專利名稱：電子部件裝置的制造方法和電子部件封裝用樹(shù)脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件裝置的制造方法和其中使用的電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形(overmolding)和底部填充。
背景技術(shù)：
常規(guī)地，例如已經(jīng)通過(guò)利用粉末狀環(huán)氧樹(shù)脂組合物進(jìn)行傳遞成形或通過(guò)利用液體環(huán)氧樹(shù)脂組合物、硅樹(shù)脂等進(jìn)行灌注、分配或印刷來(lái)進(jìn)行布置在包裝基材上的電子部件如半導(dǎo)體元件、電容器和電阻元件的封裝。另外，近年來(lái)，也已經(jīng)提出了使用樹(shù)脂組合物片材的片材成形以作為更廉價(jià)且更簡(jiǎn)單的封裝方法(參見(jiàn)，專利文獻(xiàn)1 3)。專利文獻(xiàn)1 JP-A-2004-327623專利文獻(xiàn)2 JP-A-2003-17979專利文獻(xiàn)3 JP-A-2006-1971
發(fā)明內(nèi)容
在使用這種樹(shù)脂組合物片材的封裝中，將片材布置在電子部件上并進(jìn)行熱壓，從而進(jìn)行包覆成形和底部填充。然而，根據(jù)封裝條件，熔融的樹(shù)脂組合物可能泄露而污染包裝基材、壓制板等或?qū)е碌撞刻畛涞奶畛涫?。因此作為?duì)策，例如，附接用于防止泄露的夾具，但是這種對(duì)策需要根據(jù)電子部件的尺寸或形狀而改變夾具且在生產(chǎn)率方面具有問(wèn)題。在這些情況下完成了本發(fā)明，且本發(fā)明的目的是提供電子部件裝置的制造方法和其中使用的電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的樹(shù)脂組合物泄漏的夾具。S卩，本發(fā)明涉及如下項(xiàng)1 10。1. 一種電子部件裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟在包裝基材上按陣列布置多個(gè)電子部件，然后在所述包裝基材的電子部件安裝區(qū)域上依次堆疊如下(B)中所示的熱固性樹(shù)脂組合物片材(片材B)和如下(A)中所示的熱固性樹(shù)脂組合物片材(片材A)，同時(shí)設(shè)置所述電子部件安裝區(qū)域的中心和XY面方向使得與所述片材A和B兩者的中心和XY面方向基本一致；在減壓下的室中、在選自70 150°C范圍的成形溫度下，對(duì)保持該設(shè)置狀態(tài)的所述包裝基材進(jìn)行加熱，從而引起所述片材A的整個(gè)外周的末端部分軟化并下垂而與所述包裝基材接觸，且緊密封閉被所述片材A的整個(gè)外周包圍的空間；在下垂的狀態(tài)下，對(duì)覆蓋所述片材B和所述電子部件的所述片材A進(jìn)行壓制；釋放所述室中的壓力，從而在所述片材A和所述包裝基材之間形成的封閉空間中，由所述片材B的熔融物進(jìn)行所述電子部件的底部填充；在所述底部填充后，熱固化所述片材A和B兩者的樹(shù)脂組合物，從而獲得其中所述包裝基材上的所述多個(gè)電子部件被樹(shù)脂封裝的電子部件裝置組件；和將所述電子部件裝置組件切塊，從而獲得每個(gè)獨(dú)立的電子部件裝置
(A)熱固性樹(shù)脂組合物片材，其在成形溫度下的粘度為2，000 50，OOOPa 且尺寸滿足如下條件(1)〈條件(1)>Ax > P+8Ay > Q+8式中Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，(B)熱固性樹(shù)脂組合物片材，其在成形溫度下的粘度為20 250 且尺寸滿足如下條件⑵<條件⑵>Ax 彡 Bx > ΡΧ0. 8Ay ^ By > QX0. 8式中Bx是在片材B的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm) ,Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm) ο2.根據(jù)項(xiàng)1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A的尺寸滿足如下條件 (1')〈條件(1')>tl+t2+40+P > Ax > tl+t2+8+Ptl+t2+40+Q > Ay > tl+t2+8+Q(tl+0. 5)-[(η X Vc)/(P X Q)] > Az > tl-[ (nX Vc) / (PX Q)]式中Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Az是片材A的厚度(mm)，tl是電子部件的厚度(mm)，t2是電子部件連接用電極部件的高度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Vc是每一個(gè)電子部件的體積(mm3)，η是封裝的電子部件數(shù)。3.根據(jù)項(xiàng)1或2的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材B的尺寸滿足如下條件⑵)〈條件O')>Ax 彡 Bx > ΡΧ0. 8Ay ^ By > QX0. 8{[PXQX (tl+t2)-η(Vc+Vb) ]/(PXQ)} +0. 1 > Bz > (t2XPXQ-VbXn)/(PXQ)式中Bx是在片材B的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Bz是片材B的厚度(mm)，tl是電子部件的厚度(mm)，t2是電子部件連接用電極部件的高度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Vb是安裝在一個(gè)電子部件上的凸塊(連接用電極部件)的總體積(mm3)，Vc是每一個(gè)電子部件的體積(mm3)，η是封裝的電子部件數(shù)，Ax是在片材A的X 軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)。
4.根據(jù)項(xiàng)1 3中任一項(xiàng)的電子部件裝置的制造方法，其中所述室中的減壓處于 0. 01 5kPa范圍內(nèi)。5.根據(jù)項(xiàng)1 4中任一項(xiàng)的電子部件裝置的制造方法，其中所述壓制的步驟在 50 1，OOOkPa的壓力下進(jìn)行。6.根據(jù)項(xiàng)1 5中任一項(xiàng)的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A和B兩者均被熱固化的溫度為超過(guò)150°C的溫度。7.根據(jù)項(xiàng)1 6中任一項(xiàng)的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A是包含如下環(huán)氧樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂組合物片材，所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含如下成分(a) (d)(a) 25°C時(shí)的粘度為1. 0 10. OPa · s的環(huán)氧樹(shù)脂，(b)固化劑，(c)無(wú)機(jī)填料，其包含如下成分(Cl) (c3)，其中相對(duì)于每100重量份所述成分 (cl)，所述成分(c2)和(c3)的總含量是2 60重量份，(cl)平均粒徑為5 20 μ m的無(wú)機(jī)填料，(c2)平均粒徑為1 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(c3)平均粒徑為0. 3 0. 8 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(d)撓性賦予劑。8.根據(jù)項(xiàng)1 7中任一項(xiàng)的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材B是包含如下環(huán)氧樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂組合物片材，所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含如下成分(e) (h)(e)液體環(huán)氧樹(shù)脂與軟化點(diǎn)為60 130°C的環(huán)氧樹(shù)脂的混合物，(f)固化劑，(g)平均粒徑為0. 3 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(h)撓性賦予劑。9. 一種電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，其用于項(xiàng)1 8中任一項(xiàng)所述的方法中， 其中所述樹(shù)脂組合物片材是包含所述片材A和所述片材B的片材組。10. 一種電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，其用于項(xiàng)1 8中任一項(xiàng)所述的方法中，其中所述樹(shù)脂組合物片材通過(guò)將所述片材A和所述片材B堆疊并一體化而獲得。S卩，本發(fā)明人持續(xù)進(jìn)行了深入細(xì)致的研究以解決上述問(wèn)題并想到了如下觀點(diǎn)如上所述，使用兩種片材A和B (或通過(guò)將所述片材A和所述片材B堆疊并一體化而獲得的片材)作為電子部件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物片材，所述片材A和B在選自70 150°C范圍內(nèi)的成形溫度(加熱溫度)下粘度和尺寸互相不同。更具體地，按照包裝基材上的電子部件安裝區(qū)域，堆疊略小于或大于所述區(qū)域的片材B，并在其上堆疊大于所述區(qū)域的片材A， 且在減壓下的室中，在上述成形溫度下對(duì)由此獲得的堆疊體進(jìn)行加熱，結(jié)果，使所述片材A 的整個(gè)外周的末端部分軟化并下垂而與所述包裝基材接觸，從而產(chǎn)生所述片材A覆蓋所述片材B和所述電子部件的狀態(tài)(參見(jiàn)圖3A)。此時(shí)，所述片材A通過(guò)其覆蓋而在所述片材和所述包裝基材之間形成封閉空間，且所述片材B在該封閉空間內(nèi)變成低粘度凝膠。在這種狀態(tài)下，當(dāng)將壓板壓向所述片材A并且釋放所述室中的壓力時(shí)，所述片材B在所述封閉空間內(nèi)熔融且侵入到所述包裝基材和所述電子部件之間的間隙中，從而實(shí)現(xiàn)所述電子部件的底部填充。另外，所述覆蓋的片材A起防止所述片材B的熔融物泄漏的作用且還履行作為包覆模具(overmold)的作用。以這種方式，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)能夠容易地實(shí)現(xiàn)包覆成形和底部填充而不需要用于防止樹(shù)脂組合物泄漏的夾具?；谠摪l(fā)現(xiàn)而完成了本發(fā)明。如上所述，在本發(fā)明電子部件裝置的制造方法中，按照包裝基材上的電子部件安裝區(qū)域，對(duì)略小于或大于所述區(qū)域且在成形溫度(選自70 150°C范圍內(nèi)的溫度)下具有 20 250Pa · s粘度的片材B進(jìn)行堆疊，并在其上堆疊大于所述區(qū)域且在成形溫度下具有 2，000 50，OOOPa · s粘度的片材A，在減壓下的室中，在成形溫度下對(duì)由此獲得的堆疊體進(jìn)行加熱，從而使得所述片材A下垂直至產(chǎn)生所述片材A覆蓋所述片材B和所述電子部件的狀態(tài)，然后釋放所述室中的壓力，從而在因用所述片材A進(jìn)行覆蓋而在所述包裝基材和所述電子部件之間形成的封閉空間中，由所述片材B的熔融物實(shí)現(xiàn)所述電子部件的底部填充。因此，即使當(dāng)不使用用于防止樹(shù)脂組合物泄漏的夾具時(shí)，也能夠容易地實(shí)現(xiàn)包覆成形和底部填充。從而能夠消除因熔融的樹(shù)脂組合物泄漏而造成的包裝基材、壓制板等的污染，或者底部填充的填充失敗。另外，考慮到操作性等，在上述制造方法中能夠更優(yōu)選地使用作為通過(guò)將上述片材A和B堆疊并一體化而獲得的片材的電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材。


圖IA ID是用于具體說(shuō)明本發(fā)明中其中規(guī)定了長(zhǎng)度等的部分的說(shuō)明圖，S卩，圖IA 是片材A的透視圖，圖IB是片材B的透視圖，圖IC是電子部件的側(cè)視圖，且圖ID是其上按陣列布置了 η個(gè)電子部件的包裝基材的俯視圖。圖2Α 2C是說(shuō)明在本發(fā)明電子部件裝置的制造方法中的樹(shù)脂封裝步驟的說(shuō)明圖，即，圖2Α是顯示電子部件被安裝在包裝基材上的狀態(tài)的圖，圖2Β是顯示片材A和B被堆疊在電子部件上的狀態(tài)的圖，且圖2C是顯示在減壓下的室中在成形溫度下進(jìn)行加熱的狀態(tài)的圖。圖3Α 3D是說(shuō)明在本發(fā)明電子部件裝置的制造方法中的樹(shù)脂封裝步驟的說(shuō)明圖。即，圖3Α是顯示片材A的末端部分因圖2C中的減壓加熱而下垂與包裝基材接觸的狀態(tài)的圖；圖3Β是顯示將壓板壓向片材A的狀態(tài)的圖；圖3C是顯示如下?tīng)顟B(tài)的圖其中釋放室中的壓力，并進(jìn)行電子部件的底部填充，以及實(shí)現(xiàn)熱固化；且圖3D是顯示其中除去壓板并產(chǎn)生出電子部件裝置組件的狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述了本發(fā)明的實(shí)施方式。如上所述，本發(fā)明電子部件裝置的制造方法包括如下步驟在包裝基材上按陣列布置多個(gè)電子部件，然后在所述包裝基材的電子部件安裝區(qū)域上依次堆疊片材B和片材Α， 同時(shí)設(shè)置所述電子部件安裝區(qū)域的中心和XY面方向使得與所述片材A和B兩者的中心和 XY面方向基本一致；在減壓下的室中、在選自70 150°C范圍的成形溫度下，對(duì)保持該設(shè)置狀態(tài)的所述包裝基材進(jìn)行加熱，從而引起所述片材A的整個(gè)外周的末端部分軟化并下垂而與所述包裝基材接觸，且緊密封閉被所述片材A的整個(gè)外周包圍的空間；在下垂的狀態(tài)下， 對(duì)覆蓋所述片材B和所述電子部件的所述片材A進(jìn)行壓制；釋放所述室中的壓力，從而在所述片材A和所述包裝基材之間形成的封閉空間中，由所述片材B的熔融物進(jìn)行所述電子部件的底部填充；在所述底部填充后，熱固化所述片材A和B兩者的樹(shù)脂組合物，從而獲得其中所述包裝基材上的所述多個(gè)電子部件被樹(shù)脂封裝的電子部件裝置組件；和將所述電子部件裝置組件切塊，從而獲得每個(gè)獨(dú)立的電子部件裝置。順便提及，電子部件安裝區(qū)域的XY 面方向指示在所述電子部件安裝區(qū)域面上任意確定的X方向以及在相同面上與其垂直的Y 方向。這一解釋同樣適用于片材A和B兩者的XY面方向。另外，本發(fā)明規(guī)定“同時(shí)設(shè)置所述電子部件安裝區(qū)域的中心和XY面方向使得與所述片材A和B兩者的中心和XY面方向基本一致”，這表示的意思是所述中心或XY面方向相對(duì)于上文的所述設(shè)置允許略微不對(duì)準(zhǔn)。作為片材A，使用在如上選擇的成形溫度(70 150°C )下的粘度為2，000 50，000 · s且尺寸滿足如下條件(1)的熱固性樹(shù)脂組合物片材。上述尺寸條件優(yōu)選為如下條件(1')，因?yàn)榭梢栽诹己蒙a(chǎn)率的條件下實(shí)現(xiàn)封裝。即，當(dāng)將具有這種特定粘度和尺寸的片材A用于本發(fā)明電子部件裝置的制造方法時(shí)，如上所述，所述片材A下垂而實(shí)現(xiàn)防止片材B的熔融物泄漏的功能，從而無(wú)需用于防止泄漏的夾具就能夠封裝所述電子部件。順便提及，如果片材A在成形溫度下的粘度小于2，OOOPa-S,則片材A自身可能熔化而造成樹(shù)脂泄漏，反之，如果其超過(guò)50，OOOPa · s,則片材不能實(shí)現(xiàn)作為用于防止片材B的熔融物泄漏的夾具的功能，且傾向于導(dǎo)致底部填充的失敗。為此，將粘度規(guī)定為如上范圍。在上述溫度條件下的粘度可通過(guò)使用通常的流變儀進(jìn)行測(cè)量而確定，但是例如可通過(guò)在IOOym間隙、20mm旋轉(zhuǎn)錐徑(rotary cone diameter)和10s—1旋轉(zhuǎn)速度的條件下，使用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)(Rheostress RS1，由哈克(HAKKE)制造)進(jìn)行測(cè)量而獲得。〈條件(1)>Ax > P+8Ay > Q+8式中Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)?！礂l件(1')>tl+t2+40+P > Ax > tl+t2+8+Ptl+t2+40+Q > Ay > tl+t2+8+Q(tl+0. 5)-[(η X Vc)/(P X Q)] > Az > tl-[ (nX Vc) / (PX Q)]式中Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Az是片材A的厚度(mm)，tl是電子部件的厚度(mm)，t2是電子部件連接用電極部件的高度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Vc是每一個(gè)電子部件的體積(mm3)，η是封裝的電子部件數(shù)。作為片材B，使用在如上選擇的成形溫度(70 150°C)下的粘度為20 250Pa*s 且尺寸滿足如下條件(2)的熱固性樹(shù)脂組合物片材。上述尺寸條件優(yōu)選為如下條件O')， 因?yàn)槟軌蛟诹己蒙a(chǎn)率的條件下實(shí)現(xiàn)封裝。即，當(dāng)將具有這種特定粘度和尺寸的片材B 用于本發(fā)明電子部件裝置的制造方法時(shí)，片材B的熔融物還侵入到包裝基材和電子部件之間的窄間隙中，從而促進(jìn)了底部填充。順便提及，如果片材B在成形溫度下的粘度小于 20Pa · s，則片材B傾向于具有粘性且變得難以操作，反之，如果其超過(guò)250Pa · s，則底部填充易于變得困難。為此，將粘度規(guī)定為如上范圍。在上述溫度條件下的粘度可通過(guò)以與對(duì)所述片材A相同的方式進(jìn)行測(cè)量而獲得。
< 條件(2) >Ax 彡 Bx > ΡΧ0. 8Ay ^ By > QX0. 8式中Bx是在片材B的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm) ,Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm) ο〈條件O')>Ax 彡 Bx > ΡΧ0. 8Ay ^ By > QX0. 8{[PXQX (tl+t2)-η(Vc+Vb) ]/(PXQ)} +0. 1 > Bz > (t2XPXQ-VbXn)/(PXQ)式中Bx是在片材B的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Bz是片材B的厚度(mm)，tl是電子部件的厚度(mm)，t2是電子部件連接用電極部件的高度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Vb是安裝在一個(gè)電子部件上的凸塊(連接用電極部件)的總體積(mm3)，Vc是每一個(gè)電子部件的體積(mm3)，η是封裝的電子部件數(shù)，Ax是在片材A的X 軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)。此處，圖IA ID是用于具體說(shuō)明其中按條件(1) 、2'、規(guī)定了長(zhǎng)度等的部分的說(shuō)明圖，即，圖IA是片材A的透視圖，圖IB是片材B的透視圖，圖IC是電子部件的側(cè)視圖，且圖ID是其上按陣列布置了 η個(gè)電子部件的包裝基材的俯視圖。在所述圖中，符號(hào)與條件(1) 議)中的符號(hào)相對(duì)應(yīng)。另外在所述圖中，3指示包裝基材，5指示電子部件，6 指示電子部件連接用電極部件(凸塊)，7指示片材Α，且8指示片材B。片材A的材料沒(méi)有特別限制，只要其是如下熱固性樹(shù)脂組合物片材即可，所述熱固性樹(shù)脂組合物片材如上所述在選自70 150°C范圍的成形溫度下的粘度在特定范圍內(nèi)、 且尺寸滿足特定條件，但是優(yōu)選使用含有如下成分(a) (d)的環(huán)氧樹(shù)脂組合物(a) 25°C時(shí)的粘度為1. 0 10. OPa · s的環(huán)氧樹(shù)脂，(b)固化劑，(c)無(wú)機(jī)填料，其包含如下成分(Cl) (c3)，其中相對(duì)于每100重量份所述成分 (cl)，所述成分(c2)和(c3)的總含量是2 60重量份，(cl)平均粒徑為5 20 μ m的無(wú)機(jī)填料，(c2)平均粒徑為1 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和
(c3)平均粒徑為0. 3 0. 8 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(d)撓性賦予劑。作為成分(a)的環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括各自在25°C下的粘度為1. 0 10. OPa .s的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂，縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂和縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂。 其中，考慮到樹(shù)脂組合物的固化性，各自具有上述粘度的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂是優(yōu)選的。順便提及，作為成分(a)的環(huán)氧樹(shù)脂，商品如EXA-850CRP(由大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(DIC)制造)，ΕΡ0Ν-827 *1-983υ (均由三菱化學(xué)株式會(huì)社(Mitsubishi Chemical Corporation)制造)是可得的。作為成分(a)的環(huán)氧樹(shù)脂的粘度可通過(guò)使用通常的流變儀進(jìn)行測(cè)量而確定，但是例如可通過(guò)在100 μ m間隙、20mm旋轉(zhuǎn)錐徑和10s—1旋轉(zhuǎn)速度的條件下，使用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)(Mieostress RSI，由哈克制造)進(jìn)行測(cè)量而獲得?？紤]到片材A的粘度調(diào)節(jié)和樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的可靠性，基于所述樹(shù)脂組合物，成分(a)在構(gòu)成片材A的環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的含量?jī)?yōu)選為8 17重量％，更優(yōu)選9
12重量％。在與不同于成分(a)的環(huán)氧樹(shù)脂組合使用的情況下，成分(a)優(yōu)選占全部環(huán)氧樹(shù)脂的80重量％以上。將引起與成分(a)環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生固化反應(yīng)的成分用于成分(b)固化劑。固化劑的實(shí)例包括酚醛樹(shù)脂，酸酐和胺化合物。其中，考慮到與成分(a)的反應(yīng)性，酚醛樹(shù)脂是優(yōu)選的；考慮到片材A的粘度調(diào)節(jié)，軟化點(diǎn)為60 130°C的酚醛樹(shù)脂是更優(yōu)選的；且考慮到樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的可靠性，苯酚酚醛清漆樹(shù)脂和三苯基甲烷型酚醛樹(shù)脂是還更優(yōu)選的。在成分(b)是酚醛樹(shù)脂的情況下，考慮到樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的可靠性，優(yōu)選對(duì)所述酚醛樹(shù)脂進(jìn)行共混，使得相對(duì)于成分(a)中的每一當(dāng)量環(huán)氧基，成分(b)中的全部羥基為0. 8 1. 2當(dāng)量，更優(yōu)選0. 9 1. 1當(dāng)量。作為與成分(a)和(b) —起使用的成分(C)無(wú)機(jī)填料，如上所述，優(yōu)選使用包含平均粒徑不同的無(wú)機(jī)填料[(cl)平均粒徑為5 20 μ m的無(wú)機(jī)填料，(c2)平均粒徑為1 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(c:3)平均粒徑為0. 3 0. 8 μ m的無(wú)機(jī)填料]的無(wú)機(jī)填料，其中相對(duì)于每100重量份成分(cl)，成分(U)和(c:3)的總含量為2 60重量份。順便提及，無(wú)機(jī)填料的平均粒徑可例如通過(guò)如下獲得使用從母群中任意選取的試樣并使用激光衍射/散射粒度分布分析儀進(jìn)行測(cè)量。對(duì)于成分(C)無(wú)機(jī)填料，使用其材料包括例如粉末材料如石英玻璃、滑石、二氧化硅(例如熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅)、氧化鋁、氮化鋁和氮化硅的無(wú)機(jī)填料。尤其是，考慮到無(wú)機(jī)填料的分散性和片材A的成形性，二氧化硅是優(yōu)選的；且考慮到樹(shù)脂組合物的熔體流動(dòng)性，球形熔融二氧化硅是更優(yōu)選的。從樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的耐濕性的觀點(diǎn)來(lái)看，成分(C)在構(gòu)成片材A的環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的含量基于所述樹(shù)脂組合物優(yōu)選為70 85重量％，更優(yōu)選78 83重量％。將能夠?qū)ζ腁賦予塑性和撓性的材料用作與成分(a) (c) 一起使用的成分 (d)即撓性賦予劑。能夠用于提供這種作用的材料的實(shí)例包括各種丙烯酸類共聚物如聚丙烯酸酯，以及橡膠狀聚合物如苯乙烯-丙烯酸酯基共聚物，丁二烯橡膠，丁苯橡膠(SBR)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，異戊二烯橡膠和丙烯腈橡膠。其中，考慮到在成分(a)中的容易分散性和與成分(a)的高反應(yīng)性，優(yōu)選使用丙烯酸類共聚物。單獨(dú)使用這些撓性賦予劑的一種或者組合使用其兩種以上。例如通過(guò)根據(jù)常規(guī)方法，對(duì)預(yù)定混合比的丙烯酸類單體混合物進(jìn)行自由基聚合可以合成丙烯酸類共聚物。作為自由基聚合方法，使用有機(jī)溶劑作為溶劑而進(jìn)行的溶液聚合法，或者在水中分散原料單體的同時(shí)進(jìn)行聚合的懸浮聚合法。在聚合時(shí)使用的聚合引發(fā)劑的實(shí)例包括2，2'-偶氮二異丁腈，2，2'-偶氮二-(2，4_ 二甲基戊腈)，2，2'-偶氮二-4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈，其他基于偶氮或重氮的聚合引發(fā)劑以及基于過(guò)氧化物的聚合引發(fā)劑如過(guò)氧化苯甲酰和過(guò)氧化甲乙酮。順便提及，在懸浮聚合的情況下，優(yōu)選添加分散劑如聚丙烯酰胺和聚乙烯醇。
從片材A的塑性、撓性和熔體粘度的觀點(diǎn)來(lái)看，成分(d)在構(gòu)成片材A的環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的含量基于所述樹(shù)脂組合物優(yōu)選為1 10重量％。在樹(shù)脂組合物中，除了成分 (a) (d)之外，如果需要，還可以合適地共混其他添加劑如固化促進(jìn)劑、阻燃劑和包括碳黑的顏料。與片材A —起使用的片材B的材料沒(méi)有特別限制，只要其是如下熱固性樹(shù)脂組合物片材即可，所述熱固性樹(shù)脂組合物片材如上所述在選自70 150°C范圍的成形溫度下的粘度在特定范圍內(nèi)、且尺寸滿足特定條件，但是優(yōu)選使用含有如下成分(e) (h)的環(huán)氧樹(shù)脂組合物(e)液體環(huán)氧樹(shù)脂與軟化點(diǎn)為60 130°C的環(huán)氧樹(shù)脂的混合物，(f)固化劑，(g)平均粒徑為0. 3 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(h)撓性賦予劑。成分(e)中軟化點(diǎn)為60 130°C的環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括各自具有上述軟化點(diǎn)的三苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂，鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂，溴化環(huán)氧樹(shù)脂，萘酚芳烷基型環(huán)氧樹(shù)脂，二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂，聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹(shù)脂和萘型環(huán)氧樹(shù)脂。順便提及，作為軟化點(diǎn)為 60 130°C的環(huán)氧樹(shù)脂，商品如EPPN-501HY、E0CN-1020、BREN-105 (均由日本化藥株式會(huì)社 (Nippon Kayaku Co. , Ltd.)制造)，KI-3000、KI-5000、ESN-175S (均由新日鐵化學(xué)株式會(huì)社(Nippon Steel Chemical Co. , Ltd.)制造)，HP-7200、EXA_4700 (均由大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)，YX-4000H和 (-4000Κ(均由三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)是可獲得的。成分(e)中液體環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括各自在25°C下為液體的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂， 雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂，縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂和縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂。順便提及，作為上述液體環(huán)氧樹(shù)脂，商品如YL-980、JER-827、JER-828、^(-8000 (均由三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)，YD-8125、ZX-1059(均由新日鐵化學(xué)株式會(huì)社制造)，EPICL0N (注冊(cè)商標(biāo))-830和 EPICL0N(注冊(cè)商標(biāo))-850(均由大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造)是可獲得的?？紤]到片材B的粘性，相對(duì)于每100重量份液體環(huán)氧樹(shù)脂，所述軟化點(diǎn)為60 130°C的環(huán)氧樹(shù)脂在成分(e)中的含量?jī)?yōu)選為20 100重量份，更優(yōu)選為30 60重量份?？紤]到片材B的成形性，成分(e)在構(gòu)成片材B的環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的含量基于所述樹(shù)脂組合物優(yōu)選為20 35重量％，更優(yōu)選25 30重量％。將引起與成分(e)環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生固化反應(yīng)的成分用于成分(f)即固化劑。固化劑的實(shí)例包括酚醛樹(shù)脂，酸酐和胺化合物。其中，考慮到與成分(e)的反應(yīng)性，酚醛樹(shù)脂是優(yōu)選的；考慮到片材B的成形性，酚醛樹(shù)脂如苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、苯酚亞聯(lián)苯基樹(shù)脂、苯酚芳烷基樹(shù)脂和苯酚萘酚樹(shù)脂是更優(yōu)選的；且考慮到樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的可靠性，苯酚酚醛清漆樹(shù)脂和苯酚芳烷基樹(shù)脂是還更優(yōu)選的。在成分(f)是酚醛樹(shù)脂的情況下，考慮到樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的可靠性，優(yōu)選對(duì)所述酚醛樹(shù)脂進(jìn)行共混，使得相對(duì)于成分(e)中的每一當(dāng)量環(huán)氧基，成分(f)中的全部羥基為0. 8 1. 2當(dāng)量，更優(yōu)選0. 9 1. 1當(dāng)量。作為與成分(e)和(f) 一起使用的成分(g)無(wú)機(jī)填料，使用平均粒徑為0. 3 3 μ m 的無(wú)機(jī)填料。成分(g)的平均粒徑可以以與成分(c)無(wú)機(jī)填料相同的方式獲得。對(duì)于上述無(wú)機(jī)填料，使用其材料包括例如粉末材料如石英玻璃、滑石、二氧化硅(例如熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅)、氧化鋁、氮化鋁和氮化硅的無(wú)機(jī)填料。尤其是，考慮到無(wú)機(jī)填料的分散性和片材B的成形性，二氧化硅是優(yōu)選的；且考慮到樹(shù)脂組合物的熔體流動(dòng)性，球形熔融二氧化硅是更優(yōu)選的。另外，從無(wú)機(jī)填料的分散性的觀點(diǎn)來(lái)看，還更優(yōu)選的是使用利用硅烷偶聯(lián)劑預(yù)先表面處理過(guò)的二氧化硅。用于二氧化硅的偶聯(lián)劑沒(méi)有特別限制，只要其是常用偶聯(lián)劑即可。考慮到樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的可靠性，成分(g)在構(gòu)成片材B的環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的含量基于所述樹(shù)脂組合物優(yōu)選為30 80重量％，且考慮到片材B的粘性和樹(shù)脂組合物的流動(dòng)性，基于所述樹(shù)脂組合物更優(yōu)選為50 65重量％。將能夠?qū)ζ腂賦予塑性和撓性的材料用作與成分(e) (g) —起使用的成分 (h)即撓性賦予劑。作為提供這種作用的材料，使用與用于成分(d)撓性賦予劑的材料相同的材料。即，能夠使用各種丙烯酸類共聚物如聚丙烯酸酯，以及橡膠狀聚合物如苯乙烯-丙烯酸酯基共聚物，丁二烯橡膠，丁苯橡膠(SBR)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，異戊二烯橡膠和丙烯腈橡膠。其中，從在成分(e)中的容易分散性和與成分(e)的高反應(yīng)性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使用丙烯酸類共聚物。單獨(dú)使用這些撓性賦予劑的一種或者組合使用其兩種以上?？紤]到片材B的塑性、撓性和熔體粘度，成分(h)在構(gòu)成片材B的環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的含量基于所述樹(shù)脂組合物優(yōu)選為4 9重量％。在該樹(shù)脂組合物中，除了成分(e) (h)之外，如果需要，還可以合適地共混其他添加劑如固化促進(jìn)劑、阻燃劑和包括碳黑的顏料。片材A和片材B可例如按如下制造。作為片材A和片材B各自材料的樹(shù)脂組合物通過(guò)將各成分混合直至它們均勻分散和混合而制備，并將制得的樹(shù)脂組合物形成為片材。片材的形成方法的實(shí)例包括通過(guò)擠出成形將制得的樹(shù)脂組合物形成為片材的方法；以及通過(guò)將制得的樹(shù)脂組合物溶解或分散在有機(jī)溶劑等中而制備清漆，然后在基材如聚酯上涂布并干燥所述清漆，從而獲得樹(shù)脂組合物片材的方法。其中，從能夠簡(jiǎn)單且容易地獲得具有均勻厚度的片材的觀點(diǎn)來(lái)看，通過(guò)涂布清漆的形成方法是優(yōu)選的。順便提及，如果需要，可以將用于保護(hù)樹(shù)脂組合物片材表面的防粘片如聚酯膜層壓至如上形成的樹(shù)脂組合物片材表面且在封裝時(shí)可以分離。在制造清漆時(shí)能夠使用的有機(jī)溶劑的實(shí)例包括甲基乙基酮，丙酮，環(huán)己酮，二氧六環(huán)，二乙基酮，甲苯和乙酸乙酯。使用這些有機(jī)溶劑的一種，或者組合使用其兩種以上。通常，優(yōu)選使用有機(jī)溶劑以得到具有30 60重量％固體成分濃度的清漆?？紤]到厚度均勻性和殘余溶劑量，優(yōu)選將干燥有機(jī)溶劑之后的片材厚度設(shè)定為 5 100 μ m,更優(yōu)選20 70 μ m。如果需要，可以通過(guò)堆疊片材以獲得期望厚度來(lái)使用由此獲得的樹(shù)脂組合物片材。即，對(duì)于片材A和片材B，可以使用具有單層結(jié)構(gòu)的上述樹(shù)脂組合物片材，或者可以使用通過(guò)堆疊樹(shù)脂組合物片材以形成兩層以上的多層結(jié)構(gòu)而獲得的層壓體。然而，由于片材A的尺寸必須滿足條件(1)(優(yōu)選條件(1'))且片材B的尺寸必須滿足條件O)(優(yōu)選條件議))，所以將所述片材或?qū)訅后w調(diào)節(jié)至規(guī)定尺寸(參見(jiàn)，圖IA和 1B)。使用如上獲得的片材A和B在本發(fā)明電子部件裝置的制造方法中進(jìn)行的樹(shù)脂封裝工藝?yán)绨磮D2A 2C和3A 3D中所示進(jìn)行。
S卩，首先，如圖2A中所示，將電子部件5布置在包裝基材3上，使得包裝基材連接用電極部件(未示出)連接至電子部件連接用電極部件6。在所述圖中，1表示上壓板，2表示室，且4表示下壓板。然后，如圖2B中所示，將包含片材A(7)和片材B(8)的電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材堆疊在電子部件5上。此處，如圖中所示，必須根據(jù)本發(fā)明電子部件裝置的制造方法中規(guī)定的上述條件，將所述片材A和B布置成覆蓋電子部件。此時(shí)，可以在布置片材B以覆蓋電子部件之后，布置片材A從而覆蓋片材B ；或者可以以預(yù)先層壓在一起的狀態(tài)布置片材A和片材B。特別地，考慮到操作性等，當(dāng)用于本發(fā)明制造方法中的電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材是通過(guò)以層壓在一起的狀態(tài)預(yù)先將片材A和片材B堆疊并一體化而獲得的片材時(shí)，可以將該片材更優(yōu)選地用于制造方法中。隨后，如圖2C中所示，在通過(guò)移動(dòng)上壓板1而關(guān)閉成形裝置的室2之后，使室2的內(nèi)部進(jìn)入減壓狀態(tài)(朝向所示的箭頭方向排出空氣)并在選自70 150°C范圍的成形溫度下進(jìn)行加熱。通過(guò)這種操作，將片材A(7)的粘度提高至2，000 50，000 · s，且如圖3A 中所示，片材A(7)的末端部分下垂而與包裝基材3接觸。這種下垂產(chǎn)生出片材A(7)覆蓋片材B(8)和電子部件5的狀態(tài)。此時(shí)，如圖中所示，片材A(7)通過(guò)其覆蓋而在所述片材和包裝基材3之間形成封閉空間，且片材B(8)在該封閉空間內(nèi)變成低粘度(20 250Pa*s) 凝膠。順便提及，從使該工藝成功進(jìn)行的觀點(diǎn)來(lái)看，室2內(nèi)部的減壓優(yōu)選在0. 01 5kPa范圍內(nèi)進(jìn)行。在這種狀態(tài)下，如圖:3B中所示，將上壓板1壓向片材A?？紤]到將片材A(7)附著至電子部件5，所述壓制優(yōu)選在50 1，OOOkPa的壓力下進(jìn)行。此時(shí)優(yōu)選的是，仍然將溫度設(shè)定至選自70 150°C范圍內(nèi)的成形溫度且壓制時(shí)間為1 5分鐘。其后，如圖3C中所示，釋放室2內(nèi)部的壓力(通過(guò)打開(kāi)閥門(mén)使空氣朝向所示的箭頭方向流入)，結(jié)果，片材B(8)在片材A(7)和包裝基材3之間的封閉空間內(nèi)變?yōu)槿廴谖锴仪秩氲桨b基材3和電子部件5之間的間隙中，從而實(shí)現(xiàn)電子部件5的底部填充而不在連接用電極部件(凸塊)6之間形成中空。此時(shí)，覆蓋的片材A(7)起用于防止片材B(8)的熔融物泄漏的夾具作用且還履行作為包覆模具的作用。以這種方式，無(wú)需用于防止樹(shù)脂組合物泄漏的夾具就能夠容易地實(shí)現(xiàn)包覆成形和底部填充。順便提及，在底部填充時(shí)，如圖3C 中所示，優(yōu)選在保持壓制狀態(tài)的同時(shí)釋放室2內(nèi)部的壓力，從而抑制電子部件5的翹曲。在底部填充后，通過(guò)加熱至片材A和B兩者均被熱固化的溫度(超過(guò)150°C的溫度，優(yōu)選155 185°C的熱固化溫度)來(lái)使樹(shù)脂組合物(片材A和B兩者的熔融物)熱固化，從而形成包含樹(shù)脂組合物固化產(chǎn)物的封裝樹(shù)脂層9。以這種方式，能夠獲得其中包裝基材3上多個(gè)電子部件5被樹(shù)脂封裝的電子部件裝置組件。順便提及，如圖3D中所示，可以在從上壓板1的壓力釋放的狀態(tài)下進(jìn)行熱固化，但是如圖3C中所示，當(dāng)在保持壓制狀態(tài)的同時(shí)對(duì)樹(shù)脂組合物進(jìn)行熱固化時(shí)，抑制了電子部件裝置組件的翹曲因而這是優(yōu)選的。另外， 為了使熱固化迅速且完全地進(jìn)行，加熱時(shí)間優(yōu)選為1 3小時(shí)。最后，在將切割帶合適地連接至其樹(shù)脂封裝表面之后，將通過(guò)樹(shù)脂封裝工藝以這種方式獲得的電子部件裝置組件切塊，從而能夠獲得每個(gè)獨(dú)立的電子部件裝置(未示出)。實(shí)施例下面一起描述了實(shí)施例和比較例。然而，本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。
準(zhǔn)備了如下各種成分材料。[環(huán)氧樹(shù)脂I]雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(EXA-850CRP，由大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造，在25°C下的粘度4. 4Pa · s，環(huán)氧當(dāng)量171)。[環(huán)氧樹(shù)脂II]雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(YL-980，由三菱化學(xué)株式會(huì)社制造，液體，環(huán)氧當(dāng)量186)。[環(huán)氧樹(shù)脂III]三苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂(EPPN-501HY，由日本化藥株式會(huì)社制造，軟化點(diǎn)60°C， 環(huán)氧當(dāng)量169)。[固化劑I]苯酚酚醛清漆樹(shù)脂(ND-564，由明和塑料工業(yè)株式會(huì)社(Meiwa Plastic Industries, Ltd.)制造，羥基當(dāng)量107，軟化點(diǎn):65°C )。[固化劑II]苯酚酚醛清漆樹(shù)脂(GS-180，由群榮化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Gun Ei Chemical Industry Co.，Ltd.)制造，羥基當(dāng)量105，軟化點(diǎn):83°C )。[固化劑III]苯酚芳烷基樹(shù)脂(MEHC-7800S，由明和塑料工業(yè)株式會(huì)社制造，羥基當(dāng)量174，軟化點(diǎn)76°C )。[無(wú)機(jī)填料I]球形熔融二氧化硅，其平均粒徑為5.8μπι且最大粒徑為Myn^FB-TSDC，由電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha)制造)。[無(wú)機(jī)填料II]球形熔融二氧化硅，其平均粒徑為1.5μπι且最大粒徑為5. lyn^SCH^R，由 Admatechs 有限公司(Admatechs Company Limited)制造)。[無(wú)機(jī)填料III]球形熔融二氧化硅，其平均粒徑為0. 5μπι且最大粒徑為1.5μπι(50-25Κ，由 Admatechs有限公司制造)。[無(wú)機(jī)填料IV]利用3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷表面處理過(guò)的無(wú)機(jī)填料III。[固化促進(jìn)劑I]四苯基硼酸四苯基憐[固化促進(jìn)劑II]2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑(2PHZ-PW，由四國(guó)株式會(huì)社(Shikoku Corp.)制造)。[撓性賦予劑]丙烯酸類共聚物(由丙烯酸丁酯丙烯腈甲基丙烯酸縮水甘油酯=85 8 7 重量％構(gòu)成的共聚物，重均分子量800，000)。上述丙烯酸類共聚物如下合成。S卩，以85 8 7的配料重量比(重量％)將丙烯酸丁酯、丙烯腈和甲基丙烯酸縮水甘油酯共混，將作為聚合引發(fā)劑的2,2’ -偶氮二異丁腈共混到其中，并在氮?dú)饬飨隆⒃?0°C下在甲基乙基酮中進(jìn)行自由基聚合持續(xù)5小時(shí)并在 80°C下持續(xù)1小時(shí)，從而獲得上述丙烯酸類共聚物。[樹(shù)脂片材1 15的制造]以下表1和2中所示的比率將上述各成分材料分散或混合，并添加與各成分材料的總量相同量的甲基乙基酮，從而制備涂布用清漆。通過(guò)缺角輪涂布機(jī)(comma coater), 在38 μ m厚聚酯膜(MRF-38，由三菱塑料工業(yè)株式會(huì)社制造)的防粘處理過(guò)的表面上涂布并干燥所述清漆，從而獲得具有50 μ m厚度的樹(shù)脂組合物片材。隨后，將單獨(dú)制備的聚酯膜的防粘處理過(guò)的表面貼付至上述樹(shù)脂組合物片材，并將經(jīng)貼付的片材卷起。之后，通過(guò)輥層壓機(jī)將上述樹(shù)脂組合物片材堆疊，同時(shí)合適地分離聚酯膜，從而獲得具有期望厚度的樹(shù)脂組合物片材(樹(shù)脂片材1 15)。由此獲得的樹(shù)脂組合物片材的粘度通過(guò)在130°C測(cè)量溫度、IOOym間隙、20mm旋轉(zhuǎn)錐徑和IOiT1旋轉(zhuǎn)速度的條件下，使用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)(Iiheostress RSI,由哈克制造)測(cè)得。另外，將測(cè)量結(jié)果也一起示于下表1和2中。表 權(quán)利要求
1.一種電子部件裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟在包裝基材上按陣列布置多個(gè)電子部件，然后在所述包裝基材的電子部件安裝區(qū)域上依次堆疊如下(B)中所示的熱固性樹(shù)脂組合物片材(片材B)和如下(A)中所示的熱固性樹(shù)脂組合物片材(片材A)，同時(shí)設(shè)置所述電子部件安裝區(qū)域的中心和XY面方向使得與所述片材A和B兩者的中心和XY面方向基本一致；在減壓下的室中、在選自70 150°C范圍的成形溫度下，對(duì)保持該設(shè)置狀態(tài)的所述包裝基材進(jìn)行加熱，從而引起所述片材A的整個(gè)外周的末端部分軟化并下垂而與所述包裝基材接觸，且緊密封閉被所述片材A的整個(gè)外周包圍的空間；在下垂的狀態(tài)下，對(duì)覆蓋所述片材B和所述電子部件的所述片材A進(jìn)行壓制； 釋放所述室中的壓力，從而在所述片材A和所述包裝基材之間形成的封閉空間中，由所述片材B的熔融物進(jìn)行所述電子部件的底部填充；在所述底部填充后，熱固化所述片材A和B兩者的樹(shù)脂組合物，從而獲得其中所述包裝基材上的所述多個(gè)電子部件被樹(shù)脂封裝的電子部件裝置組件；和將所述電子部件裝置組件切塊，從而獲得每個(gè)獨(dú)立的電子部件裝置(A)熱固性樹(shù)脂組合物片材，其在成形溫度下的粘度為2，000 50，OOOPa且尺寸滿足如下條件⑴〈條件(1)> Ax > P+8 Ay > Q+8式中Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度 (mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，(B)熱固性樹(shù)脂組合物片材，其在成形溫度下的粘度為20 250 .s且尺寸滿足如下條件⑵〈條件(2)> Ax ^ Bx > ΡΧ0. 8 Ay ^ By > QX0. 8式中Bx是在片材B的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長(zhǎng)度 (mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm) ο
2.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A的尺寸滿足如下條件 (1')〈條件(1')>tl+t2+40+P > Ax > tl+t2+8+P tl+t2+40+Q > Ay > tl+t2+8+Q(tl+0. 5)-[(nXVc)/(PXQ)] > Az > tl-[ (nX Vc) / (PX Q)]式中Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度 (mm), Az是片材A的厚度(mm)，tl是電子部件的厚度(mm)，t2是電子部件連接用電極部件的高度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的 Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Vc是每一個(gè)電子部件的體積(mm3)，η是封裝的電子部件數(shù)。
3.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材B的尺寸滿足如下條件 (2')〈條件O')> Ax ^ Bx > ΡΧ0. 8 Ay ^ By > QX0. 8{[PXQX (tl+t2)-η(Vc+Vb) ]/(PXQ)} +0. 1 > Bz > (t2XPXQ-VbXn)/(PXQ) 式中Bx是在片材B的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，By是在片材B的Y軸方向上的長(zhǎng)度 (mm), Bz是片材B的厚度(mm)，tl是電子部件的厚度(mm)，t2是電子部件連接用電極部件的高度(mm)，P是在電子部件安裝區(qū)域的X方向上的長(zhǎng)度(mm)，Q是在電子部件安裝區(qū)域的Y方向上的長(zhǎng)度(mm)，Vb是安裝在一個(gè)電子部件上的凸塊(連接用電極部件)的總體積 (mm3)，Vc是每一個(gè)電子部件的體積(mm3)，η是封裝的電子部件數(shù)，Ax是在片材A的X軸方向上的長(zhǎng)度(mm)，Ay是在片材A的Y軸方向上的長(zhǎng)度(mm)。
4.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述室中的減壓處于0.01 5kPa范圍內(nèi)。
5.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述壓制的步驟在50 1，OOOkPa的壓力下進(jìn)行。
6.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A和B兩者均被熱固化的溫度為超過(guò)150°C的溫度。
7.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材A是包含如下環(huán)氧樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂組合物片材，所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含如下成分(a) (d)(a)25°C時(shí)的粘度為1.0 10. OPa · s的環(huán)氧樹(shù)脂，(b)固化劑，(c)無(wú)機(jī)填料，其包含如下成分(cl) (c3)，其中相對(duì)于每100重量份所述成分(cl)， 所述成分(^)和(c!3)的總含量是2 60重量份，(cl)平均粒徑為5 20 μ m的無(wú)機(jī)填料， (c2)平均粒徑為1 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和 (c3)平均粒徑為0. 3 0. 8 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(d)撓性賦予劑。
8.權(quán)利要求1的電子部件裝置的制造方法，其中所述片材B是包含如下環(huán)氧樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂組合物片材，所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含如下成分(e) (h)(e)液體環(huán)氧樹(shù)脂與軟化點(diǎn)為60 130°C的環(huán)氧樹(shù)脂的混合物，(f)固化劑，(g)平均粒徑為0.3 3 μ m的無(wú)機(jī)填料，和(h)撓性賦予劑。
9.一種電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，其用于權(quán)利要求1所述的方法中，其中所述樹(shù)脂組合物片材是包含所述片材A和所述片材B的片材組。
10.一種電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，其用于權(quán)利要求1所述的方法中，其中所述樹(shù)脂組合物片材通過(guò)將所述片材A和所述片材B堆疊并一體化而獲得。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子部件裝置的制造方法和電子部件封裝用樹(shù)脂組合物。具體地，本發(fā)明涉及電子部件裝置的制造方法和其中使用的電子部件封裝用樹(shù)脂組合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的樹(shù)脂組合物泄漏的夾具。
文檔編號(hào)H01L23/29GK102386111SQ201110270558
公開(kāi)日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者豐田英志, 木戶茂富 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社