專(zhuān)利名稱(chēng)：多工藝機(jī)臺(tái)的工序控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及多工藝機(jī)臺(tái)的工序控制方法。
背景技術(shù)：
集成電路制造工藝多數(shù)通過(guò)機(jī)臺(tái)完成，機(jī)臺(tái)可以進(jìn)行一種工藝或多種工藝，本申請(qǐng)書(shū)稱(chēng)能夠進(jìn)行多種工藝的機(jī)臺(tái)為多工藝機(jī)臺(tái)，衡量機(jī)臺(tái)生產(chǎn)速率的一個(gè)指標(biāo)是WPH，即每小時(shí)能夠處理的晶圓數(shù)量。對(duì)于多工藝機(jī)臺(tái)，如何控制工藝，以盡可能提高機(jī)臺(tái)生產(chǎn)速率是業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)心的問(wèn)題。圖1是現(xiàn)有一種多工藝機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖，下述字母M表示搬運(yùn)晶圓，P表示對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，該機(jī)臺(tái)依照下述步驟處理每個(gè)晶圓 TMlend ；
步驟al (Ml)將晶圓從晶圓盒裝入CH-F，起始時(shí)間TMlstart，結(jié)束時(shí)間為步驟a2(Pl)在CH-F中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)Plstart，結(jié)束時(shí)間為步驟a3(M2)將晶圓從CH-F中搬運(yùn)至CH-C，起始時(shí)間為T(mén)Mktart，結(jié)束時(shí)間為步驟a4(P2)在CH-C中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P2start，結(jié)束時(shí)間為步驟a5 (M3)將晶圓從CH-C中搬運(yùn)至CH-A，起始時(shí)間為T(mén)M3start，結(jié)束時(shí)間為步驟a6 (M4)將晶圓從CH-A中搬運(yùn)至CH-1，起始時(shí)間為T(mén)M4start，結(jié)束時(shí)間為步驟a7(P3)在CH-I中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P3start，結(jié)束時(shí)間為步驟a8(M5)將晶圓從CH-I中搬運(yùn)至CH-3，起始時(shí)間為T(mén)Mktart，結(jié)束時(shí)間為步驟a9(P4)在CH-3中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P如tart，結(jié)束時(shí)間為步驟alO(M6)將晶圓從CH-3中搬運(yùn)至CH-B，起始時(shí)間為T(mén)M6start，結(jié)束時(shí)間為步驟all (P5)在CH-B中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P5start，結(jié)束時(shí)間為

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供多工藝機(jī)臺(tái)的工序控制方法，以便提高機(jī)臺(tái)WPH。本發(fā)明技術(shù)方案的核心思路在于選擇多工藝機(jī)臺(tái)的瓶頸工藝，增加與該瓶頸工藝共享搬運(yùn)設(shè)備的非瓶頸工藝的等待時(shí)間，然后在該非瓶頸工藝的等待時(shí)間內(nèi)，將需要瓶頸工藝處理的晶圓搬運(yùn)至瓶頸工藝，以便通過(guò)加快瓶頸工藝的晶圓處理速率，來(lái)提高多工藝機(jī)臺(tái)的WPH。多工藝機(jī)臺(tái)中各工藝均有等待時(shí)間(stay time)，即前一個(gè)晶圓通過(guò)該工藝處理完畢后，但晶圓還未從該工藝處開(kāi)始搬運(yùn)出的時(shí)間，空閑時(shí)間最小的工藝段成為多工藝機(jī)臺(tái)的瓶頸工藝。較佳的，該非瓶頸工藝增加的等待時(shí)間滿足下述兩個(gè)條件該增加的等待時(shí)間小于向瓶頸工藝搬運(yùn)晶圓的時(shí)刻與該非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差，且大于瓶頸工藝的晶圓搬出完成時(shí)刻與該非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差。較佳的，所述增加的等待時(shí)間進(jìn)一步滿足該增加的等待時(shí)間大于瓶頸工藝前一工藝處理完畢時(shí)刻與該非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差。上述技術(shù)方案通過(guò)增加與該瓶頸工藝共享搬運(yùn)設(shè)備的非瓶頸工藝的等待時(shí)間，然后在該非瓶頸工藝的等待時(shí)間內(nèi)，將需要瓶頸工藝處理的晶圓搬運(yùn)至瓶頸工藝，提高了單位時(shí)間的瓶頸工藝晶圓處理數(shù)量，從而提高了多工藝機(jī)臺(tái)的WPH。


圖1為一種多工藝機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)及工藝流程示意圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例中多工藝機(jī)臺(tái)工序控制方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供的多工藝機(jī)臺(tái)工序控制方法主要流程如下步驟1，選擇多工藝機(jī)臺(tái)的瓶頸工藝；步驟2，增加與該瓶頸工藝共享搬運(yùn)設(shè)備的非瓶頸工藝的等待時(shí)間，較佳的，增加的等待時(shí)間滿足條件1)及條件2)條件1)該增加的等待時(shí)間小于向瓶頸工藝搬運(yùn)晶圓的時(shí)刻與該非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差，且大于瓶頸工藝的晶圓搬出完成時(shí)刻與該非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差。條件2、該增加的等待時(shí)間大于瓶頸工藝前一工藝處理完畢時(shí)刻與該非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差。步驟3，在該非瓶頸工藝的等待時(shí)間內(nèi)，將需要瓶頸工藝處理的晶圓搬運(yùn)至瓶頸工藝。下面給出上述流程的一個(gè)具體實(shí)施方法，仍以圖1所示多工藝機(jī)臺(tái)為例。首先計(jì)算該多工藝機(jī)臺(tái)的各工藝晶圓的等待時(shí)間，選擇出瓶頸工藝CH-C，然后增加與CH-C共享搬運(yùn)設(shè)備的非瓶頸工藝CH-B的等待時(shí)間TXCHB，增加的等待時(shí)間TXCHB滿足條件1)及條件2)條件1) (TM3end-TP5end) < TXCHB <= (TM2start_TP5end)
條件2) (TPlend-TP5end) < TXCHB。具體工序流程如下步驟b 1 (Ml)將晶圓從晶圓盒裝入CH-F，起始時(shí)間TMlstart，結(jié)束時(shí)間為 TMlend ；步驟M(Pl)在CH F中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)Plstart，結(jié)束時(shí)間為 TPlend ；步驟b3(M2)將晶圓從CH-F中搬運(yùn)至CH-C，起始時(shí)間為T(mén)Mktart，結(jié)束時(shí)間為 TM2end ；步驟b4(P2)在CH-C中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P2start，結(jié)束時(shí)間為 TP2end ；步驟l35(M3)將晶圓從CH-C中搬運(yùn)至CH-A，起始時(shí)間為T(mén)M3start，結(jié)束時(shí)間為 TM3end ；步驟M (M4)將晶圓從CH-A中搬運(yùn)至CH_1，起始時(shí)間為T(mén)M4start，結(jié)束時(shí)間為 TM4end ；步驟b7(P3)在CH-I中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P3start，結(jié)束時(shí)間為 TP3end ；步驟b8(M5)將晶圓從CH-I中搬運(yùn)至CH_3，起始時(shí)間為T(mén)Mktart，結(jié)束時(shí)間為 TM5end ；步驟b9(P4)在CH-3中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P如tart，結(jié)束時(shí)間為 TP4end ；步驟blO(M6)將晶圓從CH-3中搬運(yùn)至CH-B，起始時(shí)間為T(mén)M6start，結(jié)束時(shí)間為 TM6end ；步驟bll (P5)在CH-B中對(duì)晶圓進(jìn)行工藝處理，起始時(shí)間為T(mén)P5start，結(jié)束時(shí)間為 TbP5end，其中 TbP5end = TP5end+TXCHB ；步驟bl2 (M7)將CH-F最新處理完畢的晶圓搬運(yùn)至CH-C中，起始時(shí)間為 TM7start,結(jié)束時(shí)間為 TM7end ；步驟bl3(M8)將晶圓從CH-B中搬運(yùn)至LL，機(jī)臺(tái)對(duì)該晶圓的處理完成，起始時(shí)間為 TM8start,結(jié)束時(shí)間為 TM8end ；顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多工藝機(jī)臺(tái)工序控制方法，其特征在于，包括步驟 選擇多工藝機(jī)臺(tái)的瓶頸工藝；增加與該瓶頸工藝共享搬運(yùn)設(shè)備的非瓶頸工藝的等待時(shí)間；在所述非瓶頸工藝的等待時(shí)間內(nèi)，將需要瓶頸工藝處理的晶圓搬運(yùn)至瓶頸工藝。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述增加的等待時(shí)間滿足條件該增加的等待時(shí)間小于向瓶頸工藝搬運(yùn)晶圓的時(shí)刻與所述非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差，且大于瓶頸工藝的晶圓搬出完成時(shí)刻與所述非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該增加的等待時(shí)間大于瓶頸工藝前一工藝處理完畢時(shí)刻與所述非瓶頸工藝處理完畢時(shí)刻的時(shí)間差。
全文摘要
本發(fā)明提供多工藝機(jī)臺(tái)的工序控制方法，以便提高機(jī)臺(tái)WPH，該工序控制方法包括步驟選擇多工藝機(jī)臺(tái)的瓶頸工藝，增加與該瓶頸工藝共享搬運(yùn)設(shè)備的非瓶頸工藝的等待時(shí)間，然后在所述非瓶頸工藝的等待時(shí)間內(nèi)，將需要瓶頸工藝處理的晶圓搬運(yùn)至瓶頸工藝，以便通過(guò)加快瓶頸工藝的晶圓處理速率，來(lái)提高多工藝機(jī)臺(tái)的WPH。
文檔編號(hào)H01L21/67GK102354674SQ20111034199
公開(kāi)日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者趙波 申請(qǐng)人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司