專利名稱：表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼裝于例如貼裝了 LED模塊的基板或LED封裝件的基板等的基板上的表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器。
背景技術(shù)：
一直以來，已知使用LED的LED 照明器具，在該LED照明器具中，例如，將LED模塊貼裝于基板上，或者，使用由封入有LED芯片的基板構(gòu)成的LED封裝件。而且，在該LED模塊或LED封裝件中，必須向該LED芯片供電。在現(xiàn)有技術(shù)中，作為為了向LED芯片供電而利用導(dǎo)線將LED貼裝基板的輸入端子和連接至商用電源的AC-DC變換裝置的輸出端子之間連接的技術(shù)，已知例如專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)。在該專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中，將導(dǎo)線直接軟釬焊至LED貼裝基板的輸入端子。另外，在專利文獻(xiàn)2中記載了一種LED用連接器，該連接器為了向LED芯片供電， 具備與LED芯片的端子部彈性地接觸的插座接觸件，該插座接觸件具有電線連接部，該電線連接部連接有與電源連接的電線。在該專利文獻(xiàn)2所記載的插座接觸件中，通過壓接而將電線與電線連接部連接。而且，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為用于向LED芯片供電的低高度表面貼裝插入式 (poke-in)連接器，例如，已知圖8所示的連接器(參照專利文獻(xiàn)3)。圖8所示的插入式連接器由圖8 (A)所示的絕緣性的殼體110和容納于該殼體110 的圖8(B)所示的2個(gè)接觸件120構(gòu)成。該插入式連接器貼裝于例如貼裝了 LED模塊的基板40 (參照?qǐng)D4)或LED封裝件的基板62 (參照?qǐng)D6)上。在此，通過對(duì)絕緣性的樹脂進(jìn)行成形而形成殼體110，在其前面(圖8(A)中的左面)形成有電線插入用的2個(gè)開口部111。電線(圖中未顯示)與電源連接。另外，如圖8 (B)所示，各接觸件120具備筒狀的小徑部121和聯(lián)接至該小徑部121 的前端的筒狀的大徑部122。通過對(duì)金屬板進(jìn)行沖裁和彎曲加工而形成各接觸件120。在大徑部122的底壁，設(shè)有以從該底壁向著小徑部121內(nèi)切開立起的方式傾斜地延伸的矛狀部123。在矛狀部123的前端，形成有銳邊124。電線從殼體110的開口部111被引導(dǎo)并同時(shí)插入大徑部122內(nèi)，電線的被覆部的前端抵接在形成于大徑部122的肩部122a，阻止進(jìn)一步的插入。于是，如果稍微牽拉電線，那么，形成于矛狀部123的前端的銳邊124侵入從電線的被覆部前端突出的芯線，對(duì)電線和接觸件120進(jìn)行接線，并且，防止電線的脫落。只要這樣地將電線插入接觸件就能夠進(jìn)行接線的接觸件一般被稱為插入式接觸件。另外，在大徑部122的前端(圖8(B)中的左端)，設(shè)有表面貼裝焊接部125。表面貼裝焊接部125從大徑部122的前端的底部沿著接觸件120的軸方向延伸至前方。另一方面，在小徑部122的后端，設(shè)有表面貼裝焊接部126。表面貼裝焊接部126從小徑部121的后端的底部沿著接觸件120的軸方向延伸至后方。這些表面貼裝焊接部125、126軟釬焊至形成于例如貼裝了 LED模塊的基板40或LED封裝件的基板62上的導(dǎo)電焊盤。導(dǎo)電焊盤電連接至LED芯片的電極，由此，能夠?qū)㈦娋€和LED芯片的電極電連接而向LED供電。專利文獻(xiàn)1 日本特開2009-99627號(hào)

專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-114791號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特表2010-514138號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，在這些現(xiàn)有的技術(shù)中，存在著以下的問題。即，在專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)的情況下，將導(dǎo)線直接軟釬焊至LED貼裝基板的輸入端子。因此，需要將電線的芯線牽引至輸入端子處的作業(yè)和對(duì)牽引至輸入端子處的電線的芯線進(jìn)行軟釬焊的作業(yè)，組裝作業(yè)效率非常差。另外，在專利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)的情況下，通過壓接而將電線與插座接觸件的電線連接部連接。因此，需要將電線的端部牽引至插座接觸件的電線連接部處的作業(yè)和通過壓接工具等而對(duì)牽引至電線連接部處的電線的端部進(jìn)行壓接的作業(yè)，對(duì)此，組裝作業(yè)效
率也非常差。另一方面，在圖8所示的專利文獻(xiàn)3所記載的低高度表面貼裝插入式連接器的情況下，由于采用插入式接觸件，因而能夠使連接電線的作業(yè)性良好，進(jìn)而使組裝作業(yè)效率良好。然而，在專利文獻(xiàn)3所記載的低高度表面貼裝插入式連接器的情況下，在接觸件 120，設(shè)有引導(dǎo)電線的被覆部前端的大徑部122，而且，在大徑部122，設(shè)有使電線的被覆部前端的插入停止的肩部122a。所以，接觸件120由于大徑部122的存在而大型化，進(jìn)而，容納接觸件120的插入式連接器也大型化。這樣，接觸件120大型化，插入式連接器較大，因而產(chǎn)生來自LED的光被該連接器遮擋的情況，所謂的配光特性差。另外，在專利文獻(xiàn)3所記載的低高度表面貼裝插入式連接器的情況下，接觸件120 的表面貼裝焊接部125從大徑部122的前端沿著接觸件120的軸方向延伸至前方。另外， 表面貼裝焊接部126從小徑部121的后端沿著接觸件120的軸方向延伸至后方。因此，接觸件120的尺寸在軸方向上較長(zhǎng)，接觸件120大型化。由此，連接器也大型化，所謂的配光特性差。而且，如果接觸件120的軸方向的長(zhǎng)度較長(zhǎng)，那么，有時(shí)候不能將接觸件120貼裝在較小的基板上。另外，由于接觸件120的貼裝面積較大，因而增大從配置于基板的背面?zhèn)鹊纳岚?散熱器)至形成于貼裝了焊接有表面貼裝焊接部125、126的LED模塊的基板或作為L(zhǎng)ED封裝件的基板上的導(dǎo)體焊盤的距離(沿面距離)。因此，必須增大基板本身。增大該基板的大小違反了顧客對(duì)小型化的要求，因而不恰當(dāng)。另外，在將接觸件120和散熱板配置于基板的背面?zhèn)鹊那闆r下，如果接觸件120的貼裝面積較大，那么，散熱板的區(qū)域與此相應(yīng)地變小，存在著散熱特性低劣的問題。所以，本發(fā)明是鑒于這些問題而做出的，其目的在于，提供一種組裝作業(yè)效率優(yōu)異，并且，配光特性和散熱特性優(yōu)異，且能夠延長(zhǎng)從散熱板起的沿面距離的表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明中的第1技術(shù)方案的表面貼裝型接觸件，具備僅插入有電線的芯線的形成為筒狀的筒狀部，在該筒狀部的軸方向中間部，設(shè)有矛狀部，該矛狀部侵入于插入所述筒狀部的電線的芯線而進(jìn)行與電線的接線并防止脫落，在所述筒狀部，突出設(shè)置有軟釬焊至基板上的1對(duì)表面貼裝焊接部，該1對(duì)表面貼裝焊接部的各個(gè)從所述筒狀部的軸方向端部沿與所述軸方向正交的方向延伸。另外，本發(fā)明中的第2技術(shù)方案的表面貼裝型接觸件的特征在于，在第1技術(shù)方案所述的表面貼裝型接觸件中，所述1對(duì)表面貼裝焊接部沿互相不同的方向延伸。 而且，本發(fā)明中的第3技術(shù)方案的表面貼裝型接觸件的特征在于，在第1技術(shù)方案所述的表面貼裝型接觸件中，在所述筒狀部的軸方向兩端，以互相反向地延伸的方式分別突出設(shè)置有1對(duì)所述表面貼裝焊接部。另外，本發(fā)明中的第4技術(shù)方案的表面貼裝型接觸件的特征在于，在第1技術(shù)方案所述的表面貼裝型接觸件中，僅在所述筒狀部的軸方向的一端，以互相反向地延伸的方式突出設(shè)置有所述1對(duì)表面貼裝焊接部。另外，本發(fā)明中的第5技術(shù)方案的表面貼裝型接觸件的特征在于，在第1技術(shù)方案所述的表面貼裝型接觸件中，在從所述筒狀部的軸方向兩端離開的中央?yún)^(qū)域，以互相反向地延伸的方式突出設(shè)置有2對(duì)所述表面貼裝焊接部。而且，本發(fā)明中的第6技術(shù)方案的連接器，具備根據(jù)第1技術(shù)方案至第5技術(shù)方案中的任一項(xiàng)所述的表面貼裝型接觸件和容納該表面貼裝型接觸件的殼體。另外，本發(fā)明中的第7技術(shù)方案的連接器，在第6技術(shù)方案所述的連接器中，在所述殼體，設(shè)有所述電線所插入的開口部，并且，設(shè)有使所述電線的被覆部前端的插入停止的止動(dòng)部。依照本發(fā)明的表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器，在筒狀部的軸方向中間部，設(shè)有矛狀部，該矛狀部侵入于插入筒狀部的電線的芯線而進(jìn)行與電線的接線并防止脫落，因此，只要將電線的芯線插入筒狀部，就能夠進(jìn)行與電線的接線并防止脫落，因而能夠使電線連接的作業(yè)性良好，使組裝作業(yè)效率優(yōu)異。另外，依照本發(fā)明的表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器，由于具備僅插入有電線的芯線的形成為筒狀的筒狀部而構(gòu)成，因而不存在引導(dǎo)電線的被覆部前端的大徑部或起到使電線的被覆部前端的插入停止的止動(dòng)功能的肩部。因此，能夠謀求接觸件的小型化，也能夠使容納接觸件的連接器小型化。由此，能夠使所謂的LED光的配光特性優(yōu)異。而且，依照本發(fā)明的表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器，在筒狀部突出設(shè)置有軟釬焊至基板上的1對(duì)表面貼裝焊接部，1對(duì)表面貼裝焊接部的各個(gè)從筒狀部的軸方向端部沿與軸方向正交的方向延伸，因而能夠縮短接觸件的軸方向長(zhǎng)度，能夠謀求接觸件的小型化。因此，也能夠使容納接觸件的連接器小型化，能夠使所謂的配光特性優(yōu)異。另外，由于接觸件的軸方向的長(zhǎng)度較短，因而能夠減小接觸件和連接器的貼裝面積。由此，即使在較小的基板上，也能夠貼裝接觸件和連接器。另外，由于能夠減小接觸件和連接器的貼裝面積，因而能夠延長(zhǎng)從散熱板起的沿面距離。而且，在將連接器和散熱板配置于基板的背面?zhèn)鹊那闆r下，由于接觸件和連接器的貼裝面積較小，因而減小散熱板的區(qū)域的程度較少即可，能夠使散熱特性優(yōu)異。


圖1是本發(fā)明的連接器的實(shí)施方式的剖面圖。但是，在圖1中，同時(shí)顯示電線。
圖2顯示用于圖1的連接器的本發(fā)明的表面貼裝型接觸件的實(shí)施方式，圖2㈧是從后方側(cè)斜上方觀看時(shí)的立體圖，圖2(B)是從后方側(cè)斜下方觀看時(shí)的立體圖。圖3顯示用于圖1的連接器的殼體，圖3㈧是從后方側(cè)斜上方觀看時(shí)的立體圖， 圖3(B)是從后方側(cè)斜下方觀看時(shí)的立體圖。圖4是將圖 1所示的連接器安裝于在表面?zhèn)荣N裝了 LED模塊的基板的表面?zhèn)戎暗臓顟B(tài)的立體圖。在圖4中，散熱器(散熱板)緊貼于基板的背面?zhèn)榷惭b。圖5是將圖1所示的連接器安裝于在表面?zhèn)荣N裝了 LED模塊的基板的背面?zhèn)戎暗臓顟B(tài)的立體圖。在圖5中，散熱器緊貼于基板的背面?zhèn)榷惭b。圖6是將圖1所示的連接器安裝于LED封裝件的基板的表面?zhèn)鹊臓顟B(tài)的立體圖。 在圖6中，散熱器安裝于LED封裝件的基板的背面?zhèn)?。圖7是將圖1所示的連接器安裝于LED封裝件的基板的背面?zhèn)鹊臓顟B(tài)的立體圖。 在圖7中，顯示散熱器從LED封裝件的基板的背面離開。圖8顯示現(xiàn)有的低高度表面貼裝插入式連接器，圖8 (A)是殼體的立體圖，圖8 (B) 是接觸件的立體圖，圖8(C)是接觸件的剖面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。為了向LED芯片31 (參照?qǐng)D4)、61 (參照?qǐng)D6)供電，將圖1所示的連接器1安裝于圖4所示的貼裝了 LED模塊的基板的表面?zhèn)?、圖5所示的貼裝了 LED模塊的基板的背面?zhèn)取D6所示的LED封裝件的基板的表面?zhèn)?、或圖7所示的LED封裝件的基板的背面?zhèn)?。在此，如圖1所示，連接器1具備殼體10和容納于該殼體10的表面貼裝型接觸件 (以下，簡(jiǎn)稱為接觸件)20。此外，在圖1中，顯示矛狀部22不是因電線W而彎曲的狀態(tài)，而是保持著初始狀態(tài)。接觸件20是所謂的插入式接觸件，如圖1以及圖2 (A)、(B)所示，具備僅插入有電線W的芯線Wl的形成為筒狀的筒狀部21而構(gòu)成。通過對(duì)金屬板進(jìn)行沖裁和彎曲加工而形成接觸件20。如圖2(B)所示，將金屬板以在接縫26處相合的方式彎曲成筒狀而形成筒狀部21。接縫26位于筒狀部21的底側(cè)。而且，在筒狀部21的軸方向中間部，如圖1和圖2(A)所示，設(shè)有矛狀部22。該矛狀部22從筒狀部21的與接縫26相反的一側(cè)的上部分傾斜地延伸至筒狀部21內(nèi)。而且， 在矛狀部22的前端，形成有銳邊23，該銳邊23侵入于插入筒狀部21的電線W的芯線Wl而進(jìn)行與電線W的接線并防止脫落。另外，在筒狀部21的軸方向兩端部，設(shè)有1對(duì)表面貼裝焊接部24、25。這些表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至例如圖4所示的形成于基板40的表面上的導(dǎo)電焊盤41或圖5所示的形成于基板40的背面上的導(dǎo)電焊盤41。另外，表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至例如圖 6所示的形成于LED封裝件60的基板62的表面上的導(dǎo)電焊盤63或圖7所示的形成于LED 封裝件60的基板62的背面上的導(dǎo)電焊盤63。在此，設(shè)于筒狀部21的軸方向前端部(圖1中的右端部，圖2(A)、(B)中的左端部)的表面貼裝焊接部24經(jīng)由聯(lián)接部24a而沿與軸方向正交的方向延伸，其中，聯(lián)接部24a 從位于該軸方向前端部的底側(cè)的接縫26的附近延伸至下方。另外，設(shè)于筒狀部21的軸方向后端部的表面貼裝焊接部25經(jīng)由聯(lián)接部25a而沿與軸方向正交的方向延伸，其中，聯(lián)接部25a從位于該軸方向后端部的底側(cè)的接縫26的附近延伸至下方。如圖2(B)所良好地所示，這1對(duì)表面貼裝焊接部24、25沿互相不同的方向(互相反向)延伸。另外，如圖1和圖3(B)所示，殼體10在內(nèi)部具有接觸件容納凹部11。通過對(duì)絕緣性的樹脂進(jìn)行成形而形成殼體10。如圖1和圖3(B)所示，接觸件容納凹部11在殼體10 的底面?zhèn)乳_口，從該開口容納接觸件20。

另外，在殼體10的前面(圖1中的右面，圖3(A)、(B)中的左面)，設(shè)有開口部12， 電線W插入該開口部12。開口部12形成為從殼體10的前面凹陷，經(jīng)由由傾斜面形成的止動(dòng)部14而與插入貫通孔13連通。在開口部12的最前部，形成有用于使電線W的插入變得容易的傾斜面15。另外，止動(dòng)部14由使形成為大徑的開口部12和形成為小徑的插入貫通孔13連續(xù)的傾斜面形成。如圖1所示，止動(dòng)部14具有使電線W的被覆部W2的前端的插入停止的功能。而且，插入貫通孔13形成于殼體10，從而使開口部12和接觸件容納凹部11 連通。插入貫通孔13的直徑是僅能夠?qū)㈦娋€W的芯線Wl插入貫通的直徑。而且，在殼體10的底面，如圖1以及圖3(A)、(B)所示，設(shè)有從該底面突出的多個(gè)載置部(支座)16。如圖1所示，各載置部16的突出高度設(shè)定為，在接觸件20容納于殼體 10內(nèi)時(shí)，從殼體20的底面突出的接觸件20的表面貼裝焊接部24、25的下面比各載置部 16的下面更位于下方(此外，在剖面位置的關(guān)系中，僅針對(duì)表面貼裝焊接部25而顯示“下面”)。這是為了保證可靠地對(duì)表面貼裝焊接部24、25進(jìn)行焊接。在圖4中，顯示將圖1所示的連接器1安裝于在表面?zhèn)荣N裝了 LED模塊30的基板 40的表面?zhèn)戎暗臓顟B(tài)的立體圖。 在此，LED模塊30是利用例如硅樹脂等樹脂32將LED芯片31封入的LED模塊， 從該LED模塊30延伸的多個(gè)端子33連接至基板40的表面上?；?0由圓板狀的陶瓷基板構(gòu)成，在其表面?zhèn)鹊闹行牟抠N裝有LED模塊30。而且，在基板40的LED模塊30的周圍， 形成有2對(duì)導(dǎo)電焊盤41。2對(duì)導(dǎo)電焊盤41中的1對(duì)連接至LED芯片31的陽極側(cè)，另一方面，另1對(duì)連接至LED芯片31的陰極側(cè)。另外，圓板狀的散熱器(散熱板)50以與基板40 緊貼的方式安裝于基板40的背面?zhèn)取?duì)將連接器1貼裝在該基板40的表面上的方法進(jìn)行說明。首先，在組裝連接器1 時(shí)，如圖1所示，將接觸件20以1對(duì)表面貼裝焊接部24、25從殼體10的底面突出的方式容納于殼體10的接觸件容納凹部11內(nèi)。然后，將連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板40的表面上的1對(duì)導(dǎo)電焊盤41。另外，將另一連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板40的表面上的另1對(duì)導(dǎo)電焊盤41。由此，將連接器1貼裝在基板40的表面上。接下來，如圖1所示，將芯線Wl從被覆W2露出的電線W從各連接器1的開口部12 插入連接器1內(nèi)，直到被覆W2的前端部抵接在止動(dòng)部14為止。于是，電線W的芯線Wl穿過插入貫通孔13而插入接觸件容納凹部11內(nèi)的接觸件20的筒狀部21內(nèi)。在該狀態(tài)下， 稍微牽拉電線W。由此，形成于矛狀部22的前端的銳邊23侵入電線W的芯線Wl而進(jìn)行與電線W的接線并防止脫落。由此，能夠?qū)㈦娏呐c電線W連接的電源供給至LED芯片31。這樣，依照本實(shí)施方式的接觸件20和使用該接觸件20的連接器1，在筒狀部21的軸方向中間部，設(shè)有矛狀部22，該矛狀部22侵入于插入筒狀部21的電線W的芯線Wl而進(jìn)行與電線W的接線并防止脫落。由此，只要將電線W的芯線Wl插入筒狀部21，就能夠進(jìn)行與電線W的接線并防止脫落，因而能夠使電線連接的作業(yè)性良好，使組裝作業(yè)效率優(yōu)異。另外，依照本實(shí)施方式的接觸件20和使用該接觸件20的連接器1，具備僅插入有電線W的芯線Wl的形成為筒狀的筒狀部21而構(gòu)成。因此，在接觸件20，不存在引導(dǎo)電線 W的被覆部W2的前端的大徑部或起到使電線的被覆部前端的插入停止的止動(dòng)功能的肩部。 因此，能夠謀求接觸件20的小型化，也能夠使容納接觸件20的連接器1小型化。由此，能夠使所謂的LED光的配光特性優(yōu)異。而且，依照本實(shí)施方式的接觸件20和使用該接觸件20的連接器1，在筒狀部21的軸方向兩端部，設(shè)有軟釬焊至基板40上的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25，1對(duì)表面貼裝焊接部 24,25的各個(gè)從筒狀部21的軸方向端部沿與軸方向正交的方向延伸。因此，能夠縮短接觸件20的軸方向長(zhǎng)度，能夠謀求接觸件20的小型化。由此，也能夠使容納接觸件20的連接器1小型化，能夠使所謂的配光特性優(yōu)異。另外，由于接觸件20的軸方向長(zhǎng)度較短，因而能夠減小接觸件20的貼裝面積。由此，即使在較小的基板40上，也能夠貼裝接觸件20和連接器1。另外，由于能夠減小接觸件20的貼裝面積，因而能夠延長(zhǎng)從散熱器(散熱板)50 起的沿面距離。在此，“沿面距離”在圖4中意味著由相當(dāng)于基板40的厚度的從散熱器50 的表面至基板40的上面的距離L2和從基板40的上面的邊緣至導(dǎo)電焊盤41的直線距離L1 的和表示的距離L。在電氣用品使用法中，規(guī)定該“沿面距離”必須為規(guī)定以上的長(zhǎng)度。而且，在本實(shí)施方式的接觸件20中，1對(duì)表面貼裝焊接部24、25沿互相不同的方向延伸。由此，在軟釬焊時(shí)，在將1對(duì)表面貼裝焊接部24、25置于導(dǎo)電焊盤41上時(shí)，接觸件 20的姿勢(shì)穩(wěn)定而不翻倒。另外，關(guān)于互相不同地延伸的一方的表面貼裝焊接部24或25，從散熱器50起，距離進(jìn)一步變遠(yuǎn)，能夠進(jìn)一步延長(zhǎng)沿面距離。另外，在本實(shí)施方式的連接器中，在殼體10，設(shè)有電線W所插入的開口部12，并且， 設(shè)有使電線W的被覆部W2的前端的插入停止的止動(dòng)部14。由此，不必在接觸件20設(shè)置能夠?qū)⑦@樣的電線W的被覆W2插入的構(gòu)成和達(dá)成被覆W2的止動(dòng)功能的構(gòu)成，能夠使接觸件 20小型化。所以，能夠得到使前述的接觸件20小型化所導(dǎo)致的效果。接著，參照?qǐng)D5，對(duì)將圖1所示的連接器安裝于在表面?zhèn)荣N裝了 LED模塊30的基板 40的背面?zhèn)鹊那闆r進(jìn)行說明。在圖5中，在基板40的背面?zhèn)?，散熱?0緊貼于基板40而安裝。在散熱器50，形成有比連接器1貼裝于基板40的背面上的區(qū)域更大的2個(gè)切口 51。另外，在基板40的背面?zhèn)?，在貼裝有連接器1的區(qū)域，設(shè)有2對(duì)導(dǎo)電焊盤41 (僅圖示1對(duì))。然后，在貼裝連接器1時(shí)，將連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板 40的背面上的1對(duì)導(dǎo)電焊盤41。另外，將另一連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板40的背面上的另1對(duì)導(dǎo)電焊盤41。接下來，與圖1所示的情況同樣地，將芯線Wl從被覆W2露出的電線W從各連接器 1的開口部12插入連接器1內(nèi)，直到被覆W2的前端部抵接在止動(dòng)部14為止，然后，稍微牽拉電線W。由此，形成于矛狀部22的前端的銳邊23侵入電線W的芯線Wl而進(jìn)行與電線W 的接線并防止脫落。由此，能夠?qū)㈦娏呐c電線W連接的電源供給至LED芯片31。這樣，在將圖1所示的連接器安裝于作為配置有散熱器50的一側(cè)的基板40的背面?zhèn)鹊那闆r下，由于接觸件20的軸方向長(zhǎng)度較短，接觸件20和連接器1的貼裝面積較小， 因而減小散熱器50的區(qū)域的程度(切口 51的大小)較少即可。因此，能夠使散熱特性優(yōu)異。另外，由于接觸件20和連接器1的貼裝面積較小，因而不必為了增大與散熱器50的沿面距離而增大切口 51的大小。此外，在將圖1所示的連接器安裝于作為配置有散熱器50的一側(cè)的基板40的背面?zhèn)鹊那闆r下，也能夠得到與將圖1所示的連接器1安裝于在表面?zhèn)荣N裝了 LED模塊30的基板40的表面?zhèn)鹊那闆r同樣的效果。另外，參照?qǐng)D6，對(duì)將圖1所示的連接器安裝于LED封裝件60的基板62的表面?zhèn)鹊那闆r進(jìn)行說明。圖6所示的LED封裝件60是將LED芯片61封入基板62的LED封裝件。在基板 62的表面設(shè)有2對(duì)導(dǎo)電焊盤63。在貼裝連接器1時(shí)，將連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板62的表面上的1對(duì)導(dǎo)電焊盤63。另外，另一連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板62的表面上的另1對(duì)導(dǎo)電焊盤63。 接下來，與圖1所示的情況同樣地，將芯線Wl從被覆W2露出的電線W從各連接器 1的開口部12插入連接器1內(nèi)，直到被覆W2的前端部抵接在止動(dòng)部14為止，然后，稍微牽拉電線W。由此，形成于矛狀部22的前端的銳邊23侵入電線W的芯線Wl而進(jìn)行與電線W 的接線并防止脫落。由此，能夠?qū)㈦娏呐c電線W連接的電源供給至LED芯片61。這樣，在將圖1所示的連接器安裝于LED封裝件60的基板62的表面?zhèn)鹊那闆r下， 也能夠得到與將圖1所示的連接器1安裝于在表面?zhèn)荣N裝了 LED模塊30的基板40的表面?zhèn)鹊那闆r同樣的效果。最后，參照?qǐng)D7，對(duì)將圖1所示的連接器1安裝于LED封裝件60的基板62的背面?zhèn)鹊那闆r進(jìn)行說明。在圖7中，雖然顯示散熱器50從基板62離開，但實(shí)際上緊貼于基板62的背面?zhèn)榷惭b。在散熱器50，形成有比連接器1貼裝于基板62的背面上的區(qū)域更大的2個(gè)切口 51。 另外，在基板62的背面，在貼裝有連接器1的區(qū)域設(shè)有2對(duì)導(dǎo)電焊盤63 (僅圖示1對(duì))。然后，在貼裝連接器1時(shí)，將連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板 62的背面上的1對(duì)導(dǎo)電焊盤63。另外，將另一連接器1的1對(duì)表面貼裝焊接部24、25軟釬焊至基板62的背面上的另1對(duì)導(dǎo)電焊盤63。接下來，與圖1所示的情況同樣地，將芯線Wl從被覆W2露出的電線W從各連接器 1的開口部12插入連接器1內(nèi)，直到被覆W2的前端部抵接在止動(dòng)部14為止，然后，稍微牽拉電線W。由此，形成于矛狀部22的前端的銳邊23侵入電線W的芯線Wl而進(jìn)行與電線W 的接線并防止脫落。由此，能夠?qū)㈦娏呐c電線W連接的電源供給至LED芯片61。這樣，在將圖1所示的連接器1安裝于LED封裝件60的基板62的背面?zhèn)鹊那闆r下，也能夠得到與將圖1所示的連接器1安裝于基板40的背面?zhèn)鹊那闆r同樣的效果。以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限定于此，能夠進(jìn)行各種變更、改良。例如，貼裝有接觸件1的基板不限于貼裝了 LED模塊30的基板40或LED封裝件 60的基板，也可以是一般的電路基板。
另外，1對(duì)表面貼裝焊接部24、25也可以不一定沿互相不同的方向延伸。另外，例如，也可以在筒狀部21的軸方向兩端，以互相反向地延伸的方式分別突出設(shè)置1對(duì)表面貼裝焊接部。通過這樣地構(gòu)成，從而提高將接觸件從基板剝下所需要的剝離強(qiáng)度。而且，也可以僅在筒狀部21的軸方向的一端，以互相沿反方向延伸的方式突出設(shè)置1對(duì)表面貼裝焊接部。通過這樣地構(gòu)成，從而在筒狀部21的軸方向的另一端，延長(zhǎng)沿面距離或提高其他零件的貼裝自由度。此外，也可以在從筒狀部21的軸方向兩端離開的中央?yún)^(qū)域，以互相反向地延伸的方式突出設(shè)置2對(duì)表面貼裝焊接部。通過這樣地構(gòu)成，從而能夠在筒狀部21的軸方向的至少一端形成向殼體壓入的壓入部，接觸件向殼體的組裝作業(yè)變得容易。符號(hào)說明1 連接器10 殼體12 開口部14 止動(dòng)部20 表面貼裝型接觸件21 筒狀部22 矛狀部40、62 基板24、25 表面貼裝焊接部W 電線Wl 芯線W2 被覆
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝型接觸件，具備形成為筒狀的筒狀部，在該筒狀部的軸方向中間部， 設(shè)有矛狀部，該矛狀部侵入于插入所述筒狀部的電線的芯線而進(jìn)行與電線的接線并防止脫落，在所述筒狀部，突出設(shè)置有軟釬焊至基板上的1對(duì)表面貼裝焊接部，該1對(duì)表面貼裝焊接部的各個(gè)從所述筒狀部的軸方向端部沿與所述軸方向正交的方向延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型接觸件，其特征在于，所述1對(duì)表面貼裝焊接部沿互相不同的方向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型接觸件，其特征在于，在所述筒狀部的軸方向兩端，以互相反向地延伸的方式分別突出設(shè)置有1對(duì)所述表面貼裝焊接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型接觸件，其特征在于，僅在所述筒狀部的軸方向的一端，以互相反向地延伸的方式突出設(shè)置有所述1對(duì)表面貼裝焊接部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型接觸件，其特征在于，在從所述筒狀部的軸方向兩端離開的中央?yún)^(qū)域，以互相反向地延伸的方式突出設(shè)置有2對(duì)所述表面貼裝焊接部。
6.一種連接器，具備根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的表面貼裝型接觸件和容納該表面貼裝型接觸件的殼體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，在所述殼體，設(shè)有所述電線所插入的開口部，并且，設(shè)有使所述電線的被覆部前端的插入停止的止動(dòng)部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種組裝作業(yè)效率優(yōu)異，并且，配光特性和散熱特性優(yōu)異，且能夠延長(zhǎng)從散熱板起的沿面距離的表面貼裝型接觸件和使用該接觸件的連接器。連接器(1)具備表面貼裝型接觸件(20)。表面貼裝型接觸件(20)具備僅插入有電線(W)的芯線(W1)的形成為筒狀的筒狀部(21)而構(gòu)成。在筒狀部(21)的軸方向中間部，設(shè)有矛狀部(22)，該矛狀部侵入于插入筒狀部(21)的電線的芯線而進(jìn)行與電線(W)的接線并防止脫落。在筒狀部(21)的軸方向兩端部，設(shè)有軟釬焊至基板(40、62)上的1對(duì)表面貼裝焊接部(24、25)。1對(duì)表面貼裝焊接部(20)的各個(gè)從筒狀部(21)的軸方向端部沿與軸方向正交的方向延伸。
文檔編號(hào)H01R13/02GK102437443SQ201110214779
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者加藤裕一, 長(zhǎng)崎泰介 申請(qǐng)人:泰科電子日本合同會(huì)社