專利名稱：新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)， 屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
以往的四面扁平無引腳封裝(QFN)引線框(如圖1所示)，通常情況下在封裝時要求芯片尺寸必須比基島小，以防止裝片時裝片膠(導(dǎo)電或不導(dǎo)電)沾污引腳(如圖2所示)，因此限制了封裝芯片的尺寸，芯片密度(chip scale)較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)， 能夠適用于大尺寸芯片的封裝，有利于提高芯片的封裝密度。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括基島和引腳，其特點是所述引腳背面延伸到基島旁邊，使得引腳正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，其引腳正面長度小于背面長度， 形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片裝片膠(導(dǎo)電或不導(dǎo)電)不易沾污引腳，有利于提高封轉(zhuǎn)芯片密度。


圖1為現(xiàn)有有基島預(yù)填塑封料引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有有基島預(yù)填塑封料引線框在封裝大尺寸芯片時沾污引腳的示意圖。圖3為本發(fā)明有基島預(yù)填塑封料引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明有基島預(yù)填塑封料引線框封裝大尺寸芯片的示意圖。其中 基島1 引腳2 芯片3 裝片膠4 塑封料5。
具體實施例方式參見圖f圖4，本發(fā)明一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括基島1和引腳2，所述引腳2背面延伸到基島1旁邊，使得引腳2正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1. 一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，它包括基島(1)和引腳(2)，其特征在于 所述引腳(2)背面延伸到基島(1)旁邊，使得引腳(2)正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括基島(1)和引腳(2)，所述引腳(2)背面延伸到基島(1)旁邊，使得引腳(2)正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)。本發(fā)明涉及一種新型有基島預(yù)填塑封料引線框結(jié)構(gòu)，其引腳正面長度小于背面長度，形成上小下大的引腳結(jié)構(gòu)，能夠適用于封裝尺寸較大的芯片，使芯片與引腳不易產(chǎn)生短路，有利于提高封轉(zhuǎn)芯片密度。
文檔編號H01L23/495GK102315191SQ20111026834
公開日2012年1月11日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者吳昊, 夏文斌, 梁志忠, 耿叢正, 謝潔人, 郁科峰 申請人:江蘇長電科技股份有限公司