專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有較佳密合度的LED封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)，然而LED高功率產(chǎn)品為獲得所需要的亮度與顏色，在LED封裝結(jié)構(gòu)中具有一個(gè)反射層設(shè)置。所述反射層通常是使用塑料制成，例如，PPA(Polyphthalamide)或是其它高熱塑性的塑料。這樣以塑料制成的所述反射層在所述封裝結(jié)構(gòu)中基板頂面的電極上設(shè)置時(shí)，由于與所述電極金屬性質(zhì)的材料密合性不佳，因此會(huì)直接影響到所述LED封裝結(jié)構(gòu)的密合度。目前雖然有在所述電極金屬片上先進(jìn)行打孔的制程運(yùn)作，然后將具有孔洞的所述電極設(shè)置于所述LED封裝結(jié)構(gòu)中使用，通過(guò)所述孔洞增加所述反射層與所述基板的接觸面積，從而提高所述LED封裝結(jié)構(gòu)的密合度。但是，以增加所述反射層接觸面積的制程方式提高所述LED封裝結(jié)構(gòu)的密合度，不但造成工時(shí)的增加并使成本提高，實(shí)應(yīng)加強(qiáng)這些提高密合度方式的改善。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可提高密合度、節(jié)省成本的LED封裝結(jié)構(gòu)。
一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)LED芯片、一個(gè)反射層以及一個(gè)封裝層。 所述基板包含至少兩電極，所述電極設(shè)置于所述基板的頂面上，并分別具有一個(gè)凸出部位于所述基板的兩側(cè)。所述LED芯片設(shè)置于所述電極上并與所述電極達(dá)成電性連接。所述反射層環(huán)繞所述LED芯片，所述封裝層覆蓋所述基板、所述反射層以及所述LED芯片。
上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于所述封裝層將所述基板、所述反射層以及所述LED芯片組合的結(jié)構(gòu)自外周圍完整地包覆，因此可直接提高所述LED封裝結(jié)構(gòu)的密合度，不會(huì)增加其它額外的制程使成本增加，同時(shí)所述電極具有的所述凸出部，可使所述LED封裝結(jié)構(gòu)形成側(cè)向式的構(gòu)型，方便實(shí)際使用時(shí)的運(yùn)用。


圖1是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)LED芯片、一個(gè)反射層以及一個(gè)封裝層，所述基板包含至少兩個(gè)電極，所述電極設(shè)置于所述基板的頂面上，并分別具有一個(gè)凸出部位于所述基板的兩側(cè)，所述LED芯片設(shè)置于所述電極上并與所述電極達(dá)成電性連接，所述反射層環(huán)繞所述LED芯片，所述封裝層覆蓋所述基板、所述反射層以及所述LED芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板材料可以是陶瓷、硅或是塑料。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少兩個(gè)電極在所述基板頂面上具有一個(gè)連接區(qū)域，其中一個(gè)所述連接區(qū)域設(shè)置所述LED芯片，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)電線與所述連接區(qū)域電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少兩個(gè)電極具有不同的極性，一個(gè)為正電極，一個(gè)為負(fù)電極。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射層設(shè)置于所述基板的頂面環(huán)繞形成一個(gè)杯狀凹槽，所述杯狀凹槽內(nèi)嵌入設(shè)置所述連接區(qū)域，所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射層其材料是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是環(huán)氧樹(shù)脂材料。
7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射層與所述封裝層是以嵌入成型方式制造。
8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電極的所述凸出部，由所述封裝層左、右兩側(cè)面?zhèn)认蜓由旌?，再轉(zhuǎn)向所述封裝層的后側(cè)面。
9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸出部在所述封裝層后側(cè)面的延伸長(zhǎng)度至少與所述后側(cè)面平齊。
10.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED封裝結(jié)構(gòu)為側(cè)向式封裝。
11.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝層，為熱塑性或是熱固性的透明材料，所述透明材料內(nèi)可以包含有熒光粉。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)LED芯片、一個(gè)反射層以及一個(gè)封裝層。所述基板包含至少兩電極，所述電極設(shè)置于所述基板的頂面上,并分別具有一個(gè)凸出部位于所述基板的兩側(cè)。所述LED芯片設(shè)置于所述電極上并與所述電極達(dá)成電性連接。所述反射層環(huán)繞所述LED芯片,所述封裝層覆蓋所述基板、所述反射層以及所述LED芯片。本發(fā)明所述電極的凸出部可形成側(cè)向式的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝層完整地包覆則可以增加LED封裝結(jié)構(gòu)的密合度。
文檔編號(hào)H01L33/54GK103035811SQ201110292749
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者楊家強(qiáng), 曾文良 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司