專利名稱：便攜式電子裝置、天線結(jié)構(gòu)及天線制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種便攜式電子裝置、天線結(jié)構(gòu)及天線制作方法，特別涉及一種通過(guò)顯影工藝形成天線的天線制作方法。
背景技術(shù)：
公知的天線結(jié)構(gòu)，一般由金屬件所構(gòu)成，其主要通過(guò)鈑金等機(jī)械方式制作。公知的鈑金天線因體積較大，必須在電子裝置的機(jī)殼中預(yù)留空間，以供設(shè)置鈑金天線，因此電子裝置的尺寸無(wú)法進(jìn)一步降低。因此，需要提供一種便攜式電子裝置、天線結(jié)構(gòu)及天線制作方法來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即為了解決公知技術(shù)的問(wèn)題而提供一種天線制作方法，該天線制作方法包括提供一基板，該基板包括一基板表面；在該基板表面上形成一導(dǎo)電層；對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝，以使該導(dǎo)電層形成一天線圖案；以及進(jìn)行一增厚工藝，增加該導(dǎo)電層的該天線圖案的厚度。藉此形成本發(fā)明實(shí)施例的天線結(jié)構(gòu)。應(yīng)用本發(fā)明的天線制作方法所形成的天線結(jié)構(gòu)包括一第一導(dǎo)電層以及一第二導(dǎo)電層。該第一導(dǎo)電層通過(guò)真空濺射的方式形成。該第二導(dǎo)電層形成于該第一導(dǎo)電層之上，其中，該第二導(dǎo)電層以化學(xué)鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。本發(fā)明還提供一種天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)包括一第一導(dǎo)電層，其中，該第一導(dǎo)電層通過(guò)真空濺射的方式形成。本發(fā)明還提供一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括一機(jī)殼；以及一天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)形成于該機(jī)殼之上，其中，該天線結(jié)構(gòu)包括一第一導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層通過(guò)真空濺射的方式形成。用本發(fā)明的天線制作方法，可以在基板的基板表面上形成天線，藉此，天線所占用的空間可以降低到最小，可節(jié)省便攜式電子裝置的內(nèi)部空間，并進(jìn)一步縮小便攜式電子裝置的體積。


圖IA顯示本發(fā)明的實(shí)施例的天線制作方法的主要步驟；圖IB顯示對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝的詳細(xì)步驟；圖2A顯示本發(fā)明所述的基板的一實(shí)施例；圖2B顯示導(dǎo)電層附著于基板的基板表面之上；圖2C顯示具有該天線圖案的光罩；圖2D顯示以多個(gè)方向以及多個(gè)光罩分別進(jìn)行曝光，以將該天線圖案轉(zhuǎn)印至該光阻層的情形；圖3顯示本發(fā)明的實(shí)施例的天線結(jié)構(gòu)；以及
圖4顯示應(yīng)用本發(fā)明的天線制作方法所形成的天線結(jié)構(gòu)的截面圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明I光罩10基板11基板表面20導(dǎo)電層21天線·
211第一導(dǎo)電層212第二導(dǎo)電層30光阻層S1、S2、S3、S4主要步驟S31、S32、S33、S34、S35 顯影工藝
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1A，其顯示本發(fā)明的實(shí)施例的天線制作方法的主要步驟，包括首先，提供一基板，包括一基板表面(SI);再，在該基板表面上形成一導(dǎo)電層(S2);接著,對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝，以使該導(dǎo)電層形成一天線圖案(S3);最后，進(jìn)行一增厚工藝，增加該導(dǎo)電層的該天線圖案的厚度(S4)，藉此形成本發(fā)明實(shí)施例的天線結(jié)構(gòu)。該基板可以為便攜式電子裝置的機(jī)殼。該基板表面可以為便攜式電子裝置機(jī)殼的內(nèi)/外表面。參照?qǐng)D2A,其顯不本發(fā)明所述的基板10的一實(shí)施例,其具有一基板表面11,該基板表面11可以為曲面。參照?qǐng)D3，應(yīng)用本發(fā)明的天線制作方法，可以在基板10的基板表面11上形成天線21，藉此，天線21所占用的空間可以降低到最小，可節(jié)省便攜式電子裝置的內(nèi)部空間，并進(jìn)一步縮小便攜式電子裝置的體積。以下進(jìn)一步描述本發(fā)明的天線制作方法的各步驟的細(xì)節(jié)?；氐綀D1A，在該基板表面上形成該導(dǎo)電層(S2)之前，該基板表面可以被粗化，藉此提聞該導(dǎo)電層在該基板表面上的附著力。在該基板表面上形成該導(dǎo)電層(S2)的步驟中，可以通過(guò)對(duì)該基板表面進(jìn)行真空濺射方式，以將金屬離子附著于該基板表面。參照?qǐng)D2B，其顯示導(dǎo)電層20附著于基板10的基板表面11之上。除上述真空濺射的方式之外，亦可以通過(guò)印刷或其他方式將該導(dǎo)電層附著于該基板表面之上。接著，參照?qǐng)D1B，在對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝，以使該導(dǎo)電層形成該天線圖案(S3)的步驟中，包括下述多個(gè)步驟首先，在該導(dǎo)電層上涂布一光阻層(S31);再，對(duì)該光阻層進(jìn)行曝光，以將該天線圖案轉(zhuǎn)印至該光阻層(S32);接著，對(duì)該光阻層進(jìn)行顯影，以留下該天線圖案(S33);再，對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，以使該導(dǎo)電層形成該天線圖案(S34);并，去除光阻層(S35)。在該導(dǎo)電層上涂布該光阻層(S31)的步驟中，該光阻層以靜電噴涂(SprayCoating)、旋轉(zhuǎn)涂布(Spin Coating)等方式涂布,藉此將光阻層均勻地覆蓋于該導(dǎo)電層之上。參照?qǐng)D2C，在對(duì)該光阻層進(jìn)行曝光，以將該天線圖案轉(zhuǎn)印至該光阻層(S32)的步驟中，可使用具有天線圖案的光罩I進(jìn)行曝光。由于該基板表面為曲面，參照?qǐng)D2D，在一實(shí)施例中，可以多個(gè)方向以及多個(gè)光罩分別進(jìn)行曝光，以將該天線圖案轉(zhuǎn)印至該光阻層30，該等曝光方向可以相互垂直。在對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，以使該導(dǎo)電層形成該天線圖案(S34)的過(guò)程中，可使用氫氧化鈉(NaOH)或其他蝕刻劑進(jìn)行濕蝕刻。在對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝，以使該導(dǎo)電層形成該天線圖案(S3)之后，進(jìn)行該增厚工藝，增加該導(dǎo)電層的該天線圖案的厚度(S4)，其中，該增厚工藝包括化學(xué)鍍膜工藝、電鍍工藝或印刷工藝。參照?qǐng)D4，其顯示應(yīng)用本發(fā)明的天線制作方法所形成的天線結(jié)構(gòu)的截面圖，本發(fā)明 的天線制作方法所形成的天線21包括一第一導(dǎo)電層211以及一第二導(dǎo)電層212。該第一導(dǎo)電層211通過(guò)真空濺射的方式形成。該第二導(dǎo)電層212形成于該第一導(dǎo)電層211之上，其中，該第二導(dǎo)電層212以化學(xué)鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。雖然本發(fā)明已以具體的較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，仍可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)的范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種天線制作方法，該天線制作方法包括 提供一基板，該基板包括一基板表面； 在該基板表面上形成一導(dǎo)電層； 對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝，以使該導(dǎo)電層形成一天線圖案；以及 進(jìn)行一增厚工藝，增加該導(dǎo)電層的該天線圖案的厚度。
2.如權(quán)利要求I所述的天線制作方法，其中，該增厚工藝包括化學(xué)鍍膜工藝、電鍍工藝或印刷工藝。
3.如權(quán)利要求I所述的天線制作方法，其中，在該基板表面上形成該導(dǎo)電層的步驟中，包括對(duì)該基板表面進(jìn)行真空濺射，以將金屬離子附著于該基板表面。
4.如權(quán)利要求3所述的天線制作方法，該天線制作方法在該基板表面上形成該導(dǎo)電層之前，還包括粗化該基板表面的步驟。
5.如權(quán)利要求I所述的天線制作方法，其中，在該基板表面上形成一導(dǎo)電層的步驟中，包括以印刷的方式將該導(dǎo)電層附著于該基板表面。
6.如權(quán)利要求I所述的天線制作方法，其中，該顯影工藝包括 在該導(dǎo)電層上涂布一光阻層； 對(duì)該光阻層進(jìn)行曝光，以將該天線圖案轉(zhuǎn)印至該光阻層； 對(duì)該光阻層進(jìn)行顯影，以留下該天線圖案； 對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，以使該導(dǎo)電層形成該天線圖案；以及 去除該光阻層。
7.如權(quán)利要求6所述的天線制作方法，其中，該基板為曲面。
8.如權(quán)利要求7所述的天線制作方法，其中，在對(duì)該光阻層進(jìn)行曝光的過(guò)程中，包括以多個(gè)方向以及多個(gè)光罩分別進(jìn)行曝光，以將該天線圖案轉(zhuǎn)印至該光阻層。
9.如權(quán)利要求I所述的天線制作方法，其中，該基板為便攜式電子裝置的機(jī)殼。
10.一種天線結(jié)構(gòu),該天線結(jié)構(gòu)包括 一第一導(dǎo)電層，其中，該第一導(dǎo)電層通過(guò)真空派射的方式形成。
11.如權(quán)利要求10所述的天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)還包括一第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層形成于該第一導(dǎo)電層之上，其中，該第二導(dǎo)電層以化學(xué)鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
12.一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括 一機(jī)殼；以及 一天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)形成于該機(jī)殼之上，其中，該天線結(jié)構(gòu)包括一第一導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層通過(guò)真空濺射的方式形成。
13.如權(quán)利要求12所述的便攜式電子裝置，其中，該天線結(jié)構(gòu)還包括一第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層形成于該第一導(dǎo)電層之上，其中，該第二導(dǎo)電層以化學(xué)鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
全文摘要
一種便攜式電子裝置、天線結(jié)構(gòu)及天線制作方法。該天線制作方法包括提供一基板，該基板包括一基板表面；在該基板表面上形成一導(dǎo)電層；對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行顯影工藝，以使該導(dǎo)電層形成一天線圖案；以及進(jìn)行一增厚工藝，增加該導(dǎo)電層的該天線圖案的厚度。本發(fā)明可使天線所占用的空間降低到最小，節(jié)省便攜式電子裝置的內(nèi)部空間，并可進(jìn)一步縮小便攜式電子裝置的體積。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102956962SQ201110243958
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月24日
發(fā)明者許馨卉, 張勝杰, 黃寶毅, 王子軒 申請(qǐng)人:啟碁科技股份有限公司