專利名稱：裸片粘接機的拾取方法及裸片粘接機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裸片粘接機的拾取方法及裸片粘接機，尤其涉及可靠性高的裸片粘接機的拾取方法及能夠可靠地剝離裸片的裸片粘接機。
背景技術(shù)：
將裸片(半導(dǎo)體芯片，以下簡稱裸片)搭載在配線基板或引線框等的基板上而組裝組件的エ序的一部分包含從半導(dǎo)體晶圓(以下，簡稱晶圓)分割裸片的エ序和將分割的 裸片搭載在基板上的裸片粘接エ序。在粘接エ序中具有剝離從晶圓分割的裸片的剝離エ序。在剝離エ序中，從保持在拾取裝置上的切割薄膜一個ー個地剝離這些裸片，并使用被稱為筒夾的吸附夾具將裸片搬運至基板上。作為實施剝離エ序的現(xiàn)有技術(shù)，例如存在記載在專利文獻I (日本特開2002-184836號公報)及專利文獻2(日本特開2007-42996號公報)中的技術(shù)。在專利文獻I中公開了如下技術(shù)，將設(shè)置在裸片的四個角上的第一頂出銷組和前端比第一頂出銷組低且設(shè)置在裸片的中央部或周邊部上的第二頂出銷組安裝在銷支架上，并且通過使銷支架上升而剝離裸片。另外，在專利文獻2中公開了如下技術(shù)，設(shè)置越靠近裸片的中心部頂出高度越高的三個塊體，設(shè)置一體形成在最外側(cè)的外側(cè)塊體的四個角上井向裸片的角方向突出的突起，依次頂出三個塊體。近幾年，以推進半導(dǎo)體裝置的高密度安裝為目的，加快了封裝件的薄型化。尤其，將多張裸片立體地安裝在存儲卡的配線基板上的層疊封裝件已被實用化。在組裝這種層疊封裝件時，為了防止封裝件厚度増加，要求裸片的厚度薄至20 μ m以下。若裸片變薄，則與切割薄膜的粘接力相比，裸片的剛性變得極其低。因此，無論是專利文獻I的不同高度的第一、第二多級頂出銷方式，還是專利文獻2的具有突起的多級塊體方式，都一下子剝離裸片。可是，實際上根據(jù)裸片的位置而切割薄膜的張カ也不同。例如，晶圓的中心部的張力弱，晶圓周邊部的張力強。再有，已拾取了相鄰裸片的部分的附近張カ弱，還未拾取相鄰裸片的部分的附近張力強。以往，固定于拾取裝置的晶圓環(huán)上的切割薄膜的張カ當(dāng)作在任何部位都相同而進行了拾取。因此，根據(jù)如上所述的晶圓位置或拾取的狀況，拾取不穩(wěn)定，從而使拾取錯誤增多。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而做成，其目的在于提供能夠可靠地剝離裸片的拾取方法及拾取裝置。為了達到上述目的，本發(fā)明的裸片粘接機的拾取方法，參照具有與粘貼在切割薄膜上的多個裸片之中作為剝離對象的裸片在上述切割薄膜上的位置相對應(yīng)的頂出量的信息的變換表，決定上述裸片的頂出量，利用筒夾吸附上述裸片，以上述決定的頂出量頂出上述裸片的上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離上述裸片。上述本發(fā)明的裸片粘接機的拾取方法，優(yōu)選的是在上述變換表上記錄有預(yù)先測定上述切割薄膜的張カ并基于該測定的張力的頂出量。另外，上述本發(fā)明的裸片粘接機的拾取方法，在上述變換表上預(yù)先記錄有基于上述切割薄膜的張カ的頂出量，上述裸片粘接機的拾取方法具有如下步驟在從上述切割薄膜剝離上述裸片時測定該切割薄膜的張力，參照上述變換表，決定根據(jù)上述測定的張カ的頂出量，以上述決定的頂出量頂出上述裸片的上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離上述裸片。再有，就上述本發(fā)明的裸片粘接機的拾取方法而言，上述變換表還包含表示該裸片為合格品或不合格品的信息。 另外，本發(fā)明的裸片粘接機具有保持晶圓環(huán)的擴徑環(huán)；對保持在上述晶圓環(huán)上并粘貼有多個裸片的切割薄膜進行保持的保持機構(gòu)；測定切割薄膜的張力，將根據(jù)上述測定的張力的頂出量與上述晶圓環(huán)的裸片的位置相對應(yīng)地預(yù)先記錄的變換表；識別作為剝離對象的裸片的位置的位置識別機構(gòu)；參照上述變換表，讀出與上述識別的位置對應(yīng)的頂出量，以該讀出的頂出量頂出上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離作為上述剝離對象的裸片的剝離機構(gòu)；以及具有驅(qū)動上述剝離機構(gòu)的上述頂出的驅(qū)動機構(gòu)的頂出単元。另外，本發(fā)明的裸片粘接機具有保持晶圓環(huán)的擴徑環(huán)；對保持在上述晶圓環(huán)上并粘貼有多個裸片的切割薄膜進行保持的保持機構(gòu)；以該讀出的頂出量頂出上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離作為剝離對象的裸片的剝離機構(gòu)；具有驅(qū)動上述剝離機構(gòu)的上述頂出的驅(qū)動機構(gòu)的頂出単元；以及測定上述剝離機構(gòu)的上述頂出的反作用力的測カ傳感器，上述剝離機構(gòu)能夠基于上述測定的反作用力改變頂出量。再有，上述本發(fā)明的裸片粘接機，具有將根據(jù)上述反作用力的頂出量與上述晶圓環(huán)的裸片的位置相對應(yīng)地預(yù)先記錄的變換表，上述剝離機構(gòu)參照上述變換表讀出基于上述測定的反作用力的頂出量，并且以該讀出的頂出量頂出上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離作為上述剝離對象的裸片。本發(fā)明的有益效果如下。根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠可靠地剝離裸片的拾取方法及裸片粘接機。


圖I是從上方觀察本發(fā)明的一個實施方式的裸片粘接機的概念圖。圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的拾取裝置的外觀立體圖的圖。圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的拾取裝置的主要部分的概略剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的頂出單元和粘接頭單元中的筒夾部的結(jié)構(gòu)的圖，以及是從上部觀察頂出単元的存在頂出塊部及剝離起點形成銷的部分的圖。圖5是表示本發(fā)明的實施方式的拾取動作的處理流程的流程圖。圖6是表示本發(fā)明的一個實施例的圓頂頭附近部和筒夾部的動作的圖。圖7是以本發(fā)明的一個實施例的裸片的拾取動作時的頂出單元的驅(qū)動動作為主體而表示的圖。圖8是用于說明晶圓環(huán)內(nèi)的晶圓的中心部和周邊部的拾取時的張力的差異的圖。圖9是表示本發(fā)明的實施方式的拾取動作的處理流程的流程圖。圖10是用于說明本發(fā)明的一個實施例的晶圓環(huán)內(nèi)的晶圓的中心部和周邊部的拾取時的張力的修正的圖。圖中I-晶圓供給部，2-エ件供給搬運部，3-裸片粘接部，4、4d_裸片(半導(dǎo)體芯片)，
10-裸片粘接機，11-晶圓盒升降部，12-拾取裝置，14-晶圓環(huán)，15-擴徑環(huán)，16-切割薄膜，17-支撐環(huán)，18-裸片附屬薄膜，21-堆料裝載器，22-框架送料器，23-卸載器，31-初歩加工部，32-粘接頭部，40-筒夾部，41-筒夾架，41v-筒夾架的吸附孔，42-筒夾，42v_筒夾的吸附孔，42t-筒夾的凸緣,50-頂出單元,51-剝離起點形成銷,51a-剝離起點,52-外側(cè)塊體，52b-l/2轉(zhuǎn)換彈簧，52v-外側(cè)塊體與圓頂頭之間的間隙，53-工作體，54-內(nèi)側(cè)塊體，54v-內(nèi)側(cè)塊體與外側(cè)塊體之間的間隙，55-銷上下連桿，56-銷驅(qū)動連桿，56a-銷驅(qū)動連桿的旋轉(zhuǎn)支點，57-驅(qū)動軸，58-圓頂(ドーム)主體，58a-圓頂頭的吸附孔，58b-圓頂頭，59-塊體主體，60-頂出銷，61-銷底座，71-定時控制板，72-壓縮彈簧，73-銷驅(qū)動連桿，74-保持板，1001-測カ傳感器，1002-上下機構(gòu)。
具體實施例方式圖8是用于說明晶圓環(huán)14內(nèi)的晶圓81的中心部82和周邊部的拾取時的張力的差異的圖。如圖8(a)所示，即使當(dāng)沒有開始拾取而在晶圓81上還留有大部分的裸片(以晶圓81內(nèi)的長方形表示)的情況下，中心部82的切割薄膜16的張カ比周邊部(晶圓環(huán)14的擴徑環(huán)15的附近)弱。另外，如圖8(b)所示，當(dāng)僅留有一半左右的裸片的情況下，越是靠近沒有留有裸片的部分，切割薄膜16的張カ越弱。在這種情況下，在切割薄膜16的張カ強的情況下，如圖8(c)所示，頂出量Z可以 為小頂出量Z1。但是，在切割薄膜16的張カ弱的情況下，如圖8(d)所示，需要使頂出量Z為大頂出量Z2。這樣，張カ隨著存在于切割薄膜上的裸片的位置和量而發(fā)生變化。但是，在如現(xiàn)有的拾取方式，固定了拾取高度(頂出量z) (Zl = Z2)的情況下，不能對應(yīng)于變化的張力，產(chǎn)生因頂出而引起的剝離的不均。這種不均影響拾取的穩(wěn)定性。在本發(fā)明中，考慮晶圓上的位置或裸片周邊的狀況，對頂出量進行修正(ZlデZ2)。其結(jié)果，可以將拾取時的張力保持一定，抑制因頂出而引起的剝離的不均，由此提高拾取的穩(wěn)定性。實施例I以下，基于附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖I是從上方觀察使用本發(fā)明的拾取方法及拾取裝置的一個實施方式的裸片粘接機10的概念圖。裸片粘接機10大致具有晶圓供給部I、エ件供給搬運部2以及裸片粘接部3。エ件供給搬運部2具有堆料裝載器21、框架送料器22以及卸載器23。由堆料裝載器21供給至框架送料器22上的エ件(引線框)通過框架送料器22上的兩處的處理位置而搬運至卸載器23上。
裸片粘接部3具有初步加工部31和粘接頭部32。初步加工部31在由框架送料器22搬運來的エ件上涂敷裸片粘接劑。粘接頭部32從拾取裝直12拾取裸片并上升，使裸片平行移動至框架送料器22上的粘接點上。然后，粘接頭部32使裸片下降并將其粘接在涂敷有裸片粘接劑的エ件上。晶圓供給部I具有晶圓盒升降部11和拾取裝置12。晶圓盒升降部11具有填充有晶圓環(huán)的晶圓盒(未圖示)，并依次將晶圓環(huán)供給至拾取裝置12上。此外，雖然未在圖I中進行圖示，裸片粘接機10還具有對裸片粘接機10及拾取裝置進行總控的控制裝置、驅(qū)動機構(gòu)、識別處理部以及監(jiān)視器，并且控制裝置與其他設(shè)備通過接ロ進行通信。另外，控制裝置為CPU (Central Processing Unit)，具有連接RAM (RandomAccess Memory)及 R0M(Read Only Memory)的結(jié)構(gòu)。其次，使用圖2及圖3對拾取裝置12的結(jié)構(gòu)進行說明。
圖2是表示拾取裝置12的外觀立體圖的圖。圖3是表示拾取裝置12的主要部分的概略剖視圖。如圖2及圖3所示，拾取裝置12具有保持晶圓環(huán)14的擴徑環(huán)15 ;對保持在晶圓環(huán)14上并粘接有多個裸片(芯片)4的切割薄膜16水平地進行定位的支撐環(huán)17 ；以及配置在支撐環(huán)17的內(nèi)側(cè)并用于將裸片4向上方頂出的頂出單元50。頂出單元50可以利用未圖示的驅(qū)動機構(gòu)沿上下方向移動，而拾取裝置12可以在水平方向上移動。當(dāng)頂出裸片4時，拾取裝置12使保持晶圓環(huán)14的擴徑環(huán)15下降。其結(jié)果，保持在晶圓環(huán)14上的切割薄膜16被拉伸而裸片4的間隔擴大，利用頂出單元50從裸片下方頂出裸片4，提高裸片4的拾取性。此外，隨著晶圓及裸片4的薄型化，粘接劑從液態(tài)成為薄膜狀，在晶圓與切割薄膜16之間粘貼有被稱為裸片附屬薄膜18的薄膜狀的粘接材料。在具有裸片附屬薄膜18的晶圓中，切割是對晶圓和裸片附屬薄膜18進行。從而，在剝離エ序中，將晶圓和裸片附屬薄膜18從切割薄膜16剝離。圖4(a)是表示作為本發(fā)明的第一實施方式的頂出單元50和粘接頭單元(未圖示)中的筒夾部40的結(jié)構(gòu)的圖。圖4(b)是從上部觀察頂出單元的存在后述的頂出塊部及剝離起點形成銷的部分的圖(參照后述的圖6、圖7以及圖6、圖7的說明部分)。如圖4(a)所示，筒夾部40具有筒夾42 ;保持筒夾42的筒夾架41 ;以及分別設(shè)置在筒夾架41和筒夾42上并用于吸附裸片4的吸附孔41v、42v。另ー方面，頂出單元50大致具有頂出塊部；剝離起點形成銷部；驅(qū)動頂出塊部和剝離起點形成銷部的驅(qū)動部；以及保持這些部分的圓頂主體58。頂出塊部具有塊主體59 ；直接連結(jié)在塊主體59上的內(nèi)側(cè)塊54 ；以及通過1/2轉(zhuǎn)換彈簧52b設(shè)置在內(nèi)側(cè)塊的周圍，并具有比裸片4的外形小的外形的外側(cè)塊52。如圖4(b)所示，剝離起點形成銷部具有分別設(shè)置在外側(cè)塊52的四個角的外側(cè)、即裸片4的四個角上的四根剝離起點形成銷51 ;保持剝離起點形成銷51并能夠上下移動的銷上下連桿55 ；以及以銷驅(qū)動連桿的旋轉(zhuǎn)支點56a為支點進行旋轉(zhuǎn)并且使銷上下連桿55上下移動的銷驅(qū)動連桿56。驅(qū)動部具有利用馬達上下移動的驅(qū)動軸57 ;以及隨著驅(qū)動軸57的上下移動而上下移動的工作體53。若工作體53下降，則左右的銷驅(qū)動連桿56進行旋轉(zhuǎn)，銷上下連桿55上升，頂出剝離起點形成銷51。若工作體53上升，則使塊主體上升，將外側(cè)、內(nèi)側(cè)塊體向上推出。此外，根據(jù)上述說明，銷上下連桿55及銷驅(qū)動連桿56構(gòu)成將工作體53的下降動作轉(zhuǎn)換為剝離起點形成銷51的頂出(上升)動作的反轉(zhuǎn)部。在圓頂主體58的上部，具有具備吸附并保持裸片4的多個吸附孔58a的圓頂頭58b。在圖4(b)中，雖然在塊部的周圍僅表示了一列，但是為了穩(wěn)定并保持不作為拾取對象的裸片4d而設(shè)置多列。另外，如圖4(b)所示，吸引內(nèi)側(cè)塊54與外側(cè)塊52之間的間隙54v及外側(cè)塊52及圓頂頭58b之間的間隙52v并將切割薄膜16保持在塊部的ー側(cè)。其次，使用圖5、圖6及圖7，對利用上述結(jié)構(gòu)的頂出單元50的拾取動作進行說明。圖5是表示拾取動作的處理流程的流程圖。圖6是表示本發(fā)明的一個實施例的圓頂頭58b附近部與筒夾部40的動作的圖。圖7是以本發(fā)明的一個實施例的裸片4的拾取動作時的頂出單元50的驅(qū)動動作為主體表示的圖。在圖6、圖7中，(a) (d)為同時期的動作。首先，在步驟S501中，進行初始設(shè)定。初始設(shè)定是在將一張晶圓放置在拾取裝置上時進行。例如，在初始設(shè)定中，使粘接頭部32、晶圓環(huán)14、擴徑環(huán)15、支撐環(huán)17及頂出單元50回到基準(zhǔn)位置(包含上下方向)。然后，在步驟S501中，對于放置在晶圓環(huán)上的晶圓的各裸片，將具有是否為合格品(OK)或是否為不合格品(NG)的信息、該裸片的中心位置坐標(biāo)以及頂出量Z的信息的變換表讀入外部存儲裝置或ROM中。此外，上述的初始設(shè)定值或變換表被讀入到控制裝置的存儲裝置(例如，RAM)內(nèi)進行存儲，該控制裝置對具備拾取裝置的裸片粘接機進行總控。另外，ROM也是上述控制裝置的存儲裝置中的ー種(參照圖I)。此外，存儲在變換表上的頂出量Z的信息是預(yù)先測定切割薄膜的張力，并存儲基于該測定的張カ的頂出量的信息。再有，也可以在每當(dāng)依次拾取一張晶圓上的裸片時，測定拾取下一個剝離對象的裸片時的切割薄膜的張力，以張カ一定的方式?jīng)Q定頂出量。再有，圖5的處理流程是上述控制裝置控制裸片粘接機及拾取裝置而執(zhí)行。其次，在步驟S502中，利用識別攝像機(未圖示)對拾取裝置應(yīng)當(dāng)取出的裸片4進行攝像，利用識別處理裝置(未圖示)識別該裸片4的位置。然后，在步驟S503中，參照變換表，根據(jù)與識別的位置相對應(yīng)的裸片4的信息，判斷該裸片4為合格品還是不合格品。若是不合格品，則返回步驟S502識別下一個裸片的位置。另外，若是合格品，則前進至步驟S504。在步驟504中，再次根據(jù)與裸片4對應(yīng)的裸片4信息而讀出頂出量Z，將讀出的值定為該裸片4的頂出量。其次，在步驟S505中，如圖6 (a)所示，使剝離起點形成銷51、外側(cè)塊52、內(nèi)側(cè)塊54與圓頂頭58b的表面形成同一平面,利用圓頂頭58b的吸附孔58a與塊之間的間隙52v、54v吸附切割薄膜16。其次，在步驟S506中，使筒夾部40下降，并定位在拾取的裸片4之上，利用吸引孔41v、42v吸附裸片4。通過步驟S505及S506，成為如圖6(a)所示的狀態(tài)，此時，驅(qū)動動作如圖7(a)所示，工作體53處于未使剝離起點形成銷51或塊52、54動作的中性狀態(tài)。在這種狀態(tài)下，在步驟S507中，檢測空氣流量判斷是否從筒夾42的凸緣42t漏出，若泄漏量在正常范圍內(nèi)，則前進至步驟S508，若泄漏量超出正常范圍，則前進至S515。在步驟S515中，延長計時器，返回步驟S507。這樣，在步驟S507及步驟S515中，將吸引持續(xù)進行至泄漏量縮小至正常范圍內(nèi)為止。其次，在步驟S508中，僅使設(shè)置在外側(cè)塊52的四個角上的剝離起點形成銷51上升數(shù)十μπι至數(shù)百μπι。其結(jié)果，如圖6(b)所示，在剝離起點形成銷51的周邊形成切割薄膜16隆起的頂出部分，在切割薄膜16與裸片附屬薄膜18之間形成微小的空間、即剝離起點51a?？梢酝ㄟ^該空間大幅度地降低固定效果、即施加在裸片4上的應(yīng)力，確保下一步驟的剝離動作。圖7 (b)是表示此時的驅(qū)動動作的圖。工作體53下降，銷驅(qū)動連桿56以56a為支點進行旋轉(zhuǎn)，使銷上下連桿55上升,頂出剝離起點形成銷51。由于剝離起點形成銷51只要能夠如上所述地形成微小的區(qū)間即可，因此頂出銷可以是例如直徑為700 μπι以下，且前端為圓形或平坦形狀。其次，在步驟S509中，與步驟S507相同地檢測空氣流量判斷是否從筒夾42的凸緣42t漏出，若泄漏量在正常范圍內(nèi)，則前進至步驟S510，若泄漏量超出正常范圍，則前進至 S516。
在步驟S516中，延長計時器，返回步驟S509。這樣，在步驟S509及步驟S516中，將吸引持續(xù)進行至泄漏量縮小至正常范圍內(nèi)為止。在步驟S510中，使工作體53上升，使剝離起點形成銷51返回至原來的位置上。剝離起點形成銷51對下ー步驟以后的裸片4的剝離動作沒有幫助。其次，在步驟S511中，進入外側(cè)塊52及內(nèi)側(cè)塊54的裸片4的剝離動作。因此，如圖7(c)所示，使工作體53進ー步上升，利用外側(cè)塊52及內(nèi)側(cè)塊54實施剝離動作。此時的圓頂頭58b的附近部與筒夾部40的狀態(tài)成為圖6(c)所示的狀態(tài)。此時，在步驟S512中，也與步驟S507及步驟S509相同地進行筒夾泄漏量的檢測處理。即，在步驟S512中，檢測空氣流量判斷是否從筒夾42的凸緣42t漏出，若泄漏量在正常范圍內(nèi)，則前進至步驟S513，若泄漏量超出正常范圍，則前進至S517。在步驟S517中，延長計時器，返回步驟S512。這樣，將吸引持續(xù)進行至泄漏量縮小至正常范圍內(nèi)為止。其次，在步驟S513中，如圖7(c)的狀態(tài)至圖7 (d)所示，使工作體53進ー步上升。其結(jié)果，通過1/2轉(zhuǎn)換彈簧52b的作用而僅使內(nèi)側(cè)塊54上升，成為圖6(d)的狀態(tài)。在這種狀態(tài)中，切割薄膜16與裸片4的接觸面積成為能夠通過筒夾的上升而剝離的面積，通過筒夾42的上升來剝離裸片4。在步驟S514中，對于放置在拾取裝置上的一張晶圓，對全部的裸片判斷是否結(jié)束了上述步驟S502 S513。若結(jié)果為否，則返回步驟S502，在全部結(jié)束的情況下結(jié)束圖5的流程。如上述說明，根據(jù)上述的圖I 圖7的實施方式，在相當(dāng)于裸片4的四個角落(角)的位置上設(shè)置剝離起點形成銷51，在剝離處理的最初使剝離起點形成銷51上升，通過形成成為剝離起點的空間來降低施加在裸片4上的應(yīng)力，不會破壞裸片4可以使之后的剝離處理可靠地進行。其結(jié)果，可以降低拾取錯誤，可以提供可靠性高的裸片粘接機或拾取方法。實施例2根據(jù)圖9及圖10，對本發(fā)明的實施例2進行說明。此外，圖I 圖4、圖6及圖7也使用于實施例2。圖9是表示本發(fā)明的實施方式的拾取動作的處理流程的流程圖。另外圖10是用于說明本發(fā)明的一個實施例的晶圓環(huán)內(nèi)的晶圓的中心部和周邊部的拾取時的張力的修正的圖。本發(fā)明的實施例2測定頂出時的負荷(反作用力)，能夠以頂出時的負荷一定的方式改變頂出量。在圖10中，通過上下機構(gòu)1002(參照圖4(a)的工作體53及驅(qū)動軸57)向上推出塊主體(參照圖4(a))來進行頂出，測カ傳感器1001測定來自切割薄膜16的反作用力(負荷)。測定的負荷發(fā)送至未圖示的控制裝置的控制部?？刂撇繉y定的負荷控制在預(yù)設(shè)的預(yù)定值，由此控制上下機構(gòu)1002。圖9是表示實施例2的拾取動作的處理流程的流程圖。圖9與圖5的流程圖在以下幾點有所不同，除此之外均相同。對于相同的處理，由于在圖5中進行了說明，因此在此省略。此外，圖9的處理流程也是控制裝置對裸片粘接機及拾取裝置進行控制而執(zhí)行。 S卩，在圖9中，在步驟S901中執(zhí)行的初始設(shè)定是在將一張晶圓放置在拾取裝置上時進行。例如，在初始設(shè)定中，使粘接頭部32、晶圓環(huán)14、擴徑環(huán)15、支撐環(huán)17及頂出單元50回到基準(zhǔn)位置(包含上下方向)的步驟與圖5相同。然后，在步驟S901中，另外對于放置在晶圓環(huán)上的晶圓的各裸片，將具有是否為合格品(OK)或不合格品(NG)的信息、該裸片的中心位置坐標(biāo)以及與測定的負荷對應(yīng)的頂出量Z’的信息的變換表讀入外部存儲裝置或ROM中。此外，上述的初始設(shè)定值或變換表被讀入到控制裝置(在后面進行描述)的存儲裝置(例如，RAM)內(nèi)進行存儲，該控制裝置對具備拾取裝置的裸片粘接機進行總控。另外，ROM也是上述控制裝置的存儲裝置中的ー種。另外，在圖9中，沒有步驟S504的處理，若在步驟S503中判斷為該裸片為合格品，則執(zhí)行步驟S505。另外，在代替步驟S511的步驟S911中，在載物臺/筒夾上升的處理中，頂出量可以與測定的負荷相對應(yīng)地進行變化。其結(jié)果，根據(jù)實施例2，不需要事先測定變換時的張力。雖然如上所述地對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以基于上述的說明進行各種替換例、修改或變形，本發(fā)明在不脫離其宗g的范圍內(nèi)可以包含上述的各種替換例、修改或變形。
權(quán)利要求
1.一種裸片粘接機的拾取方法，其特征在于， 參照具有與粘貼在切割薄膜上的多個裸片之中作為剝離對象的裸片在上述切割薄膜上的位置相對應(yīng)的頂出量的信息的變換表，決定上述裸片的頂出量， 利用筒夾吸附上述裸片， 以上述決定的頂出量頂出上述裸片的上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離上述裸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裸片粘接機的拾取方法，其特征在干， 在上述變換表上記錄有預(yù)先測定上述切割薄膜的張カ并基于該測定的張力的頂出量。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裸片粘接機的拾取方法，其特征在干， 在上述變換表上預(yù)先記錄有基于上述切割薄膜的張カ的頂出量， 上述裸片粘接機的拾取方法具有如下步驟在從上述切割薄膜剝離上述裸片時測定該切割薄膜的張力，參照上述變換表，決定根據(jù)上述測定的張カ的頂出量，以上述決定的頂出量頂出上述裸片的上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離上述裸片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的裸片粘接機的拾取方法，其特征在干， 上述變換表還包含表不該裸片為合格品或不合格品的信息。
5.一種裸片粘接機，其特征在于，具有 保持晶圓環(huán)的擴徑環(huán)； 對保持在上述晶圓環(huán)上并粘貼有多個裸片的切割薄膜進行保持的保持機構(gòu)； 測定切割薄膜的張力，將根據(jù)上述測定的張カ的頂出量與上述晶圓環(huán)的裸片的位置相對應(yīng)地預(yù)先記錄的變換表； 識別作為剝離對象的裸片的位置的位置識別機構(gòu)； 參照上述變換表，讀出與上述識別的位置相對應(yīng)的頂出量，以該讀出的頂出量頂出上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離作為上述剝離對象的裸片的剝離機構(gòu)；以及具有驅(qū)動上述剝離機構(gòu)的上述頂出的驅(qū)動機構(gòu)的頂出單元。
6.一種裸片粘接機，其特征在于，具有 保持晶圓環(huán)的擴徑環(huán)； 對保持在上述晶圓環(huán)上并粘貼有多個裸片的切割薄膜進行保持的保持機構(gòu)； 以該讀出的頂出量頂出上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離作為剝離對象的裸片的剝離機構(gòu)； 具有驅(qū)動上述剝離機構(gòu)的上述頂出的驅(qū)動機構(gòu)的頂出単元；以及 測定上述剝離機構(gòu)的上述頂出的反作用カ的測カ傳感器， 上述剝離機構(gòu)能夠基于上述測定的反作用力改變頂出量。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裸片粘接機，其特征在干， 上述裸片粘接機具有將根據(jù)上述反作用力的頂出量與上述晶圓環(huán)的裸片的位置相對應(yīng)地預(yù)先記錄的變換表， 上述剝離機構(gòu)參照上述變換表讀出基于上述測定的反作用力的頂出量，并且以該讀出的頂出量頂出上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離作為上述剝離對象的裸片。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠可靠地剝離裸片的裸片粘接機，另外提供使用上述裸片粘接機且可靠性高的裸片粘接機的拾取方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是當(dāng)頂出粘貼在切割薄膜上的多個裸片(半導(dǎo)體芯片)之中作為剝離對象的裸片而從上述切割薄膜剝離時，頂出上述裸片的周邊部中的預(yù)定部的上述切割薄膜而形成剝離起點，之后，頂出上述預(yù)定部以外的部分的上述切割薄膜，從而從上述切割薄膜剝離上述裸片。
文檔編號H01L21/67GK102693930SQ201110264560
公開日2012年9月26日 申請日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者岡本直樹, 山本啟太 申請人:株式會社日立高新技術(shù)儀器