專利名稱：一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)電子元件封裝過程中，首先是對各種功能性的半導(dǎo)體裸晶片進(jìn)行第一層級封裝，再進(jìn)行第二層級封裝，以將經(jīng)過第一層級封裝的各種元件組合在一具有電路連接的系統(tǒng)載板上，其中此系統(tǒng)載板通常為印刷電路板。接著，進(jìn)行第三層級封裝，而將數(shù)個完成第二層級封裝的系統(tǒng)載板組合于一主機(jī)板上，而形成一次系統(tǒng)。然后進(jìn)行第四層級封裝，而將數(shù)個次系統(tǒng)組成一完整電子產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供了一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)，包括第一電子元件、第二電子元件與第三電子元件，第一電子元件包括兩個電極分別對應(yīng)組裝基板上的電性接點，第二電子元件包括兩個電極，位于電子元件的相對兩側(cè)上，第三電子元件包括兩個電極與位于電子元件的同一側(cè)上，三個電子元件的底面分別設(shè)有三個導(dǎo)電層，在三個電子元件上分別包覆一層保護(hù)膜。本發(fā)明的有益效果是可有效散熱并降低電子元件與系統(tǒng)模組操作時本身的溫度，進(jìn)一步可提高電子元件的效能與穩(wěn)定度，還可延長電子元件的操作壽命。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中110a、電子元件，110b、電子元件，110c、電子元件，112a、電極，112b、電極，114a、 電極，114b、電極，116a、電極，116b、電極，118a、保護(hù)膜，118b、保護(hù)膜，118c、保護(hù)膜，120a、 導(dǎo)電層，120b、導(dǎo)電層，120c、導(dǎo)電層。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1所示，一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)，包括第一電子元件110a、第二電子元件 IlOb與第三電子元件110c，電子元件IlOa包括電極112a與電極112b，其中電極112a與電極112b位于電子元件IlOa的同一側(cè)上，電子元件IlOb包括電極114a與電極114b，電極 114a與電極114b分別位于電子元件IlOb的相對兩側(cè)上，電子元件IlOc包括電極116a與電極116b，電極116a與116b位于電子元件IlOc的同一側(cè)上，電子元件110a、IlOb與IlOc 的底面分別設(shè)有導(dǎo)電層120a、120b與120c，其中電子元件IlOb的導(dǎo)電層120b設(shè)置在電極 114b的底面，在電子元件IlOaUlOb與IlOc上包覆一層保護(hù)膜118a、118b與118c。
權(quán)利要求
1. 一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括第一電子元件(110a)、第二電子元件 (IlOb)與第三電子元件(110c)，電子元件(IlOa)包括電極(112a)與電極(112b)，其中電極(112a)與電極(112b)位于電子元件(110a)的同一側(cè)上，電子元件(IlOb)包括電極 (114a)與電極(114b)，電極(114a)與電極(114b)分別位于電子元件(110b)的相對兩側(cè)上，電子元件(IlOc)包括電極(116a)與電極(116b)，電極(116a)與(116b)位于電子元件 (IlOc)的同一側(cè)上，電子元件(110a)、(IlOb)與(IlOc)的底面分別設(shè)有導(dǎo)電層(120a)、 (120b)與(120c)，其中電子元件(IlOb)的導(dǎo)電層(120b)設(shè)置在電極(114b)的底面，在電子元件(110a)、(IlOb)與(IlOc)上包覆一層保護(hù)膜(118a)、( 118b)與(118c)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件的組裝結(jié)構(gòu)，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，包括第一電子元件、第二電子元件與第三電子元件，第一電子元件包括兩個電極，第二電子元件包括兩個電極，位于電子元件的相對兩側(cè)上，第三電子元件包括兩個電極與位于電子元件的同一側(cè)上，三個電子元件的底面分別設(shè)有三個導(dǎo)電層，在三個電子元件上分別包覆一層保護(hù)膜；有益效果是可有效散熱并降低電子元件與系統(tǒng)模組操作時本身的溫度，進(jìn)一步可提高電子元件的效能與穩(wěn)定度，還可延長電子元件的操作壽命。
文檔編號H01L23/367GK102332449SQ20111027556
公開日2012年1月25日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者康良國 申請人:康良國