專利名稱：雙界面卡片的天線焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙界面卡片的天線焊接方法，用于雙界面模塊與天線的焊接。
背景技術(shù)：
在迄今為止十多年的雙界面制卡技術(shù)發(fā)展，主要受制于雙界面制卡工藝中，天線與模塊天線焊區(qū)所產(chǎn)生的焊接可靠性問題即非接觸部分的可靠性問題，使雙界面的應(yīng)用發(fā)展比較緩慢，傳統(tǒng)技術(shù)都是從雙界面模塊的接觸面施加熱和力來完成雙界面模塊焊接面的天線焊區(qū)與卡體內(nèi)嵌著的天線進(jìn)行焊接，焊接采用了在天線于模塊焊接區(qū)添加導(dǎo)電環(huán)氧、導(dǎo)電尼龍、導(dǎo)電焊料等。由于背面的塑料卡基在焊接過程中不耐熱發(fā)生軟化等問題，使得焊頭不能直接施加在焊接界面，因此不能形成有效的可靠焊接，最終影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種雙界面卡片的天線焊接方法。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
雙界面卡片的天線焊接方法，包括以下步驟
①將雙界面卡片的正面朝下背面朝上放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設(shè)有與雙界面模塊相同形狀的金屬凸臺，雙界面卡片正面設(shè)有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊嵌裝于雙界面模塊安裝槽內(nèi)，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺對準(zhǔn)于雙界面模塊安裝槽；通過機(jī)械固定方式或真空固定方式將雙界面卡片固定于非金屬平臺襯底上；
②焊頭從雙界面卡片的上方向下運(yùn)行，焊頭穿過雙界面卡片背面的塑料層對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)；
③通過無焊料的熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進(jìn)行焊接；或者，預(yù)先將熔融狀態(tài)的銀漿或錫漿焊料或低熔點(diǎn)焊片置于需要焊接的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)，通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進(jìn)行焊接。進(jìn)一步地，上述的雙界面卡片的天線焊接方法，其中，所述雙界面卡片背面的塑料層開有直孔，焊頭從雙界面卡片的上方向下運(yùn)行，焊頭穿過雙界面卡片背面塑料層上的直孔對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)。更進(jìn)一步地，上述的雙界面卡片的天線焊接方法，其中，所述非金屬平臺襯底上的金屬凸臺升溫至70 8(TC。本發(fā)明技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在
本發(fā)明方法從卡體背面(在雙界面模塊的相反方向)向模塊面進(jìn)行焊接，利用卡體本身高溫軟化的特性，將雙界面模塊作為硬襯底，焊頭在瞬間產(chǎn)生脈沖高溫或持續(xù)高溫下，直接施加在天線與模塊天線焊區(qū)界面，從而在天線與雙界面模塊焊區(qū)形成可靠焊接。本發(fā)明突破了傳統(tǒng)從模塊正面加熱加壓的方法，而是將壓力熱量甚至超聲波從卡片的背面直接加在天線與模塊天線焊接區(qū)的界面上，焊接更可靠，并且快速，大大提高了天線焊接的效率，尤其是天線焊接可靠性。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明
圖1:本發(fā)明卡體不開孔焊接的結(jié)構(gòu)示意圖2 :本發(fā)明卡體開孔焊接的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明雙界面卡片的天線焊接方法，采用穿過雙界面卡的背面(即在放置雙界面模塊的另一面)，直接對天線和雙界面模塊焊接面觸點(diǎn)進(jìn)行焊接，實(shí)現(xiàn)雙界面模塊與天線快速可靠焊接，與常規(guī)的焊接方法不同，不是通過雙界面模塊接觸面向下傳遞焊接參數(shù)，本發(fā)明方法從卡體背面(在雙界面模塊的相反方向)向模塊面進(jìn)行焊接，同時(shí)該方法的焊接，利用卡體本身高溫軟化的特性，以及將雙界面模塊作為硬襯底，焊頭在瞬間產(chǎn)生脈沖高溫或持續(xù)高溫下，迅速擠破約O. 5毫米厚塑料薄層，直接施加在天線與模塊天線焊區(qū)界面，從而在天線與雙界面模塊焊區(qū)形成可靠焊接。如圖1所示，雙界面卡片的天線焊接工藝，將雙界面卡片3的正面朝下背面朝上放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設(shè)有與雙界面模塊相同形狀的金屬凸臺，金屬凸臺的高度為O. 2到O. 3毫米，雙界面卡片正面設(shè)有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊I嵌裝于雙界面模塊安裝槽內(nèi)，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺對準(zhǔn)于雙界面模塊安裝槽；通過機(jī)械固定方式或真空固定方式將雙界面卡片固定于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺升溫至70 80°C ;焊頭4從雙界面卡片3的上方向下運(yùn)行，焊頭4是兩個為一組的耐高溫合金電極，兩個焊頭的距離和長寬尺寸根據(jù)天線焊區(qū)而定，焊頭4穿過雙界面卡片背面的塑料層對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線2與雙界面模塊I的焊接區(qū)；通過無焊料的熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線2和雙界面模塊I進(jìn)行焊接；或者，預(yù)先將熔融狀態(tài)的銀漿或錫漿焊料或低熔點(diǎn)焊片置于需要焊接的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)，通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線2和雙界面模塊I進(jìn)行焊接。焊接完成，可在平臺放置檢測裝置來判斷或檢測焊接是否成功。修復(fù)焊頭在擠出焊接時(shí)產(chǎn)生的變形。如圖2所示，雙界面卡片的天線焊接工藝，將雙界面卡片3的正面朝下背面朝上放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設(shè)有與雙界面模塊相同形狀的金屬凸臺，雙界面卡片正面設(shè)有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊I嵌裝于雙界面模塊安裝槽內(nèi)，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺對準(zhǔn)于雙界面模塊安裝槽；通過機(jī)械固定方式或真空固定方式將雙界面卡片3固定于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺升溫至70 80°C ;雙界面卡片背面的塑料層開有直孔，焊頭4從雙界面卡片3的上方向下運(yùn)行，焊頭4穿過雙界面卡片背面塑料層上的直孔對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)；通過無焊料的熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進(jìn)行焊接；或者，預(yù)先將熔融狀態(tài)的銀漿或錫漿焊料或低熔點(diǎn)焊片置于需要焊接的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)，通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線2和雙界面模塊3進(jìn)行焊接。用與卡片同樣材質(zhì)的材料填平焊孔?？ㄆ趁娴奶炀€焊接區(qū)可以開孔，焊接天線時(shí)，焊頭穿過孔，直接施加在天線與焊接界面，如圖2所示；在焊接區(qū)的卡體背面開孔，這樣焊頭可以不用擠進(jìn)卡體，焊頭可以穿過卡體位于焊接區(qū)上方的開孔處，直接對天線與模塊焊區(qū)進(jìn)行焊接。也可以不開孔，在焊頭的高溫下迅速擠穿塑料層，直接施加在天線與焊接界面，如圖1所示；在高溫和壓力及超聲波的共同作用下，形成可靠的焊接，然后再在后續(xù)工序，填平背面的缺口或壓平恢復(fù)焊接時(shí)的形變。焊接的形成除了上述的可以是通過熱壓焊、熱超聲壓焊，也可以是低熔點(diǎn)焊接，在低熔點(diǎn)焊接方法中，可以是銀漿，錫漿等低熔點(diǎn)焊料。也可以采用導(dǎo)電環(huán)氧或?qū)щ娔猃?，與目前常用的方法相區(qū)別的是，焊接參數(shù)從模塊背面直接加在焊接界面，從而達(dá)到相對可靠的焊接。無論是直接穿過卡體或卡體開孔處對天線和模塊進(jìn)行焊接，當(dāng)焊接完成后，都可以對焊接面進(jìn)行復(fù)平或填平處理。本發(fā)明中的天線與模塊天線焊區(qū)的焊接，也可與當(dāng)模塊從條帶上沖切下來后，在2個方向同時(shí)完成對模塊的嵌裝和天線焊接。同時(shí)兩個相反方向焊接，即模塊嵌裝頭吸起模塊，這時(shí)嵌裝頭位于卡片的模塊接觸面上方，而天線焊接頭在卡片的下方，各自對準(zhǔn)焊接位置，按上述焊接方法和條件一次同時(shí)完成模塊嵌裝和天線直接焊接。每次穿過卡體直接焊接完成后，焊頭按需要除去沾帶的塑料殘料，以保證每次焊接的重復(fù)性。本發(fā)明方法與傳統(tǒng)的方法相比較傳統(tǒng)方法是將模塊嵌裝卡片與天線模塊焊接是處在同一方向同時(shí)完成的，施加在天線界面的焊接參數(shù)是間接的。而本發(fā)明方法是模塊嵌裝卡片與天線模塊焊接是處在相對的兩個方向，可以同時(shí)完成的，也可以分成2步，模塊嵌裝在卡上后，再在卡背面進(jìn)行直接天線模塊焊接。本發(fā)明利用溫度/壓焊/超聲直接焊接方法，將加熱等焊接參數(shù)直接傳送到所需要的焊接界面，從而形成快速、穩(wěn)定的可靠焊接。需要理解到的是以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.雙界面卡片的天線焊接方法，其特征在于包括以下步驟 ①將雙界面卡片的正面朝下背面朝上放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設(shè)有與雙界面模塊相同形狀的金屬凸臺，雙界面卡片正面設(shè)有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊嵌裝于雙界面模塊安裝槽內(nèi)，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺對準(zhǔn)于雙界面模塊安裝槽；通過機(jī)械固定方式或真空固定方式將雙界面卡片固定于非金屬平臺襯底上； ②焊頭從雙界面卡片的上方向下運(yùn)行，焊頭穿過雙界面卡片背面的塑料層對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)； ③通過無焊料的熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進(jìn)行焊接；或者，預(yù)先將熔融狀態(tài)的銀漿或錫漿焊料或低熔點(diǎn)焊片置于需要焊接的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)，通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進(jìn)行焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡片的天線焊接方法，其特征在于所述雙界面卡片背面的塑料層開有直孔，焊頭從雙界面卡片的上方向下運(yùn)行，焊頭穿過雙界面卡片背面塑料層上的直孔對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡片的天線焊接方法，其特征在于所述非金屬平臺襯底上的金屬凸臺升溫至70 80°C。
全文摘要
本發(fā)明涉及雙界面卡片的天線焊接方法，將雙界面卡片的正面朝下放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設(shè)有金屬凸臺，雙界面卡片正面設(shè)有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊嵌裝于雙界面模塊安裝槽內(nèi)，金屬凸臺對準(zhǔn)于雙界面模塊安裝槽；雙界面卡片固定于非金屬平臺襯底上；雙界面卡片背面的塑料層開有直孔，焊頭從雙界面卡片的上方向下運(yùn)行，焊頭穿過雙界面卡片背面塑料層上的直孔對準(zhǔn)雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)；通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進(jìn)行焊接。本發(fā)明利用壓焊/超聲直接焊接方法，將加熱等焊接參數(shù)直接傳送到所需要的焊接界面，從而在天線與雙界面模塊焊區(qū)形成穩(wěn)定的可靠焊接。
文檔編號H01R43/02GK103028805SQ20111020492
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者陳斌 申請人:德龍信息技術(shù)(蘇州)有限公司