減少生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L21/673GK102779774SQ20111016979
公開日2012年11月14日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者劉獻文, 謝明燈, 陳逸男 申請人:南亞科技股份有限公司