專利名稱：電子部件以及基板模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子部件以及基板模塊，更確切地講，涉及一種內置電容器的電子部件以及基板模塊。
背景技術：
作為以往的電子部件，例如，專利文獻I所記載的疊層電容器為人所知。圖18是專利文獻I所記載的疊層電容器500的正視圖。疊層電容器500具有疊層體502，內部導體504、506，引出電極508、510，以及外部電極512、514。疊層體502是通過將多個電介質層疊層而構成的。在圖18中，疊層體502的下側的面為安裝面。內部導體504、506與電介質層一起疊層，以中間夾持電介質層彼此相對的方式形成靜電電容。引出電極508、510分別與內部導體504、506連接，并被引出到安裝面上。外部電極512、514分別與引出電極508、510連接。在如上所述的疊層電容器500·中，通過將引出電極508、510之間的距離和從內部導體504、506到安裝面的距離保持為規(guī)定的關系，從而實現(xiàn)等效串聯(lián)電感的降低。但是，在專利文獻I所記載的疊層電容器500中，由于外部電極512、514很接近，因此，當向電路基板安裝時，外部電極512和外部電極514有可能被焊錫連接。即，在疊層電容器500中有可能發(fā)生短路。專利文獻I JP特開2004-140183號公報

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠實現(xiàn)低的ESL化、并且當向電路基板安裝時能夠抑制短路發(fā)生的電子部件以及基板模塊。本發(fā)明的一實施方式的電子部件的特征為，具有長方體形狀的疊層體，其層疊多個電介質層疊層而成；第一電容導體，其設置在上述電介質層上；第一引出導體，其與上述第一電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第一端面上；第三引出導體，其與上述第一電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第一側面上；第二電容導體，其設置在上述電介質層上，并且隔著上述第一電容導體和上述電介質層相對置；第二引出導體，其與上述第二電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第二端面上；第四引出導體，其與上述第二電容導體連接，并且被引出到上述第一側面上；第一外部電極以及第二外部電極，設置為跨于上述第一端面以及上述第二端面的各自與上述疊層體的底面之間，并且，分別與上述第一引出導體以及上述第二引出導體連接；第三外部電極，其設置在上述第一側面上，并且與上述第三引出導體連接；第四外部電極，其設置在上述第一側面上，并且與上述第四引出導體連接，在上述第一側面上，在上述第一端面和上述第三外部電極之間，不設置保持為與該第三外部電極的電位不 同的電位的外部電極，在上述第一側面上，在上述第二端面和上述第四外部電極之間，不設置保持為與該第四外部電極的電位不同的電位的外部電極。本發(fā)明的一個實施方式中的基板模塊的特征為，具有包括第一焊盤以及第二焊盤的電路基板；和安裝在上述電路基板上的上述電子部件，上述第一外部電極與上述第一焊盤連接，上述第二外部電極與上述第二焊盤連接。根據(jù)本發(fā)明，能夠實現(xiàn)低的ESL化，并能夠在向電路基板安裝時抑制短路的發(fā)生。


圖I是第一實施方式的電子部件的外觀立體圖。圖2是圖I的電子部件的疊層體的分解立體圖。圖3是圖I的電子部件的內部俯視圖。圖4 (a)是基板模塊的剖面結構圖，圖4 (b)是從z軸方向的正方向側俯視基板模塊的圖。圖5是圖4的基板模塊的等效電路圖。圖6是比較例的電子部件的外觀立體圖。圖7是比較例的電子部件的疊層體的分解立體圖。圖8是表示第一樣品以及第二樣品的傳遞特性(S21)的曲線圖。圖9是基板模塊的剖面結構圖。圖10是基板模塊的剖面結構圖。圖11是表示第一樣品至第四樣品的傳遞特性(S21)的曲線圖。圖12是第二實施方式的電子部件的疊層體的分解立體圖。圖13是圖12的電子部件的內部俯視圖。圖14是第三實施方式的電子部件的內部俯視圖。圖15是第四實施方式的電子部件的內部俯視圖。圖16是第五實施方式的電子部件的外觀立體圖。圖17是第六實施方式的電子部件的外觀立體圖。圖18是專利文獻I所記載的疊層電容器的正視圖。圖中SI上表面S2下表面S3、S4 端面S5、S6 側面IOUOa IOe電子部件IlUla Ile 疊層體12a、12b、13 16 外部電極
17a 17i陶瓷層18a 18c、19a 19c、43、45 電容導體20a 20c、21a 21c、22a 22c、23a 23c、24a 24c、25a 25c、44、46 50、72a 72c,73a 73c,74a 74c,75a 75c 引出導體30a 30c、31a 31c、41、42 內部導體40a 40c基板模塊51電路基板
52基板主體54信號導體55接地電極56通孔導體60a 60d 焊錫
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式中的電子部件以及基板模塊進行說明。(第一實施方式)(電子部件的構成)首先，參照附圖對第一實施方式的電子部件的構成進行說明。圖I是第一實施方式的電子部件10的外觀立體圖。圖2是圖I的電子部件10的疊層體11的分解立體圖。圖3是圖I的電子部件的內部俯視圖。以下，將疊層體11的疊層方向定義為z軸方向。當從z軸方向俯視疊層體11時，將疊層體11的長邊延伸的方向定義為X軸方向。當從z軸方向俯視疊層體11時，將疊層體11的短邊延伸的方向定義為y軸方向。電子部件10是例如作為耦合電容器而使用的芯片電容器，如圖I至圖3所示，具有疊層體11 ;外部電極12 (12a、12b)、13 16 ;以及內部導體30 (30a 30c)、31 (31a 31c)(圖I中未圖示)。疊層體11呈長方體形狀。不過，通過對疊層體11實施切面而使其形成在角上以及棱線上呈圓形的形狀。以下，在疊層體11中，將z軸方向的正方向側的面作為上表面SI，將z軸方向的負方向側的面作為下表面S2。另外，將X軸方向的負方向側的面作為端面S3，將X軸方向的正方向側的面作為端面S4。另外，將y軸方向的正方向側的面作為側面S5，將I軸方向的負方向側的面作為側面S6。如圖2所示，疊層體11是通過將多層陶瓷層17 (17a 17h)按照從z軸方向的正方向側向負方向側的順序排列疊層而構成的。陶瓷層17呈長方形，由電介質陶瓷制作而成。以下，將陶瓷層17的z軸方向的正方向側的主面稱為表面，將陶瓷層17的z軸方向的負方向側的主面稱為背面。疊層體11的上表面SI由設置在z軸方向的最正方向側的陶瓷層17a的表面構成。疊層體11的下表面S2由設置在z軸方向的最負方向側的陶瓷層17h的背面構成。另外，端面S3是通過陶瓷層17a 17h的X軸方向的負方向側的短邊連接而構成的。端面S4是通過陶瓷層17a 17h的X軸方向的正方向側的短邊連接而構成的。側面S5是通過陶瓷層17a 17h的y軸方向的正方向側的長邊連接而構成的。側面S6是通過陶瓷層17a 17h的y軸方向的負方向側的長邊連接而構成的。如圖2以及圖3所示，內部導體30a 30c分別設置在陶瓷層17b、17d和17f的表面上，且內置在疊層體11內。內部導體31a 31c分別設置在陶瓷層17c、17e和17g的表面上，且內置在疊層體11內。即，內部導體30和內部導體31在z軸方向上交替疊層。內部導體30 (30a 30c)具有電容導體18 (18a 18c)以及引出導體20 (20a 20c)、22 (22a 22c)和23 (23a 23c)。電容導體18呈長方形，且以不與陶瓷層17的外緣相接的方式設置在陶瓷層17的表面上。引出導體20與電容導體18連接，并且，通過被弓丨出到疊層體11的端面S3上而從端面S3露出。更詳細地講，引出導體20被從電容導體18的X軸方向的負方向側的短邊，向X軸方向的負方向側引出。由此，引出導體20被引出到陶瓷層17的X軸方向的負方向側的短邊。引出導體22與電容導體18連接，并且，通過被引出到疊層體11的側面S5上而從 側面S5露出。更詳細地講，引出導體22從電容導體18的比y軸方向的正方向側的長邊的中點更靠X軸方向的負方向側的位置起，向I軸方向的正方向側延伸。由此，引出導體22被引出到陶瓷層17的比y軸方向的正方向側的長邊的中點更靠X軸方向的負方向側的位置上。引出導體23與電容導體18連接，并且，通過被引出到疊層體11的側面S6上而從側面S6露出。更詳細地講，引出導體23從電容導體18的比y軸方向的負方向側的長邊的中點更靠X軸方向的負方向側的位置起，向y軸方向的負方向側延伸。由此，引出導體23被引出到陶瓷層17的比y軸方向的負方向側的長邊的中點更靠X軸方向的負方向側的位置上。內部導體31 (31a 31c)具有電容導體19 (19a 19c)以及引出導體21 (21a 21c)、24 (24a 24c)和25 (25a 25c)。電容導體19呈長方形，且以不與陶瓷層17的外緣相接的方式設置在陶瓷層17的表面上。并且，電容導體19隔著陶瓷層17與電容導體18相對置。由此，在電容導體18和19之間形成靜電電容(即電容)。引出導體21與電容導體19連接，并且，通過被引出到疊層體11的端面S4上而從端面S4露出。更詳細地講，引出導體21被從電容導體19的X軸方向的正方向側的短邊，向X軸方向的正方向側引出。由此，引出導體21被引出到陶瓷層17的X軸方向的正方向側的短邊。引出導體24與電容導體19連接，并且，通過被引出到疊層體11的側面S5上而從側面S5露出。更詳細地講，引出導體24從電容導體19的比y軸方向的正方向側的長邊的中點更靠X軸方向的正方向側的位置起，向y軸方向的正方向側延伸。由此，引出導體24被引出到陶瓷層17的比y軸方向的正方向側的長邊的中點更靠X軸方向的正方向側的位置上。即，當從z軸方向俯視時，引出導體24比引出導體22更位于X軸方向的正方向側。引出導體25與電容導體19連接，并且，通過被引出到疊層體11的側面S6上而從側面S6露出。更詳細地講，引出導體25從電容導體19的比y軸方向的負方向側的長邊的中點更靠X軸方向的正方向側的位置起，向I軸方向的負方向側延伸。由此，引出導體25被引出到陶瓷層17的比y軸方向的負方向側的長邊的中點更靠X軸方向的正方向側的位置上。即，當從z軸方向俯視時，引出導體25比引出導體23更位于X軸方向的正方向側。
外部電極12a、12b分別設置為跨于各端面S3、S4和疊層體11的上表面SI、下表面S2以及側面S5、S6之間，并且與各引出導體20a 20c、21a 21c連接。更詳細地講，外部電極12a以覆蓋引出導體20a 20c從端面S3露出的部分的方式，覆蓋疊層體11的端面S3的整個面。而且，外部電極12a被從端面S3折回到上表面SI、下表面S2以及側面S5、S6上。外部電極12b以覆蓋引出導體21a 21c從端面S4露出的部分的方式，覆蓋疊層體11的端面S4的整個面。而且，外部電極12b被從端面S4折回到上表面SI、下表面S2以及側面S5、S6上。外部電極13、14分別設置在側面S5、S6上，并且與引出導體22a 22c與23a 23c連接。更詳細地講，外部電極13，以覆蓋引出導體22a 22c從側面S5露出的部分的 方式，在疊層體11的側面S5上形成為在z軸方向上延伸的帶狀。而且，外部電極13從側面S5折回到上表面SI以及下表面S2上。外部電極14，以覆蓋引出導體23a 23c從側面S6露出的部分的方式，在疊層體11的側面S6上形成為在z軸方向上延伸的帶狀。此時，夕卜部電極14與外部電極13相對置。而且,外部電極14從側面S6折回到上表面SI以及下表面S2上。外部電極15、16分別設置在側面S5、S6上，并且與引出導體24a 24c與25a 25c連接。更詳細地講，外部電極15，以覆蓋引出導體24a 24c從側面S5露出的部分的方式，在疊層體11的側面S5上形成為在z軸方向上延伸的帶狀。而且，外部電極15從側面S5折回到上表面SI以及下表面S2上。另外，由于引出導體24比引出導體22更位于X軸方向的正方向側，因此，夕卜部電極15比外部電極13更位于X軸方向的正方向側。外部電極16，以覆蓋引出導體25a 25c從側面S6露出的部分的方式，在疊層體11的側面S6上形成為在z軸方向上延伸的帶狀。此時，外部電極16與外部電極15相對置。而且，外部電極16從側面S6折回到上表面SI以及下表面S2上。另外，由于引出導體25比引出導體23更位于X軸方向的正方向側，因此，夕卜部電極16比外部電極14更位于X軸方向的正方向側。另外，在電子部件10中，如圖I所示，在側面S5、S6上，在端面S3和外部電極13、14之間分別沒有設置被保持為與外部電極13、14不同的電位的外部電極。另外，如圖I所示，在側面S5、S6上，外部電極12a折回到端面S3上。因此，在端面S3和外部電極13、14之間分別設有外部電極12a。不過，夕卜部電極12a經(jīng)由內部導體30分別與外部電極13、14電連接。因此，外部電極12a的電位與外部電極13、14的電位相等。另外，在電子部件10中，如圖I所示，在側面S5、S6上，在端面S4和外部電極15、16之間分別沒有設置被保持為與外部電極15、16不同的電位的外部電極。另外，如圖I所示，在側面S5、S6上，外部電極12b折回到端面S4上。因此，在端面S4和外部電極15、16之間分別設有外部電極12b。不過，夕卜部電極12b經(jīng)由內部導體31分別與外部電極15、16電連接。因此，外部電極12b的電位與外部電極15、16的電位相等。而且，在側面S5的外部電極13和外部電極15之間沒有設置被保持為與外部電極
13、15的電位不同的電位的外部電極。同樣，在側面S6的外部電極14和外部電極16之間沒有設置被保持為與外部電極14、16的電位不同的電位的外部電極。即，在外部電極13、15之間以及外部電極14、16之間不設置外部電極。由此，成為外部電極13、15相鄰，外部電極
14、16相鄰。(電子部件的制造方法)
接下來，沿用圖I至圖3對電子部件10的制造方法進行說明。首先，以規(guī)定的比率稱量作為主成分的BaTi03、CaTi03、SrTiO3或者CaZrO3和作為副成分的Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物或者稀土類化合物，并投入球磨機，進行濕式調合。將所獲得的混合物干燥后粉碎，并假燒所獲得的粉末。在將所獲得的假燒粉末用球磨機濕式粉碎之后，進行干燥，然后粉碎，從而獲得電介質陶瓷粉末。對該電介質陶瓷粉末加入有機粘結劑以及有機溶劑并用球磨機進行混合。利用刮刀法使所獲得的陶瓷漿料在載片上形成薄片狀并使其干燥，制造應成為陶瓷層17的陶瓷生片。應成為陶瓷層17的陶瓷生片的厚度優(yōu)選為0. 5 y m以上10 y m以下。接下來，在應成為陶瓷層17的陶瓷生片上利用絲網(wǎng)印刷法或光刻法等的方法涂敷由導電性材料形成的糊膏，由此形成內部導體30、31。由導電性材料形成的糊膏是例如在金屬粉末中添加有機粘結劑以及有機溶劑形成的。金屬粉末為例如Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金和Au等。內部導體30、31的厚度優(yōu)選為0. 3 ii m以上2. 0 y m以下。 接下來，疊層應成為陶瓷層17的陶瓷生片而獲得未燒結的主疊層體。然后，利用靜水壓機對未燒結的主疊層體實施壓接。接下來，將未燒結的主疊層體切割成規(guī)定尺寸，獲得多個未燒結的疊層體11。然后，對疊層體11的表面實施滾筒研磨加工等的研磨加工。接下來，燒結未燒結的疊層體11。燒結溫度優(yōu)選例如900°C以上1300°C以下。通過以上的工序來完成疊層體11的準備工作。接下來，在疊層體11形成外部電極12 16。具體而言，利用公知的浸潰法或狹縫法等在疊層體11的表面上涂敷導電性糊膏。然后，在700°C以上900°C以下的溫度下對導電性糊膏進行燒接，由此形成外部電極12 16的基底電極。作為導電性糊膏的材料，能夠舉出例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金和Au等。基底電極的厚度優(yōu)選為IOiim以上50 iim以下。接下來，對基底電極實施電鍍完成外部電極12 16。作為電鍍層的材料，能夠舉出例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金和Au等。另外，也可以進行多次的電鍍，在基底電極上形成多層的電鍍層。通過以上工序來完成電子部件10。(基板模塊的構成)接下來，參照附圖對具有電子部件10的基板模塊40a進行說明。圖4(a)是基板模塊40a的剖面結構圖，圖4 (b)是從z軸方向的正方向側俯視基板模塊40a的圖。圖5是圖4的基板模塊40a的等效電路圖。如圖4(a)所示，基板模塊40a具有電子部件10以及電路基板51。電路基板51包括基板主體52、信號導體54、接地電極55、通孔導體56以及接地導體G?；逯黧w52是將多層陶瓷層以及導體層疊層而形成的疊層基板，在其主面以及內部具有電路。信號導體54設置在基板主體52的z軸方向的正方向側的主面上,如圖4(b)所不，在I軸方向上延伸。在信號導體54的y軸方向的正方向側的端部設有未圖不的端口P1，在信號導體54的y軸方向的負方向側的端部設有未圖示的端口 P2。接地電極55設置在電路基板51的z軸方向的正方向側的主面上，如圖4(b)所示呈長方形。接地導體G設置在基板主體52內，保持接地電位。接地導體G與未圖示的接地端口 P3連接。通孔導體56設置在基板主體52內，將接地電極55和接地導體G連接。由此，接地電極55也被保持為接地電位。
電子部件10安裝在電路基板51上。更詳細地講，使用焊錫60a將外部電極12a與信號導體54連接。另外，使用焊錫60b將外部電極12b與接地電極55連接。由此，基板模塊40a成為具有圖5所示的電路構成。即，信號導體54將輸入端口 Pl和輸出端口 P2連接。并且，電子部件10設置在信號導體54和接地端口 P3之間。在圖5中，電容器C、電阻R以及線圈L表示電子部件10所具有的靜電電容、電阻以及電感?；迥K40a具有圖5所示的構成，由此，高頻信號從輸入端口 Pl輸入并被從輸出端口 P2輸出。而且，從輸入端口 Pl輸入的高頻信號中的電子部件10的諧振頻率的高頻信號，不從輸出端口 P2輸出，而從接地端口 P3輸出。另外，基板模塊40a的電路構成不局限于圖5。因此，在基板模塊40a中，電子部件10可以設置在輸入端口 Pl和輸出端口 P2之間。(效果)根據(jù)以上的電子部件10以及基板模塊40a，如以下將要說明的那樣，能夠實現(xiàn)低的ESL化。圖6是比較例的電子部件110的外觀立體圖。圖7是比較例的電子部件110的疊層體111的分解立體圖。比較例中的電子部件110是在電子部件10中去掉了引出導體22 25以及外部電極13 16的部件。因此，在電子部件110中，關于與電子部件10相同 的構成，其參照符號是將電子部件10的構成的參照符號加上100。在安裝了比較例的電子部件110的基板模塊中，高頻信號經(jīng)由外部電極112a從信號導體向電子部件110內輸入,并經(jīng)由外部電極112b向接地電極輸出。此時，高頻信號按照信號導體、外部電極112a、引出導體120、電容導體118、電容導體119、引出導體121、外部電極112b和接地電極的順序流動。即，在安裝了比較例的電子部件110的基板模塊中，高
頻信號只流經(jīng)一條路徑。另一方面，在基板模塊40a的電子部件10中，高頻信號經(jīng)由外部電極12a從信號導體54向電子部件10內輸入，并經(jīng)由外部電極12b向接地電極55輸出。此時，高頻信號流經(jīng)以下要說明的第一路徑以及第二路徑。第一路徑是高頻信號按照信號導體54、夕卜部電極12a、引出導體20、電容導體18、電容導體19、引出導體21、外部電極12b和接地電極55的順序流經(jīng)的路徑。第二路徑是高頻信號按照信號導體54，外部電極12a，引出導體20，電容導體18，引出導體22、23，外部電極13、14，外部電極15、16，引出導體24、25，電容導體19，引出導體21，外部電極12b，和接地電極55的順序流經(jīng)的路徑。在此，在第二路徑中，高頻信號，在從外部電極13、14流向外部電極15、16的情況下，會通過外部電極13、14與外部電極15、16之間的電介質內部，由此，從外部電極13、14向外部電極15、16通過。如上所述，在安裝了電子部件10的基板模塊40a中，高頻信號流經(jīng)被并聯(lián)連接的第一路徑以及第二路徑。在此，電子部件10的第一路徑和電子部件110的路徑相同。因此，與電子部件110相比，電子部件10具有追加了第二路徑的結構。并且，第一路徑的電感值LI和第二路徑的電感值L2的合成電感值LT用以下的公式(I)表示。
權利要求
1.一種電子部件，具有 長方體形狀的疊層體，其疊層多個電介質層而成； 第一電容導體，其設置在上述電介質層上； 第一引出導體，其與上述第一電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第一端面上； 第三引出導體，其與上述第一電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第一側面上； 第二電容導體，其設置在上述電介質層上，并且隔著上述第一電容導體而與上述電介質層相對置； 第二引出導體，其與上述第二電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第二端面上; 第四引出導體，其與上述第二電容導體連接，并且被弓I出到上述第一側面上； 第一外部電極以及第二外部電極，設置為跨于上述第一端面以及上述第二端面的各自與上述疊層體的底面之間，并且，分別與上述第一引出導體以及上述第二引出導體連接；第三外部電極，其設置在上述第一側面上，并且與上述第三引出導體連接；和第四外部電極，其設置在上述第一側面上，并且與上述第四引出導體連接， 在上述第一側面上，在上述第一端面和上述第三外部電極之間，不設置保持為與該第三外部電極的電位不同的電位的外部電極， 在上述第一側面上，在上述第二端面和上述第四外部電極之間，不設置保持為與該第四外部電極的電位不同的電位的外部電極。
2.根據(jù)權利要求I所述的電子部件，其特征為， 在上述第一側面上，在上述第三外部電極和上述第四外部電極之間，不設置被保持為與該第三外部電極的電位以及該第四外部電極的電位不同的電位的外部電極。
3.根據(jù)權利要求I或2中任一項所述的電子部件，其特征為，還具有 第五引出導體，其與上述第一電容導體連接，并且被引出到上述疊層體的第二側面上; 第六引出導體，其與上述第二電容導體連接，并且被弓I出到上述第二側面上； 第五外部電極，其設置在上述第二側面上，并且與上述第五引出導體連接；和 第六外部電極，其設置在上述第二側面上，并且與上述第六引出導體連接， 在上述第二側面上，在上述第一端面和上述第五外部電極之間，不設置被保持為與該第五外部電極的電位不同的電位的外部電極， 在上述第二側面上，在上述第二端面和上述第六外部電極之間，不設置被保持為與該第六外部電極的電位不同的電位的外部電極。
4.一種基板模塊，具有 包括第一焊盤以及第二焊盤的電路基板；和 安裝在上述電路基板上的權利要求I至3中任一項所述的電子部件， 上述第一外部電極與上述第一焊盤連接， 上述第二外部電極與上述第二焊盤連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的基板模塊，其特征為，上述第四外部電極與上述第二焊盤連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的基板模塊，其特征為，上述第三外部電極與上述第一焊盤連接。
全文摘要
提供一種能夠實現(xiàn)低的ESL化、并且當向電路基板安裝時能夠抑制短路發(fā)生的電子部件以及基板模塊。疊層體(11)內置有形成電容器的第一電容導體以及第二電容導體。外部電極(12a)、(12b)經(jīng)由引出導體分別與第一電容導體以及第二電容導體連接。外部電極(13)、(14)經(jīng)由引出導體與第一電容導體連接。外部電極(15)、(16)經(jīng)由引出導體與第二電容導體連接。在側面(S5)的端面(S3)和外部電極(13)之間不設置被保持為與外部電極(13)的電位不同的電位的外部電極。在側面(S5)的端面(S4)和外部電極(15)之間不設置被保持為與外部電極(15)的電位不同的電位的外部電極。
文檔編號H01G4/232GK102664101SQ20111034495
公開日2012年9月12日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權日2010年11月9日
發(fā)明者川口慶雄, 黑田譽一 申請人:株式會社村田制作所