專利名稱：熱敏電阻元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以導(dǎo)電高分子材料制成的表面黏著型(SMD)可變熱敏電阻元件，如正溫度系數(shù)(PTC)元件、負(fù)溫度系數(shù)(NTC)元件，其可應(yīng)用于印刷電路板(PCB)上，做過(guò)電流保護(hù)及異常溫度環(huán)境的感測(cè)。
背景技術(shù)：
由于具有正溫度系數(shù)(Positive Temperature Coefficient ；PTC)特性的導(dǎo)電復(fù)合材料的電阻對(duì)溫度變化具有反應(yīng)敏銳的特性，可作為電流感測(cè)元件的材料，目前已被廣泛應(yīng)用于過(guò)電流保護(hù)元件或電路元件上。由于PTC導(dǎo)電復(fù)合材料在正常溫度下的電阻可維持極低值，使電路或電池得以正常運(yùn)作。但是，當(dāng)電路或電池發(fā)生過(guò)電流(over-current)或過(guò)高溫(over-temperature)的現(xiàn)象時(shí)，其電阻值會(huì)瞬間提高至一高電阻狀態(tài)(至少IO2 Ω以上)，而將過(guò)量的電流降低，以達(dá)到保護(hù)電池或電路元件的目的。在高密度線路設(shè)計(jì)及制造中，對(duì)保護(hù)元件在尺寸的要求上，需達(dá)到輕、薄、微小的要求，而且在安裝上需達(dá)到表面黏著型元件的設(shè)計(jì)。因此，以有機(jī)高分子材料制作的PTC元件，已被設(shè)計(jì)成不同型式的表面黏著型電子元件。然而，受到元件尺寸的限制，以及熱傳不良等因素，導(dǎo)致產(chǎn)品的維持電流(hold current)無(wú)法提升。另外，由于元件的絕熱性過(guò)高，亦可能造成對(duì)環(huán)境溫度的敏感性過(guò)低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服以上所設(shè)計(jì)的缺陷，本發(fā)明的特點(diǎn)在于熱敏電阻元件表面增加導(dǎo)熱層，以期快速導(dǎo)熱。借此提升元件的維持電流與增加對(duì)于環(huán)境的溫度感應(yīng)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，熱敏電阻元件包括薄板型電阻元件、第一絕緣層、第一電極、第二電極、第一導(dǎo)熱層。該薄板型電阻兀件包含第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件及高分子材料層，其中該高分子材料層疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)電構(gòu)件之間，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。第一絕緣層設(shè)置于該第一導(dǎo)電構(gòu)件上，且該第一絕緣層的表面延伸構(gòu)成第一平面。第一電極電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件。第二電極電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件，且與第一電極電氣隔離。第一導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一絕緣層表面，其導(dǎo)熱率至少為30W/mK,且第一導(dǎo)熱層的厚度為15 250 μ m。一實(shí)施例中，部分的第一電極和第二電極形成于第一平面上，且和第一導(dǎo)熱層形成熱敏電阻兀件的第一表面，且第一表面中該第一電極、第二電極和第一導(dǎo)熱層的面積總和為第一表面的面積的40 90%。一實(shí)施例中，熱敏電阻元件另包含第二絕緣層及第二導(dǎo)熱層，該第二絕緣層設(shè)置于該第二導(dǎo)電構(gòu)件上，且該第二絕緣層的表面延伸構(gòu)成第二平面。第二導(dǎo)熱層設(shè)置于該第二絕緣層表面，其中部分的第一電極、第二電極形成于該第二平面上，且和第二導(dǎo)熱層形成熱敏電阻元件的第二表面，且該第二表面中第一電極、第二電極和第二導(dǎo)熱層的面積總和為第二表面的面積的40 90%。一實(shí)施例中，可利用導(dǎo)熱連接件連接前述第一導(dǎo)電構(gòu)件及第一導(dǎo)熱層，或第二導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)熱層。本發(fā)明借由改善傳統(tǒng)的SMD產(chǎn)品外觀，增加元件的導(dǎo)熱面積或是導(dǎo)熱/導(dǎo)電路徑，亦可搭配具備熱傳效應(yīng)的焊墊，以借此大幅提升元件的熱傳效率，進(jìn)而提升產(chǎn)品的維持電流。另外，本發(fā)明亦可增加對(duì)于環(huán)境溫度的敏感性，以提供電池元件保護(hù)與各式電子產(chǎn)品應(yīng)用。


圖1A及圖1B為本發(fā)明第一實(shí)施例的熱敏電阻元件的示意圖；圖2A及圖2B為本發(fā)明第二實(shí)施例的熱敏電阻元件的示意圖；圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例的熱敏電阻元件的示意圖；圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例的熱敏電阻元件的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:10、20、30、40熱敏電阻元件11電阻元件12第一導(dǎo)電構(gòu)件13第二導(dǎo)電構(gòu)件14高分子材料層15第一絕緣層16第二絕緣層17第一電極18第二電極19第一導(dǎo)電連接件20第二導(dǎo)電連接件21第一導(dǎo)熱層22第二導(dǎo)熱層24第一表面25防焊層26第二表面27第一導(dǎo)熱連接件28第二導(dǎo)熱連接件31第一平面32第二平面41電阻元件42第一導(dǎo)電構(gòu)件43第二導(dǎo)電構(gòu)件44高分子材料層45防焊層46導(dǎo)電層47第一電極
48第二電極49導(dǎo)電連接件51 表面53導(dǎo)熱層57導(dǎo)熱連接件61 平面
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述和其他技術(shù)內(nèi)容、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出相關(guān)實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下:圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的熱敏電阻示意圖。圖1B繪示圖1所示熱敏電阻元件的俯視圖。熱敏電阻10包括薄板型電阻元件11、第一絕緣層15、第二絕緣層16、第一電極17及第二電極18。薄板型電阻元件11包含第一導(dǎo)電構(gòu)件12、第二導(dǎo)電構(gòu)件13及高分子材料層14，其中該高分子材料層14疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件12及第二導(dǎo)電構(gòu)件13之間，其中含有導(dǎo)電粒子，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。適用于本發(fā)明的高分子材料包括:聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述的混合物及共聚合物等。導(dǎo)電粒子可為金屬粒子、含碳粒子、金屬氧化物、金屬碳化物，或是前述材料的混合物。第一絕緣層15設(shè)置于第一導(dǎo)電構(gòu)件12上，第二絕緣層16設(shè)置于第二導(dǎo)電構(gòu)件13上。絕緣層15、16可包含聚丙烯、玻璃纖維或散熱材料。其中散熱材料包含熱固型塑膠及纖維的高分子材料、具熱塑型塑膠與熱固型塑膠交互穿透結(jié)構(gòu)的高分子材料，其揭露于中國(guó)臺(tái)灣專利公開(kāi)號(hào)200816235、公告號(hào)1339088以及公開(kāi)號(hào)201101342，在此引入本文中。其中該高分子散熱材料的導(dǎo)熱率至少為0.5W/mK，且lW/mK、2W/mK、3W/mK、4W/mK或5W/mK以上為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。第一電極17包含一部分設(shè)置于該第一絕緣層15上，亦即形成于第一絕緣層15表面的延伸的第一平面31上。第一電極17包含另一部分設(shè)置于該第二絕緣層16上，亦即形成于第二絕緣層16表面的延伸的第二平面32上。該第一電極17通過(guò)第一導(dǎo)電連接件19電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件12。類似地，第二電極18包含一部分設(shè)置于該第一絕緣層15或第一平面31上，以及包含另一部分設(shè)置于該第二絕緣層16或第二平面32上。該第二電極18通過(guò)第二導(dǎo)電連接件20電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件13，且與第一電極17電氣隔離。本實(shí)施例中，相較于傳統(tǒng)的電極設(shè)置，設(shè)置于第一絕緣層15表面的第一電極17部分向第二電極18方向延伸，作為第一導(dǎo)熱層21。類似地，設(shè)置于第二絕緣層16表面的第二電極18部分向第一電極17方向延伸，形成第二導(dǎo)熱層22。易言之,第一電極17可視為包含第一導(dǎo)熱層21,該第一導(dǎo)熱層21為第一電極17的延伸部分。第二電極18可視為包含第二導(dǎo)熱層22,該第二導(dǎo)熱層22為第二電極18的延伸部分。第一導(dǎo)熱層21和第二導(dǎo)熱層28可采用金屬鎳、銅、鋁、鉛、錫、銀、金或其合金等導(dǎo)熱率大于30W/mK的材料，尤以導(dǎo)熱率大于200W/mK的鋁(約238W/mK)及大于300W/mK的銅(約397W/mK)、銀、金等具有更佳的熱傳導(dǎo)效率，而為本發(fā)明的較佳選擇。申言之，電阻兀件11上下表面，分別設(shè)置有第一導(dǎo)電構(gòu)件12與第二導(dǎo)電構(gòu)件13,且各自延伸至薄板型電阻元件11的相對(duì)兩端面。此導(dǎo)電構(gòu)件12、13可由一平面金屬簿膜，經(jīng)一般蝕刻方式(如激光修整(Laser Trimming),化學(xué)蝕刻或機(jī)械方式)產(chǎn)生上下面,一左一右各一，不對(duì)稱的缺口(剝離金屬膜產(chǎn)生的缺口)。上述導(dǎo)電構(gòu)件的材料可為鎳、銅、鋅、銀、金、及前述金屬所組成的合金或多層材料。此外，所述缺口可為長(zhǎng)方型、半圓形、三角形或不規(guī)則的形狀及圖案，唯此缺口面積以不超過(guò)單面總面積的25%較佳。上述缺口經(jīng)剝離金屬膜成型后，可使用各式優(yōu)良的接著性膠膜(即絕緣層15、16，如環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維布制成的膠膜)，將此電阻元件11與外層上下各一片的金屬銅膜經(jīng)熱壓固化密合。之后，可將上下外層的銅膜經(jīng)蝕刻方法，產(chǎn)生電極，如圖中17、18所示。左右兩端電極17、18，可借由導(dǎo)電連接件19、20或全面性裁切面的電鍍方式，將上下左右各區(qū)的電極選擇性垂直導(dǎo)通相連。第一導(dǎo)熱層21與第一和第二電極17、18間、或第二導(dǎo)熱層22與第一和第二電極17、18間可利用蝕刻出間隔而形成電氣隔離。其中該間隔至少為 15 μ m、20 μ m 或 30 μ m。—實(shí)施例中，第一電極17和第二導(dǎo)熱層22間、第二電極18和第一導(dǎo)熱層21間以絕緣的防焊層25作為隔離。雖然在本實(shí)施例中作為隔離的防焊層25為長(zhǎng)方型，其他形狀的隔離如半圓形、弧形、三角形或不規(guī)則形狀及圖案亦可適用于本發(fā)明。本實(shí)施例中的導(dǎo)電連接件19、20以半圓形導(dǎo)通孔為例作一說(shuō)明。在導(dǎo)通孔的孔壁上可利用無(wú)電電鍍或電鍍方法鍍上一層導(dǎo)電金屬(如銅或金)，以達(dá)到連接上下電極的目的。除半圓形外，導(dǎo)通孔的截面形狀可為圓形、1/4圓形、弧形、方形、菱形、長(zhǎng)方形、三角形、或多邊形等。形成于該第一絕緣層15上(亦即第一平面31)的第一電極17、第二電極18和第一導(dǎo)熱層21形成熱敏電阻元件10的第一表面24 ;形成于第二絕緣層16上(亦即第二平面32)的第一電極17、第二電極18和第二導(dǎo)熱層22形成熱敏電阻元件10的第二表面26。第一表面24中該第一電極17、第二電極18和第一導(dǎo)熱層21的面積總和占整體第一表面24面積的百分比可為約40 90 %，特別是45 85 %，較佳為50 80 %。實(shí)際應(yīng)用上，前述百分比可為 40%,45%,50%,55%,60%,65%,70%,75%,80%,85%,90%,95% ο類似地，第二表面26中該第一電極17、第二電極18和第二導(dǎo)熱層22的面積總和占整體第二表面26面積的百分比可為約40 90%，特別是45 85%，較佳為50 80%。實(shí)際應(yīng)用上，該比例可為 40%,45%,50%,55%,60%,65%,70%,75%,80%,85%,90%,95% ο圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的熱敏電阻元件示意圖。圖2B繪示圖2A所示熱敏電阻元件的俯視圖。類似于圖1A及IB所示的熱敏電阻元件10,熱敏電阻元件20亦包括薄板型電阻兀件11、絕緣層15和16、第一電極17、第二電極18等。與圖1A和IB所不不同處在于第一導(dǎo)熱層21并非第一電極17的延伸，而是單獨(dú)設(shè)于第一絕緣層15上。第二導(dǎo)熱層22并非第二電極18的延伸，而是單獨(dú)設(shè)于第二絕緣層16上。一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱層21與第一和第二電極17、18間是利用蝕刻形成間隔或以防焊層25進(jìn)行隔離。第二導(dǎo)熱層22與第一和第二電極17、18間亦可利用蝕刻形成間隔或以防焊層25進(jìn)行隔離。第一電極17、第二電極18和第一導(dǎo)熱層21的面積總和占整體第一表面24面積的比例和第一電極17、第二電極18和第二導(dǎo)熱層22的面積總和占整體第二表面26面積的比例同樣可參考第一實(shí)施例所述。圖3繪示本發(fā)明第三實(shí)施例的熱敏電阻元件示意圖。熱敏電阻元件30相較于圖2A所示的熱敏電阻元件20是另外于第一導(dǎo)熱層21與第一導(dǎo)電構(gòu)件12間設(shè)置導(dǎo)熱連接件27，以增加電阻元件11的熱傳導(dǎo)效率。同樣地，于第二導(dǎo)熱層22與第二導(dǎo)電構(gòu)件13間可設(shè)置導(dǎo)熱連接件28。導(dǎo)熱連接件27、28可采用與導(dǎo)熱層21、22相同的金屬鎳、銅、鋁、鉛、錫、銀、金或其合金等導(dǎo)熱率大于30W/mK的材料，尤以導(dǎo)熱率大于200W/mK的鋁及大于300W/mK的銅、銀、金或其合金具有最佳的熱傳導(dǎo)效率，而為本發(fā)明的較佳選擇。以上的設(shè)計(jì)及制作方式，可增加其中電阻元件層數(shù)至二層以上(即包含兩個(gè)以上的電阻元件11)進(jìn)行并聯(lián)聯(lián)結(jié)，達(dá)到多層并聯(lián)式的表面黏著用電阻元件。此外，連接第一導(dǎo)熱層21與第一導(dǎo)電構(gòu)件12的導(dǎo)熱連接件27，或連接第二導(dǎo)熱層22與第二導(dǎo)電構(gòu)件13的導(dǎo)熱連接件28的數(shù)目可為多個(gè)，以增加導(dǎo)熱效率。圖4繪示本發(fā)明第四實(shí)施例的熱敏電阻元件示意圖。熱敏電阻40包括薄板型電阻兀件41、絕緣層55、第一電極47及第二電極48。薄板型電阻兀件41包含第一導(dǎo)電構(gòu)件42、第二導(dǎo)電構(gòu)件43及高分子材料層44,其中該高分子材料層44疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件42及第二導(dǎo)電構(gòu)件43之間，其中含有導(dǎo)電粒子，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。絕緣層55設(shè)置于第一導(dǎo)電構(gòu)件42上。第一電極47通過(guò)導(dǎo)電層46電氣連接至該第一導(dǎo)電構(gòu)件42。第一電極47形成于絕緣層55表面的延伸平面61上。第二電極48設(shè)置于該絕緣層55上(亦即平面61)，并通過(guò)導(dǎo)電連接件49電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件43，且與第一電極47電氣隔離。導(dǎo)熱層53設(shè)置于絕緣層55表面。一實(shí)施例中，導(dǎo)熱層53較佳地通過(guò)導(dǎo)熱連接件57連接于第一導(dǎo)電構(gòu)件42。其中形成于平面61上的第一電極47、第二電極48和導(dǎo)熱層53形成熱敏電阻元件40的表面51，且該第一電極47、第二電極48和導(dǎo)熱層53的面積總和為表面51的面積的40 90 %，特別是45 85 %，較佳為50 80 %。實(shí)際應(yīng)用上，該比例可為 40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%、95%。關(guān)于其他表面黏著型的熱敏電阻元件的其他結(jié)構(gòu)型態(tài)亦揭露于中國(guó)臺(tái)灣專利公告號(hào)415624及公告號(hào)1282696。上述各專利的相關(guān)結(jié)構(gòu)型態(tài)揭露在此引入本文中。以上各種結(jié)構(gòu)的熱敏電阻元件均可應(yīng)用本發(fā)明增設(shè)導(dǎo)熱層或進(jìn)一步增設(shè)導(dǎo)熱連接件，而增加散熱效果。另外，前述導(dǎo)熱層的厚度介于15 250 μ m之間，且亦可為18 μ m、35 μ m、70 μ m、140 μ m或210 μ m，其中較厚的導(dǎo)熱層具有較佳的導(dǎo)熱效果。本發(fā)明相較于原有SMD元件架構(gòu)，增加作為導(dǎo)熱層的例如銅箔電路的尺寸與/或增加作為導(dǎo)熱連接件的例如銅柱架構(gòu)，使SMD元件于通電時(shí)，能將多余的熱源傳導(dǎo)到電路，或所使用的電路基板上。在有效抑制溫升的情形下，可大幅提升熱敏電阻元件的維持電流，并滿足大電流需求，同時(shí)借由電路設(shè)計(jì)，亦可提升熱量的傳遞，能有效提升元件對(duì)于外界溫度的敏感性。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而本領(lǐng)域普通技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為以下的權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種熱敏電阻元件，其特征在于，包括: 一薄板型電阻元件，包含第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件及高分子材料層，其中該高分子材料層疊設(shè)于該第一導(dǎo)電構(gòu)件及該第二導(dǎo)電構(gòu)件之間，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性； 一第一絕緣層，設(shè)置于該第一導(dǎo)電構(gòu)件上； 一第一電極，電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件； 一第二電極，電氣連接 該第二導(dǎo)電構(gòu)件，且與該第一電極電氣隔離；以及 一第一導(dǎo)熱層，設(shè)置于該第一絕緣層表面，該第一導(dǎo)熱層導(dǎo)熱率至少為30W/mK，且其厚度介于15 250 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其中該第一絕緣層的表面延伸構(gòu)成第一平面，部分的該第一電極以及部分的該第二電極形成于該第一平面上，且和該第一導(dǎo)熱層形成該熱敏電阻兀件的第一表面，且該第一表面中該第一電極、該第二電極和該第一導(dǎo)熱層的面積總和為該第一表面的面積的40 90%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其還包含一第二絕緣層及一第二導(dǎo)熱層，該第二絕緣層設(shè)置于該第二導(dǎo)電構(gòu)件上，且該第二導(dǎo)熱層設(shè)置于該第二絕緣層表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的熱敏電阻元件，其中該第二絕緣層的表面延伸構(gòu)成第二平面，部分的該第一電極及部分的該第二電極形成于該第二平面上，且和該第二導(dǎo)熱層形成該熱敏電阻元件的第二表面，且該第二表面中該第一電極、該第二電極和該第二導(dǎo)熱層的面積總和為該第二表面的面積的40 90%。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的熱敏電阻元件，其中該第一電極及該第二電極形成于該第一絕緣層及該第二絕緣層表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻兀件，其中該第一導(dǎo)熱層為該第一電極的延伸部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求2的熱敏電阻元件，其中該第一導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一平面上的該第一電極及該第二電極之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻兀件，其中該第一導(dǎo)熱層與該第一電極和該第二電極間為電氣隔離。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的熱敏電阻兀件,其中該第一導(dǎo)熱層與該第一電極或該第二電極間之間隔至少為15 μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻兀件，其中該第一導(dǎo)熱層與該第一電極和該第二電極間是以防焊層進(jìn)行隔離。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其中該第一導(dǎo)熱層包含鎳、銅、鋁、鉛、錫、銀、金或其合金。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其還包含通過(guò)該第一絕緣層的導(dǎo)熱連接件，該導(dǎo)熱連接件連接該第一導(dǎo)熱層及該第一導(dǎo)電構(gòu)件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的熱敏電阻元件，其中該導(dǎo)熱連接件的導(dǎo)熱率至少為30W/mK。
14.根據(jù)權(quán)利要求12的熱敏電阻元件，其中該導(dǎo)熱連接件包含鎳、銅、鋁、鉛、錫、銀、金或其合金。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其中該第一絕緣層包含聚丙烯、玻璃纖維或散熱材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其中該第一絕緣層的導(dǎo)熱率至少為0.5W/mK。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的熱敏電阻元件，其還包含第一導(dǎo)電連接件及第二導(dǎo)電連接件，其中該第一導(dǎo)電連接件用于電氣連接該第一電極及該第一導(dǎo)電構(gòu)件，該第二導(dǎo)電連接件用于連接該第二電極及該第二導(dǎo)電構(gòu)件。
18.根據(jù)權(quán)利要求2的熱敏電阻元件，其中該第一表面中該第一電極、該第二電極和該第一導(dǎo)熱層的面積總和為第一表`面的面積的50 80%。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種熱敏電阻元件，其包括薄板型電阻元件、第一絕緣層、第一電極、第二電極及第一導(dǎo)熱層。薄板型電阻元件包含第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件及疊設(shè)于其間的高分子材料層，其中該高分子材料層具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。第一絕緣層設(shè)置于該第一導(dǎo)電構(gòu)件上。第一電極電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件。第二電極電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件，且與第一電極電氣隔離。第一導(dǎo)熱層設(shè)置于該第一絕緣層表面，其導(dǎo)熱率至少為30W/mK，且第一導(dǎo)熱層的厚度為15～250μm。本發(fā)明能夠大幅提升元件的熱傳效率，進(jìn)而提升產(chǎn)品的維持電流。
文檔編號(hào)H01C7/02GK103106988SQ201110364768
公開(kāi)日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者沙益安, 曾郡騰, 王紹裘 申請(qǐng)人:聚鼎科技股份有限公司