專利名稱：發(fā)光裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種發(fā)光裝置，特別關于一種具有發(fā)光二極管的發(fā)光裝置。
背景技術：
為提升發(fā)光二極管產能以及節(jié)省制作成本，現(xiàn)今發(fā)光二極管的封裝制程多采用批次方式，在一基板(如電路板等)上將多個發(fā)光二極管管芯經(jīng)過固晶、打線焊接合以及點膠等程序，以在一次的批次制程中同時完成多數(shù)個發(fā)光二極管管芯的封裝。同時，由于半導體技術的進步以及電子裝置持續(xù)追求輕、薄、短、小，基板的尺寸越來越小，要布設在同一基板的發(fā)光二極管管芯數(shù)目卻越來越多。所以在點膠制程時，越來越容易由于相鄰的發(fā)光二極管管芯間距較小，而導致溢膠的現(xiàn)象。嚴重的話，此溢膠現(xiàn)象將影 響發(fā)光二極管管芯所發(fā)出光線的光形甚至是影響到發(fā)光二極管管芯與基板電性連結的效果，因而降低產品的良率。然而，若是將發(fā)光二極管管芯設置在一反射殼體內(housing)以作為擋墻，雖然可以防止溢膠的情形發(fā)生，但也會因為反射殼體的本身高度，而減少發(fā)光二極管管芯的出光角度，對于需要大出光角度的應用上反而是不利的。因此，如何提供一種發(fā)光裝置，在進行發(fā)光二極管管芯的點膠制程時，能夠不需要反射殼體作為溢膠擋墻，而又能控制膠的溢流，已成為重要課題之一。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種不需要反射殼體作為溢膠擋墻，而又能控制膠的溢流的發(fā)光裝置。本發(fā)明可采用以下技術方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明的一種發(fā)光裝置包括一基板、至少一個發(fā)光二極管管芯、一封膠定位層以及一第一封裝膠體?；寰哂幸还苄驹O置區(qū)，發(fā)光二極管管芯設置在管芯設置區(qū)，封膠定位層設置在基板，第一封裝膠體至少部分覆蓋發(fā)光二極管管芯并與封膠定位層接觸。本發(fā)明還提出一種發(fā)光裝置包括一基板、至少一個發(fā)光二極管管芯、一封膠定位層、一定位輔助體以及一第一封裝膠體?；寰哂幸还苄驹O置區(qū)，發(fā)光二極管管芯設置在管芯設置區(qū)，封膠定位層設置在基板，定位輔助體設置在封膠定位層，第一封裝膠體至少部分覆蓋發(fā)光二極管管芯并與定位輔助體接觸。在一實施例中，發(fā)光裝置還包括一第二封裝膠體，其覆蓋發(fā)光二極管管芯及第一封裝膠體。 在一實施例中，第二封裝膠體的邊緣實質上位在封膠定位層的邊緣。在一實施例中，第二封裝膠體覆蓋封膠定位層，且實質上位在封膠定位層的外緣。在一實施例中，封膠定位層的材質包括一金屬、或一合金、或一防焊漆。在一實施例中，封膠定位層是一圖案化層。在一實施例中，封膠定位層環(huán)設在管芯設置區(qū)。
在一實施例中，封膠定位層位在管芯設置區(qū)中。在一實施例中，發(fā)光裝置還包括一擋墻層，其設置在基板，并與封膠定位層設置在相同的一側。在一實施例中,擋墻層與封膠定位層之間具有一間隙。在一實施例中，擋墻層的材質包括一金屬、或一合金、或一防焊漆。在一實施例中，發(fā)光裝置還包括一材料層，其設置在基板，且緊接在封膠定位層。
在一實施例中，材料層的材質包括一金屬、或一合金、或一防焊漆。在一實施例中，材料層高度小于等于封膠定位層。在一實施例中，第一封裝膠體及/或第二封裝膠體包括有波長轉換材料。
另外，本發(fā)明還提出一種發(fā)光裝置的制造方法，包括設置一封膠定位層在一基板；設置至少一個發(fā)光二極管管芯在基板的一管芯設置區(qū)；以及設置一第一封裝膠體以覆蓋至少一個發(fā)光二極管管芯并與封膠定位層接觸。另外，本發(fā)明還提出一種發(fā)光裝置的制造方法，包括設置一封膠定位層在一基板；設置至少一個發(fā)光二極管管芯在基板的一管芯設置區(qū)；設置一定位輔助體在封膠定位層；以及設置一第一封裝膠體以覆蓋至少一個發(fā)光二極管管芯并與定位輔助體接觸。在一實施例中，發(fā)光裝置的制造方法還包括覆蓋一第二封裝膠體在發(fā)光二極管管芯及第一封裝膠體，且第二封裝膠體的邊緣實質上位在封膠定位層的邊緣。在一實施例中，發(fā)光裝置的制造方法還包括設置一擋墻層在基板，并與封膠定位層設置在基板的相同的一側。在一實施例中，發(fā)光裝置的制造方法的擋墻層與封膠定位層之間具有一間隙。在一實施例中，發(fā)光裝置的制造方法還包括設置一材料層在基板，且緊接在封膠定位層。承上所述，本發(fā)明的發(fā)光裝置通過將封膠定位層設置在基板上，使得第一及/或第二封裝膠體與封膠定位層對位，且第一及/或第二封裝膠體的邊緣實質上位在封膠定位層的邊緣，進而減少溢膠的發(fā)生。如此一來，不需要將發(fā)光二極管管芯設置在反射殼體內，因此不會減少發(fā)光二極管管芯的出光角度，進而能提高產品質量。


圖I是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的俯視示意圖；圖2是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的側視示意圖；圖3是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的另一種側視示意圖；圖4是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的又一種側視示意圖；圖5是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的再一種側視示意圖；圖6是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的另一種俯視示意圖；圖7是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的再一種側視示意圖；圖8是本發(fā)明實施例的一種發(fā)光裝置的再一種側視示意圖；圖9是本發(fā)明較佳實施例的一種發(fā)光裝置的制造方法的流程圖；以及圖10是本發(fā)明較佳實施例的另一種發(fā)光裝置的制造方法的流程圖。主要元件符號說明
I、Ia If :發(fā)光裝置11 :基板111 :管芯設置區(qū)12 :發(fā)光二極管管芯13、13d:封膠定位層14 :第一封裝膠體15 :定位輔助體16 :第二封裝膠體17 :擋墻層18 :材料層G:間隙P:導電墊片S91 S93、SlOl S104 :發(fā)光裝置的制造方法的步驟流程具體實施方式

以下將參照相關圖式，說明依本發(fā)明優(yōu)選實施例的一種發(fā)光裝置，其中相同的元件將以相同的元件符號加以說明。請參照圖I及圖2所示，圖I是本發(fā)明較佳實施例的一種發(fā)光裝置I的俯視示意圖，而圖2是圖I的側視示意圖。發(fā)光裝置I包括一基板11、至少一個發(fā)光二極管管芯12、一封膠定位層13以及一第一封裝膠體14。本實施例中，發(fā)光裝置I以一照明裝置為例，當然，發(fā)光裝置I也可以是一個液晶顯示器用的背光源、一電子裝置的光源、一指示廣告牌或
一廣告廣告牌?；?1具有一管芯設置區(qū)111，其中基板11的材質可包括例如塑料、或玻璃、或金屬、或合金、或陶瓷或其組合，在此并不限制，本實施例以基板11是包括塑料材料的印刷電路板為例。另外，管芯設置區(qū)111可以是具有導電金屬材料或絕緣材料的區(qū)域，導電金屬材料例如是銅、或銀、或金、或其組合，本實施例中管芯設置區(qū)111以表面鍍有銀的銅金屬為例，以作為發(fā)光二極管管芯12固晶設置的位置。發(fā)光二極管管芯12設置在管芯設置區(qū)111，發(fā)光二極管管芯12可以打線接合或覆晶接合的方式設置在管芯設置區(qū)111，通過管芯設置區(qū)111而與基板11電性連接，本實施例中以發(fā)光二極管管芯12與基板11上的管芯設置區(qū)111打線接合為例。需注意的是，本實施例以一個發(fā)光二極管管芯12設置在基板11為例，實際產品可視需求而將多個發(fā)光二極管管芯12設置在基板11，且所述發(fā)光二極管管芯12可呈直線排列而設置在一長條基板11或是所述發(fā)光二極管管芯12可呈數(shù)組排列、環(huán)狀排列、或任意排列，而設置在多邊形、圓形或其它任意形狀的基板11上。封膠定位層13設置在基板11，在本實施例中，封膠定位層13環(huán)設在管芯設置區(qū)111，其中封膠定位層13是一圖案化層，其材質包括一金屬、或一合金、或一防焊漆，本實施例以金屬(銅)為例。如此一來，封膠定位層13與管芯設置區(qū)111中的導電金屬材料在制程上可一同設置。另外，雖然封膠定位層是一有高度的墻，但是本發(fā)明并不是以封膠定位層13作為擋墻來防止溢膠，因此封膠定位層13的高度(厚度)可小于或等于管芯設置區(qū)111中導電金屬材料的高度(厚度)，進而能節(jié)省封膠定位層13的材料成本。本實施例中，則以封膠定位層13的高度等于管芯設置區(qū)111為例。第一封裝膠體14至少部份覆蓋發(fā)光二極管管芯12，例如是完全覆蓋發(fā)光二極管管芯12，以對發(fā)光二極管管芯12進行保護，避免水氣、氧氣或灰塵進入發(fā)光二極管管芯12，以確保發(fā)光二極管管芯12的品質。經(jīng)點膠后，熔融態(tài)的封裝膠體14在覆蓋發(fā)光二極管管芯12后，仍會向外流動一些，接觸至少部分的封膠定位層13。通過第一封裝膠體14本身的內聚力，為保持最小表面積而傾向在留在封膠定位層13的上表面，所以萬一點膠時熔融態(tài)的第一封裝膠體14較多，則覆蓋發(fā)光二極管管芯12后向外流動的第一封裝膠體14則會停在封膠定位層13的邊緣(例如是外周緣)，而形成像水珠般地鼓起。因此，可通過封膠定位層13的形狀設計，例如環(huán)設在發(fā)光二極管管芯12的周圍，以限制住第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16的流動范圍，可減少溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。
請參照圖3所示，其是本發(fā)明較佳實施例的另一種發(fā)光裝置Ia的側視示意圖。發(fā)光裝置I包括一基板11、至少一個發(fā)光二極管管芯12、一封膠定位層13、一定位輔助體15以及一第一封裝膠體14。其中，與上述發(fā)光裝置I所不同的地方是增加了定位輔助體15，其設置在封膠定位層13上，而定位輔助體15設置的面積范圍可大致與封膠定位層13相同，或是實質上大于封膠定位層13的面積，進而覆蓋封膠定位層13。定位輔助體15的材質可包括一樹脂、一硅膠或一陶瓷，在此，定位輔助體15是一高反射樹脂，例如是白色樹脂。通過定位輔助體15本身的內聚力，為保持最小表面積而傾向于留在封膠定位層13的上表面，故萬一點膠時定位輔助體15的量雖然較多，仍會停在封膠定位層13的邊緣，而形成像水珠般地鼓起。接著，第一封裝膠體14點膠后，與定位輔助體15接觸。故可通過定位輔助體15而停留在封膠定位層13的范圍內以減少溢膠的情形發(fā)生。其它組件在上述已有詳述，在此不另贅述。請參照圖4所示，其是本發(fā)明較佳實施例的又一種發(fā)光裝置Ib的側視示意圖。在本實施例中，發(fā)光裝置I可還包括一第二封裝膠體16，第二封裝膠體16覆蓋發(fā)光二極管管芯12及第一封裝膠體14。其中，第二封裝膠體16覆蓋發(fā)光二極管管芯12可以是間接覆蓋，因為第一封裝膠體14已直接覆蓋至發(fā)光二極管管芯12 了。當?shù)谝环庋b膠體14及/或第二封裝膠體16流到封膠定位層13的邊緣后即會自動停住，這里的邊緣指封膠定位層13的外周緣。待進行膠體固化步驟后，第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16的邊緣則會實質上位在封膠定位層13的邊緣。而會造成此現(xiàn)象的原因主要是因為第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16本身的內聚力，為保持最小表面積而傾向于留在封膠定位層13的上表面，故萬一點膠時熔融態(tài)的第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16較多，則覆蓋發(fā)光二極管管芯12后向外流動的第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16則會停在封膠定位層13的邊緣，而形成像水珠般地鼓起。因此，可通過封膠定位層13的形狀設計，例如環(huán)設在發(fā)光二極管管芯12的周圍，以限制住第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16的流動范圍，可減少溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。另外，第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16還可以包括至少一個波長轉換材料，以混光成任何顏色的光線，在本實施例中，則以第二封裝膠體16中具有波長轉換材料，例如熒光粉、磷光粉或其組合混合在膠體中為例。當然，波長轉換材料也可以是一熒光膠帶，直接貼設在第二封裝膠體16的外表面，或是第一封裝膠體14與第二封裝膠體16之間。另外，由于第二封裝膠體16與第一封裝膠體14直接接觸，而且第一封裝膠體14與第二封裝膠體16的材質相近，因此，第二封裝膠體16的附著力會較佳。借此，可利用第一封裝膠體14作為黏著輔助層，先設置薄薄一層且可不完全覆蓋住發(fā)光二極管管芯12，再設置第二封裝膠體16，其厚度大于第一封裝膠體14，以完全覆蓋發(fā)光二極管管芯12，并通過第一封裝膠體14的協(xié)助而能提升其附著性。再說明的是，本發(fā)明的管芯設置區(qū)111內的金屬材料(例如導線或管芯墊)與封膠定位層13可利用同一制程形成，舉例而言，管芯設置區(qū)111與封膠定位層13可以是利用同一張屏蔽而網(wǎng)印形成。如此一來，管芯設置區(qū)111即可位在封膠定位層13所環(huán)設的區(qū)域中央，而設置在管芯設置區(qū)111上的發(fā)光二極管管芯12，經(jīng)點膠制程后，第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16的形狀由封膠定位層13所定位或限制，故發(fā)光二極管管芯12則能位在第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16的中心，可避免習知技術的溢膠層設置時并未 與管芯設置區(qū)111的金屬材料同時設置，易造成迭圖誤差(overlap error)，而造成發(fā)光二極管管芯12偏離第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16的中心位置，進而影響發(fā)光二極管管芯12所發(fā)出的光形或色度。請參照圖5所示，其是本發(fā)明較佳實施例的再一種發(fā)光裝置Ic的側視示意圖。在本實施例中，發(fā)光裝置I還可設置多個封膠定位層13，其數(shù)量并不予限制。在本實施例中以二個環(huán)狀的封膠定位層13為例，第一封裝膠體14與直徑較小的環(huán)狀封膠定位層13對位；第二封裝膠體16則與直徑較大的環(huán)狀封膠定位層13對位。管芯設置區(qū)111位在多個封膠定位層13所環(huán)設的區(qū)域中央，其制程在上述已有詳述，在此不再贅述。通過多個封膠定位層13的設置，還可減少溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。請參照圖6所示，其是本發(fā)明較佳實施例的另一種發(fā)光裝置Id的俯視示意圖。在本實施例中，以多個發(fā)光二極管管芯12以矩陣排列方式設置在基板11為例。而基板11可以是包括塑料材料的印刷電路板或是一金屬基板，本發(fā)明不作限制，在此以包括塑料材料的印刷電路板為例。多個發(fā)光二極管管芯12可以是呈直線排列、環(huán)狀排列或任意排列，且基板11可以是多邊型、圓形或其它任意的形狀。值得一提的是，本實施例中各個封膠定位層13d分別是一金屬片或一金屬層，例如是銅、或銀、或金、或其組合，且其面積大于發(fā)光二極管管芯12，但面積可小于管芯設置區(qū)111 (如虛線處所示)，故可說封膠定位層13d位在管芯設置區(qū)111中。在此，封膠定位層13d以銅金屬作成銅箔為例，且各封膠定位層13d分別對應各發(fā)光二極管管芯12，而成矩陣排列，在此以各封膠定位層13d分別對應一個發(fā)光二極管管芯12設置為例，當然，各封膠定位層13d也可分別對應多個發(fā)光二極管管芯12設置。另外，當封膠定位層13d是金屬材質時，為了防止短路的現(xiàn)象發(fā)生，在封膠定位層13d內，設置了獨立的導電墊片P及挖設了開孔(via)，此獨立的導電墊片P與開孔彼此連結，當發(fā)光二極管管芯12打線在導電墊片P后可透過開孔與基板11的其它電路作電性連結。圖7是本發(fā)明較佳實施例的一種發(fā)光裝置Ie的再一態(tài)樣示意圖，請參照圖7所示，發(fā)光裝置Ie還包括一擋墻層17，其設置在基板11，并與封膠定位層13設置在相同的一偵1K擋墻層17與封膠定位層13之間具有一間隙G。擋墻層17的材質可包括一金屬、或一合金、或一防焊漆、或其組合，本實施例中擋墻層17是一金屬層。而擋墻層17的作用，最主要當?shù)谝环庋b膠體14及/或第二封裝膠體16的點膠量太多，進而流出封膠定位層13的范圍時，間隙G和擋墻層17可限制住溢膠，以讓多余的第一封裝膠體14及/或第二封裝膠體16留在間隙G內。由于可通過間隙G的尺寸大小，以決定可容納的溢膠量，因此并非利用擋墻層17的高度來阻擋溢膠，故擋墻層17的高度可以小于、大于或等于封膠定位層13的高度，本實施例以擋墻層17的高度等于封膠定位層13的高度為例。圖8是本發(fā)明較佳實施例的一種發(fā)光裝置If的再一態(tài)樣示意圖，請參照圖8所示，發(fā)光裝置If還可包括一材料層18，設置在基板11，且緊接在封膠定位層13。材料層18可以是一金屬、或一合金、或一防焊漆、或其組合、或者材料層18可以是基板11的一部分，例如是基板11上的反射金屬層、或電路層、或防焊層(solder resist layer),本實施例以材料層18的材質是防焊漆為例。其中，材料層18高度小于封膠定位層13，所以并非以其高度作為擋墻來阻擋溢膠，主要目的是防止發(fā)光二極管管芯發(fā)出的光線從封膠定位層13的邊緣往基板方向逃漏，故材料層18需緊鄰設置在封膠定位層13。請參照圖9所示，圖9是本發(fā)明較佳實施例的一種發(fā)光裝置I的制造方法的流程圖，是應用在上述發(fā)光裝置1，其制造方法包括步驟S91至步驟S93。在步驟S91中，設置一封膠定位層13在一基板11。在步驟S92中，設置至少一個發(fā)光二極管管芯12在基板11的一管芯設置區(qū)111。在步驟S93中，設置一第一封裝膠體14以覆蓋至少一個發(fā)光二極管管芯12并與封膠定位層13接觸。請參照圖10所示，圖10是本發(fā)明較佳實施例的另一種發(fā)光裝置Ia的制造方法的流程圖，是應用在上述發(fā)光裝置la，其制造方法包括步驟SlOl至步驟S104。在步驟SlOl中，設置一封膠定位層13在一基板11。在步驟S 102中，設置至少一個發(fā)光二極管管芯12在基板11的一管芯設置區(qū)111。在步驟S103中，設置一定位輔助體15在封膠定位層13。在步驟S104中，設置一第一封裝膠體14以覆蓋至少一個發(fā)光二極管管芯12并與定位輔助體15接觸。另外，本實施例的發(fā)光裝置制造方法可還包括覆蓋一第二封裝膠體16在發(fā)光二極管管芯12及第一封裝膠體14，且第二封裝膠體16的邊緣實質上位在封膠定位層13的邊緣；設置一擋墻層17在基板11，并與封膠定位層13設置在基板11的相同的一側，且擋墻層17與封膠定位層13之間具有一間隙G ;設置一材料層18在基板11，且緊接在封膠定位層13。上述的方法步驟，均已在前述發(fā)光裝置l、la If的多個實施例中分別描述，在此不再重復。綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光裝置通過將封膠定位層設置在基板上，使得封裝膠體與封膠定位層對位，且封裝膠體的邊緣實質上位在封膠定位層的邊緣，進而減少溢膠的發(fā)生。如此一來，不需要將發(fā)光二極管管芯設置在反射殼體內，因此不會減少發(fā)光二極管管芯的出光角度，進而能提高產品質量。以上所述僅是舉例性，而非限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包括在權利要求所限定的范圍內。
權利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括 一基板，具有一管芯設置區(qū)； 至少一個發(fā)光二極管管芯，設置在所述管芯設置區(qū)； 一封膠定位層，設置在所述基板；以及 一第一封裝膠體，至少部分覆蓋所述發(fā)光二極管管芯并與所述封膠定位層接觸。
2.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括 一基板，具有一管芯設置區(qū)； 至少一個發(fā)光二極管管芯，設置在所述管芯設置區(qū)； 一封膠定位層，設置在所述基板； 一定位輔助體，設置在所述封膠定位層；以及 一第一封裝膠體，至少部分覆蓋所述發(fā)光二極管管芯并與所述定位輔助體接觸。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包括 一第二封裝膠體，覆蓋所述發(fā)光二極管管芯及所述第一封裝膠體。
4.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述第二封裝膠體的邊緣實質上位在所述封膠定位層的邊緣。
5.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述第二封裝膠體覆蓋所述封膠定位層，且實質上位在所述封膠定位層的外緣。
6.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封膠定位層的材質包括一金屬、或一合金、或一防焊漆。
7.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封膠定位層是一圖案化層。
8.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封膠定位層環(huán)設在所述管芯設置區(qū)。
9.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封膠定位層位在所述管芯設置區(qū)中。
10.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包括 一擋墻層，設置在所述基板，并與所述封膠定位層設置在相同的一側。
11.根據(jù)權利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述擋墻層與所述封膠定位層之間具有一間隙。
12.根據(jù)權利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包括 一材料層，設置在所述基板，且緊接在所述封膠定位層。
13.根據(jù)權利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述材料層高度小于所述封膠定位層。
14.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述第一封裝膠體及/或所述第二封裝膠體包括有波長轉換材料。
15.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，包括 設置一封膠定位層在一基板； 設置至少一個發(fā)光二極管管芯在所述基板的一管芯設置區(qū)；以及 設置一第一封裝膠體以覆蓋至少一個發(fā)光二極管管芯并與所述封膠定位層接觸。
16.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，包括設置一封膠定位層在一基板； 設置至少一個發(fā)光二極管管芯在所述基板的一管芯設置區(qū)； 設置一定位輔助體在所述封膠定位層；以及 設置一第一封裝膠體以覆蓋至少一個發(fā)光二極管管芯并與所述定位輔助體接觸。
17.根據(jù)權利要求15或16所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，還包括 覆蓋一第二封裝膠體在所述發(fā)光二極管管芯及所述第一封裝膠體，且所述第二封裝膠體的邊緣實質上位在所述封膠定位層的邊緣。
18.根據(jù)權利要求15或16所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，還包括 設置一擋墻層在所述基板，并與所述封膠定位層設置在所述基板的相同的一側。
19.根據(jù)權利要求15或16所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，還包括 設置一材料層在所述基板，且緊接在所述封膠定位層。
全文摘要
一種發(fā)光裝置包括一基板、至少一個發(fā)光二極管管芯、一封膠定位層以及一第一封裝膠體?；寰哂幸还苄驹O置區(qū)，發(fā)光二極管管芯設置在管芯設置區(qū)，封膠定位層設置在基板，第一封裝膠體至少部份覆蓋發(fā)光二極管管芯并與封膠定位層接觸。本發(fā)明的發(fā)光裝置可避免從發(fā)光二極管管芯射出的光線被阻擋，還可增加光效。
文檔編號H01L33/52GK102867903SQ20111019032
公開日2013年1月9日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權日2011年7月8日
發(fā)明者溫俊斌 申請人:啟耀光電股份有限公司