專利名稱：卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種卡連接器，尤其涉及一種DDR DIMM (Dual Data Rate,Dual-Inline-Memory-Modules)連接器。
背景技術(shù)：
圖I中示出了一種DDR3 DMM連接器200，該連接器200包括插槽201 ;設(shè)置在插槽201兩端的一對(duì)鎖緊件202，鎖緊件202適于在鎖緊存儲(chǔ)卡(未示出)的鎖緊位置與釋放存儲(chǔ)卡的釋放位置之間移動(dòng)；多個(gè)連接端子203，布置在該插槽201中。另外，如在后面提到的，每一個(gè)鎖緊件202具有一個(gè)卡鉤，所述卡鉤在將所述鎖緊件從所述鎖緊位置移動(dòng)到
所述釋放位置時(shí)驅(qū)動(dòng)所述存儲(chǔ)卡脫離插槽201。圖2為圖I中的連接器200的端部的放大視圖。明顯，在連接器200的端部存在區(qū)域A，該區(qū)域A位于鎖緊件202與最邊緣的連接端子對(duì)之間。由于該區(qū)域A的存在，當(dāng)鎖緊件202移動(dòng)到釋放位置時(shí)，鎖緊件202的卡鉤仍然與插槽201中最邊緣的連接端子對(duì)存在一個(gè)距離，以防止卡鉤觸碰到連接端子而導(dǎo)致連接端子變形。不過(guò)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，存在在連接器在尺寸不變的情況下在插槽中設(shè)置更多的連接端子的需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于有效利用卡連接器的鎖緊件與最邊緣的連接端子對(duì)之間的空間，在尺寸有限的卡連接器的插槽中布置更多的連接端子。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提出了一種用于存儲(chǔ)卡的卡連接器，包括一個(gè)絕緣本體，其上設(shè)有一個(gè)插槽，用于插接一個(gè)存儲(chǔ)卡；一對(duì)鎖緊件，分別位于所述插槽的兩個(gè)端部，所述鎖緊件適于在鎖緊存儲(chǔ)卡的鎖緊位置與釋放存儲(chǔ)卡的釋放位置之間移動(dòng)，每一個(gè)鎖緊件具有一個(gè)卡鉤，所述卡鉤在將所述鎖緊件從所述鎖緊位置移動(dòng)到所述釋放位置時(shí)驅(qū)動(dòng)所述存儲(chǔ)卡脫離所述插槽；和一組第一連接端子，設(shè)置在所述插槽中，其中所述卡連接器進(jìn)一步包括至少一個(gè)第二連接端子對(duì)，設(shè)置于所述插槽的至少一個(gè)端部附近，所述第二連接端子對(duì)中的連接端子在插槽中彼此對(duì)置，處于所述釋放位置的一個(gè)鎖緊件的卡鉤越過(guò)所述一個(gè)第二連接端子對(duì)所限定的平面，且所述卡鉤位于所述第二連接端子對(duì)的連接端子之間而不與所述第二連接端子對(duì)中的任一個(gè)連接端子干涉?？蛇x地，所述第二連接端子對(duì)中的每一個(gè)連接端子具有一個(gè)引腳部、一個(gè)接觸部以及連接在所述引腳部與所述接觸部之間的一個(gè)梁部；且所述第二連接端子對(duì)中所述連接端子的所述梁部彼此平行或大致平行，處于釋放位置的卡鉤位于所述第二連接端子對(duì)的梁部之間。進(jìn)一步地，所述第二連接端子對(duì)中每一個(gè)連接端子的接觸部自所述梁部彎曲形成弧形接觸面，且接觸部的末端朝向與所述接觸部連接的所述梁部，所述接觸面用于與所述存儲(chǔ)卡形成電接觸；所述第二連接端子對(duì)的所述接觸面彼此相對(duì)。
可選地，每一個(gè)連接端子具有一個(gè)引腳部、一個(gè)接觸部以及連接在所述引腳部與所述接觸部之間的一個(gè)梁部，其中，所述接觸部具有與所述存儲(chǔ)卡電接觸的接觸區(qū)；在所述存儲(chǔ)卡的插接方向上，所述第二連接端子對(duì)中的連接端子的接觸區(qū)距離所述插槽的槽底的高度大于第一連接端子的接觸區(qū)距離所述插槽的槽底的高度。在以上卡連接器中，所述第二連接端子對(duì)中的連接端子可以為電源端子。在以上卡連接器中，所述卡連接器可以為DDR DIMM連接器?？蛇x地，所述至少一個(gè)第二連接端子對(duì)包括兩個(gè)第二連接端子對(duì)，一個(gè)第二連接端子對(duì)布置在插槽的一個(gè)端部附近，而另一個(gè)第二連接端子對(duì)布置在插槽的另一個(gè)端部附近。利用本發(fā)明的卡連接器，可以有效利用卡連接器的鎖緊件與最邊緣的連接端 子對(duì)之間的空間，例如在原有的DDR3 DMM連接器的基礎(chǔ)上增加連接端子，從而可以為新型的DIMM提供另外的功率和/或信號(hào)傳輸通路。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的DDR3 DMM連接器的立體示意圖；圖2為圖I中的DDR3 DMM連接器的端部的放大視圖；圖3為圖I中的DDR3 DMM連接器的連接端子對(duì)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的卡連接器的立體示意圖；圖5為圖4中的卡連接器的端部的局部剖視圖，其中，鎖緊件處于打開位置或釋放位置；圖6為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的連接端子對(duì)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)例性的實(shí)施例，實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的標(biāo)號(hào)表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。如圖4-6中所示，根據(jù)本發(fā)明的卡連接器100，其包括一個(gè)絕緣本體110，其上設(shè)有一個(gè)插槽101，用于插接一個(gè)存儲(chǔ)卡(未示出)；一對(duì)鎖緊件102，分別位于所述插槽101的兩個(gè)端部，所述鎖緊件102適于在鎖緊存儲(chǔ)卡的鎖緊位置(如圖4中所示)與釋放存儲(chǔ)卡的釋放位置(如圖5中所示)之間移動(dòng)，每一個(gè)鎖緊件102具有一個(gè)卡鉤103，所述卡鉤103在將所述鎖緊件102從所述鎖緊位置移動(dòng)到所述釋放位置時(shí)驅(qū)動(dòng)所述存儲(chǔ)卡脫離所述插槽101 ;和一組第一連接端子1042，設(shè)置在所述插槽101中，其中在所述插槽101的至少一個(gè)端部附近設(shè)置有至少一個(gè)第二連接端子對(duì)，第二連接端子對(duì)中的連接端子1041在插槽101中彼此對(duì)置，處于所述釋放位置的一個(gè)鎖緊件102的卡鉤103越過(guò)所述第二連接端子對(duì)所限定的平面P，且所述卡鉤103位于所述第二連接端子對(duì)的連接端子之間而不與所述第二連接端子對(duì)中的任一個(gè)連接端子1041干涉。需要注意的是，盡管圖4-5中以改造DDR3 DIMM連接器為例對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思進(jìn)行了說(shuō)明，但是，本發(fā)明的技術(shù)方案也可以應(yīng)用于其它的插卡連接器。這里的所述第二連接端子對(duì)所限定的平面表示當(dāng)假設(shè)連接端子1041為很細(xì)時(shí)，對(duì)置的一對(duì)連接端子1041所限定的平面。具體地，該平面也可以表示對(duì)置的一對(duì)連接端子1041的側(cè)面S限定的平面，也可以為一對(duì)連接端子1041各自的對(duì)稱中心線一起所限定的平面P，如圖5-6中所示。這里平面P的引入的目的是為限定處于釋放位置的鎖緊件102的卡鉤103與離其最近的一對(duì)連接端子1041之間的位置關(guān)系，用來(lái)表示該卡鉤103越過(guò)該平面P進(jìn)入到了離其最近的一對(duì)連接端子1041之間，從而與現(xiàn)有技術(shù)中卡鉤不會(huì)進(jìn)入到離其最近的一對(duì)對(duì)置的連接端子之間不同。如圖5中所示，還可以這樣描述“處于所述釋放位置的一個(gè)鎖緊件102的卡鉤103越過(guò)所述第二連接端子對(duì)所限定的平面P，且所述卡鉤103位于所述第二連接端子對(duì)的連接端子之間”，即在圖5中，在垂直于紙面向內(nèi)的方向上的投影中，處于釋放位置的鎖緊件102的卡鉤103的投影與距離其最近的一對(duì)連接端子1041的投影存在重疊。因?yàn)榭ㄣ^103可以移動(dòng)到距離其最近的一對(duì)端子之間，甚至更多對(duì)的端子之間，可以有效地利用插槽101的兩個(gè)端部處鎖緊件102與最接近的連接端子之間的空間，即背景技術(shù)中提到的區(qū)域A，從而為卡連接器提供另外的功率和信號(hào)傳輸通路。
可以采用加大一對(duì)連接端子1041之間的供鎖緊件102的卡鉤103活動(dòng)的距離來(lái)實(shí)現(xiàn)上述方案。具體地，如圖6中所示，所述第二連接端子對(duì)中的每一個(gè)連接端子1041具有一個(gè)引腳部a、一個(gè)接觸部c以及連接在所述引腳部a與所述接觸部c之間的一個(gè)梁部b ;且所述第二連接端子對(duì)中所述連接端子1041的所述梁部b彼此平行或大致平行，處于釋放位置的卡鉤103位于所述第二連接端子對(duì)的梁部b之間。這樣，相較于附圖3中示出的現(xiàn)有技術(shù)中使用的連接端子對(duì)，可以有效增大卡鉤103的活動(dòng)范圍內(nèi)的第二連接端子對(duì)的連接端子之間的距離，從而防止卡鉤103在移動(dòng)過(guò)程中與第二連接端子對(duì)中的任一連接端子1041接觸或干涉。如圖4、6中所示，所述第二連接端子對(duì)中每一個(gè)連接端子1041的接觸部c自所述梁部彎曲形成弧形接觸面105，且接觸部c的末端朝向與所述接觸部連接的所述梁部b ;所述接觸面105用于與所述存儲(chǔ)卡形成電接觸，且所述第二連接端子對(duì)的所述接觸面105彼此相對(duì)。當(dāng)然，只要可以實(shí)現(xiàn)卡鉤103在移動(dòng)過(guò)程中不與其接觸，連接端子1041的形狀不限于此。例如，梁部b可以為向外凸的形狀，這樣可以進(jìn)一步加寬相對(duì)梁部b之間的距離。還可以通過(guò)提高第二連接端子對(duì)的接觸部的位置來(lái)保證鎖緊件102的卡鉤103不會(huì)與連接端子接觸。具體地，在卡連接器中，每一個(gè)連接端子具有一個(gè)引腳部a、一個(gè)接觸部c以及連接在所述引腳部與所述接觸部之間的一個(gè)梁部b，其中，所述接觸部c具有與所述存儲(chǔ)卡電接觸的接觸區(qū)；在所述存儲(chǔ)卡的插接方向上，所述第二連接端子對(duì)中的連接端子1041的接觸區(qū)距離所述插槽的槽底的高度h2大于第一連接端子1042的接觸區(qū)距離所述插槽的槽底的高度hi。因?yàn)檫B接端子對(duì)的接觸部之間的距離最小，提高連接端子對(duì)的接觸部的位置，就可以擴(kuò)展鎖緊件102的卡鉤103在連接端子對(duì)之間的不與連接端子接觸的活動(dòng)空間。在此方案中，第二連接端子對(duì)中的連接端子1041可以為附圖3中示出的連接端子，當(dāng)然也可以為附圖6中示出的連接端子。需要指出的是，這里的接觸區(qū)距離槽底的高度例如表示在接觸區(qū)與存儲(chǔ)卡的接觸端子形成線接觸的情況下，該接觸線到槽底的距離；在接觸區(qū)與存儲(chǔ)卡的接觸端子形成面接觸的情況下，接觸面的水平中心線到槽底的距離。
除了設(shè)計(jì)靠近鎖緊件102的連接端子的形狀以及布置位置，還可以減小卡鉤103的垂直于所述平面P的寬度，盡量使得卡鉤103在對(duì)置的連接端子之間的大致中間位置移動(dòng)，如果精度足夠，這同樣可以有效地利用插槽101的兩個(gè)端部處鎖緊件102與最接近的連接端子之間的空間，從而為卡連接器提供另外的功率和信號(hào)傳輸通路。當(dāng)然，減小卡鉤103的所述寬度也可以與連接端子的形狀以及布置的設(shè)計(jì)相結(jié)
口 ο上述的第二連接端子對(duì)中的連接端子1041可以為電源端子和/或信號(hào)端子，從而為卡連接器100提供另外的功率和/或信號(hào)傳輸通路。例如，在該連接端子1041包括電源端子的情況下，可以避免因?yàn)榭ㄟB接器，例如DDR3 DIMM連接器電源端子數(shù)量不足而導(dǎo)致的功率供給問(wèn)題。如圖4中所示，所述卡連接器100可以為DDR DIMM連接器?？蛇x地，所述至少一 個(gè)第二連接端子對(duì)包括兩個(gè)第二連接端子對(duì)，一個(gè)第二連接端子對(duì)布置在插槽101的一個(gè)端部附近，而另一個(gè)第二連接端子對(duì)布置在插槽101的另一個(gè)端部附近。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行變化。本發(fā)明的適用范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本申請(qǐng)的申請(qǐng)專利范圍所界定的為準(zhǔn)。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件，措詞“一個(gè)”不排除多個(gè)。
權(quán)利要求
1.一種卡連接器，包括 一個(gè)絕緣本體，其上設(shè)有一個(gè)插槽，用于插接一個(gè)存儲(chǔ)卡； 一對(duì)鎖緊件，分別位于所述插槽的兩個(gè)端部，所述鎖緊件適于在鎖緊存儲(chǔ)卡的鎖緊位置與釋放存儲(chǔ)卡的釋放位置之間移動(dòng)，每一個(gè)鎖緊件具有一個(gè)卡鉤，所述卡鉤在將所述鎖緊件從所述鎖緊位置移動(dòng)到所述釋放位置時(shí)驅(qū)動(dòng)所述存儲(chǔ)卡脫離所述插槽；和 一組第一連接端子，設(shè)置在所述插槽中， 其特征在于 所述卡連接器進(jìn)一步包括至少一個(gè)第二連接端子對(duì)，設(shè)置于所述插槽的至少一個(gè)端部附近，所述第二連接端子對(duì)中的連接端子在插槽中彼此對(duì)置，處于所述釋放位置的一個(gè)鎖緊件的卡鉤越過(guò)所述一個(gè)第二連接端子對(duì)所限定的平面，且所述卡鉤位于所述第二連接端子對(duì)的連接端子之間而不與所述第二連接端子對(duì)中的任一個(gè)連接端子干涉。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡連接器，其特征在于 所述第二連接端子對(duì)中的每一個(gè)連接端子具有一個(gè)引腳部、一個(gè)接觸部以及連接在所述引腳部與所述接觸部之間的一個(gè)梁部；且 所述第二連接端子對(duì)中所述連接端子的所述梁部彼此平行或大致平行，處于釋放位置的卡鉤位于所述第二連接端子對(duì)的梁部之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡連接器，其特征在于 所述第二連接端子對(duì)中每一個(gè)連接端子的接觸部自所述梁部彎曲形成弧形接觸面，且接觸部的末端朝向與所述接觸部連接的所述梁部，所述接觸面用于與所述存儲(chǔ)卡形成電接觸； 所述第二連接端子對(duì)的所述接觸面彼此相對(duì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡連接器，其特征在于 每一個(gè)連接端子具有一個(gè)引腳部、一個(gè)接觸部以及連接在所述引腳部與所述接觸部之間的一個(gè)梁部，其中，所述接觸部具有與所述存儲(chǔ)卡電接觸的接觸區(qū)； 在所述存儲(chǔ)卡的插接方向上，所述第二連接端子對(duì)中的連接端子的接觸區(qū)距離所述插槽的槽底的高度大于第一連接端子的接觸區(qū)距離所述插槽的槽底的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的卡連接器，其特征在于 所述第二連接端子對(duì)中的連接端子為電源端子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的卡連接器，其特征在于 所述卡連接器為一種DDR DIMM連接器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡連接器，其特征在于 所述至少一個(gè)第二連接端子對(duì)包括兩個(gè)第二連接端子對(duì)，一個(gè)第二連接端子對(duì)布置在插槽的一個(gè)端部附近，而另一個(gè)第二連接端子對(duì)布置在插槽的另一個(gè)端部附近。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種卡連接器，包括一個(gè)絕緣本體，其上設(shè)有一個(gè)插槽，用于插接存儲(chǔ)卡；一對(duì)鎖緊件，分別位于插槽的兩個(gè)端部，鎖緊件適于鎖緊位置與釋放位置之間移動(dòng)，每一個(gè)鎖緊件具有一個(gè)卡鉤；和一組第一連接端子，其中卡連接器進(jìn)一步包括至少一個(gè)第二連接端子對(duì)，設(shè)置于插槽的至少一個(gè)端部附近，第二連接端子對(duì)中的第二連接端子在插槽中彼此對(duì)置，處于釋放位置的一個(gè)鎖緊件的卡鉤越過(guò)第二連接端子對(duì)所限定的平面，且卡鉤位于第二連接端子對(duì)的連接端子之間而不與第二連接端子對(duì)中的任一個(gè)連接端子干涉。利用本發(fā)明的卡連接器，可以有效利用卡連接器的插槽的空間。
文檔編號(hào)H01R12/73GK102882030SQ20111019374
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月12日
發(fā)明者馬勇峰, 吉姆·麥格拉斯, 李志強(qiáng), 張鎰緯 申請(qǐng)人:泰科電子(上海)有限公司