專利名稱：一種超材料的封裝方法
ー種超材料的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及板材的封裝エ藝，具體涉及ー種超材料的封裝方法。
背景技木“超材料"是指ー些具有天然材料所不具備的超常物理性質(zhì)的人工復(fù)合結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。通過在材料的關(guān)鍵物理尺度上的結(jié)構(gòu)有序設(shè)計，可以突破某些表觀自然規(guī)律的限制，從而獲得超出自然界固有的普通性質(zhì)的超常材料功能。超材料的加工過程主要是將帶有金屬微結(jié)構(gòu)陣列的PCB板迭層在一起，層板之間填充其他介質(zhì)。在層疊具有金屬微結(jié)構(gòu)陣列的PCB板過程中需要將各層板對整，并且需要將不同PCB板層的金屬微結(jié)構(gòu)陣列對齊。目前關(guān)于“超材料”的封裝僅停留在一些手動操作上，在手動封裝過程中，需要手動將微結(jié)構(gòu)超材料，用雙面膠連接起來，這種操作人為誤差容易造成微結(jié)構(gòu)錯位，微結(jié)構(gòu)之間的介質(zhì)層厚度不均勻，導(dǎo)致樣品的性能與設(shè)計相差太大，且封裝效率非常低下。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供ー種超材料的封裝方法，能夠提高超材料基板的封裝精度和效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明ー實施例提供了ー種超材料的封裝方法，該封裝方法包括:在第一超材料板的表面形成膠層；將具有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)；將第二超材料板按所述影像標(biāo)準(zhǔn)粘貼到所述第一超材料板的表面；對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:采用自動化的超材料板刷膠封裝方式，將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)，然后根據(jù)該影像在第一超材料板的基礎(chǔ)上繼續(xù)粘貼其他超材料板，能夠保證封裝結(jié)構(gòu)的精度，并提高了封裝效率。

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造 性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本發(fā)明實施例一提供的ー種超材料的封裝方法流程圖；圖2是本發(fā)明實施例ニ提供的ー種超材料的封裝方法流程圖。
具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實施例一、參見圖1，是本發(fā)明實施例一提供的ー種超材料的封裝方法流程圖，該封裝方法包括:Sll:設(shè)計與第一超材料板尺寸對應(yīng)的貼片機(jī)底座。其中，第一超材料板的面積小于15 X 15mm。S12:將預(yù)設(shè)的鋼網(wǎng)置于第一超材料板的表面，用刮刀將膠體均勻的刮至鋼網(wǎng)區(qū)域，從而在第一超材料板的表面形成膠層，并將膠層加熱至粘流態(tài)。其中，預(yù)設(shè)的鋼網(wǎng)是根據(jù)第一超材料板的要求進(jìn)行設(shè)計的，包括設(shè)計鋼網(wǎng)的開ロ位置、尺寸、以及厚度。其中，膠層為熱固性樹脂。S13:吸盤將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)。S14:將第二 超材料板按影像標(biāo)準(zhǔn)粘貼到第一超材料板的表面。

S15:對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。其中，第一超材料板和第二超材料板之間的間隔距離小于5mm。本實施例中，采用自動化的超材料刷膠封裝方式，將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)，然后根據(jù)該影像在第一超材料板的基礎(chǔ)上繼續(xù)粘貼其他超材料板，能夠保證封裝結(jié)構(gòu)的精度，并提聞了封裝效率。實施例ニ、參見圖2，是本發(fā)明實施例ニ提供的ー種超材料的封裝方法流程圖，該封裝方法包括:S21:設(shè)計與第一超材料板尺寸對應(yīng)的貼片機(jī)底座。S22:采用噴涂的方式，在所述第一超材料板的表面形成膠層，并將該膠層加熱至粘流態(tài)。S23:吸盤將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)。S24:將第二超材料板按影像標(biāo)準(zhǔn)粘貼到第一超材料板的表面。S25:對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。S26:在第二超材料板的表面形成膠層，在該膠層上粘貼第三超材料板，并燒烤固化。然后重復(fù)步驟S26，獲得多層超材料板的封裝體。本實施例相對于實施例一，描述了多層超材料的封裝過程，エ藝流程簡單，可提高的封裝的精度和效率。以上對本發(fā)明實施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種超材料的封裝方法，其特征在于，該方法包括: 在第一超材料板的表面形成膠層； 將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)； 將第二超材料板按所述影像標(biāo)準(zhǔn)粘貼到所述第一超材料板的表面； 對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述方法之前還包括: 設(shè)計與所述第一超材料板尺寸對應(yīng)的貼片機(jī)底座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述方法還包括: 在所述第二超材料板上按所述影像標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步粘貼超材料板，獲得多層超材料板的封裝體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述膠層為熱固性樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層，包括: 將預(yù)設(shè)的鋼網(wǎng)置于第一超材料板的表面，用刮刀將膠體均勻的刮至鋼網(wǎng)區(qū)域，從而在第一超材料板的表面形成膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，將預(yù)設(shè)的鋼網(wǎng)置于第一超材料板的表面之前，還包括: 根據(jù)封裝要求設(shè)計所述鋼網(wǎng)的開ロ位置、尺寸、以及厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層，包括: 采用噴涂的方式，在所述第一超材料板的表面形成膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或者7所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層以后，還包括: 將所述膠層加熱至粘流態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一超材料板的面積小于15 X15mm0
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一超材料板和第二超材料板之間的間隔距離小于5mm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種超材料的封裝方法，該封裝方法包括在第一超材料板的表面形成膠層；將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預(yù)置的貼片機(jī)底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標(biāo)準(zhǔn)；將第二超材料板按所述影像標(biāo)準(zhǔn)粘貼到所述第一超材料板的表面；對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。以提高封裝的精度和效率。
文檔編號H01Q15/00GK103094695SQ20111033651
公開日2013年5月8日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者劉若鵬, 趙治亞, 法布里奇亞·蓋佐, 李國振 申請人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司