專利名稱：Led光源模塊的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED光源，特別涉及一種LED光源模塊的封裝方法。
背景技術(shù)：
LED光源模塊的原有封裝方式為單一點(diǎn)大功率晶片封裝方式，即采用方形鋁基板及12點(diǎn)的封裝方式。這種封裝方式存在加工時(shí)間長(zhǎng)，其光效為每瓦約55-601m，而且封裝膠的使用量也大，固晶膠需使用銀膠。銀膠存在問題是，需要完全烤乾，若不烤乾會(huì)容易吸收水分并與封裝膠起反應(yīng)，造成晶片黑化并而影響壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，在于提供一種LED光源模塊的封裝方法。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED光源模塊的封裝方法，以鏡面鋁基版為支架，將多個(gè)小功率LED晶片封裝成大功率的集成LED芯片光源，并將導(dǎo)線/焊線直接焊接在 PCB的鍍金線路上，再采用點(diǎn)膠技術(shù)用LED封裝膠進(jìn)行封裝。所述的小功率LED晶片的功率為0. 06W至0. 5W，通過多個(gè)小功率LED晶片的串并連接來實(shí)現(xiàn)集成LED芯片的大功率。所述的點(diǎn)膠技術(shù)是采用螺桿點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)膠滴直徑< 0. 25mm的微量點(diǎn)膠，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)。本發(fā)明LED光源模塊的封裝方法的優(yōu)點(diǎn)在于高成本效益、線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、節(jié)省系統(tǒng)板空間。以5W的LED為例，傳統(tǒng)高功率5W的LED光源，須采用5顆(45*45) Iff的LED芯片封裝成5顆LED元件，而采用本發(fā)明的封裝方法是將82顆0. 06W(10*16mil&9*21mil&8* 20mil&9*23mil)的LED芯片封裝成一個(gè)單一的大功率的集成LED芯片，因此需要的二次光學(xué)透鏡將從82片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本，進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。此外，本發(fā)明的封裝方法僅需單顆大功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產(chǎn)品體積更加輕薄短小，可大幅度利用晶片自身的發(fā)光面積，以利光校的提高。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的LED光源模塊的封裝方法，是以鏡面鋁基版為支架，將多個(gè)小功率LED晶片封裝成大功率的集成LED芯片光源，并將導(dǎo)線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，再采用點(diǎn)膠技術(shù)用LED封裝膠進(jìn)行封裝。上述小功率LED晶片的功率為0. 06W至0. 5W，通過多個(gè)小功率LED晶片的串并連接來實(shí)現(xiàn)集成LED芯片的大功率。上述點(diǎn)膠技術(shù)是采用螺桿點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)膠滴直徑< 0. 25mm的微量點(diǎn)膠，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)。LED封裝膠使用方法如下(依照選用不同的封裝膠，固化時(shí)間會(huì)有差異)
混合比例A B = 100 100 (重量比)混合粘度25°C :650-900cps凝膠時(shí)間150°CX85-105 秒可使用時(shí)間25 °C X 4小時(shí)固化條件初期固化120°C -125°C X 35-45分鐘后期固化120°C X6-8小時(shí)或130°C X6小時(shí) 要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔； 按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，再依照要求色溫配比螢光粉，螢光粉搭配考量其成分及粒徑大小，以避免出現(xiàn)攪拌不均勻。鏡面鋁基板有以下幾點(diǎn)好處1、薄膜工藝，讓基體上的線路更加精確；(2)、量大降低成本；3、可塑性高，可依不同需求做設(shè)計(jì)。采用本發(fā)明的LED光源模塊的封裝方法組裝的LED模塊，有5W、6W、7W甚至更大， 性能更好，色溫可做到2200K-—8000K，流明達(dá)85LM/W以上。
權(quán)利要求
1.一種LED光源模塊的封裝方法，其特征在于以鏡面鋁基版為支架，將多個(gè)小功率 LED晶片封裝成大功率的集成LED芯片光源，并將導(dǎo)線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，再采用點(diǎn)膠技術(shù)用LED封裝膠進(jìn)行封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊的封裝方法，其特征在于所述的小功率LED晶片的功率為0. 06W至0. 5W，通過多個(gè)小功率LED晶片的串并連接來實(shí)現(xiàn)集成LED芯片的大功率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊的封裝方法，其特征在于所述的點(diǎn)膠技術(shù)是采用螺桿點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)膠滴直徑< 0. 25mm的微量點(diǎn)膠，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)。
全文摘要
一種LED光源模塊的封裝方法，是以鏡面鋁基版為支架，將多個(gè)小功率LED晶片封裝成大功率的集成LED芯片，并將導(dǎo)線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，再采用點(diǎn)膠技術(shù)用LED封裝膠進(jìn)行封裝。本發(fā)明LED光源模塊的封裝方法的優(yōu)點(diǎn)在于高成本效益、線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、節(jié)省系統(tǒng)板空間。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102361051SQ20111032671
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者李維德, 沈偉斌, 陳艷, 黃煒勝 申請(qǐng)人:江蘇立德照明產(chǎn)業(yè)有限公司