專利名稱：電連接器的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器的成型方法，特別是一種其內(nèi)設(shè)有焊料的電連接器的成型方法。
背景技術(shù)：
電連接器是電性連接電子組件與電路板的橋梁，為了保證電連接器能良好的焊接至電路板上，業(yè)界常用的做法是利用錫球來增強(qiáng)焊接的效果，而錫球固定于電連接器內(nèi)的方式一般為預(yù)焊和夾球兩種方式。習(xí)知的一電連接器，包括設(shè)有多個(gè)收容孔的一本體，以及固設(shè)于多個(gè)所述收容孔內(nèi)的多個(gè)端子，多個(gè)錫球?qū)?yīng)固定于所述收容孔內(nèi)并分別與所述端子接觸。所謂夾球方式， 就是利用所述收容孔的內(nèi)壁和所述端子共同夾持所述錫球，或者是利用所述端子本身設(shè)置的結(jié)構(gòu)來夾持所述錫球，令所述錫球不會(huì)掉落；所謂預(yù)焊方式，就是先對(duì)所述錫球進(jìn)行加熱，然后使所述錫球與所述端子連接在一起。然而，利用所述收容孔的內(nèi)壁和所述端子共同夾持所述錫球，在所述電連接器焊接至所述電路板上時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行加熱處理，如此，所述錫球會(huì)受熱膨脹，進(jìn)而對(duì)所述收容孔產(chǎn)生擠壓，使得所述本體變形，而利用所述端子本身設(shè)置的結(jié)構(gòu)來夾持所述錫球，所述端子需要設(shè)計(jì)的比較復(fù)雜才能夾持所述錫球，如此成本較高，而所述錫球預(yù)焊至所述端子上，預(yù)焊的時(shí)候加熱需要達(dá)到或超過所述錫球的熔點(diǎn)，進(jìn)行高溫加熱，當(dāng)所述電連接器焊接至所述電路板時(shí)，又需要進(jìn)行一次達(dá)到或超過所述錫球熔點(diǎn)的加熱，如此對(duì)所述本體的影響很大，所述本體容易翹曲變形。另請(qǐng)參見中國(guó)專利CN200610055042. 0，其揭露了一種電連接器插座端子電接點(diǎn)成型方法，其方法步驟依次為
一、先將電連接器插座本體底端向上放置，以放置錫膏孔板，將錫膏孔板放置在電連接器的插座本體上方，錫膏孔板的各錫膏孔分別對(duì)應(yīng)于插座本體的插孔內(nèi)的各端子的連接端端面的中央位置處；
二、涂錫膏，將適量的錫膏涂置在錫膏孔板的一側(cè)邊；
三、刮錫膏，使用刮板由錫膏孔板涂置有錫膏的側(cè)邊刮移至其相對(duì)的側(cè)邊，通過刮刀的刮移，而使部分錫膏充填進(jìn)入錫膏孔內(nèi)，并在端子的連接端端面的中央位置處形成錫膏塊；
四、移除錫膏孔板，將錫膏孔板與插座相互分離，而各錫膏塊位于各端子的連接端端面的中央位置處；
五、加熱，將此具有錫膏塊的插座本體予以加熱處理；
六、錫接點(diǎn)成型，經(jīng)加熱的錫膏塊會(huì)因內(nèi)聚力成型凝結(jié)為電接點(diǎn)。雖然上述電連接器插座中的所述錫膏通過加熱固定于所述端子的所述連接端，消除了在利用所述收容孔內(nèi)壁和所述端子共同夾球時(shí)，所述錫球受熱膨脹對(duì)所述本體的影響，也不需要設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的所述端子來夾持所述錫球，節(jié)省了成本。但上述方法中由于所述電連接器插座本體底端向上放置，所述錫膏位于所述端子的所述連接端上，當(dāng)對(duì)所述錫膏進(jìn)行加熱時(shí)，所述錫膏會(huì)因?yàn)橹亓Φ脑蛲屡佬?，且所述錫膏孔板在加熱之前就被取下，故不能保證在加熱之后所述電接點(diǎn)的平整度，如此當(dāng)所述電連接器插座焊接至所述電路板時(shí)，會(huì)出現(xiàn)空焊、漏焊的現(xiàn)象。鑒于此，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器的成型方法，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問題，本發(fā)明的目的在于提供一種保證焊料底部共面度的電連接器的成型方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種電連接器的成型方法，其包括提供一本體，所述本體內(nèi)固設(shè)有多個(gè)端子，每一所述端子具有一延伸部向下顯露于所述本體外，所述延伸部的末端設(shè)有一焊接部；提供一平整工作面和多個(gè)焊料，將所述本體放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上連接所述焊接部，向下連接所述平整工作面；先對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理，之后再進(jìn)行冷卻固化處理， 以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器的成型方法在所述焊料的底面設(shè)置一所述平整工作面，且所述平整工作面在所述焊料與所述焊接部固定之后再移除，如此可以確保所述焊料底部的平整度，避免當(dāng)所述電連接器焊接至所述電路板時(shí)，出現(xiàn)空焊、漏焊的現(xiàn)象。進(jìn)一步地，當(dāng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度達(dá)到所述焊料的熔點(diǎn)，冷卻固化處理后所述焊料變成球狀；當(dāng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度超過所述焊料的熔點(diǎn)，冷卻固化處理后所述焊料變成球狀；當(dāng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度在所述焊料的熔點(diǎn)以下，冷卻固化處理后所述焊料維持原形狀；所述焊料為錫膏；所述焊料為錫球；所述焊接部設(shè)有一勾部，所述勾部位于所述焊料內(nèi)；所述平整工作面設(shè)有抗焊材料；所述平整工作面由抗焊材料制成；所述焊料的厚度在0. 2mm以上；在所述平整工作面對(duì)應(yīng)多個(gè)所述焊料處設(shè)有多個(gè)容納孔，所述焊料位于所述容納孔內(nèi)；所述焊接部向下插入所述焊料內(nèi)；所述焊接部成彎折狀，所述焊料位于所述焊接部的底面；所述焊料與所述焊接部連接之前，所述焊料先設(shè)于所述平整工作面；所述焊料與所述平整工作面連接之前，所述焊料先連接所述焊接部。為便于對(duì)本發(fā)明的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解， 現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1是本發(fā)明電連接器的成型方法的流程圖； 圖2是本發(fā)明電連接器的成型方法中設(shè)焊料于工作面上的示意圖； 圖3是本發(fā)明電連接器的成型方法中端子連接焊料的示意圖； 圖4是本發(fā)明電連接器的成型方法中成型后的電連接器與平整工作面分離前的示意
圖5是本發(fā)明電連接器的成型方法中成型后的電連接器的示意圖； 圖6是本發(fā)明電連接器的成型方法中焊料設(shè)置于平整工作面的容納孔內(nèi)的示意圖；圖7是本發(fā)明電連接器的成型方法另一實(shí)施例中焊料先設(shè)于端子上的示意圖； 圖8是本發(fā)明電連接器的成型方法另一實(shí)施例中利用平整工作面對(duì)焊料進(jìn)行整平的示意圖；圖9是本發(fā)明電連接器的成型方法另一實(shí)施例中成型后的電連接器的示意圖。本體1收容孔11凹槽12端子2 固定部21 延伸部22 焊接部23 勾部231 接觸部M 焊料3 平整工作面4 容納孔41 抗焊材料具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明
請(qǐng)參閱圖2和圖6，本發(fā)明電連接器包括一本體1，所述本體1設(shè)有多個(gè)收容孔11，以及多個(gè)端子2分別對(duì)應(yīng)固設(shè)于多個(gè)所述收容孔11內(nèi)，每一所述端子2具有一固定部21固設(shè)于所述收容孔11內(nèi)，自所述固定部21向下延伸有一延伸部22向下顯露于所述收容孔11 外，所述延伸部22的末端設(shè)有一焊接部23，所述焊接部23豎直向下，在其它實(shí)施例中也可以為，所述焊接部23成彎折狀，自所述固定部21向上延伸有一接觸部M向上顯露于所述收容孔11外。所述電連接器用以電性安裝至一電路板(未圖示)，為保證所述焊接部23與所述電路板(未圖示)之間穩(wěn)定的焊接效果，故在所述端子2和所述電路板(未圖示)之間設(shè)置多個(gè)焊料3，本實(shí)施例中所述焊料3均為錫膏，在其它實(shí)施例中也可以為錫球、錫塊等。請(qǐng)參閱圖2和圖6，將多個(gè)所述錫膏放置于一平整工作面4的上表面，在其它實(shí)施例中也可以為，所述平整工作面4的上表面對(duì)應(yīng)多個(gè)所述錫膏處設(shè)有多個(gè)容納孔41，所述錫膏位于所述容納孔41內(nèi)，所述平整工作面4的上表面設(shè)有抗焊材料5，在其它實(shí)施例中也可以為，所述平整工作面4由抗焊材料制成，所述抗焊材料5主要有高分子膠漿樹脂、成膜樹脂等物質(zhì)，用抗焊材料制成的產(chǎn)品有拒焊劑、拒焊膠和拒焊膏等幾種類型，所述錫膏位于所述抗焊材料5上，所述錫膏的厚度為0. 2mm，在其它實(shí)施例中也可以為，所述錫膏的厚度在0. 2mm以上。請(qǐng)參閱圖2至圖4，為了成型所述電連接器，先將多個(gè)所述端子2對(duì)應(yīng)插置固設(shè)于多個(gè)所述收容孔11內(nèi)，以令所述延伸部22向下顯露于所述收容孔11外，同時(shí)可提供所述平整工作面4，所述平整工作面4的上表面設(shè)置所述抗焊材料5，再于所述抗焊材料5上設(shè)置多個(gè)所述錫膏，在其它實(shí)施例中也可以為，先制作多個(gè)所述端子2位于多個(gè)所述收容孔 11內(nèi)，再制作多個(gè)所述錫膏位于所述平整工作面4的上表面，或者先制作多個(gè)所述錫膏位于所述平整工作面4的上表面，再制作多個(gè)所述端子2位于多個(gè)所述收容孔11內(nèi)。當(dāng)所述平整工作面4設(shè)有所述容納孔41時(shí)，先于所述平整工作面4的上表面開設(shè)所述容納孔41，再于所述平整工作面4的上表面和所述容納孔41的內(nèi)壁設(shè)置所述抗焊材料5，接著于所述容納孔41內(nèi)設(shè)置所述錫膏。所述平整工作面4上設(shè)有所述容納孔41，以保證有足量的所述錫膏與所述焊接部23接觸。接著，將所述本體1放置于所述平整工作面4的上方，當(dāng)所述焊接部23為豎直向下時(shí)，則直接將所述焊接部23向下插入所述錫膏內(nèi)，當(dāng)所述焊接部23成彎折狀時(shí)，則令所述焊接部23抵靠所述錫膏。
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然后，對(duì)上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱處理，加熱處理的方式可以為，將所述平整工作面4進(jìn)行熱處理，也可以將上述結(jié)構(gòu)全部放置于一回焊爐中進(jìn)行加熱，使得所述錫膏也進(jìn)行加熱， 之后再進(jìn)行冷卻固化，以令所述錫膏固定于所述焊接部23。其中，當(dāng)對(duì)所述錫膏進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度達(dá)到所述錫膏的熔點(diǎn)，冷卻固化處理后所述錫膏變成球狀，當(dāng)對(duì)所述錫膏進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度超過所述錫膏的熔點(diǎn)，冷卻固化處理后所述錫膏變成球狀，在其它實(shí)施例中也可以為，當(dāng)對(duì)所述錫膏進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度在所述錫膏的熔點(diǎn)以下，冷卻固化處理后所述錫膏維持原形狀。加熱所述錫膏使其融化，因所述錫膏自身的內(nèi)聚力，所述錫膏附著在所述端子2的所述焊接部23 表面，冷卻固化后所述錫膏與所述焊接部23固定連接。最后，移除所述平整工作面4。請(qǐng)參閱圖7至圖9，其為另一實(shí)施例，多個(gè)所述端子2對(duì)應(yīng)插置固設(shè)于多個(gè)所述收容孔11內(nèi)，所述延伸部22向下顯露于所述收容孔11外，所述延伸部22的末端設(shè)有一所述焊接部23，所述焊接部23設(shè)有一勾部231，其中，所述勾部231可以是所述焊接部23先向下延伸，再向上彎折延伸形成，也可以是在所述焊接部23上設(shè)凹部，所述本體1在對(duì)應(yīng)多個(gè)所述端子2處設(shè)有多個(gè)凹槽12。然后設(shè)置所述錫膏，本實(shí)施例中要將所述錫膏設(shè)置到所述焊接部23上，故先將所述本體1倒置，使所述焊接部23位于所述本體1的上方，然后在所述焊接部23上涂設(shè)所述錫膏，使所述錫膏至少有一部分插入所述焊接部23內(nèi)。再將所述本體1倒置，使所述焊接部23位于所述本體1的下方，此時(shí)提供所述平整工作面4，所述平整工作面4由所述抗焊材料5制成，將所述錫膏的底面放置于所述平整工作面4上的上方。加熱，至所述錫膏熔點(diǎn)以下溫度，冷卻固化后所述錫膏與所述端子2固定連接，而所述錫膏保持原形狀，移除所述平整工作面4。綜上所述，本發(fā)明電連接器的成型方法具有下列有益效果
1.在所述焊料3的底面設(shè)置所述平整工作面4，且所述平整工作面4在所述焊料3與所述焊接部23固定之后再移除，這樣的步驟可以確保所述錫膏底部焊接點(diǎn)的平整度，省略了以往在所述焊料3不平時(shí)的整平步驟，避免所述電連接器在焊接至所述電路板(未圖示) 時(shí)出現(xiàn)空焊、漏焊的現(xiàn)象。2.在所述焊接部23上設(shè)置所述勾部231，在所述焊料3冷卻固化之后，所述焊料 3將填滿所述勾部231，在分離所述端子2和所述平整工作面4時(shí)，所述焊料3和所述焊接部23之間的接觸更加牢固，且在此過程中所述焊接部23對(duì)所述焊料3有一個(gè)向上的力，使得所述焊接部23和所述錫膏不會(huì)輕易脫落，提高產(chǎn)品的合格率。3.當(dāng)加熱溫度不超過所述焊料3的熔點(diǎn)時(shí)，既可以固定連接所述焊料3與所述焊接部23，還可以解決預(yù)焊中所述本體1需要經(jīng)受兩次達(dá)到或超過所述焊料3熔點(diǎn)的高溫的影響，防止所述本體1翹曲和變形，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。4.在所述平整工作面4上設(shè)所述抗焊材料5，或是用所述抗焊材料5制成所述平整工作面4，可以提高在分離所述平整工作面4和所述焊料3時(shí)的脫落成功率。5.由實(shí)驗(yàn)可知，當(dāng)所述錫膏的厚度小于0. 2mm時(shí)，所述錫膏經(jīng)加熱后，雖然還可以附著在所述端子2的表面，但是由于本身厚度不夠，在移除所述平整工作面4時(shí)，所述錫膏對(duì)所述平整工作面4的附著力大于對(duì)所述端子2表面的附著力，使得所述端子2與所述錫膏分離，導(dǎo)致被提起的所述錫膏數(shù)量過少?gòu)亩顾鲭娺B接器無法正常使用，故限定所述錫膏的厚度要在0. 2mm以上，如此所述焊料3的厚度在0. 2mm以上，可以確保在加熱、冷卻固化后，提起的所述焊料3數(shù)量可以達(dá)到所述電連接器正常使用的標(biāo)準(zhǔn)。6.在所述平整工作面4對(duì)應(yīng)多個(gè)所述焊料3處設(shè)有多個(gè)所述容納孔41，可以設(shè)置更多的所述焊料3，保證有足量的所述錫膏與所述端子2接觸，增強(qiáng)所述錫膏在所述端子2 表面的附著力。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明，任何在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，利用上述揭示的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例作任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)屬于本發(fā)明所涵蓋的專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種電連接器的成型方法，其特征在于，包括提供一本體，所述本體內(nèi)固設(shè)有多個(gè)端子，每一所述端子具有一延伸部向下顯露于所述本體外，所述延伸部的末端設(shè)有一焊接部；提供一平整工作面；提供多個(gè)焊料，將所述本體放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上連接所述焊接部，向下連接所述平整工作面；先對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱，之后再進(jìn)行冷卻固化，以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于當(dāng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度達(dá)到所述焊料的熔點(diǎn)，冷卻固化處理后所述焊料變成球狀。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于當(dāng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度超過所述焊料的熔點(diǎn)，冷卻固化處理后所述焊料變成球狀。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于當(dāng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理時(shí)，加熱的溫度在所述焊料的熔點(diǎn)以下，冷卻固化處理后所述焊料維持原形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊料為錫膏。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊料為錫球。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊接部設(shè)有一勾部，所述勾部位于所述焊料內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述平整工作面設(shè)有抗焊材料。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述平整工作面由抗焊材料制成。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊料的厚度在0.2mm 以上。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于在所述平整工作面對(duì)應(yīng)多個(gè)所述焊料處設(shè)有多個(gè)容納孔，所述焊料位于所述容納孔內(nèi)。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊接部向下插入所述焊料內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊接部成彎折狀，所述焊料位于所述焊接部的底面。
14.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊料與所述焊接部連接之前，所述焊料先設(shè)于所述平整工作面。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接器的成型方法，其特征在于所述焊料與所述焊接部連接之前，所述焊料先設(shè)于所述焊接部。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電連接器的成型方法，提供一本體，所述本體內(nèi)固設(shè)有多個(gè)端子，每一所述端子具有一延伸部向下顯露于所述本體外，所述延伸部的末端設(shè)有一焊接部；提供一平整工作面和多個(gè)焊料，將所述本體放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上連接所述焊接部，向下連接所述平整工作面；先對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱處理，之后再進(jìn)行冷卻固化處理，以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面，可以確保錫膏底部焊接點(diǎn)的平整度，省略了以往在焊料不平時(shí)的整平步驟，避免電連接器在焊接至電路板時(shí)出現(xiàn)空焊、漏焊的現(xiàn)象，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)步驟，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01R43/02GK102509990SQ201110317709
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者吳永權(quán), 蔡超文 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司