專利名稱：具有可插板基片的連接器組件和插頭連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器組件，其配置為減少串?dāng)_和/或減少回?fù)p。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)，特別是電信行業(yè)，正逐漸趨向于更小的電連接器和可適應(yīng)更快速的傳輸速度的電連接器發(fā)展。在一些情況下，當(dāng)電連接器制造得更小時(shí)，導(dǎo)電路徑相互之間的距離更近從而增加了導(dǎo)電路徑之間的電磁耦合。電磁耦合的增加會(huì)產(chǎn)生不想要的噪聲或串?dāng)_，對電連接器的性能產(chǎn)生負(fù)面影響。一些常見的連接器組件包括插頭連接器，其配置為可插入到插座連接器中并且與插座連接器可插拔的接合。在一個(gè)這樣的連接器組件中，插頭連接器包括可插板基片，其具有帶接插觸片的矩形的、印刷電路板(PCB)本體。當(dāng)板基片插入插座連接器的空腔時(shí)，板基片與插座連接器的配合觸頭相接合。配合觸頭與插座連接器的接插觸片電連接來形成通信連接。然而，插頭連接器的板基片對于減少不希望的串?dāng)_和/或減少回?fù)p的能力有限。因此，需要一種具有配置為減少串?dāng)_和/或減少回?fù)p的可插板基片的插頭連接
ο

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，插頭連接器包括具有板基片的插頭本體，板基片具有配置為與插頭連接器的配合觸頭相連接的接合表面。多個(gè)差分對沿著板基片延伸。差分對包括導(dǎo)電路徑， 該導(dǎo)電路徑包括位于接合表面上的接觸墊片，接觸墊片是配置為與插座連接器的配合觸頭電接合的導(dǎo)電路徑的端接端。至少一個(gè)差分對的導(dǎo)電路徑形成交叉使得導(dǎo)電路徑在交叉前相對于彼此具有第一布局和在交叉后具有不同的第二布局。當(dāng)信號電流流過導(dǎo)電路徑時(shí)， 導(dǎo)電路徑的第一布局產(chǎn)生第一串?dāng)_分量和導(dǎo)電路徑的第二布局產(chǎn)生第二串?dāng)_分量。第一和第二串?dāng)_分量至少部分地相互偏移。


圖1是具有根據(jù)實(shí)施例形成的連接器組件的實(shí)例性電氣系統(tǒng)的透視圖；圖2是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的插頭連接器的透視圖；圖3是與圖2中插頭連接器的板基片連接的插座連接器的配合觸頭的透視圖；圖4是圖3的板基片的第一接合表面的平面圖；圖5是圖3的板基片的第二接合表面的平面圖；圖6是圖4所示的第一接合表面的放大平面圖；圖7是圖3的板基片的可插端的視圖。
具體實(shí)施例方式圖1是根據(jù)示例性的實(shí)施例形成的電氣系統(tǒng)100的透視圖。電氣系統(tǒng)100包括多個(gè)連接器組件102，其每一個(gè)包括第一或插座連接器104和可配合的第二或插頭連接器 106。(為了便于說明，圖1中僅顯示一個(gè)插頭連接器106)。插頭和插座連接器106和104 配置為在配合操作中相互接合并形成可插接合。電氣系統(tǒng)100還包括系統(tǒng)外殼118，其具有插座連接器104的陣列122。系統(tǒng)外殼118可安裝到另一電氣部件，例如電路板120。插座連接器104與電路板120可通信地耦接。如圖所示，插頭連接器106具有插頭本體108和其上具有接插觸片112的可插板基片110。插座連接器104包括配合觸頭114，當(dāng)插頭和插座連接器106和104可插地接合時(shí)配合觸頭114電連接到相應(yīng)的接插觸片112。插頭和插座連接器106和104可以是模塊連接器，例如用于連接電信設(shè)備或計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的那類電連接器。在示例性實(shí)施例中，板基片110配置為通過，例如，減少不需要的串?dāng)_和減少回?fù)p來提高連接器組件102的性能。在所述實(shí)施例中，插頭和插座連接器106和104是八插腳、八導(dǎo)線(8P8C)模塊連接器，其具有配置為在其中傳送數(shù)據(jù)信號的差分對。然而，這里描述的主題不局限于所述實(shí)施例和也可以應(yīng)用到具有更少或更多數(shù)目的插腳、導(dǎo)線和/或差分對的其他的連接器。另外，這里描述的主題還可應(yīng)用到其他類型的用于通信行業(yè)的連接器和用于例如計(jì)算機(jī)行業(yè)的其他行業(yè)的其他類型連接器，例如用于接口設(shè)備的連接器，像USB連接器、SFP連接器等。這里描述的實(shí)施例用來高速數(shù)據(jù)的傳輸。例如，在一些實(shí)施例中，連接器組件102 的數(shù)據(jù)傳輸速率高于大約ι千兆比特/秒。在特定的實(shí)施例中，連接器組件102的數(shù)據(jù)傳輸速率高于大約5千兆比特/秒，特別地，高于或等于大約10千兆比特/秒。然而，這里描述的實(shí)施例不限于高速連接器組件并且可用于各種類型的連接器組件中。如圖所示，系統(tǒng)外殼118保持插座連接器104的陣列122和包括各自的引入相應(yīng)的空腔124中的端口或開口。每個(gè)空腔1 配置為將相應(yīng)的插座連接器104容納在其中。 例如，每個(gè)空腔124的尺寸和形狀形成為接收插頭本體108和引導(dǎo)插頭本體108可插地接合插座連接器104。在所述實(shí)施例中，配合觸頭114和接插觸片112設(shè)置為相同的形狀來配合接合。在一些實(shí)施例中，配合觸頭114和接插觸片112配置為，或組成為差分對。還如圖所示，插頭連接器106可包括在其外表面上的閂鎖126，用于當(dāng)插頭本體108插入其中時(shí)將插頭連接器106固定在空腔124中。插頭連接器106還可包括套筒125，其覆蓋插頭本體 108的至少一部分。系統(tǒng)外殼118可包括導(dǎo)電材料并形成屏蔽，例如電磁干擾(EMI)屏蔽。系統(tǒng)外殼 118可包括用于安裝到電路板120的安裝凸片130。例如，安裝凸片130可以是針眼插腳， 其壓入電路板120來將系統(tǒng)外殼118機(jī)械和電連接到電路板120。圖2是插頭連接器106的透視圖。為了說明的目的，套筒125(圖1所示)已被移除。插頭連接器106具有配合端140和電纜端142以及在它們之間延伸的縱向軸線144。 插頭本體108包括插頭殼體150和從該插頭殼體150延伸的套圈152。套圈152通過閂鎖機(jī)構(gòu)1 或其他類型緊固件耦接到插頭殼體150。套圈152圍繞電纜156和形成電纜156 的單個(gè)導(dǎo)體246 (如圖3所示)。套圈152可牢固地耦接到電纜156來阻止電纜156從插頭本體108移出。插頭殼體150包括外墻171-174，其限定引導(dǎo)進(jìn)入插頭殼體150的空腔160的開口 162。板基片110和接插觸片112設(shè)置在空腔160內(nèi)用來連接插座連接器104(圖1)的配合觸頭114(圖1)。外墻171-173在插頭殼體150的配合端140和電纜端142之間延伸。在一個(gè)示例性的實(shí)施例中，外墻171-174包括頂墻171、底墻172和相對的側(cè)墻173和174。 然而，插頭本體108在可替代的實(shí)施例中可以具有多種配置和形狀。在一些實(shí)施例中，插頭殼體150由非導(dǎo)電材料制成，例如塑料，并模制成型。如圖2所示，板基片110可相對于外墻171-174被保持在固定的取向上。當(dāng)插頭連接器106與插座連接器104接合時(shí)，插頭本體108在配合的方向上移動(dòng)(即，在沿著縱向軸線144的方向)并且插座連接器104的配合觸頭114接收板基片110。在示例性的實(shí)施例中，板基片110位于空腔160內(nèi)使得板基片110被外墻171-174圍繞并沒有凸伸出開口 162。然而，在可替代的實(shí)施例中，板基片110可以凸伸出開口 162。在可替代的實(shí)施例中， 插頭本體108不包括外墻171-174并且板基片110被暴露在周圍環(huán)境中。在該實(shí)施例中， 板基片110插入插座連接器的相應(yīng)空腔中。圖3是電接合到插頭連接器106(圖1)的板基片110的插座連接器104(圖1)的配合觸頭114的透視圖。板基片110可以類似，例如印刷電路板(PCB)和以相似方式制造。 例如，板基片110可包括多個(gè)電介質(zhì)非導(dǎo)電層，在其上多條跡線(或跡線部分)沉積和形成連接通路(或電鍍通孔)。如圖所示，板基片110具有可插端240和載入端對2，它們彼此分開板基片110的長度L。長度L沿著縱向軸線144被測量。在所示實(shí)施例中，板基片110具有延長的和實(shí)質(zhì)上為矩形的形狀。然而，在可替代的實(shí)施例中，板基片110具有其他形狀。 例如，插頭連接器106可形成直角形連接器，這樣可插拔的和載入端240和242不會(huì)彼此相對。在這個(gè)實(shí)施例中，板基片110可具有L形狀。仍如圖3所示，板基片110具有垂直于縱向軸線144延伸的寬度W。板基片110可包括第一和第二接合表面202和204，其配置為與配合觸頭114相連接。第一和第二接合表面202和204面向相反的方向。板基片110的厚度T可在第一和第二接合表面202和204之間限定。板基片110還包括多個(gè)接觸墊片218，其位于可插端MO 的接合表面202和204上接近板基片110。(接合表面204的接觸墊片218如圖5所示)。 接觸墊片218可形成插頭連接器106的接插觸片112 (圖1)。插座連接器104可包括觸點(diǎn)子組件206，其具有電連接和機(jī)械連接到配合觸頭114 的觸點(diǎn)組織器208。配合觸頭114可通過觸點(diǎn)組織器208與其他導(dǎo)電路徑(未示出)可通信的耦接。如圖所示，每一配合觸頭114包括與觸點(diǎn)組織器208機(jī)械耦接的基部210以及自基部210向外延伸的相應(yīng)的橫梁部分212。每一橫梁部分212包括相應(yīng)的接觸頭214，其配置成與板基片110相連接，并且，更確切地，配置成與相應(yīng)的接觸墊片218電氣接合。在所示的實(shí)施例中，配合觸頭114可相對于彼此布置成以形成第一和第二組沈0 和沈2。第一組沈0的配合觸頭114可相互并排對準(zhǔn)使得配合觸頭114的第一組沈0的接觸頭214面向共同的方向。類似地，第二組沈2的配合觸頭114可相互并排對準(zhǔn)以及第二組沈2的相應(yīng)的接觸頭214面向共同的方向。配合觸頭114的第一組260配置為電接合第一接合表面202的接觸墊片218，和配合觸頭114的第二組262配置為電接合第二接合表面 204的接觸墊片218。在示例性的實(shí)施例中，第一和第二組260和沈2的接觸頭214相互面對并相互間隔開一個(gè)觸頭間隔266。觸頭間隔沈6比板基片110的厚度T薄。仍如圖3所示，配合觸頭114的接觸頭214成形為當(dāng)插頭和插座連接器106和104 相配合時(shí)便于與板基片110的可插端240接合或連接。例如，接觸頭214可成形為遠(yuǎn)離板基片110彎曲。在示例性的實(shí)施例中，當(dāng)插頭和插座連接器106和104電接合時(shí)，板基片110在觸頭間隔沈6內(nèi)在配合觸頭114的第一和第二組260和262之間前進(jìn)。可插端240 與配合觸頭114的接觸頭214接合。配合觸頭114通過板基片110從初始位置偏離開。接觸頭214沿著相應(yīng)接合表面202和204滑動(dòng)直到插頭連接器106到達(dá)配合位置或與插座連接器104接合。在配合接合中，如圖3所示，接觸頭214電連接板基片110的相應(yīng)接觸墊片 218。在示例性的實(shí)施例中，當(dāng)配合觸頭114被板基片110偏斜，橫梁部分212提供朝向板基片110的彈性接合力。該接合力可便于在接觸頭214和相應(yīng)接觸墊片218之間保持電氣接合。仍如圖3所示，插頭連接器106可包括從電纜156(圖2~)耦接到導(dǎo)體M6的電纜組織器M4。電纜組織器244可機(jī)械連接到板基片110的載入端M2，并還包括導(dǎo)體耦接件對8，其將板基片110的導(dǎo)電路徑220與導(dǎo)體M6電互連。電纜組織器244可位于插頭連接器106的空腔160(圖2)內(nèi)。圖4和5分別示出板基片110的第一和第二接合表面202和204的平面圖。如圖所示，板基片110包括多個(gè)沿著板基片110延伸的導(dǎo)電路徑220A-220H的差分對P1-P4。當(dāng)導(dǎo)電路徑相互鄰近時(shí)，導(dǎo)電路徑之間的串?dāng)_由在導(dǎo)電路徑之間發(fā)生電磁能量交換的電感和電容性耦合產(chǎn)生。電磁能量交換會(huì)以希望或不希望的方式影響到插頭連接器106(圖1)的性能。因此，在各個(gè)實(shí)施例中，差分對P1-P4和相應(yīng)的導(dǎo)電路徑220A-220H彼此相對布置以控制插頭連接器106和連接器組件102(圖1)的性能。例如，導(dǎo)電路徑220A-220H可設(shè)置為提供串?dāng)_補(bǔ)償和減少回?fù)p中的至少一個(gè)。如圖4和5所示，導(dǎo)電路徑220A-220H的每一個(gè)已被標(biāo)記為(+)或㈠。標(biāo)記(+) 或(_)標(biāo)識(shí)相應(yīng)的導(dǎo)電路徑的極性。標(biāo)記為(+)的導(dǎo)電路徑與標(biāo)記為(_)的導(dǎo)電路徑的極性相反，并且，因而，標(biāo)記為㈠的導(dǎo)電路徑傳送的信號的相位與標(biāo)記為⑴的導(dǎo)電路徑相差大約180°。如圖所示，每個(gè)差分對P包括一對導(dǎo)電路徑220(也叫做所述差分對的第一和第二導(dǎo)電路徑220)，其傳送的信號的相位與差分對的另一導(dǎo)電路徑相差大約180°。每條導(dǎo)電路徑220可包括能夠傳送信號電流的各種特征或部件。例如，如圖4所示，導(dǎo)電路徑220A-220C分別包括接觸墊片218A-218H，和分別包括跡線部分222A-222C，其從接近可插端240的相應(yīng)接觸墊片218向載入端242延伸。跡線部分222A-222C連接接近載入端242的相應(yīng)導(dǎo)體耦接件248 (圖幻。在所述實(shí)施例中，跡線部分222A-222C位于第一接合表面202上并暴露在周圍環(huán)境中。然而，在可替代的實(shí)施例中，跡線部分222A-222C可以至少部分地在板基片110內(nèi)延伸(例如，在板基片110的電介質(zhì)層之間)。還如圖所示，導(dǎo)電路徑220D包括接觸墊片218D、跡線部分222D、223D和225D(如圖5所示)，和一對通孔270和271。跡線部分222D從接觸墊片218D延伸到通孔270。通孔270和271從第一接合表面202并且朝向第二接合表面204延伸過厚度T (圖3)的至少一部分。在特定實(shí)施例中，通孔270和271完全延伸過厚度T。通孔270和271由跡線部分 225D連接。在所述實(shí)施例中，跡線部分225D沿著第二接合表面204延伸。然而，在可替代的實(shí)施例中，跡線部分225D可延伸通過一種材料或在板基片110的層之間。跡線部分223D 從通孔271延伸到載入端M2，在此跡線部分223D連接相應(yīng)導(dǎo)體耦接件M8 (圖3)。如圖5所示，導(dǎo)電路徑220E-220G分別包括接觸墊片218E-218G，和分別包括跡線部分222E-222G，其從接近可插端MO的相應(yīng)接觸墊片218延伸到載入端M2。跡線部分222E-222G與鄰近載入端M2的相應(yīng)導(dǎo)體相耦接件連接。在所述實(shí)施例中，跡線部分222E-222G位于第二接合表面204上并暴露在周圍環(huán)境中。然而，在可替代的實(shí)施例中，跡線部分222E-222G可至少部分地在板基片110內(nèi)延伸(例如，在板基片110的電介質(zhì)層之間)。如圖所示，導(dǎo)電路徑220H包括接觸墊片218H、跡線部分222H、223H、225H(如圖4 所示)，和一對通孔272和273。跡線部分222H從接觸墊片218H延伸到通孔272。通孔272 和273從第二接合表面204并且朝向第一接合表面202延伸過通過厚度T (圖幻的至少一部分。在特定實(shí)施例中，通孔272和273完全延伸過厚度T。通孔272和273由跡線部分 225H連接。在所述實(shí)施例中，跡線部分225H沿著第一接合表面202延伸。然而，在可替代的實(shí)施例中，軌跡225H可延伸通過一種材料或在板基片110的層之間。跡線部分223H從通孔273延伸到載入端M2，在此跡線部分223H連接相應(yīng)導(dǎo)體耦接件M8 (圖3)。在可替代的實(shí)施例中，導(dǎo)電路徑可包括能夠在其中傳送信號電流的其他部件或特征。例如，導(dǎo)電路徑可包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電彎曲電路，其將導(dǎo)電路徑的不同部分互連或者將導(dǎo)電路徑連接到電纜導(dǎo)線或配合觸頭。進(jìn)一步地，導(dǎo)電路徑可包括其他部件或特征來控制插頭連接器106(圖1)的性能。例如，導(dǎo)電路徑可包括彼此電容性耦接的填隙指狀件。如圖4所示，差分對Pl和P2可形成導(dǎo)電路徑220的第一組224，其通常沿著接合表面202延伸。類似地，如圖5所示的差分對P3和P4可形成導(dǎo)電路徑220的第二組226， 其通常沿著接合表面204延伸。在這里使用的，術(shù)語“通常沿著...延伸”包括在可插和載入端240和242之間的路徑的至少大部分的更鄰近于相應(yīng)接合表面延伸的導(dǎo)電路徑。在特定實(shí)施例中，導(dǎo)電路徑可沿著和更鄰近于相應(yīng)接合表面延伸，除了在可插和載入端240和 242之間產(chǎn)生的一個(gè)或多個(gè)交叉。在各個(gè)實(shí)施例中，板基片110的導(dǎo)電路徑220可形成一個(gè)或多個(gè)交叉，其由一條導(dǎo)電路徑220與另一條導(dǎo)電路徑220交叉，從而改變導(dǎo)電路徑220相互之間的布局。在特定實(shí)施例中，至少一個(gè)差分對P的導(dǎo)電路徑220形成交叉使得多對差分對P1-P4的導(dǎo)電路徑 220具有在交叉前相互之間的第一布局和交叉后的不同的第二布局。舉例說明，差分對P2 的如圖4所示的導(dǎo)電路徑220C和220D可形成交叉230。在交叉230處，導(dǎo)電路徑220D在導(dǎo)電路徑220C下面穿過。類似地，差分對P4的如圖5所示的導(dǎo)電路徑220G和220H可形成交叉232。在交叉232處，導(dǎo)電路徑220H在導(dǎo)電路徑220G下穿過。交叉230和232有效地改變導(dǎo)電路徑220相互之間的位置關(guān)系。如圖4所示，導(dǎo)電路徑220A-220D具有從交叉230到載入端242的第一布局302。在第一布局302中，導(dǎo)電路徑的極性是(+)，(_)，(+)，(_)。在交叉230后面，導(dǎo)電路徑220A-220D具有從交叉230 到可插端MO的第二布局304，其中導(dǎo)電路徑220A-220D的極性是(+)，(-)，(-)，(+)。在所述實(shí)施例中，當(dāng)信號電流流過導(dǎo)電路徑220A-220D時(shí)導(dǎo)電路徑220A-220D的第一布局302 產(chǎn)生第一串?dāng)_分量，并且當(dāng)信號電流流過時(shí)導(dǎo)電路徑220A-220D的第二布局304產(chǎn)生第二串?dāng)_分量。導(dǎo)電路徑220A-220D的第一和第二串?dāng)_分量可配置為相互偏移，例如，減少串?dāng)_的不希望的影響和/或減少回?fù)p。如圖5所示，導(dǎo)電路徑220E-220H具有從交叉232到載入端M2的第一布局306。 在第一布局306中，導(dǎo)電路徑的極性是(+)，(-)，(+)，(-)。在交叉232的后面，導(dǎo)電路徑 220E-220H具有從交叉232到可插端240的第二布局308，其中導(dǎo)電路徑220E-220H的極性是(+)，(-)，(-)，(+)。在所述實(shí)施例中，當(dāng)信號電流流過導(dǎo)電路徑220E-220H時(shí)導(dǎo)電路徑220E-220H的第一布局306產(chǎn)生第一串?dāng)_分量，并且當(dāng)信號電流流過時(shí)導(dǎo)電路徑220E-220H 的第二布局308產(chǎn)生第二串?dāng)_分量。導(dǎo)電路徑220E-220H的第一和第二串?dāng)_分量可配置為相互偏移，例如，減少串?dāng)_的不希望的影響和/或減少回?fù)p。在示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電路徑220A-220D的第一和第二串?dāng)_分量和導(dǎo)電路徑 220E-220H的第一和第二串?dāng)_分量可相對于彼此配置成以控制插頭連接器106和連接器組件102的性能。如圖4和5所示，差分對P1-P4的第一和第二組2M和2 沿著第一和第二接合表面202和204具有大致匹配型式的導(dǎo)電路徑220。導(dǎo)電路徑220A-220D的第一組2 包括交叉230，并且導(dǎo)電路徑220E-220H的第二組2 包括第二交叉232。如圖4和5所示， 交叉230可出現(xiàn)在相對于接觸墊片218D和218C的電氣時(shí)間τ 并且交叉232可出現(xiàn)在相對于接觸墊片218Η和218G的電氣時(shí)間τ2。在所述實(shí)施例中，電氣時(shí)間^和τ 2基本上相等，使得交叉230和232基本出現(xiàn)在同一電氣時(shí)間τ。圖6是第一接合表面202的放大平面圖。如上所述，第一和第二接合表面202和 204(圖幻可具有匹配型式的導(dǎo)電路徑220。相應(yīng)地，下面的描述可類似地應(yīng)用到第二接合表面204。如圖6所示，通孔270和271可被通孔間隙310分隔開。在交叉230處，導(dǎo)電路徑220C的跡線部分222C可在通孔270和271之間延伸過通孔間隙310。在所述實(shí)施例中， 跡線部分222C在通孔270和271之間延伸時(shí)，該跡線部分222C與通孔270和271等間隔。 還如圖6所示，跡線部分222C在交叉處230距離導(dǎo)電路徑220D可具有均勻間隔。更確切地，當(dāng)跡線部分222C環(huán)繞通孔270延伸時(shí)，在其間存在一個(gè)基本上均勻間隔312。類似地， 當(dāng)跡線部分222C圍繞通孔271延伸時(shí)，在其間可存在基本上均勻間隔314。還如圖6所示， 跡線部分225H可沿著第一接合表面202在跡線部分222k和222B之間且基本上平行于跡線部分222A和222B延伸。圖7是板基片110的可插端240的視圖，其示出相對于彼此的導(dǎo)電路徑220A-220D 的第一組2M和導(dǎo)電路徑220E-220H的第二組226。在示例性的實(shí)施例中，導(dǎo)電路徑220 的第一和第二組2M和226穿過板基片110的厚度T相互電磁耦合，從而影響導(dǎo)電路徑 220A-220D和導(dǎo)電路徑220E-220H的串?dāng)_分量。電磁耦合可出現(xiàn)在不同的跡線部分之間并還出現(xiàn)在不同通孔之間。如圖所示，交叉230和232接近板基片110的相對側(cè)面316和318。 接觸墊片218A、218B、218D和218C基本上分別與接觸墊片218G、218H、218F和218E大致垂直對準(zhǔn)。相應(yīng)地，在所述實(shí)施例中，如果板基片110圍繞縱軸144旋轉(zhuǎn)180°，那么導(dǎo)電路徑 220的配置相同。要理解到，以上描述的目的是說明性而不是限制性的。例如，上述實(shí)施例(和/或其各個(gè)方面)可彼此結(jié)合使用。進(jìn)一步，圖3-7所示的板基片110僅僅是差分對P和導(dǎo)電路徑220的一個(gè)可能的配置。在可替代的實(shí)施例中，導(dǎo)電路徑220的第一和第二組2M和 2 不具有匹配的型式。進(jìn)一步地，交叉230和232不需要出現(xiàn)在大致相同的電氣時(shí)間τ 處。另外，跡線部分(例如，跡線部分222A-222H、223D、225D、223H、225H)在圖中描述為與板基片110的接合表面202和204并排延伸。在可替代的實(shí)施例中，跡線部分可沿著板基片110的不同層延伸使得跡線部分位于板基片110內(nèi)的接合表面202和204之間。進(jìn)一步地，這里所述的實(shí)施例可以使用多種類型的跡線部分。例如，跡線部分可以是固定軌跡，其沿著圖示的接合表面沉積或者沿著上述的不同層沉積。可替代地，跡線部分可包括安裝在不同組的觸點(diǎn)之間的彎曲電路。另外，這里描述的實(shí)施例可使用各種通孔。例如，通孔可包括盲孔、盲孔和沉孔、微孔(例如，激光鉆的通孔)，等。
權(quán)利要求
1.一種插頭連接器(106)，包括具有板基片(110)的插頭本體(108)，該板基片具有配置為與插座連接器(104)的配合觸頭(114)相連接的接合表面(20 ，以及多個(gè)沿著所述板基片延伸的差分對(P1-P4)，該差分對包括導(dǎo)電路徑020)，該導(dǎo)電路徑包括位于所述接合表面的接觸墊片018)，所述接觸墊片是導(dǎo)電路徑的配置為電接合所述插座連接器的配合觸頭的端接端，其特征在于至少一個(gè)差分對的導(dǎo)電路徑形成交叉O30)以使所述導(dǎo)電路徑具有在所述交叉前的相對于彼此的第一布局和所述交叉后的不同的第二布局，其中當(dāng)信號電流流過所述導(dǎo)電路徑時(shí)該導(dǎo)電路徑的第一布局產(chǎn)生第一串?dāng)_分量，以及所述導(dǎo)電路徑的第二布局產(chǎn)生第二串?dāng)_分量，所述第一和第二串?dāng)_分量至少部分地相互偏移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的插頭連接器，其中該接合表面是第一接合表面(20 ，以及所述板基片包括其上具有接觸墊片的第二接合表面004)，所述第一和第二接合表面面對相反的方向并具有在二者之間限定的板基片的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的插頭連接器，其中所述至少一個(gè)差分對的導(dǎo)電路徑包括第一和第二導(dǎo)電路徑O20D，220C)，所述第一導(dǎo)電路徑包括一對通孔070，271)，該一對通孔沿著所述板基片延伸并相互分開一通孔間隔(310)，所述第二導(dǎo)電路徑在所述第一導(dǎo)電路徑的通孔之間的交叉處穿過所述通孔間隔延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的插頭連接器，其中該接合表面是第一接合表面002)，所述板基片包括第二接合表面004)，所述第一和第二接合表面面對相反的方向并具有在二者之間限定的板基片的厚度，所述通孔完全延伸過所述第一和第二接合表面之間的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的插頭連接器，其中該接合表面是第一接合表面(20 ，以及所述板基片包括第二接合表面004)，所述通孔由位于所述第一和第二接合表面之一上的跡線部分(225D)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的插頭連接器，其中該接合表面是第一接合表面，以及所述板基片包括第二接合表面，所述第一和第二接合表面面對相反的方向并具有在二者限定的板基片的厚度，所述第一和第二接合表面的每一個(gè)具有通常沿其延伸的導(dǎo)電路徑的至少兩個(gè)差分對。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的插頭連接器，其中該接合表面是第一接合表面，以及所述板基片包括第二接合表面，所述導(dǎo)電路徑的差分對形成通常沿所述第一接合表面延伸的第一組導(dǎo)電路徑(224)和通常沿所述第二接合表面延伸的第二組導(dǎo)電路徑0沈)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的插頭連接器，其中所述第一和第二組導(dǎo)電路徑穿過板基片的厚度相互電磁耦合，從而影響所述第一和第二串?dāng)_分量。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的插頭連接器，其中所述第一和第二組具有大致匹配型式的導(dǎo)電路徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的插頭連接器，其中所述交叉包括第一和第二交叉030，232)，第一組導(dǎo)電路徑包括所述第一交叉和所述第二組導(dǎo)電路徑包括所述第二交叉。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種插頭連接器(106)，包括具有接合表面(202)的板基片(110)的插頭本體(108)，該接合表面配置為連接插座連接器(104)的配合觸頭(114)。多個(gè)差分對(P1-P4)沿著板基片延伸。差分對包括具有位于接合表面上的接觸墊片(218)的導(dǎo)電路徑(220)，接觸墊片是配置為電接合插座連接器的配合觸頭的導(dǎo)電路徑的端接端。至少一個(gè)差分對的導(dǎo)電路徑形成交叉(230)以使得導(dǎo)電路徑具有在交叉前的相對于彼此的第一布局和在交叉后的不同的第二布局。當(dāng)信號電流流過導(dǎo)電路徑時(shí)導(dǎo)電路徑的第一布局產(chǎn)生第一串?dāng)_分量和導(dǎo)電路徑的第二布局產(chǎn)生第二串?dāng)_分量。第一和第二串?dāng)_分量至少部分地相互偏移。
文檔編號H01R13/6469GK102394445SQ201110187740
公開日2012年3月28日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者蘭達(dá)爾·R·亨利, 琳達(dá)·E·希爾茲, 邁克爾·F·西納 申請人:泰科電子公司