專利名稱：半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置(Load Lock Module, LLM) ο
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的制備過程中，晶圓(wafer)需用經(jīng)過多個工藝才能夠制成最終的器件。由于不同的工藝需要在不同的裝置中完成，因此，晶圓必須在不同的裝置間運送，為了確保運送時晶圓的品質(zhì)，越來越多的運送工作使用標準的運送容器，即所謂的標準機械界面(Mandard Mechanical Interface, SMIF) 在半導(dǎo)體器件的制備過程中，利用一機械手(robot)將晶圓從標準機械界面中取出，然后放入加載互鎖裝置中，然后，利用另一機械手，將晶圓傳送到各種反應(yīng)腔(process chamber)中，如用于化學(xué)氣相沉積的反應(yīng)腔中。請參閱圖1、圖2，其中，圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)的加載互鎖裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2 是圖1所示的加載互鎖裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述加載互鎖裝置包括晶圓承載盤11，所述晶圓承載盤11的表面設(shè)置一凹槽12。在所述凹槽12的兩側(cè)，所述晶圓承載盤11的表面設(shè)置有多個圓柱形的晶圓導(dǎo)向件(guide pin) 13，所述晶圓導(dǎo)向件13用于支撐晶圓14。然而，在將晶圓從標準機械界面中取出放入加載互鎖裝置的過程中，由于機械手的運動通常是由電機(motor)帶動皮帶(belt)來完成，因此，所述機械手會因長時間的運行而精度下降，從而導(dǎo)致晶圓14容易在所述晶圓導(dǎo)向件13上形成一橫向位移(position shift)，進而導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的制備裝置發(fā)出報警信號，致使需要停機檢測，影響生產(chǎn)周期。即使半導(dǎo)體器件的制備裝置不發(fā)出報警信號，晶圓14在所述晶圓導(dǎo)向件13上產(chǎn)生的位移也容易導(dǎo)致晶圓在反應(yīng)腔中的后續(xù)工藝中發(fā)生錯誤，如引起折射率(RI)、應(yīng)力 (stress)、K參數(shù)等的變化，導(dǎo)致生產(chǎn)良率的下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠準確定位晶圓的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載
互鎖裝置。一種半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，包括晶圓承載盤，所述晶圓承載盤的表面設(shè)置有晶圓導(dǎo)向件，所述晶圓導(dǎo)向件用于支撐所述晶圓的面為斜面。上述加載互鎖裝置優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述晶圓導(dǎo)向件呈圓弧形，所述晶圓導(dǎo)向件的曲率半徑與所述晶圓的曲率半徑相同。上述加載互鎖裝置優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述承載盤的表面設(shè)置有兩個所述晶圓導(dǎo)向件，所述兩個晶圓導(dǎo)向件對稱設(shè)置，所述兩個晶圓導(dǎo)向件相配合支撐所述晶圓。上述加載互鎖裝置優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述承載盤表面還包括一凹槽，所述兩個晶圓導(dǎo)向件設(shè)置于所述凹槽的兩側(cè)。上述加載互鎖裝置優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述斜面的坡度范圍為30度到75度與現(xiàn)有技術(shù)相比，當機械手將晶圓放入所述晶圓承載盤中時，即使所述晶圓因各種原因未能放到晶圓導(dǎo)向件的正確位置，所述晶圓也會沿所述斜面滑動到正確的位置，從而避免了晶圓在制備過程中產(chǎn)生橫向位移，減小了半導(dǎo)體制備設(shè)置發(fā)出報警信號的頻率， 有利于提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)的加載互鎖裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示的加載互鎖裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的加載互鎖裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3所示的加載互鎖裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置包括晶圓承載盤，所述晶圓承載盤的表面設(shè)置有晶圓導(dǎo)向件，所述晶圓導(dǎo)向件用于支撐所述晶圓的面為斜面，因此，當機械手將晶圓放入晶圓承載盤時，即使所述晶圓因各種原因未能放到晶圓導(dǎo)向件的正確位置， 所述晶圓也會沿所述斜面滑動到正確的位置。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。請參閱圖3、圖4，其中，圖3是本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3所示的加載互鎖裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的加載互鎖裝置包括晶圓承載盤21，所述晶圓承載盤21的表面設(shè)置一凹槽22。在所述凹槽22的兩側(cè)，所述晶圓承載盤21的表面設(shè)置有晶圓導(dǎo)向件23，所述晶圓導(dǎo)向件23用于支撐所述晶圓M的面為斜面。優(yōu)選的，在所述凹槽22的兩側(cè)，所述晶圓承載盤21表面對稱設(shè)置有兩個圓弧形的晶圓導(dǎo)向件23，所述晶圓導(dǎo)向23的曲率半徑與所述晶圓M的曲率半徑相同，所述兩個圓弧形的晶圓導(dǎo)向件23相配合支撐所述晶圓。優(yōu)選的，所述晶圓導(dǎo)向件23用于支撐晶圓M 的斜面的坡度可以為30度到75度。當機械手將晶圓M從標準機械界面中取出放入所述晶圓承載盤21中時，即使機械手因長時間使用而精度下降，所述晶圓M也能夠沿所述晶圓導(dǎo)向件23的斜面滑動到所述晶圓導(dǎo)向件23的正確位置，從而避免了晶圓M在制備過程中產(chǎn)生橫向位移，減小了半導(dǎo)體制備設(shè)置發(fā)出報警信號的頻率，有利于提高生產(chǎn)效率。在半導(dǎo)體器件的制備過程中，采用本發(fā)明的加載互鎖裝置，晶圓不容易產(chǎn)生位移，從而降低了晶圓在反應(yīng)腔中的后續(xù)工藝發(fā)生錯誤的可能性，有利于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)良率的提高。本發(fā)明的晶圓承載盤21上設(shè)置有兩個圓弧形的晶圓導(dǎo)向件23，晶圓導(dǎo)向件也可以為其他形狀，并不限于上述實施方式所述，只要晶圓導(dǎo)向件用于支撐晶圓的面為斜面，晶圓導(dǎo)向件相互配合支撐晶圓，所述晶圓即可沿所述斜面滑到正確的位置。當然，本發(fā)明的晶圓承載盤21上也可以設(shè)置有多個晶圓導(dǎo)向件，多個晶圓導(dǎo)向件相互配合支撐所述晶圓，并不限于上述實施方式所述。在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下還可以構(gòu)成許多有很大差別的實施例。應(yīng)當理解，除了如所附的權(quán)利要求所限定的，本發(fā)明并不限于在說明書中所述的具體實施例。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，包括晶圓承載盤，所述晶圓承載盤的表面設(shè)置有晶圓導(dǎo)向件，其特征在于，所述晶圓導(dǎo)向件用于支撐所述晶圓的面為斜面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，其特征在于，所述晶圓導(dǎo)向件呈圓弧形，所述晶圓導(dǎo)向件的曲率半徑與所述晶圓的曲率半徑相同。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，其特征在于，所述承載盤的表面設(shè)置有兩個所述晶圓導(dǎo)向件，所述兩個晶圓導(dǎo)向件對稱設(shè)置，所述兩個晶圓導(dǎo)向件相配合支撐所述晶圓。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，其特征在于，所述承載盤表面還包括一凹槽，所述兩個晶圓導(dǎo)向件設(shè)置于所述凹槽的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，其特征在于，所述斜面的坡度范圍為30度到75度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制備過程中的加載互鎖裝置，包括晶圓承載盤，所述晶圓承載盤的表面設(shè)置有晶圓導(dǎo)向件，所述晶圓導(dǎo)向件用于支撐所述晶圓的面為斜面。采用本發(fā)明的加載互鎖裝置，即使所述晶圓因各種原因未能放到所述晶圓導(dǎo)向件的正確位置，所述晶圓也會沿所述斜面滑動到正確的位置，從而避免了晶圓在制備過程中產(chǎn)生橫向位移，減小了半導(dǎo)體制備設(shè)置發(fā)出報警信號的頻率，有利于提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率。
文檔編號H01L21/677GK102254849SQ201110224889
公開日2011年11月23日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
發(fā)明者張 杰, 朱義黨, 王喆, 瞿鋒, 趙洪濤 申請人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司