專利名稱：半導(dǎo)體芯片的制造方法
半導(dǎo)體芯片的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片的制造方法，特別是關(guān)于半導(dǎo)體芯片的焊接封裝方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片通常是由眾多晶體管組成的可以完成一定功能的集成電路，通常一塊芯片需要外部時(shí)鐘提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘頻率，為保證集成電路的功能可靠，向電路提供的時(shí)鐘頻率必須穩(wěn)定可靠?，F(xiàn)有的芯片一般是安裝在電路板上時(shí)，由外部的晶振提供時(shí)鐘頻率，但這樣的由外部晶振提供時(shí)鐘的芯片，一來(lái)芯片和晶振都會(huì)占據(jù)一定的空間，整個(gè)電路占據(jù)的面積比較大，集成度不高，二來(lái)由于晶體和芯片是分開(kāi)的，其工作環(huán)境始終會(huì)有差別，使得晶體與芯片的配合會(huì)存在誤差，影響芯片的穩(wěn)定性。而且現(xiàn)有的芯片采用的晶振通常是貼片晶振，但由于貼片晶振的成本較高，不利于降低整個(gè)芯片的成本，因此有必要對(duì)現(xiàn)有的芯片結(jié)構(gòu)及其封裝方式進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片的制造方法，其將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能夠保證芯片的穩(wěn)定并且降低芯片的成本。為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一種半導(dǎo)體芯片的制造方法，其包括沖壓形成半導(dǎo)體芯片的引線框；將半導(dǎo)體晶圓焊接于所述引線框的一面；利用打線將晶圓與引線框的導(dǎo)腳連接；將引線框翻轉(zhuǎn)，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面；將晶圓、引線框及晶振進(jìn)行塑封制成芯片。進(jìn)一步地，所述引線框包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊以及第四側(cè)邊，自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳，自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對(duì)的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對(duì)延伸形成有焊接前述晶振的焊接腳。進(jìn)一步地，在將引線框翻轉(zhuǎn)焊接晶振之前，還包括在引線框焊接晶圓的一面設(shè)置一個(gè)凹陷托盤以避免晶圓打線被外界碰觸的步驟。進(jìn)一步地，在將圓柱形晶振焊接于引線框之前，其還包括將圓柱形晶振的引腳彎折，并將彎折后的晶振編制成晶振編帶的步驟。進(jìn)一步地，將所述晶振焊接于所述引線框是采用所述晶振編帶自動(dòng)化將所述晶振焊接于所述引線框。與現(xiàn)有的芯片封裝方式相比，本發(fā)明的芯片封裝方法將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能保證芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)能降低芯片的成本。在封裝過(guò)程中，圓柱晶振采用先彎折然后編制成編帶的方式自動(dòng)化地焊接于引線框上，焊接方便快捷。在焊接完晶圓之后將引線框翻轉(zhuǎn)焊接晶振，在焊接晶振時(shí)采用一個(gè)凹陷托盤保護(hù)晶圓與引線框一側(cè)的打線，能夠保證晶圓側(cè)的打線的安全。
圖1是本發(fā)明的芯片的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的芯片的引線框的平面圖。圖3是本發(fā)明的芯片制造方法的流程圖。圖4是本發(fā)明的芯片制造方法的焊接過(guò)程中使用凹陷托盤的示意圖。
具體實(shí)施方式此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說(shuō)明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖1所示，其顯示本發(fā)明的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，本發(fā)明的芯片其包括一個(gè)引線框1、安裝于引線框上的晶圓2，連接晶圓與引線框的打線3、安裝于引線框上的晶振4以及包覆于晶圓、晶振及打線外的封裝外殼5。請(qǐng)參閱圖1并結(jié)合圖2所示，所述引線框1為扁平金屬?zèng)_壓形成，其包括位于中間的方形晶圓承載部11，如圖2中所示，所述晶圓承載部11為矩形，其包括第一側(cè)邊111，第二側(cè)邊112，第三側(cè)邊113以及第四側(cè)邊114。其中自第一側(cè)邊111和第三側(cè)邊113的中央向外延伸形成可與引線框11的外框12連接，用于固定承載部11的連接腳13。自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊111傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳14，自引線框的外框向承載部的第二側(cè)邊112及第四側(cè)邊垂直延伸形成第二導(dǎo)腳15，自引線框的外框向承載部的第三側(cè)邊 113先傾斜延伸然后垂直第三側(cè)邊延伸形成第三導(dǎo)腳16。自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對(duì)的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對(duì)延伸形成兩個(gè)焊接腳17。前述晶振4在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中為圓柱形晶振，其具有兩個(gè)引腳41。請(qǐng)參閱圖2并結(jié)合圖1所示，前述晶圓安裝于引線框的承載部上，其中打線將晶圓上的電路與引線框上的導(dǎo)腳連接。前述晶振安裝于引線框與芯片相對(duì)的另一面上，其中晶振的兩個(gè)引腳41分別對(duì)應(yīng)焊接于引線框上的兩個(gè)焊接腳17。整個(gè)封裝外殼將晶圓、晶振及引線框封裝在一起，形成一塊半導(dǎo)體芯片。其中在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片的晶圓所包含的電路包括與所述晶振相匹配的晶體振蕩電路，所述晶振與所述晶體振蕩電路結(jié)合能夠產(chǎn)生晶體本征頻率的頻率信號(hào)。本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片晶振與晶圓分別安裝于引線框的兩側(cè)共同封裝在一起，一方面是可提高集成度，另一方面是晶體給晶圓提供振蕩信號(hào)，同時(shí)保證了晶體和晶圓工作環(huán)境的一致性，提高整顆芯片的工作穩(wěn)定度。而且本發(fā)明的封裝的晶振采用的是圓柱晶振，芯片成本較低。請(qǐng)參閱圖3所示，其顯示本發(fā)明的芯片制造方法的流程圖。如圖3所示，本發(fā)明的芯片制造方法，其包括如下步驟步驟Sl 沖壓形成半導(dǎo)體芯片的引線框，其中引線框的結(jié)構(gòu)如圖2所示，其包括位于中間的方形晶圓承載部11，所述晶圓承載部11為矩形，其包括第一側(cè)邊111，第二側(cè)邊 112，第三側(cè)邊113以及第四側(cè)邊114。其中自第一側(cè)邊111和第三側(cè)邊113的中央向外延伸形成可與引線框11的外框12連接，用于固定承載部11的連接腳13。自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊111傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳14，自引線框的外框向承載部的第二側(cè)邊112及第四側(cè)邊垂直延伸形成第二導(dǎo)腳15，自引線框的外框向承載部的第三側(cè)邊113先傾斜延伸然后垂直第三側(cè)邊延伸形成第三導(dǎo)腳16。自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對(duì)的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對(duì)延伸形成兩個(gè)焊接腳17。步驟S2 將將半導(dǎo)體晶圓焊接于所述引線框的一面；請(qǐng)參閱圖1所示，半導(dǎo)體晶圓是焊接于引線框的一面上。步驟S3 利用打線將晶圓與引線框的導(dǎo)腳連接；請(qǐng)參閱圖1所示，利用打線將半導(dǎo)體晶圓與引線框的導(dǎo)腳連接。步驟S4 將引線框翻轉(zhuǎn)，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面。步驟S41 在將引線框翻轉(zhuǎn)焊接晶振之前，還包括在引線框焊接晶圓的一面設(shè)置一個(gè)凹陷托盤6以避免晶圓打線被外界碰觸的步驟。如圖4所示，所述托盤6為凹陷形狀， 由于其將晶圓的打線包覆在里面，在翻轉(zhuǎn)引線框之后，晶圓一側(cè)的打線不會(huì)被外界碰觸，避免晶圓打線被折斷，能夠提高芯片的良率。步驟S42 在將圓柱形晶振焊接于引線框之前，其還包括將圓柱形晶振的引腳彎折，并將彎折后的晶振編制成晶振編帶的步驟。因?yàn)閳A柱形晶振，其通常包括圓柱形的晶振本體以及自晶振本體延伸的兩個(gè)引腳，通常兩個(gè)引腳都是直立的，為將圓柱形晶振焊接于引線框上，本發(fā)明首先將每個(gè)晶振的直立引腳進(jìn)行彎折，然后將彎折的晶振編制成晶振編帶，在將晶振焊接于引線框上時(shí)，采用自動(dòng)化設(shè)備，將編帶中的晶振一顆一顆地焊接于對(duì)應(yīng)的引線框上。其中晶振的引腳對(duì)應(yīng)焊接于引線框的焊接腳17上。步驟S5 將晶圓、引線框及晶振進(jìn)行塑封制成芯片。請(qǐng)參閱圖1所示，將晶圓、引線框以及晶振以及連接晶圓與引線框的打線進(jìn)行塑封，制成芯片。本發(fā)明的芯片封裝方法將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能保證芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)能降低芯片的成本。在封裝過(guò)程中，圓柱晶振采用先彎折然后編制成編帶的方式自動(dòng)化地焊接于引線框上，焊接方便快捷。在焊接完晶圓之后將引線框翻轉(zhuǎn)焊接晶振，在焊接晶振時(shí)采用一個(gè)凹陷托盤保護(hù)晶圓與引線框一側(cè)的打線，能夠保證晶圓側(cè)的打線的安全。上述說(shuō)明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。 相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式
。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片的制造方法，其包括沖壓形成半導(dǎo)體芯片的引線框；將半導(dǎo)體晶圓焊接于所述引線框的一面；利用打線將晶圓與引線框的導(dǎo)腳連接；將引線框翻轉(zhuǎn)，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面；將晶圓、引線框及晶振進(jìn)行塑封制成芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述引線框包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊以及第四側(cè)邊，自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳，自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對(duì)的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對(duì)延伸形成有焊接前述晶振的焊接腳。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在將引線框翻轉(zhuǎn)焊接晶振之前，還包括在引線框焊接晶圓的一面設(shè)置一個(gè)凹陷托盤以避免晶圓打線被外界碰觸的步驟。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在將圓柱形晶振焊接于引線框之前，其還包括將圓柱形晶振的引腳彎折，并將彎折后的晶振編制成晶振編帶的步驟。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于將所述晶振焊接于所述引線框是采用所述晶振編帶自動(dòng)化將所述晶振焊接于所述引線框。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體芯片的制造方法，其包括沖壓形成半導(dǎo)體芯片的引線框；將半導(dǎo)體晶圓焊接于所述引線框的一面；利用打線將晶圓與引線框的導(dǎo)腳連接，將引線框翻轉(zhuǎn)，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面；將晶圓、引線框及晶振進(jìn)行塑封制成芯片。本發(fā)明的芯片封裝方法將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能保證芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)能降低芯片的成本。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102403244SQ201110363629
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者薛茗澤, 顧奇龍 申請(qǐng)人:無(wú)錫輻導(dǎo)微電子有限公司