專利名稱：電子元件搬送裝置以及安裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具備可在地面上移動(dòng)的晶圓收納裝置和設(shè)置在地面且可連結(jié)于所述晶圓收納裝置的元件供給裝置的電子元件搬送裝置、以及具備該電子元件搬送裝置的安裝機(jī)。
背景技術(shù)：
一直以來，作為具備收納液晶面板并可在地面上移動(dòng)的搬送臺(tái)車以及設(shè)置在地面且可連結(jié)于所述搬送臺(tái)車的液晶面板制造裝置的搬送移載裝置，例如已知有(日本)特開 2003-176021號(hào)公報(bào)(以下稱為專利文獻(xiàn)1)所記載的裝置。該專利文獻(xiàn)1中公開了一種用于將搬送臺(tái)車連結(jié)于液晶面板制造裝置的構(gòu)造。該文獻(xiàn)1所記載的液晶面板制造裝置具備在連結(jié)時(shí)引導(dǎo)搬送臺(tái)車的移動(dòng)的一對(duì)導(dǎo)軌；以及用于定位搬送臺(tái)車的一對(duì)套孔。另一方面，搬送臺(tái)車在與所述一對(duì)導(dǎo)軌對(duì)應(yīng)的位置具備一對(duì)導(dǎo)塊，并且在與所述一對(duì)套孔對(duì)應(yīng)的位置具備一對(duì)定位銷。即，當(dāng)搬送臺(tái)車與液晶面板制造裝置連結(jié)時(shí)，隨著使搬送臺(tái)車向液晶面板制造裝置移動(dòng)，搬送臺(tái)車的一對(duì)導(dǎo)塊沿著液晶面板制造裝置的一對(duì)導(dǎo)軌被引導(dǎo)，進(jìn)一步使搬送臺(tái)車移動(dòng)時(shí)，搬送臺(tái)車的一對(duì)定位銷插入液晶面板制造裝置的一對(duì)套孔以完成連結(jié)。而且，連結(jié)狀態(tài)下的搬送臺(tái)車與液晶面板制造裝置的位置關(guān)系由所述套孔和所述定位銷確定。此外，該專利文獻(xiàn)1所記載的搬送移載裝置為使得在地面的平坦程度不夠良好的情況下定位銷也能插入套孔，考慮到使套孔的大小相對(duì)于定位銷具有富余(游隙)。另一方面，一直以來，具備相對(duì)于地面可移動(dòng)的晶圓收納裝置以及設(shè)置在地面且可連結(jié)于所述晶圓收納裝置的元件供給裝置的電子元件搬送裝置為人所知。這種電子元件搬送裝置中，在晶圓收納裝置連結(jié)于元件供給裝置的狀態(tài)下，從晶圓收納裝置將晶圓移送到元件供給裝置。在元件供給裝置內(nèi)晶圓保持在指定的姿勢(shì)的狀態(tài)下，對(duì)用于將電子元件安裝到基板上的安裝機(jī)構(gòu)供給構(gòu)成所述晶圓的電子元件。另外，對(duì)于這種電子元件搬送裝置，作為晶圓收納裝置與元件供給裝置的連結(jié)構(gòu)造也可以考慮適用如專利文獻(xiàn)1所記載的搬送臺(tái)車與液晶面板制造裝置的連結(jié)構(gòu)造。但是，專利文獻(xiàn)1所記載的連結(jié)構(gòu)造中，由于使確定搬送臺(tái)車與液晶面板制造裝置的位置關(guān)系的套孔的大小相對(duì)于定位銷具有富余(游隙)，因此在地面的平坦程度不夠良好的情況下，處于連結(jié)狀態(tài)的搬送臺(tái)車與液晶面板制造裝置的相對(duì)位置關(guān)系有時(shí)會(huì)偏離平行。因此， 將這種專利文獻(xiàn)1所記載的連結(jié)構(gòu)造適用于現(xiàn)有的電子元件搬送裝置時(shí)也會(huì)產(chǎn)生同樣的問題。即，在地面的平坦程度不夠良好的情況下，晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系偏離平行，當(dāng)從晶圓收納裝置向元件供給裝置側(cè)移送晶圓時(shí)，晶圓在相對(duì)于元件供給裝置傾斜的狀態(tài)下被移送。這種情況下，存在移送過程中元件供給裝置與晶圓發(fā)生干涉，或在元件供給裝置中不能以正確的姿勢(shì)保持晶圓的問題
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種即使在地面的平坦程度不夠良好的情況下，也能夠在連結(jié)狀態(tài)下更為平行地保持晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系的電子元件搬送裝置以及安裝機(jī)。本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件搬送裝置包括晶圓收納裝置，收納有包含電子元件的晶圓且相對(duì)于地面可移動(dòng)；元件供給裝置，設(shè)置在所述地面且可連結(jié)于所述晶圓收納裝置；導(dǎo)軌，設(shè)置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的一個(gè)上；以及引導(dǎo)部件， 設(shè)置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的另一個(gè)上，所述晶圓收納裝置相對(duì)于所述元件供給裝置連結(jié)或分離時(shí)沿著所述導(dǎo)軌被引導(dǎo)，其中，所述晶圓收納裝置，通過相對(duì)于所述元件供給裝置沿特定方向移動(dòng)而相對(duì)于該元件供給裝置連結(jié)或分離，且在所述特定方向朝元件供給裝置一側(cè)的端部具備相對(duì)于所述地面可支承該晶圓收納裝置的支承部，所述導(dǎo)軌和所述引導(dǎo)部件在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下，使所述晶圓收納裝置的所述支承部離開所述地面。


圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)(未連結(jié)晶圓收納裝置的狀態(tài))的整體結(jié)構(gòu)的正視圖。圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的整體結(jié)構(gòu)(未連結(jié)晶圓收納裝置的狀態(tài))的俯視圖。圖3是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)(連結(jié)晶圓收納裝置的狀態(tài))的整體結(jié)構(gòu)的正視圖。圖4是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的整體結(jié)構(gòu)(連結(jié)晶圓收納裝置的狀態(tài))的俯視圖。圖5是概略表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的主要結(jié)構(gòu)要素的立體圖。圖6是表示設(shè)置在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的基臺(tái)上的導(dǎo)軌的立體圖。圖7是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的立體圖。圖8是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的側(cè)部的立體圖。圖9是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的支承機(jī)構(gòu)的剖視圖。圖10是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的控制系統(tǒng)的框圖。圖11是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的基臺(tái)內(nèi)部的剖視圖。圖12是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的連結(jié)動(dòng)作 (連結(jié)前)的仰視圖。圖13是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的連結(jié)動(dòng)作 (連結(jié)前)而從側(cè)面觀察的部分剖視圖。圖14是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的連結(jié)動(dòng)作 (連結(jié)過程中)而從側(cè)面觀察的部分剖視圖。圖15是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的連結(jié)動(dòng)作 (連結(jié)后)的仰視圖。圖16是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的晶圓收納裝置的連結(jié)動(dòng)作
5(連結(jié)后)而從側(cè)面觀察的部分剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面參照?qǐng)D1至圖11，對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的安裝機(jī)的構(gòu)造進(jìn)行說明。此外， 為了明確方向關(guān)系，在圖中適宜地示出CTZ直角坐標(biāo)軸。X軸方向?yàn)榕c水平面平行的方向， Y軸方向?yàn)樵谒矫嫔吓cχ軸方向正交的方向，Z軸方向?yàn)榉謩e與X軸及Y軸正交的方向。安裝機(jī)是所謂的復(fù)合型安裝機(jī)，其可從經(jīng)晶粒切割的晶圓W中取出裸芯片并安裝 (裝配)到印刷電路板P上，并且將由元件供給裝置300供給的封裝元件等安裝到印刷電路板P上。如圖1至圖4所示，安裝機(jī)包括相對(duì)于地面F固定設(shè)置的安裝機(jī)主體100、以及相對(duì)于地面F可移動(dòng)且可連結(jié)于安裝機(jī)主體100的晶圓(wafer)收納裝置200。此外，安裝機(jī)主體100(除后述安裝部4)是本發(fā)明的“元件供給裝置”的一例，晶圓收納裝置200和安裝機(jī)主體100(除后述安裝部4)是本發(fā)明的“電子元件搬送裝置”的一例。如圖1至圖4所示，該安裝機(jī)主體100包括基臺(tái)1 ；用于將印刷電路板P搬入或搬出指定的安裝作業(yè)位置的傳送帶2 ；以及用于供給芯片元件的芯片元件供給部3。另外， 如圖1、圖3和圖5所示，安裝機(jī)主體100包括安裝部4，用于在印刷電路板P上安裝元件 (裸芯片或芯片元件)；晶圓保持工作臺(tái)5，支承從晶圓收納裝置200抽出的晶圓W ；取出裝置6，從由晶圓保持工作臺(tái)5支承的晶圓W中取出裸芯片并交付到安裝部4 ；上推裝置7，當(dāng)利用取出裝置6取出裸芯片時(shí)從下方上推該裸芯片；以及元件位置識(shí)別用的可移動(dòng)攝像機(jī) 8，在利用取出裝置6進(jìn)行裸芯片的取出動(dòng)作之前拍攝該裸芯片。此外，裸芯片是本發(fā)明的 “電子元件”的一例?；_(tái)1例如由金屬制的堅(jiān)固的部件構(gòu)成，支承傳送帶2、芯片元件供給部3、安裝部 4、晶圓保持工作臺(tái)5等?；_(tái)1通過多個(gè)腿11相對(duì)于地面F固定設(shè)置。另外，如圖1和圖 2所示，基臺(tái)1主要具有第一部分lb、以及分別從該第一部分Ib的兩端(X方向兩端)向安裝機(jī)主體100的近身側(cè)(圖2的下側(cè))突出的第二部分對(duì)lc，據(jù)此，基臺(tái)1在其近身側(cè)中央部具備俯視觀察呈凹狀的連結(jié)部la。安裝機(jī)主體100在將晶圓收納裝置200沿Y方向(相當(dāng)于本發(fā)明的特定方向)嵌入基臺(tái)1的所述連結(jié)部Ia的狀態(tài)下，能夠固定該晶圓收納裝置 200。下面，將連結(jié)時(shí)的晶圓收納裝置200的移動(dòng)方向(Yl方向)稱為連結(jié)方向，將分離時(shí)的晶圓收納裝置200的移動(dòng)方向(Y2方向)稱為分離方向。俯視觀察呈凹狀的連結(jié)部Ia具有從晶圓收納裝置200方向觀察與正面相對(duì)的前壁部12、以及分別與晶圓收納裝置200的兩側(cè)面相對(duì)的一對(duì)側(cè)壁部13。另外，在一對(duì)側(cè)壁部13上分別設(shè)置有導(dǎo)軌14和導(dǎo)軌15。導(dǎo)軌14和導(dǎo)軌15在晶圓收納裝置200連結(jié)于安裝機(jī)主體100的狀態(tài)下，支承晶圓收納裝置200的前側(cè)(安裝機(jī)主體100側(cè))的部分。如圖1和圖6所示，導(dǎo)軌14為從側(cè)壁部13向內(nèi)側(cè)突出的塊狀部件。導(dǎo)軌14沿Y 方向延伸形成。導(dǎo)軌14的上表面之中，近身側(cè)(分離方向(圖6的Y2方向)側(cè))的部分的上表面Ha為隨著趨向連結(jié)方向(圖6的Yl方向)而升高的傾斜面，后側(cè)(連結(jié)方向(Yl 方向)側(cè))的部分的上表面14b為水平面。另外，導(dǎo)軌14包括作為從其下表面向下方突出的阻擋器的突起部14c。另外，在導(dǎo)軌14的近身側(cè)(Y2方向側(cè))的側(cè)面設(shè)置有螺孔14d。同樣地，導(dǎo)軌15的尺寸和位置等與導(dǎo)軌14對(duì)應(yīng)地形成，具有傾斜面構(gòu)成的上表面15a、水平面構(gòu)成的上表面15、突起部15c、以及螺孔15d。傳送帶2包括沿搬送印刷電路板P的X方向延伸的傳送帶主體、以及在該傳送帶主體上抬升印刷電路板P并對(duì)其定位的未圖示的定位機(jī)構(gòu)。傳送帶2從圖1至圖4的右側(cè)向左側(cè)以幾乎水平姿勢(shì)在X方向上搬送印刷電路板P，將印刷電路板P定位固定于指定的安裝作業(yè)位置。本實(shí)施方式中，將在傳送帶2的搬送路徑上且在X方向上隔開指定間隔的位置(圖2和圖4的印刷電路板P的位置)分別設(shè)為安裝作業(yè)位置。此外，在以下的說明中， 將安裝作業(yè)位置之中印刷電路板P的搬送方向上游側(cè)的位置稱為第一作業(yè)位置Si，將下游側(cè)的位置稱為第二作業(yè)位置S2。芯片元件供給部3設(shè)置在安裝機(jī)主體100的近身側(cè)的兩端。芯片元件供給部3用于供給晶體管、電阻、電容器等芯片元件而設(shè)置。在芯片元件供給部3中例如沿傳送帶2排列設(shè)置帶式送料器等元件供給裝置300。各帶式送料器包括卷繞有以指定間隔保持晶體管等芯片元件的帶的卷軸；保持卷軸的保持部件；以及從卷軸抽出帶并將芯片元件送出到帶式送料器前端的元件供給位置的元件送出機(jī)構(gòu)等。帶式送料器在安裝于芯片元件供給部 3的狀態(tài)下，與安裝機(jī)主體100聯(lián)動(dòng)進(jìn)行芯片元件的送出動(dòng)作。即，使安裝機(jī)主體100的安裝部4在元件供給位置拾取芯片元件，并且伴隨著該拾取將下一芯片元件送出到元件供給位置。此外，代替帶式送料器，芯片元件供給部3也可以設(shè)置載置半導(dǎo)體封裝等大型封裝元件的托盤(未圖示)。這種情況下，通過安裝部4直接從該托盤上拾取封裝元件。安裝部4是將裸芯片或芯片元件安裝到印刷電路板P上的裝置，包括在傳送帶2 的上方位置上分別在水平方向(XY方向)上可移動(dòng)的兩個(gè)頭部單元(稱為第一頭部單元 41、第二頭部單元42)、以及分別驅(qū)動(dòng)它們的驅(qū)動(dòng)單元。此外，安裝部4是本發(fā)明的“安裝機(jī)構(gòu)”的一例。第一頭部單元41主要以基臺(tái)1之上的包括第一作業(yè)位置Sl的上游側(cè)區(qū)域作為可動(dòng)區(qū)域并僅可在該區(qū)域內(nèi)移動(dòng)，另一方面，第二頭部單元42主要以基臺(tái)1之上的包括第二作業(yè)位置S2的下游側(cè)區(qū)域作為可動(dòng)區(qū)域并僅可在該區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。這些第一頭部單元41和第二頭部單元42具有以下結(jié)構(gòu)(第二頭部單元42的結(jié)構(gòu)在括弧中說明)。如圖1和圖2所示，第一頭部單元41 (第二頭部單元4 具備在X軸方向上排列的兩個(gè)元件安裝用頭部41a和一個(gè)攝像機(jī)41b (兩個(gè)元件安裝用頭部4 和一個(gè)攝像機(jī)42b)。第一頭部單元41 (第二頭部單元42)通過這些元件安裝用頭部41a(42a)吸附由元件供給裝置300 (帶式送料器)供給的芯片元件并安裝到印刷電路板P上，并且通過元件安裝用頭部41a(42a)吸附由取出裝置6從晶圓W中取出的裸芯片并安裝到印刷電路板P 上。據(jù)此，晶體管、電容器等芯片元件與裸芯片(裸芯片)這兩者被安裝到印刷電路板P上。 另外，第一頭部單元41 (第二頭部單元4 在向印刷電路板P安裝元件之前，利用攝像機(jī) 41b (42b)拍攝印刷電路板P上帶有的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)(未圖示)。該圖像信號(hào)從攝像機(jī)41b (42b) 向后述控制裝置110輸出，基于該圖像識(shí)別印刷電路板P的位置偏差，在安裝時(shí)實(shí)施位置偏差修正。第一頭部單元41和42的驅(qū)動(dòng)單元包括支承部件43和44，分別在X方向上可移動(dòng)地支承第一頭部單元41和第二頭部單元42 ；固定導(dǎo)軌45和46，設(shè)置于安裝機(jī)主體100 的頂面IOOa并獨(dú)立地在Y方向上可移動(dòng)地支承支承部件43和44 ；用于使第一頭部單元41
7和第二頭部單元42相對(duì)于支承部件43和44在X方向上移動(dòng)的線性電動(dòng)機(jī)構(gòu)成的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)；以及用于使支承部件43和44分別沿著固定導(dǎo)軌45和46獨(dú)立地在Y方向上移動(dòng)的線性電動(dòng)機(jī)構(gòu)成的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)。另外，如圖2和圖4所示，在基臺(tái)1上且在第一頭部單元41和第二頭部單元42的各自的可動(dòng)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有元件識(shí)別用的固定攝像機(jī)9a和％。固定攝像機(jī)9a和9b例如為具備(XD、CMOS等拍攝元件的攝像機(jī)。固定攝像機(jī)9a和9b從下側(cè)拍攝通過第一頭部單元 41的元件安裝用頭部41a和第二頭部單元42的元件安裝用頭部4 吸附的元件，并將其圖像信號(hào)輸出到后述的控制裝置110。晶圓收納裝置200如圖4和圖7所示收容經(jīng)晶粒切割的多枚晶圓W。該晶圓收納裝置200包括以上下多層收容保持晶圓W的大致圓環(huán)狀的托架Wh的架子201 ；可升降地保持架子201的箱狀的主體202 ；支承主體202的底板203 ；以及安裝在底板203上的四個(gè)腳輪204。在主體202中設(shè)置有升降驅(qū)動(dòng)架子201的電動(dòng)機(jī)等驅(qū)動(dòng)單元。晶圓收納裝置200 通過升降架子201將希望的晶圓W設(shè)置在相對(duì)于晶圓保持工作臺(tái)5可出入的指定的出入高度位置。收容在晶圓收納裝置200中的各晶圓W的各個(gè)裸芯片以面朝上(face up)狀態(tài) (電路形成面(相對(duì)于印刷電路板P的安裝面)向上的狀態(tài))粘貼在薄膜狀晶圓薄片上，經(jīng)由該晶圓薄片而被托架Wh保持。另外，腳輪204在晶圓收納裝置200的連結(jié)方向側(cè)的端部與分離方向側(cè)的端部分別安裝一對(duì)。據(jù)此，晶圓收納裝置200通過四點(diǎn)可移動(dòng)地支承于地面F。另外，本實(shí)施方式中，如圖7和圖8所示，在主體202的X方向上的一側(cè)的側(cè)部且在連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的端部附近設(shè)置有與導(dǎo)軌14對(duì)應(yīng)的車輪狀的導(dǎo)輥205，在主體202 的X方向上的另一側(cè)的側(cè)部且在連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的端部附近設(shè)置有與導(dǎo)軌15對(duì)應(yīng)的車輪狀的導(dǎo)輥206。導(dǎo)輥205和206分別相對(duì)于從主體202的側(cè)部向外側(cè)突出的固定塊 207和208的側(cè)面，圍繞與X方向平行的軸可旋轉(zhuǎn)地安裝。這些導(dǎo)輥205和206在使晶圓收納裝置200沿連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)時(shí)，分別騎在導(dǎo)軌14和15上。據(jù)此，晶圓收納裝置200在與安裝機(jī)主體100的連結(jié)狀態(tài)下，晶圓收納裝置200的連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的部分經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)輥205和206被支承在一對(duì)導(dǎo)軌14和15上，并且晶圓收納裝置200的連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的一對(duì)腳輪204離開地面F。此外，導(dǎo)輥205和206是本發(fā)明的“引導(dǎo)部件”和“轉(zhuǎn)動(dòng)體”的一例。所述導(dǎo)輥206直接安裝在固定塊208上，另一方面，導(dǎo)輥205安裝在相對(duì)于固定塊 207可在上下方向(Z方向)上移動(dòng)的可動(dòng)塊209上。該可動(dòng)塊209形成為覆蓋固定塊207 的上表面和Xl方向側(cè)的側(cè)面的L字形狀。在可動(dòng)塊209的側(cè)面形成有沿上下方向延伸的一對(duì)長(zhǎng)孔209a，在固定塊207的Xl方向側(cè)的側(cè)面形成有螺孔(未圖示)。而且，螺栓210 從可動(dòng)塊209的外側(cè)插入所述長(zhǎng)孔209a，且隨著該螺栓210螺合插入固定塊207的所述螺孔中，通過該螺栓210將所述可動(dòng)塊209與固定塊207緊固。可動(dòng)塊209可以長(zhǎng)孔209a的長(zhǎng)度為限在上下方向上移動(dòng)。這樣，一對(duì)導(dǎo)輥205和206之中，一個(gè)導(dǎo)輥205相對(duì)于另一個(gè)導(dǎo)輥206能夠調(diào)節(jié)高度位置。另外，如圖2、圖7和圖8所示，在主體202的X方向上的一側(cè)的側(cè)部且在導(dǎo)輥205 的近身側(cè)(分離方向(Y2方向)側(cè))的位置設(shè)置有向外側(cè)突出的平板狀的抵接部件211。抵接部件211具有由其連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的端面構(gòu)成且俯視觀察呈沿X方向延伸的直線狀(參照?qǐng)D2)的抵接部211a。該抵接部211a在晶圓收納裝置200向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)、導(dǎo)輥205騎在導(dǎo)軌14的上表面14b的狀態(tài)下，抵接于導(dǎo)軌14的突起部14c(參照?qǐng)D1、圖6)以限制晶圓收納裝置200進(jìn)一步向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)。此外，導(dǎo)軌14 的突起部14c和抵接部211a是本發(fā)明的“阻擋器”的一例。另外，如圖8所示，在抵接部件211上固定有板部件212。在該板部件212上形成螺栓插入孔，該螺栓插入孔中可旋轉(zhuǎn)地插入螺栓213。該螺栓插入孔和螺栓213設(shè)置為在連結(jié)時(shí)與導(dǎo)軌14的螺孔14d吻合。另外，如圖2和圖7所示，在主體202的X方向上的另一側(cè)的側(cè)部且在導(dǎo)輥206的近身側(cè)(分離方向(Y2方向)側(cè))的位置設(shè)置有向外側(cè)突出的平板狀的抵接部件214。抵接部件214具有由其連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的端面構(gòu)成且俯視觀察呈凹狀(缺口狀)的抵接部2Ha。該抵接部21 在晶圓收納裝置200向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)、導(dǎo)輥206騎在導(dǎo)軌15的上表面15b的狀態(tài)下，所述凹狀(缺口狀)的凹陷部分抵接于導(dǎo)軌15的突起部15c(參照?qǐng)D1)以限制晶圓收納裝置200進(jìn)一步向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)。此外，導(dǎo)軌15的突起部15c和抵接部21 是本發(fā)明的“阻擋器”的一例。此外，如圖2的線E所示，抵接部21 的所述凹部形狀(缺口狀)的凹陷部分的Y 方向的位置與抵接部件211的抵接部211a的Y方向的位置相等。另外，導(dǎo)軌14的突起部 14c與導(dǎo)軌15的突起部15c的Y方向的位置也相等。據(jù)此，在抵接部211a和抵接部21 分別抵接于導(dǎo)軌14的突起部Hc和導(dǎo)軌15的突起部15c的狀態(tài)下，晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體100的俯視旋轉(zhuǎn)方向的偏離得到限制。另外，抵接部件214的缺口寬度(圖2所示的X方向的寬度D)為與導(dǎo)軌5的突起部15c的直徑大致相等的大小。據(jù)此，在連結(jié)狀態(tài)下，晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體 100在橫向(X方向)上的移動(dòng)(偏離)得到抑制。另外，在抵接部件214上固定有板部件215。在板部件215上形成螺栓插入孔，該螺栓插入孔中可旋轉(zhuǎn)地插入螺栓216。該螺栓插入孔和螺栓216設(shè)置為在連結(jié)時(shí)與導(dǎo)軌15 的螺孔15d吻合。也就是，在連結(jié)時(shí)，將板部件212的螺栓213螺合插入導(dǎo)軌14的螺孔14d 并通過該螺栓213緊固板部件212與導(dǎo)軌14，并且將板部件215的所述螺栓216螺合插入導(dǎo)軌15的螺孔15d并通過該螺栓216緊固板部件215與導(dǎo)軌15，從而能夠?qū)⒕A收納裝置 200與安裝機(jī)主體100在保持連結(jié)狀態(tài)下相互固定。另外，如圖7所示，在晶圓收納裝置200的后側(cè)(分離方向(Y2方向)側(cè))設(shè)置有區(qū)別于腳輪204而相對(duì)于地面F可支承晶圓收納裝置200的支承機(jī)構(gòu)220。支承機(jī)構(gòu)220 在X方向的中央部設(shè)置有一個(gè)。支承機(jī)構(gòu)220在連結(jié)狀態(tài)(導(dǎo)輥205和206騎在導(dǎo)軌14 和15上從而使晶圓收納裝置200的連結(jié)方向側(cè)的腳輪離開地面F的狀態(tài))下，可調(diào)節(jié)晶圓收納裝置200的后側(cè)部分的高度位置。具體而言，如圖7和圖9所示，支承機(jī)構(gòu)220包括第一腿部221，包括接觸于地面 F的接地部221a ；第二腿部222，連結(jié)于第一腿部221 ；把手223，用于用戶使第二腿部222 旋轉(zhuǎn)；以及框架224，固定于主體202的底部20 并支承第二腿部222。第二腿部222 —體包括插入框架224的上部22 、位于框架224內(nèi)的身部222b、 以及向主體202的底部20 的更下方突出的下部222c。上部22 被固定于把手223，通
9過把手223的旋轉(zhuǎn)使第二腿部222整體旋轉(zhuǎn)。另外，在第二腿部222的上部22 的外表面形成有陽螺紋，并且在框架224的上部22 形成有與第二腿部222的上部22 的陽螺紋對(duì)應(yīng)的陰螺紋。據(jù)此，用戶通過旋轉(zhuǎn)把手223，從而可使第二腿部222整體相對(duì)于框架2 在上下方向(Z方向)上升降。此外，向使第二腿部222下降的方向旋轉(zhuǎn)把手223時(shí)，由于第二腿部222的身部222b的下表面抵接于框架224的底部224b的上表面，把手223 (第二腿部22 不能再旋轉(zhuǎn)。因此，用戶可方便地再現(xiàn)第二腿部222的最下方位置。另外，在第二腿部222的下部222c形成陰螺紋，并且在第一腿部221的外表面形成與第二腿部222的下部222c的陰螺紋對(duì)應(yīng)的陽螺紋。據(jù)此，用戶通過旋轉(zhuǎn)第一腿部221， 可使第一腿部221相對(duì)于第二腿部222的下部222c在上下方向上升降。另外，在第一腿部 221的陽螺紋上螺合有螺母225。通過將螺母225擰緊于第二腿部222側(cè)，防止第一腿部221 相對(duì)于第二腿部222的下部222c旋轉(zhuǎn)。據(jù)此，在擰松螺母225的狀態(tài)下，可調(diào)節(jié)第一腿部 221相對(duì)于第二腿部222的下部222c的突出長(zhǎng)度，并且在調(diào)節(jié)后通過擰緊螺母225，可將第一腿部221的突出長(zhǎng)度固定于調(diào)節(jié)的長(zhǎng)度。另外，如圖7所示，在第二腿部222的身部222b的近身側(cè)設(shè)置有向著身部222b可插拔的銷226。銷2 安裝于固定在框架224的底部224b的銷支承部件227上。而且，在第二腿部222的身部222b上設(shè)置有銷插入孔222d。在第二腿部222位于最下方位置的狀態(tài)下，通過將銷2 插入身部222b的銷插入孔222d，能夠防止第二腿部222的旋轉(zhuǎn)(把手 223的旋轉(zhuǎn))。另外，從銷插入孔222d拔出銷2 的狀態(tài)下，通過旋轉(zhuǎn)把手223，能夠使第二腿部222與第一腿部221 —起上升。另外，如圖1和圖2所示，晶圓保持工作臺(tái)5具備晶圓W的出入機(jī)構(gòu)5a。該出入機(jī)構(gòu)fe為相對(duì)于晶圓保持工作臺(tái)5在前后(Y方向)上可移動(dòng)、前端具備托架持握機(jī)構(gòu)恥的臂部。出入機(jī)構(gòu)如在晶圓保持工作臺(tái)5設(shè)置在晶圓接收位置(最近身側(cè)(Y2方向側(cè))的位置)的狀態(tài)下，能夠?qū)⒃O(shè)置在出入高度位置的架子201內(nèi)的晶圓W(托架Wh)從晶圓收納裝置200抽出到晶圓保持工作臺(tái)5上，并且在取出并安裝晶圓元件后將晶圓保持工作臺(tái)5 上的托架Wh收容(放回)到架子201內(nèi)。晶圓保持工作臺(tái)5在中央部具有圓形開口部，能夠以保持晶圓W的托架Wh的開口部與晶圓保持工作臺(tái)5的開口部重疊的方式保持托架池。據(jù)此，在晶圓保持工作臺(tái)5上保持有晶圓W(托架Wh)的狀態(tài)下，能夠從晶圓保持工作臺(tái)5的下方通過后述的上推裝置7上推裸芯片。晶圓保持工作臺(tái)5在元件取出作業(yè)位置(最里側(cè)(Yl方向側(cè))的位置；參照?qǐng)D2) 與連結(jié)于所述連結(jié)部Ia的晶圓收納裝置200附近的晶圓接收位置之間，可沿Y方向在基臺(tái) 1上移動(dòng)。具體而言，晶圓保持工作臺(tái)5被在基臺(tái)1上沿Y軸方向延伸設(shè)置的一對(duì)固定導(dǎo)軌51可移動(dòng)地支承，通過指定的驅(qū)動(dòng)單元沿著固定導(dǎo)軌51移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)單元包括與固定導(dǎo)軌51平行延伸且螺合插入晶圓保持工作臺(tái)5的螺母部分的滾珠絲杠52 ；以及用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠52的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)53。此外，如圖1所示，晶圓保持工作臺(tái)5通過傳送帶2的下方位置，在元件取出作業(yè)位置與晶圓接收位置之間移動(dòng)。上推裝置7通過從下側(cè)上推設(shè)置在元件取出作業(yè)位置的晶圓保持工作臺(tái)5上的晶圓W之中作為取出對(duì)象的裸芯片，使該裸芯片從晶圓薄片剝離并抬升。如圖5所示，該上推裝置7包括上推頭部71，具備分別內(nèi)置上推銷(未圖示)的一對(duì)小徑的上推桿(稱為第一上推桿71a、第二上推桿71b)；固定導(dǎo)軌72，在基臺(tái)1上沿X 方向可移動(dòng)地支承上推頭部71 ；以及驅(qū)動(dòng)單元，用于使上推頭部71沿著固定導(dǎo)軌72移動(dòng)。 該驅(qū)動(dòng)單元包括與固定導(dǎo)軌72平行延伸且螺合插入上推頭部71的圖外的滾珠絲杠；以及用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該滾珠絲杠的上推頭部驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(未圖示)。由此，上推裝置7在X方向上可移動(dòng)，對(duì)于支承在僅可在Y方向上移動(dòng)的晶圓保持工作臺(tái)5上的晶圓W，上推頭部71 能夠上推任意的裸芯片。上推頭部71的第一上推桿71a和第二上推桿71b沿上下方向延伸，通過未圖示的致動(dòng)器(氣缸等)分別升降驅(qū)動(dòng)。即，在晶圓保持工作臺(tái)5的開口部?jī)?nèi)側(cè)配置有這些第一上推桿71a或第二上推桿71b的狀態(tài)下，第一上推桿71a或第二上推桿71b被上升驅(qū)動(dòng)至幾乎與晶圓薄片下側(cè)接觸的位置，其后定位于希望的裸芯片的X方向位置之后，上推銷由驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(未圖示)從第一上推桿71a或第二上推桿71b向上方驅(qū)動(dòng)從而上推裸芯片。 此外，第一上推桿71a和第二上推桿71b能夠按照作為上推對(duì)象的元件的大小等來變更上推銷的粗細(xì)等。例如，使直徑彼此不同的上推銷安裝在第一上推桿71a和第二上推桿71b 上，從而能夠根據(jù)元件的大小等區(qū)分使用第一上推桿71a或第二上推桿71b。第一上推桿71a和第二上推桿71b能夠被升降驅(qū)動(dòng)至兩擋的高度位置。即，當(dāng)使晶圓保持工作臺(tái)5在元件取出作業(yè)位置與晶圓收納裝置200附近的晶圓接收位置之間移動(dòng)時(shí)，能夠在用于避免與晶圓保持工作臺(tái)5的干涉的最下方位置、以及在晶圓保持工作臺(tái)5位于元件取出作業(yè)位置的狀態(tài)下，在托架Wh的開口部?jī)?nèi)側(cè)中位于晶圓W的下表面附近的上推待機(jī)位置之間升降驅(qū)動(dòng)，上推銷能夠在內(nèi)置于處于待機(jī)位置的第一上推桿71a或第二上推桿71b的位置與位于晶圓保持工作臺(tái)5的上表面的更上方的元件上推位置之間升降驅(qū)動(dòng)。取出裝置6吸附通過上推裝置7上推的裸芯片并交付給第一頭部單元41和第二頭部單元42。該取出裝置6通過指定的驅(qū)動(dòng)單元在元件取出作業(yè)位置的上方位置在水平方向 (XY方向)上移動(dòng)。該驅(qū)動(dòng)單元具有如下結(jié)構(gòu)。即，在元件取出作業(yè)位置設(shè)置有在X軸方向上隔開指定間隔設(shè)置且在Y軸方向上彼此平行延伸的一對(duì)高架的固定導(dǎo)軌61 ；兩端分別可移動(dòng)地支承在固定導(dǎo)軌61上并沿X 軸方向延伸的框架部件62 ；設(shè)置在接近固定導(dǎo)軌61的位置并沿Y軸方向延伸、且分別螺合插入框架部件62兩端的螺母部件(圖示省略)的一對(duì)滾珠絲桿63 ；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿63的一對(duì)框架驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)64。在框架部件62上設(shè)置有固定在其近身側(cè)并沿X軸方向延伸的第一導(dǎo)軌(圖示省略)、以及固定在其后側(cè)并沿X軸方向延伸的第二導(dǎo)軌(圖示省略)。在第一導(dǎo)軌上可移動(dòng)地支承取出裝置6，在第二導(dǎo)軌上可移動(dòng)地支承攝像機(jī)8。而且，框架部件62中具備沿X 軸方向延伸并螺合插入取出裝置6的螺母部件(圖示省略)的滾珠絲桿(圖示省略)；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該滾珠絲桿的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)65 ；沿X軸方向延伸并螺合插入攝像機(jī)8的螺母部件(圖示省略)的滾珠絲桿(圖示省略)；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該滾珠絲桿的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)66。S卩，通過運(yùn)轉(zhuǎn)各框架驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)64使框架部件62沿著固定導(dǎo)軌61移動(dòng)，伴隨著該框架部件62的移動(dòng)使取出裝置6和攝像機(jī)8一體地在Y軸方向上移動(dòng)。另外，通過運(yùn)轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)65在框架部件62的Y方向近身側(cè)位置使取出裝置6 在X方向上移動(dòng)，并且通過運(yùn)轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)66在框架部件62的Y方向后側(cè)位置使攝像機(jī)
118在X方向上移動(dòng)。據(jù)此取出裝置6和攝像機(jī)8在元件取出作業(yè)位置的上方位置能夠分別獨(dú)立地在水平方向(XY方向)上移動(dòng)。取出裝置6在XY方向上的可動(dòng)區(qū)域與第一頭部單元41和第二頭部單元42在XY 方向上的可動(dòng)區(qū)域部分重復(fù)。據(jù)此，如后所述，能夠?qū)崿F(xiàn)從取出裝置6向第一頭部單元41 和第二頭部單元42交付裸芯片。此外，如圖1所示，取出裝置6、攝像機(jī)8以及上述它們的驅(qū)動(dòng)單元位于第一頭部單元41和第二頭部單元42以及它們的驅(qū)動(dòng)單元的下方。因此，雖然取出裝置6等可動(dòng)區(qū)域與第一頭部單元41和第二頭部單元42的各可動(dòng)區(qū)域如上所述地部分重復(fù)，但是取出裝置6不會(huì)與第一頭部單元41和第二頭部單元42相互干涉。取出裝置6具備一對(duì)晶圓頭部(稱為第一晶圓頭部6a、第二晶圓頭部6b)。如圖5所示，第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b分別為具備上下延伸的一對(duì)噴嘴6e的鼓型頭部。詳細(xì)而言，在取出裝置6的框架部件6c上設(shè)置有在X方向上以指定間隔排列且通過圖外的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)分別相對(duì)于該框架部件6c可升降的兩個(gè)支架部件 6d，在這些支架部件6d的內(nèi)側(cè)設(shè)置有所述第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b，并且該第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b分別在可圍繞與X方向平行的軸旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下支承于各支架部件6d。第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b的各一對(duì)噴嘴6e設(shè)置在上下正相反的位置， 其設(shè)置為一個(gè)噴嘴6e朝向正下方時(shí)另一個(gè)噴嘴6e朝向正上方。而且，通過分別設(shè)置在兩支架部件6d的外側(cè)的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)6f旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b ( S卩，上下反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng))，所述一對(duì)噴嘴6e的位置交互更換。而且，通過未圖示的所述驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)，支架部件6d相對(duì)于框架部件6c升降，包含噴嘴6e的第一晶圓頭部6a整體升降。第二晶圓頭部6b也同樣。此外，第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b的噴嘴6e之間的間隔(X軸方向的間隔)與搭載于第一頭部單元41的元件安裝用頭部41a的間隔以及搭載于第二頭部單元42 的元件安裝用頭部42a的間隔為相同間隔。據(jù)此，能夠同時(shí)從兩個(gè)晶圓頭部(第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b)對(duì)第一頭部單元41的兩個(gè)元件安裝用頭部41a或第二頭部單元 42的兩個(gè)元件安裝用頭部4 交付兩個(gè)裸芯片。攝像機(jī)8例如為具備(XD、CMOS等拍攝元件的攝像機(jī)。攝像機(jī)8在從晶圓W中取出裸芯片之前，拍攝作為取出對(duì)象的裸芯片，并將其圖像信號(hào)輸出到控制裝置110。此外，取出裝置6向頭部單元交付元件時(shí)，取出裝置6移動(dòng)到最接近傳送帶2的位置。圖10以框圖表示該安裝機(jī)主體100的控制系統(tǒng)。如圖10所示，該安裝機(jī)主體100 具備CPU、各種存儲(chǔ)器、HDD等構(gòu)成的控制裝置110。該控制裝置110上分別電連接有上述的各驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)等(包括驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)53、框架驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)64、驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)65、驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)66、 驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)6f、其他驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)、以及上推桿71a、71b的各升降用氣缸的空氣電路中的控制閥驅(qū)動(dòng)螺線管)、攝像機(jī)8、固定攝像機(jī)9a、9b等，據(jù)此通過控制裝置110綜合控制各部的動(dòng)作。另外，該控制裝置110上電連接有圖外的輸入裝置，操作者基于該輸入裝置的操作輸入各種信息，并且也輸入來自于內(nèi)置在各驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)中的圖外的編碼器等位置檢測(cè)單元的輸出信號(hào)。另外，在連結(jié)狀態(tài)下晶圓收納裝置200與控制裝置110通過線纜200a電連接， 用于升降晶圓收納裝置200的架子201的電動(dòng)機(jī)等也通過控制裝置110控制。作為該控制裝置110的功能要素包括軸控制部111，控制上述各驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)、各控制閥的驅(qū)動(dòng)螺線管；圖像處理部112，對(duì)來自于各攝像機(jī)(固定攝像機(jī)9a、9b、攝像機(jī)41b、42b等)的圖像信號(hào)實(shí)施指定的處理；I/O處理部113，控制來自于圖外的傳感器的信號(hào)的輸入以及各種控制信號(hào)的輸出等；通信控制部114，控制與外部裝置的通信；存儲(chǔ)部 115，存儲(chǔ)安裝程序等各種程序、各種數(shù)據(jù)；以及主運(yùn)算部116，綜合控制上述各部并執(zhí)行各種運(yùn)算處理。而且，該控制裝置110根據(jù)預(yù)先確定的程序控制各驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)等，從而控制傳送帶2、晶圓保持工作臺(tái)5、取出裝置6、上推裝置7、第一頭部單元41以及第二頭部單元42等。 據(jù)此，執(zhí)行晶圓W相對(duì)于晶圓收納裝置200的出入、從晶圓W中取出裸芯片以及利用第一頭部單元41和第二頭部單元42安裝元件等一系列動(dòng)作(元件安裝動(dòng)作)?？刂蒲b置110主要收納在基臺(tái)1的內(nèi)部。這里，本實(shí)施方式中，控制裝置110的一部分收納在第二部分Ic中。具體而言，如圖11所示，上述的圖像處理部112、通信控制部 114、存儲(chǔ)部115以及主運(yùn)算部116為一體的控制箱117收納在一個(gè)第二部分Ic中。另外， 在另一個(gè)第二部分Ic的外部設(shè)置有主開關(guān)118(僅在圖11中圖示)，在另一個(gè)第二部分Ic 的內(nèi)部收納有主斷路器119。此外，控制箱117是本發(fā)明的“電子設(shè)備”的一例。此外，在第一部分Ib的內(nèi)部收納有上述的軸控制部111和I/O處理部113。另夕卜， 變電壓器120、變壓器121、真空源122等各種裝置也收納在第一部分Ib中。下面，對(duì)利用該控制裝置110的元件安裝動(dòng)作的控制進(jìn)行說明。此外，以晶圓收納裝置200連結(jié)于安裝機(jī)主體100的狀態(tài)進(jìn)行以下的說明。首先，控制裝置110通過控制傳送帶2，將印刷電路板P搬入安裝機(jī)主體100內(nèi)。 然后，控制裝置Iio通過控制傳送帶2，在設(shè)置于第一作業(yè)位置Sl和第二作業(yè)位置S2的狀態(tài)下固定印刷電路板P。之后，控制裝置110通過控制晶圓保持工作臺(tái)5，從晶圓收納裝置200中抽出晶圓 W。具體而言，通過驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)53使晶圓保持工作臺(tái)5移動(dòng)到晶圓接收位置。然后，通過出入機(jī)構(gòu)5a將晶圓W(托架Wh)從晶圓收納裝置200抽出到晶圓保持工作臺(tái)5上。然后， 將抽出的晶圓W固定在晶圓保持工作臺(tái)5上。之后，通過控制晶圓保持工作臺(tái)5，設(shè)置在元件取出作業(yè)位置。晶圓W設(shè)置在元件取出作業(yè)位置后，控制裝置110通過控制攝像機(jī)8，進(jìn)行作為取出對(duì)象的裸芯片的拍攝。接著，控制裝置110基于攝像機(jī)8的拍攝結(jié)果，控制上推裝置7、取出裝置6以及晶圓保持工作臺(tái)5，使上推頭部71的上推銷、取出裝置6的噴嘴6e、以及作為取出對(duì)象的裸芯片移動(dòng)到XY平面上的同一位置。而且，控制裝置110按照元件的大小等使該上推銷從第一上推桿71a或第二上推桿71b上升(驅(qū)動(dòng))，從而從其下側(cè)上推該裸芯片。此時(shí)，使上推桿71a或71b的前端面產(chǎn)生負(fù)壓并吸附保持粘貼有裸芯片的晶圓薄片，從上推桿71a或71b的前端面中央部上推上推銷。另一方面，使第一晶圓頭部6a或第二晶圓頭部6b下降，通過噴嘴6e的前端部的負(fù)壓使因上推而從晶圓薄片剝離的裸芯片吸附。據(jù)此，從晶圓W中取出裸芯片。接著，控制裝置110從取出裝置6向頭部單元交付裸芯片。具體而言，控制裝置 110通過控制取出裝置6使取出裝置6移動(dòng)到指定的元件交付位置(最接近傳送帶2的位置)，并且通過控制安裝部4使第一頭部單元41 (或第二頭部單元4 移動(dòng)到元件交付位置。據(jù)此在元件交付位置，上下設(shè)置取出裝置6與第一頭部單元41 (或第二頭部單元42)。在取出裝置6和第一頭部單元41 (第二頭部單元4 設(shè)置在元件交付位置之前的移動(dòng)過程中，控制裝置110使第一晶圓頭部6a和第二晶圓頭部6b旋轉(zhuǎn)，據(jù)此使吸附于各噴嘴6e的裸芯片反轉(zhuǎn)(反轉(zhuǎn)為面朝下的狀態(tài))，并且通過使第一頭部單元41的各元件安裝用頭部41a(或第二頭部單元42的各元件安裝用頭部42a)下降，從而通過第一頭部單元41 的元件安裝用頭部41a(或第二頭部單元42的元件安裝用頭部42a)吸附所述裸芯片。據(jù)此，從取出裝置6向第一頭部單元41 (或第二頭部單元4 交付裸芯片。接著，控制裝置110使第一頭部單元41移動(dòng)到固定攝像機(jī)9a(第二頭部單元42 時(shí)為固定攝像機(jī)％)上方，使固定攝像機(jī)拍攝吸附于各元件安裝用頭部的裸芯片，并且基于其圖像數(shù)據(jù)運(yùn)算裸芯片相對(duì)于各元件安裝用頭部的吸附偏差。接著，控制裝置110通過第一頭部單元41 (第二頭部單元4 的攝像機(jī)41b (42b)， 識(shí)別固定在搬動(dòng)帶2上的印刷電路板P帶有的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)(未圖示)。據(jù)此，控制裝置110識(shí)別印刷電路板P相對(duì)于傳送帶2的位置偏差。而且，控制裝置110根據(jù)裸芯片的吸附偏差和印刷電路板P的位置偏差，使第一頭部單元41 (第二頭部單元4 移動(dòng)到印刷電路板P上方的修正后的位置。然后，在指定的安裝位置使元件安裝用頭部下降，從而將裸芯片安裝到印刷電路板P上。重復(fù)上述動(dòng)作，所有裸芯片的安裝完成時(shí)，控制裝置110通過控制傳送帶2，從而解除印刷電路板P的固定。而且，控制裝置Iio通過控制傳送帶2，將印刷電路板P搬出安裝機(jī)主體100外。接著參照?qǐng)D12至圖16，對(duì)晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體100的連結(jié)動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，如圖12和圖13所示，用戶使晶圓收納裝置200向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)， 從而嵌入安裝機(jī)主體100的連結(jié)部la。此外，此時(shí)，使支承機(jī)構(gòu)220的接地部221a離開地面F。如此將晶圓收納裝置200嵌入連結(jié)部Ia時(shí)，首先，導(dǎo)輥205和206分別騎在導(dǎo)軌 14的傾斜面(上表面14a)和導(dǎo)軌15的傾斜面(上表面15a)上。然后，用戶進(jìn)一步使晶圓收納裝置200向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)時(shí)，導(dǎo)輥205和206分別騎在水平面(上表面 14b)和水平面(上表面15b)上。在導(dǎo)輥騎在水平面的狀態(tài)下，如圖14所示，由于導(dǎo)輥上升傾斜面的高度的程度，因此安裝有導(dǎo)輥的主體202、底板203和腳輪204也上升。據(jù)此，晶圓收納裝置200的連結(jié)方向(Yl方向)側(cè)的腳輪204變?yōu)殡x開地面F的狀態(tài)。在該狀態(tài)下， 晶圓收納裝置200的后側(cè)部分的腳輪仍保持接觸于地面F的狀態(tài)。而且，進(jìn)一步使晶圓收納裝置200向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)時(shí)，抵接部件211的抵接部211a和抵接部件214的抵接部21 分別抵接于導(dǎo)軌14的突起部Hc和導(dǎo)軌15的突起部15c。據(jù)此，晶圓收納裝置200無法再進(jìn)一步向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)。在該狀態(tài)下從正面觀察時(shí)，左右的高度方向具有傾斜的情況下，通過調(diào)節(jié)可動(dòng)塊209的高度位置從而調(diào)節(jié)導(dǎo)輥205的高度位置。接著，通過旋轉(zhuǎn)支承機(jī)構(gòu)220的把手223，使第二腿部222和第一腿部221下降。 旋轉(zhuǎn)把手223直到無法旋轉(zhuǎn)時(shí)，如圖15和圖16所示，第一腿部221抵接于地面F并且晶圓收納裝置200的后側(cè)(分離方向側(cè))的一對(duì)腳輪204離開地面F。據(jù)此，晶圓收納裝置200的后側(cè)部分被支承機(jī)構(gòu)220支承。在該狀態(tài)下，通過擰松螺母225，并使第一腿部221相對(duì)于第二腿部222旋轉(zhuǎn)，從而調(diào)節(jié)第一腿部221的突出長(zhǎng)度。而且，在調(diào)節(jié)第一腿部221的突出長(zhǎng)度以使晶圓收納裝置 200相對(duì)于安裝機(jī)主體100的前后方向的傾斜消失的狀態(tài)下，擰緊螺母225。據(jù)此，晶圓收納裝置200在相對(duì)于安裝機(jī)主體100平行的狀態(tài)下由導(dǎo)輥205、206和支承機(jī)構(gòu)220這三點(diǎn)支承。在該狀態(tài)下，如圖16所示，四個(gè)腳輪204全部離開地面F。而且在調(diào)整結(jié)束后，將螺栓213螺合插入導(dǎo)軌14的螺孔14d，并且將螺栓216螺合插入導(dǎo)軌15的螺孔15d，將晶圓收納裝置200固定在安裝機(jī)主體100上。據(jù)此，晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100的連結(jié)完成，在該狀態(tài)下進(jìn)行從晶圓收納裝置200向安裝機(jī)主體 100交付晶圓W等晶圓W的搬送。另外，在安裝機(jī)的安裝動(dòng)作過程中等，為了維護(hù)安裝機(jī)主體100而暫時(shí)分離晶圓收納裝置200時(shí)，首先，將螺栓213從導(dǎo)軌14的螺孔14d取出，并且將螺栓216從導(dǎo)軌15的螺孔15d取出。然后，通過旋轉(zhuǎn)把手223，從而使支承機(jī)構(gòu)220上升并使腳輪204接觸于地面F。之后，通過使晶圓收納裝置200向分離方向(Y2方向)移動(dòng)從而使晶圓收納裝置200 從安裝機(jī)主體100分離。在安裝機(jī)主體100的維護(hù)結(jié)束后，再次將晶圓收納裝置200連結(jié)于安裝機(jī)主體 100。這種情況下，使晶圓收納裝置200向連結(jié)方向(Yl方向)移動(dòng)直到無法向連結(jié)方向 (Yl方向)移動(dòng)之后，旋轉(zhuǎn)把手223直到無法再旋轉(zhuǎn)為止以使支承機(jī)構(gòu)220下降。這樣，由于第一腿部221的突出長(zhǎng)度變?yōu)樽畛跽{(diào)整的突出長(zhǎng)度，因此晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100自然變?yōu)槠叫袪顟B(tài)。即，本實(shí)施方式的安裝機(jī)中，在初次連結(jié)時(shí)進(jìn)行晶圓收納裝置 200與安裝機(jī)主體100的相對(duì)位置的調(diào)整后，則在第二次以后的連結(jié)時(shí)無需進(jìn)行調(diào)整作業(yè)， 就能夠使晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100的相對(duì)位置為彼此平行的狀態(tài)。如上所述，本實(shí)施方式的安裝機(jī)當(dāng)安裝機(jī)主體100與晶圓收納裝置200連結(jié)時(shí)，設(shè)置在晶圓收納裝置200中的導(dǎo)輥205、206分別騎在設(shè)置在安裝機(jī)主體100中的導(dǎo)軌14、15 上以使晶圓收納裝置200的安裝機(jī)主體100側(cè)的腳輪204離開地面F。即，連結(jié)狀態(tài)下的安裝機(jī)主體100與晶圓收納裝置200的相對(duì)位置關(guān)系并不依賴于地面F的平坦程度而是由導(dǎo)軌14、15和導(dǎo)輥205、206決定。因此，通過適當(dāng)設(shè)定導(dǎo)軌14、15和導(dǎo)輥205、206的位置，即使在地面F的平坦程度不夠良好的情況下，也能夠抑制連結(jié)狀態(tài)下的安裝機(jī)主體100與晶圓收納裝置200的相對(duì)位置關(guān)系偏離平行的狀態(tài)。即，能夠?qū)⒃┙o裝置與晶圓收納裝置的相對(duì)位置關(guān)系保持在更為平行的狀態(tài)。因此，當(dāng)從晶圓收納裝置200向安裝機(jī)主體100 側(cè)移送晶圓W時(shí)，能夠抑制晶圓W在相對(duì)于安裝機(jī)主體100傾斜的狀態(tài)下被移送。其結(jié)果是能夠抑制移送過程中安裝機(jī)主體100與晶圓W干涉，或在安裝機(jī)主體100中無法以正確的姿勢(shì)保持晶圓W。另外，由于通過導(dǎo)軌14、15與導(dǎo)輥205、206以兩點(diǎn)使晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體100支承，因此能夠?qū)⑦B結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100的相對(duì)位置關(guān)系(特別是從正面觀察時(shí)的左右傾斜)以良好的精度保持在平行的狀態(tài)。另外，本實(shí)施方式中，如上所述，在固定設(shè)置于地面F且尺寸比較大的安裝機(jī)主體 100上設(shè)置占用較大空間的導(dǎo)軌14、15，而在相比該安裝機(jī)主體100較小的晶圓收納裝置 200上設(shè)置占用較小空間的導(dǎo)輥205、206，因此與在晶圓收納裝置200側(cè)設(shè)置導(dǎo)軌時(shí)相比，能夠抑制晶圓收納裝置200增大。另外，本實(shí)施方式中，如上所述，在晶圓收納裝置200側(cè)設(shè)置在與導(dǎo)軌14、15的接觸面上可轉(zhuǎn)動(dòng)的導(dǎo)輥205、206，沿著導(dǎo)軌14、15引導(dǎo)這些導(dǎo)輥205、206，因此能夠減小導(dǎo)軌與引導(dǎo)部件之間的接觸阻力。因此，當(dāng)連結(jié)或分離安裝機(jī)主體100與晶圓收納裝置200時(shí)， 能夠一邊使導(dǎo)軌14、15與導(dǎo)輥205、206接觸一邊使晶圓收納裝置200平滑地移動(dòng)。另外，本實(shí)施方式中，如上所述，在晶圓收納裝置200的與安裝機(jī)主體100相反側(cè)的部分設(shè)置在連結(jié)狀態(tài)下相對(duì)于地面F可支承晶圓收納裝置200的支承機(jī)構(gòu)220，因此在晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100連結(jié)的狀態(tài)下，能夠調(diào)整晶圓收納裝置200的與安裝機(jī)主體100相反側(cè)的部分的高度位置。據(jù)此，能夠不依賴于地面F的平坦程度而確定連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體100的相對(duì)位置關(guān)系(特別是前后方向的傾斜)。據(jù)此，即使在地面F的平坦程度不夠良好的情況下，也能夠更確實(shí)地將連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100的相對(duì)位置關(guān)系保持在平行的狀態(tài)。另外，本實(shí)施方式中，如上所示，通過設(shè)置限制晶圓收納裝置200向連結(jié)方向移動(dòng)的阻擋器(突起部14c和抵接部211a構(gòu)成的阻擋器、以及突起部15c和抵接部21 構(gòu)成的阻擋器)，用戶僅通過使該晶圓收納裝置200移動(dòng)到晶圓收納裝置200被阻擋器停止而無法移動(dòng)的位置，就能夠連結(jié)安裝機(jī)主體100與晶圓收納裝置200。因此，通過適當(dāng)設(shè)定該阻擋器的位置，能夠抑制連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體100產(chǎn)生相對(duì)的偏差。另外，如上所述，由于設(shè)置兩個(gè)阻擋器，以兩點(diǎn)限制晶圓收納裝置200相對(duì)于安裝機(jī)主體100的移動(dòng)，因此能夠?qū)⑦B結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置200與安裝機(jī)主體100的相對(duì)位置關(guān)系、特別是從上方觀察時(shí)的位置關(guān)系保持平行。另外，本實(shí)施方式中，如上所述，在安裝機(jī)主體100的基臺(tái)1上設(shè)置在晶圓收納裝置200連結(jié)的狀態(tài)下晶圓收納裝置200嵌入的俯視觀察呈凹狀的連結(jié)部la。通過如此構(gòu)成，由于在連結(jié)狀態(tài)下晶圓收納裝置200的一部分嵌入安裝機(jī)主體100，因此能夠使連結(jié)狀態(tài)下的安裝機(jī)整體的大小小型化。另外，由于能夠縮小連結(jié)狀態(tài)下的安裝機(jī)主體100與晶圓收納裝置200的距離，因此能夠順利地從晶圓收納裝置200向安裝機(jī)主體100交付晶圓 I另外，本實(shí)施方式中，如上所述，通過在構(gòu)成凹狀的連結(jié)部Ia的兩側(cè)的側(cè)壁部13 的第二部分Ic收納安裝機(jī)主體100的控制箱117，能夠有效利用用于嵌入晶圓收納裝置 200的基臺(tái)1的第二部分Ic的空間來設(shè)置控制箱117。另外，本實(shí)施方式中，如上所述，由于在基臺(tái)1的第二部分Ic的側(cè)壁部13固定導(dǎo)軌14、15，從而在堅(jiān)固的部件即基臺(tái)1設(shè)置導(dǎo)軌14、15，因此能夠增大連結(jié)時(shí)用于支承晶圓收納裝置200的導(dǎo)軌的強(qiáng)度。另外，本次披露的實(shí)施方式應(yīng)被認(rèn)為所有的點(diǎn)都只是例示，而非限制。本發(fā)明的范圍并不由上述的實(shí)施方式的說明來表示，而由權(quán)利要求書表示，進(jìn)一步含有與權(quán)利要求書等同的意義及范圍內(nèi)的所有的變更。例如，上述實(shí)施方式中，示出了在安裝機(jī)主體100設(shè)置導(dǎo)軌14、15，在晶圓收納裝置200設(shè)置引導(dǎo)部件(導(dǎo)輥205、206)的例子，但本發(fā)明并不限于此，也可以在安裝機(jī)主體 100設(shè)置引導(dǎo)部件，在晶圓收納裝置200設(shè)置導(dǎo)軌。該結(jié)構(gòu)的情況下，通過導(dǎo)軌騎在安裝機(jī)主體的引導(dǎo)部件上，使晶圓收納裝置的安裝機(jī)主體側(cè)的部分離開地面。
另外，上述實(shí)施方式中，示出了在導(dǎo)軌上使車輪狀的導(dǎo)輥(轉(zhuǎn)動(dòng)體)轉(zhuǎn)動(dòng)的例子， 但本發(fā)明并不限于此，還可以使球狀的轉(zhuǎn)動(dòng)體轉(zhuǎn)動(dòng)。另外，如果導(dǎo)軌與引導(dǎo)部件的摩擦小， 則也可以不將引導(dǎo)部件設(shè)置為轉(zhuǎn)動(dòng)體。另外，上述實(shí)施方式中，示出了區(qū)別于腳輪204設(shè)置支承機(jī)構(gòu)220的例子，但本發(fā)明并不限于此，也可以在后側(cè)的腳輪自身上設(shè)置高度調(diào)整機(jī)構(gòu)。另外，上述實(shí)施方式中，示出了僅將晶圓收納裝置200的前側(cè)部分(連結(jié)方向側(cè)的部分)騎在導(dǎo)軌上的例子，但本發(fā)明并不限于此。即，不僅前側(cè)部分，后側(cè)部分(近身側(cè)部分)也可以騎在導(dǎo)軌上。據(jù)此，無需設(shè)置支承機(jī)構(gòu)220。匯總以上說明的本發(fā)明則如以下所示。本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置包括晶圓收納裝置，收納有包含電子元件的晶圓且相對(duì)于地面可移動(dòng)；元件供給裝置，設(shè)置在所述地面且可連結(jié)于所述晶圓收納裝置；導(dǎo)軌，設(shè)置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的一側(cè)；以及引導(dǎo)部件，設(shè)置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的另一側(cè)，所述晶圓收納裝置相對(duì)于所述元件供給裝置連結(jié)或分離時(shí)沿著所述導(dǎo)軌被引導(dǎo)，其中，所述晶圓收納裝置通過相對(duì)于所述元件供給裝置沿特定方向移動(dòng)從而相對(duì)于該元件供給裝置連結(jié)或分離，且在所述特定方向朝元件供給裝置一側(cè)的端部包括相對(duì)于所述地面可支承該晶圓收納裝置的支承部，所述導(dǎo)軌和所述引導(dǎo)部件在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下，使所述晶圓收納裝置的所述支承部離開所述地面。本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置中，如上所述，在元件供給裝置與晶圓收納裝置連結(jié)的狀態(tài)下，晶圓收納裝置的元件供給裝置側(cè)的支承部離開地面，因此通過導(dǎo)軌和引導(dǎo)部件，能夠不依賴于地面的平坦程度而確定連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系。據(jù)此，通過適當(dāng)設(shè)定導(dǎo)軌和引導(dǎo)部件的位置，即使在地面的平坦程度不夠良好的情況下，也能夠抑制連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系偏離平行。即，能夠?qū)⒃┙o裝置與晶圓收納裝置的相對(duì)位置關(guān)系保持在更為平行的狀態(tài)。因此，當(dāng)從晶圓收納裝置向元件供給裝置側(cè)移動(dòng)晶圓時(shí)，能夠抑制晶圓在相對(duì)于元件供給裝置傾斜的狀態(tài)下被移送。其結(jié)果是能夠抑制移送過程中元件供給裝置與晶圓干涉，或在元件供給裝置中無法以正確的姿勢(shì)保持晶圓。另外，分別設(shè)置多個(gè)導(dǎo)軌和引導(dǎo)部件的情況下，能夠以兩點(diǎn)以上使晶圓收納裝置相對(duì)于元件供給裝置支承，因此能夠以更良好的精度抑制晶圓收納裝置相對(duì)于元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系(特別是從正面觀察時(shí)的晶圓收納裝置的左右傾斜)偏離平行。在上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置中，較為理想的是，所述元件供給裝置包括所述導(dǎo)軌，所述晶圓收納裝置包括所述引導(dǎo)部件，并且在所述特定方向的兩端部作為所述支承部包括相對(duì)于所述地面可移動(dòng)地支承該晶圓收納裝置的腳輪，所述導(dǎo)軌在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下，通過使所述引導(dǎo)部件騎在該導(dǎo)軌的上表面而使所述腳輪之中位于所述元件供給裝置側(cè)的端部的所述腳輪離開所述地面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在固定設(shè)置于地面且尺寸比較大的元件供給裝置上設(shè)置占用較大空間的導(dǎo)軌，而在相比該元件供給裝置較小的晶圓收納裝置上設(shè)置占用較小空間的引導(dǎo)部件，因此與在晶圓收納裝置側(cè)設(shè)置導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)相比，能夠抑制晶圓收納裝置增大。另外，通過使晶圓收納裝置的腳輪離開地面，即使與腳輪接觸的地面的平坦程度不夠良好的情況
17下，也能夠易于將元件供給裝置與晶圓收納裝置的相對(duì)位置關(guān)系保持平行。在上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置中，較為理想的是，所述引導(dǎo)部件為在與所述導(dǎo)軌的接觸面上轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)體。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于能夠減小導(dǎo)軌與引導(dǎo)部件之間的接觸阻力，因此當(dāng)連結(jié)或分離元件供給裝置與晶圓收納裝置時(shí)，能夠一邊使導(dǎo)軌與引導(dǎo)部件接觸一邊使晶圓收納裝置順利地移動(dòng)。在上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置中，較為理想的是，所述晶圓收納裝置在所述特定方向朝所述元件供給裝置一側(cè)的相反側(cè)的端部包括支承機(jī)構(gòu)，該支承機(jī)構(gòu)能夠在該晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下相對(duì)于所述地面支承該晶圓收納裝置且調(diào)整所述相反側(cè)的端部的高度位置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在晶圓收納裝置與元件供給裝置連結(jié)的狀態(tài)下，能夠通過支承機(jī)構(gòu)調(diào)整晶圓收納裝置的與元件供給裝置相反側(cè)的部分的高度位置。據(jù)此，能夠不依賴于地面的平坦程度而確定連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置相對(duì)于元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系(特別是前后方向的傾斜)。據(jù)此，即使在地面的平坦程度不夠良好的情況下，也能夠更為平行地保持連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系。在上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置中，較為理想的是，所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置中的至少一個(gè)包括阻擋器，當(dāng)使該晶圓收納裝置沿使所述晶圓收納裝置相對(duì)于所述元件供給裝置連結(jié)的連結(jié)方向移動(dòng)時(shí)，該阻擋器在所述晶圓收納裝置的所述元件供給裝置側(cè)的支承部離開地面的位置，限制該晶圓收納裝置向所述連結(jié)方向移動(dòng)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，用戶僅通過使晶圓收納裝置向連結(jié)方向移動(dòng)直到被阻擋器停止而無法移動(dòng)為止，就能夠一邊使晶圓收納裝置的元件供給裝置側(cè)的部分離開地面，一邊連結(jié)元件供給裝置與晶圓收納裝置。通過適當(dāng)設(shè)定該阻擋器的位置，能夠更為平行地保持連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系。另外，設(shè)置多個(gè)阻擋器的情況下，能夠以兩點(diǎn)以上限制晶圓收納裝置相對(duì)于元件供給裝置的移動(dòng)，因此能夠以更良好的精度將晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系(特別是從上方觀察時(shí)的平面的旋轉(zhuǎn)方向的偏差)保持平行。在上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置中，較為理想的是，所述元件供給裝置包括基臺(tái)，所述基臺(tái)包括在所述晶圓收納裝置連結(jié)的狀態(tài)下所述晶圓收納裝置嵌入的俯視呈凹狀的連結(jié)部。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在連結(jié)狀態(tài)下晶圓收納裝置的至少一部分嵌入元件供給裝置， 因此能夠使連結(jié)狀態(tài)下的電子元件搬送裝置整體的大小小型化。另外，由于能夠縮小連結(jié)狀態(tài)下的元件供給裝置與晶圓收納裝置的距離，因此能夠順利地進(jìn)行從晶圓收納裝置向元件供給裝置交付晶圓。在上述元件供給裝置的基臺(tái)設(shè)置俯視觀察呈凹狀的連結(jié)部的結(jié)構(gòu)中，較為理想的是，所述基臺(tái)包括第一部分，作為所述連結(jié)部的壁部并且構(gòu)成所述晶圓收納裝置所面對(duì)的前壁部；以及第二部分，構(gòu)成位于所述前壁部的兩側(cè)的所述連結(jié)部的側(cè)壁部，其中所述第二部分中收納有所述元件供給裝置的電裝品(electrical component)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠有效利用用于嵌入晶圓收納裝置的基臺(tái)的第二部分的空間來設(shè)置電裝品。
在上述元件供給裝置的基臺(tái)設(shè)置俯視觀察呈凹狀的連結(jié)部的結(jié)構(gòu)中，較為理想的是，所述連結(jié)部具有所述晶圓收納裝置所面對(duì)的前壁部以及位于該前壁部的兩側(cè)的側(cè)壁部，在這些側(cè)方壁部上固定有所述導(dǎo)軌或所述引導(dǎo)部件。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在堅(jiān)固的部件即基臺(tái)固定導(dǎo)軌或引導(dǎo)部件，因此在連結(jié)時(shí)用于支承晶圓收納裝置的導(dǎo)軌或引導(dǎo)部件的強(qiáng)度增大。另一方面，本發(fā)明第二方面的安裝機(jī)包括安裝機(jī)構(gòu)，用于將電子元件安裝到基板上；以及上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置，用于對(duì)所述安裝機(jī)構(gòu)供給所述電子元件。在本發(fā)明第二方面的安裝機(jī)中，包括上述本發(fā)明第一方面的電子元件搬送裝置， 從而即使在地面的平坦程度不夠良好的情況下，也能夠更平行地保持連結(jié)狀態(tài)下的晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對(duì)位置關(guān)系。
權(quán)利要求
1.一種電子元件搬送裝置，其特征在于包括晶圓收納裝置，收納有包含電子元件的晶圓且相對(duì)于地面可移動(dòng)； 元件供給裝置，設(shè)置在所述地面且可連結(jié)于所述晶圓收納裝置； 導(dǎo)軌，設(shè)置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的一個(gè)上；以及引導(dǎo)部件，設(shè)置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的另一個(gè)上，所述晶圓收納裝置相對(duì)于所述元件供給裝置連結(jié)或分離時(shí)沿著所述導(dǎo)軌被弓I導(dǎo)，其中，所述晶圓收納裝置，通過相對(duì)于所述元件供給裝置沿特定方向移動(dòng)而相對(duì)于該元件供給裝置連結(jié)或分離，且在所述特定方向朝元件供給裝置一側(cè)的端部具備相對(duì)于所述地面可支承該晶圓收納裝置的支承部，所述導(dǎo)軌和所述引導(dǎo)部件在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下，使所述晶圓收納裝置的所述支承部離開所述地面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件搬送裝置，其特征在于 所述元件供給裝置具備所述導(dǎo)軌，所述晶圓收納裝置具備所述弓I導(dǎo)部件，并且在所述特定方向的兩端部具備作為所述支承部的相對(duì)于所述地面可移動(dòng)地支承該晶圓收納裝置的腳輪，所述導(dǎo)軌，在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下，通過使所述引導(dǎo)部件騎在該導(dǎo)軌的上面而使所述腳輪之中位于所述元件供給裝置一側(cè)的端部的所述腳輪離開所述地面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置，其特征在于 所述引導(dǎo)部件為在與所述導(dǎo)軌的接觸面上轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置，其特征在于所述晶圓收納裝置在所述特定方向朝所述元件供給裝置一側(cè)的相反側(cè)的端部具備支承機(jī)構(gòu)，該支承機(jī)構(gòu)能夠在該晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下相對(duì)于所述地面支承該晶圓收納裝置且調(diào)整所述相反側(cè)的端部的高度位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置，其特征在于所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置的至少其中之一包括阻擋器，當(dāng)使該晶圓收納裝置沿使所述晶圓收納裝置相對(duì)于所述元件供給裝置連結(jié)的連結(jié)方向移動(dòng)時(shí)，該阻擋器在所述晶圓收納裝置的所述元件供給裝置側(cè)的支承部離開地面的位置，限制該晶圓收納裝置向所述連結(jié)方向移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置，其特征在于 所述元件供給裝置包括基臺(tái)，所述基臺(tái)具備在所述晶圓收納裝置連結(jié)的狀態(tài)下所述晶圓收納裝置嵌入的俯視呈凹狀的連結(jié)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件搬送裝置，其特征在于所述基臺(tái)包括作為所述連結(jié)部的壁部并構(gòu)成所述晶圓收納裝置所面對(duì)的前壁部的第一部分；和構(gòu)成位于所述前壁部的兩側(cè)的所述連結(jié)部的側(cè)壁部的第二部分，其中，所述第二部分中收納有所述元件供給裝置的電裝品。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件搬送裝置，其特征在于所述連結(jié)部具有所述晶圓收納裝置所面對(duì)的前壁部以及位于該前壁部的兩側(cè)的側(cè)壁部，所述導(dǎo)軌或所述引導(dǎo)部件被固定在這些側(cè)方壁部上。
9. 一種安裝機(jī)，其特征在于包括 安裝機(jī)構(gòu)，用于將電子元件安裝到基板上；以及用于向所述安裝機(jī)構(gòu)供給所述電子元件的如權(quán)利要求1至8其中之一所述的電子元件搬送裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元件搬送裝置以及安裝機(jī)。所述電子元件搬送裝置包括晶圓收納裝置，相對(duì)于地面可移動(dòng)；元件供給裝置，設(shè)置在地面且可連結(jié)于晶圓收納裝置；導(dǎo)軌，設(shè)置在元件供給裝置和晶圓收納裝置之中的一側(cè)；以及引導(dǎo)部件，設(shè)置在元件供給裝置和晶圓收納裝置之中的另一側(cè)，晶圓收納裝置相對(duì)于元件供給裝置連結(jié)或分離時(shí)沿著導(dǎo)軌被引導(dǎo)，其中，晶圓收納裝置通過沿特定方向移動(dòng)而相對(duì)于該元件供給裝置連結(jié)或分離，且在所述特定方向朝元件供給裝置一側(cè)的端部包括相對(duì)于地面可支承該晶圓收納裝置的支承部，導(dǎo)軌和引導(dǎo)部件在晶圓收納裝置連結(jié)于元件供給裝置的狀態(tài)下，使晶圓收納裝置的所述支承部離開地面。
文檔編號(hào)H01L21/673GK102347262SQ20111018657
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者小木曾武 申請(qǐng)人:雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)株式會(huì)社