專利名稱：大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種大功率氮化鋁陶瓷基板250 瓦負(fù)載片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會(huì)燒壞，可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應(yīng)用大功率陶瓷負(fù)載片來吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來越小，而需要吸收的功率越來越大。目前國(guó)內(nèi)功率能達(dá)到250瓦負(fù)載片一種是選用BeO材料，這種材料是有毒的，在生產(chǎn)過程中很容易對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)生產(chǎn)人員的身體健康帶來一定的危害。另一種是使用較大尺寸的氮化鋁基板，這種大尺寸的氮化鋁基板并不滿足通行基站小型化的要求。目前國(guó)內(nèi)基本沒有應(yīng)用氮化鋁基板在9. 53*9. 53*lmm的尺寸上做出能承受250W功率的負(fù)載片。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可在 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板上承載250W功率的負(fù)載片。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片，其包括一 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。本產(chǎn)品基于先進(jìn)的厚膜工藝生產(chǎn)。優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片可在 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板上承載250W的負(fù)載，從而大大的減小了負(fù)載片的尺寸，達(dá)到了小尺寸大功率的要求，進(jìn)而可使客戶端的產(chǎn)品尺寸進(jìn)一步縮小。同時(shí)采用該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片可代替原來的BeO材料的負(fù)載片，可有效降低對(duì)環(huán)境的污染，避免對(duì)生產(chǎn)人員身體造成傷害。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。 本發(fā)明的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片，其包括一 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。 電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜 5。本負(fù)載片采用正方形結(jié)構(gòu)，把接地端設(shè)計(jì)在靠焊盤的側(cè)邊，而不是焊盤對(duì)面，這樣就在有限的基板上盡量把電阻的面積做大最大，從而滿足了功率的需要，同時(shí)增長(zhǎng)了正導(dǎo)長(zhǎng)度，從而可以有足夠的空間優(yōu)化產(chǎn)品性能，使得產(chǎn)品的回波損耗降低，滿足了實(shí)際使用的需要。該大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片可在9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板上承載 250W的負(fù)載，從而大大的減小了負(fù)載片的尺寸，達(dá)到了小尺寸大功率的要求，進(jìn)而可使客戶端的產(chǎn)品尺寸進(jìn)一步縮小。同時(shí)采用該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片可代替原來的BeO材料的負(fù)載片，可有效降低對(duì)環(huán)境的污染，避免對(duì)生產(chǎn)人員身體造成傷害。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片，其特征在于其包括一 9. 53*9. 53*lmm 的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片，其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種阻抗大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負(fù)載片，其包括一9.53*9.53*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。該負(fù)載片可在9.53*9.53*1mm的氮化鋁基板上承載250W的負(fù)載，從而大大的減小了負(fù)載片的尺寸，達(dá)到了小尺寸大功率的要求，進(jìn)而可使客戶端的產(chǎn)品尺寸進(jìn)一步縮小。同時(shí)采用該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片可代替原來的BeO材料的負(fù)載片，可有效降低對(duì)環(huán)境的污染，避免對(duì)生產(chǎn)人員身體造成傷害。
文檔編號(hào)H01P1/22GK102361121SQ201110264779
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者郝敏 申請(qǐng)人:蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司