專利名稱：一種改進(jìn)的電容器底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的電容器底座，特別是一種用于裝入貼片電容的底座，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電容器底座是貼片鋁電解電容器的一個重要配件，對貼片電容起到托置和隔熱作用，大的電解電容體積較大，在運(yùn)輸過程中，或是在高速自動化組裝過程中會有晃動，容易引起引線折斷，由于貼片鋁電解電容器的兩個引腳之間沒有任何隔離措施，在與電路板錫焊后進(jìn)行回流吹焊時，容易導(dǎo)致融化的錫焊從基座一側(cè)流淌到另一側(cè)，造成電容器的兩個極性之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象，影響整個電路板的正常實(shí)用。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種改進(jìn)的電容器底座。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體，所述座體頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺，所述座體中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔，所述座體底部設(shè)有電極引線槽，所述電極引線槽一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通，其特征在于所述每個弧形凸臺內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，所述若干半球形凸起形成內(nèi)圓腔與貼片電容的外圓相吻合；所述座體底部還設(shè)有兩條融錫通道；所述融錫通道一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通。所述的半球形凸起的最高點(diǎn)距所述弧形凸臺內(nèi)弧面最低點(diǎn)的距離為O. Imm O. 3mm。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明的改進(jìn)的電容器底座，弧形凸臺內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，加強(qiáng)了電容器的固定，減少了電容器在高速自動化組裝時的晃動，起到了減震的效果；座體底部還設(shè)有兩條融錫通道，有效的避免了因引腳在與電路板錫焊后進(jìn)行吹焊時，熔融焊錫的流動導(dǎo)致兩個引腳之間出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，從而保證整個電路板的正常使用。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明
附圖I為本發(fā)明的改進(jìn)電容器底座的立體結(jié)構(gòu) 附圖2為本發(fā)明的改進(jìn)電容器底座的俯視 附圖3為發(fā)明的改進(jìn)電容器底座的仰視 其中1、座體；2、弧形凸臺；3、電極引出孔；4、電極引線槽；5、半球形凸起；6、融錫通道;內(nèi)圓腔。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。
如附圖1、2所示的一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體1，所述座體I頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺2，所述座體I中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔3，所述座體I底部設(shè)有電極引線槽4，所述電極引線槽4 一端與所述電極引出孔3相通，另一端與所述座體I的外緣相通，其特征在于所述每個弧形凸臺2內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起5，所述若干半球形凸起5形成內(nèi)圓腔7與貼片電容的外圓相吻合；所述的半球形凸起的最高點(diǎn)距所述弧形凸臺內(nèi)弧面最低點(diǎn)的距離為O. Imm O. 3mm。如附圖3所示所述座體底部還設(shè)有兩條融錫通道6 ;所述融錫通道6 —端與所述電極引出孔3相通，另一端與所述座體I 的外緣相通。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明的改進(jìn)的電容器底座，弧形凸臺內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，加強(qiáng)了電容器的固定，減少了電容器在高速自動化組裝時的晃動，起到了減震的效果；座體底部還設(shè)有兩條融錫通道，有效的避免了因引腳在與電路板錫焊后進(jìn)行吹焊時，熔融焊錫的流動導(dǎo)致兩個引腳之間出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，從而保證整個電路板的正常使用。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體，所述座體頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺，所述座體中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔，所述座體底部設(shè)有電極引線槽，所述電極引線槽一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通，其特征在于所述數(shù)個弧形凸臺內(nèi)弧面上設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，所述若干半球形凸起形成內(nèi)圓腔與貼片電容的外圓相吻合；所述座體底部還設(shè)有兩條融錫通道；所述融錫通道一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種改進(jìn)的電容器底座，其所述的半球形凸起的最高點(diǎn)距所述弧形凸臺內(nèi)弧面最低點(diǎn)的距離為O. Imm O. 3mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體，座體頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺，座體中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔，座體底部設(shè)有電極引線槽，電極引線槽一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通，弧形凸臺內(nèi)弧面上設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，所有半球形凸起形成內(nèi)圓腔與貼片電容的外圓相吻合；座體底部還設(shè)有兩條融錫通道。本發(fā)明不僅加強(qiáng)了電容器的固定，減少了電容器在高速自動化組裝時的晃動，起到了減震的效果，而且還有效避免了因引腳在與電路板錫焊后進(jìn)行吹焊時，熔融焊錫的流動導(dǎo)致兩個引腳之間出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，從而保證整個電路板的正常使用。
文檔編號H01G9/004GK102881454SQ20111019741
公開日2013年1月16日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者唐祥根 申請人:蘇州唐峰電器有限公司