專利名稱：一種rfid電子標(biāo)簽的封裝方法及rfid電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法及RFID電子標(biāo)簽，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前利用RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行防偽的技術(shù)手段主要是將RFID電子標(biāo)簽嵌入到瓶蓋，該技術(shù)解決的是瓶裝商品的防偽；相關(guān)專利有申請?zhí)枮?00420060583. 9公開的技術(shù)方案。傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽天線設(shè)計存在應(yīng)用局限，通常電子標(biāo)簽天線設(shè)計成天線走線緊密挨著的圓形或者矩形，當(dāng)電子標(biāo)簽貼在瓶口有金屬的商品上時，容易受到金屬的干擾而不易讀出數(shù)據(jù)。避開金屬干擾時又不能粘貼在商品封裝開口處。將RFID電子標(biāo)簽嵌入到瓶蓋主要缺點(diǎn)在于成本高、工藝上難于保證每個商品都在開啟瓶蓋的時候?qū)FID電子損壞、對瓶口有金屬封裝的瓶體難于識別、商品適用范圍小寸。RFID 射頻識別技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)的不足，本發(fā)明提供一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法及 RFID電子標(biāo)簽，本發(fā)明主要解決RFID電子標(biāo)簽不可重復(fù)利用，克服金屬和水干擾等技術(shù)問題。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法，在電子標(biāo)簽實(shí)體銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，在墊片上附著不干膠紙；將天線延伸到標(biāo)簽的全部實(shí)體，并在鑲嵌物inlay沒有天線的其它地方開刀口 ；以粘貼方式粘貼在商品封裝口。電子標(biāo)簽由RFID芯片、天線和墊片所組成的一種封裝形式。一種RFID電子標(biāo)簽，標(biāo)簽實(shí)體標(biāo)簽實(shí)體由銅版紙(印刷logo或文字)，鑲嵌物 inlay (銅版紙的下一層，天線主要附著在該層)，墊片(不干膠紙粘貼在該墊片上，撕下銅版紙和inlay后，該墊片可丟棄)組成。在電子標(biāo)簽實(shí)體銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，墊片在inlay的下面， 在墊片上附著不干膠紙；天線的長度與標(biāo)簽的長度相等，并在鑲嵌物inlay沒有天線的其它地方開刀口。本發(fā)明以粘貼方式粘貼在商品封裝口，商品封裝口開啟必然會將RFID電子標(biāo)簽撕毀或者損壞；本發(fā)明根據(jù)商品不同的封裝形式可靈活調(diào)整RFID電子標(biāo)簽形狀與尺寸，能將商品信息或者logo等展現(xiàn)在RFID電子標(biāo)簽上外，還能合理避開商品封裝上的金屬和水對RIFD電子標(biāo)簽造成的干擾。商品封裝中的局部是會出現(xiàn)金屬的，而金屬對RFID發(fā)射的頻率具有吸波作用，使 RFID不能正常的進(jìn)行信息交互；商品封裝的金屬如果在封口出，而RFID也需要粘貼在商品封裝的封口處，為了使RFID既能粘貼在封口處又能避開金屬封口而正常進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所以RFID天線設(shè)計時，天線必須在商品封口處有天線，封口打開天線斷裂使RFID不能繼續(xù)通信，達(dá)到防止二次使用的目的，要避開金屬，天線就必須從封口處延伸到商品封裝上沒有金屬的地方，商品封裝上沒有金屬的天線部分才是RFID的主體天線，在商品沒有開封的情況下能一直正常進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明改變傳統(tǒng)天線設(shè)計方法，增大電子標(biāo)簽貼撕毀的可能性，使RFID電子標(biāo)簽避開金屬和水的干擾。本發(fā)明不僅能降低封裝成本，還能提升商品適用范圍，保證每個商品在開啟封裝時都能將RFID電子標(biāo)簽損壞，避開金屬封裝和水對RFID電子標(biāo)簽的影響。


當(dāng)結(jié)合附圖考慮時，通過參照下面的詳細(xì)描述，能夠更完整更好地理解本發(fā)明以及容易得知其中許多伴隨的優(yōu)點(diǎn)，但此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解， 構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定，其中圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施例方式顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于本發(fā)明的宗旨所做的許多修改和變化屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。實(shí)施例1:如圖1所示，本發(fā)明改善傳統(tǒng)天線設(shè)計方法，將天線延伸到標(biāo)簽的全部實(shí)體，并開刀口增大撕毀的可能性。電子標(biāo)簽由RFID芯片、天線和墊片所組成的一種封裝形式；標(biāo)簽實(shí)體標(biāo)簽實(shí)體由銅版紙(印刷logo或文字)，inlay (銅版紙的下一層，天線主要附著在該層)，墊片(不干膠紙粘貼在該墊片上，撕下銅版紙和inlay后，該墊片可丟棄)組成。本發(fā)明以粘貼方式粘貼在商品封裝口，商品封裝口開啟必然會將RFID電子標(biāo)簽撕毀或者損壞；本發(fā)明根據(jù)商品不同的封裝形式可靈活調(diào)整RFID電子標(biāo)簽形狀與尺寸，能將商品信息或者logo等展現(xiàn)在RFID電子標(biāo)簽上外，還能合理避開商品封裝上的金屬和水對RIFD電子標(biāo)簽造成的干擾；如圖1所示，天線為圓形，直徑小于標(biāo)簽實(shí)體，上部為圓形，中間為條形，下部為矩形，圓形連接條形，條形的另一端連接矩形；圓形、條形和矩形中有天線，天線相互連接，圓形3的直徑為25mm ；條形2的長度為25mm，寬度為IOmm ；矩形1的長度為40mm， 寬度為35mm ；條形2中第一天線5的長度為45mm，寬度為5mm以內(nèi)；矩形1中第二天線4的直徑為^mm ；圓形3中第三天線6的直徑小于圓形3的直徑。
在圓形3的圓周處開口；能開口的地方都盡量開口，在鑲嵌物(inlay)上會鑲嵌天線，鑲嵌物可以是聚對苯二甲酸類塑料(PET)、PVC、紙等材質(zhì)，在這些材質(zhì)上鑲嵌鋁箔、銅等材質(zhì)的材料，或者是將導(dǎo)電銀漿噴在紙上形成天線；在鑲嵌物上附著的天線是不能斷裂的，在鑲嵌物上除了天線的其它部分都可以開刀口，以達(dá)到粘貼后不容易完整撕下的目的，防止RFID電子標(biāo)簽二次使用。實(shí)施例2 電子標(biāo)簽貼在紅酒商品上圓圈部分粘貼在瓶口，矩形部分根據(jù)標(biāo)簽細(xì)長部分延伸粘貼在瓶脖子或者瓶體上。如上所述，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)地說明，但是只要實(shí)質(zhì)上沒有脫離本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)及效果可以有很多的變形，這對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。因此，這樣的變形例也全部包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法，其特征是在電子標(biāo)簽實(shí)體銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，在墊片上附著不干膠紙；將天線延伸到標(biāo)簽的全部實(shí)體，并在鑲嵌物 inlay沒有天線的其它地方開刀口 ；以粘貼方式粘貼在商品封裝口。
2.—種RFID電子標(biāo)簽，其特征是標(biāo)簽實(shí)體由銅版紙、鑲嵌物inlay、墊片組成； 在銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，墊片在鑲嵌物inlay的下面，在墊片上附著不干膠紙；天線的長度與標(biāo)簽的長度相等，并在鑲嵌物inlay沒有天線的其它地方開刀口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是銅版紙為印刷logo或文字， 鑲嵌物inlay為銅版紙的下一層，天線主要附著在該層，不干膠紙粘貼在墊片上，撕下銅版紙和inlay后，墊片分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是天線為圓形，直徑小于標(biāo)簽實(shí)體，上部為圓形，中間為條形，下部為矩形，圓形連接條形，條形的另一端連接矩形；圓形、條形和矩形中有天線，天線相互連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是圓形的直徑為25mm ；條形的長度為25mm，寬度為IOmm ；矩形的長度為40mm，寬度為 35mm ；條形中第一天線的長度為45mm，寬度為5mm以內(nèi)； 矩形中第二天線的直徑為^mm ； 圓形中第三天線的直徑小于圓形3的直徑； 在圓形的圓周處開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是能開口的地方都開口，在鑲嵌物inlay上會鑲嵌天線，鑲嵌物可以是聚對苯二甲酸類塑料(PET)、PVC、紙材質(zhì)，在這些材質(zhì)上鑲嵌鋁箔、銅等材質(zhì)的材料，或者是將導(dǎo)電銀漿噴在紙上形成天線；在鑲嵌物上除了天線的其它部分都可以開刀口。
全文摘要
一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法及RFID電子標(biāo)簽，在電子標(biāo)簽實(shí)體銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，在墊片上附著不干膠紙；將天線延伸到標(biāo)簽的全部實(shí)體，并在鑲嵌物inlay沒有天線的其它地方開刀口；以粘貼方式粘貼在商品封裝口；本發(fā)明改變傳統(tǒng)天線設(shè)計方法，增大電子標(biāo)簽貼撕毀的可能性，使RFID電子標(biāo)簽避開金屬和水的干擾。本發(fā)明不僅能降低封裝成本，還能提升商品適用范圍，保證每個商品在開啟封裝時都能將RFID電子標(biāo)簽損壞，避開金屬封裝和水對RFID電子標(biāo)簽的影響。
文檔編號H01Q1/22GK102360445SQ201110328308
公開日2012年2月22日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者劉玉龍 申請人:北京中久聯(lián)科技有限公司