專利名稱：插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導體器件的插座，并且更具體地涉及一種用于端子被設(shè)置為二維陣列的半導體器件例如BGA (球柵陣列)封裝件和LGA (岸面柵格陣列)封裝件的插座。
背景技術(shù)：
半導體器件例如BGA和LGA封裝件在裝運之前要經(jīng)過老化測試，這種測試向半導體器件施加因高溫造成的應力。這會提前排除起運后在一定時段內(nèi)會發(fā)生故障的器件。用于老化測試的插座通常是兩種類型。一種是頂部開口型插座，其護蓋元件為垂直往復式。另一種是貝殼型插座，其護蓋元件為旋轉(zhuǎn)式。對于頂部開口型插座，公開號為2009-140629的日本專利申請，也就是公開號為2010-0M8518A1的美國專利申請(專利文獻1)公開了一種插座使得能夠精確地安裝和移除電子器件，包括表面安裝的半導體器件例如BGA和芯片尺寸封裝(CSP)器件，通過引用將該文獻并入本文。圖1示出了專利文獻1中介紹的常規(guī)插座的結(jié)構(gòu)。圖1(a)是俯視圖，圖1(b)是側(cè)視圖，還有圖1(c)是正視圖。圖2是沿圖1(a)中的X-X線截取的截面圖。圖3是示出了插座外觀的透視圖。插座10包括由電絕緣樹脂制成的底座元件20、由電絕緣樹脂制成并且可往復移動以靠近或遠離底座元件20的護蓋元件30以及安裝在底座元件20內(nèi)的多個觸點40。如圖2中所示，與要被安裝在插座內(nèi)的BGA芯片的端子數(shù)量相對應的多個觸點40 在底座元件20的中心分別沿著X和Y方向設(shè)置并對齊。觸點40的安裝方法包括例如使用隔板型方法，其交替地層疊絕緣材料制成的隔板和對齊的觸點，或者使用另一種類型的方法，其中每一個觸點都被插入插座模制組件中的矩陣陣列的孔內(nèi)。觸點組件M從底座元件20的下部插入并且與底座元件20固定在一起，以使觸點組件M的下表面能夠與底座元件20的底面共形。每一個觸點40的下端都從底座元件20 的底面伸出并且每一個觸點40的上端都被設(shè)置為能夠與BGA封裝件中的每一個焊球電接觸。彎曲的可彈性變形部分(附圖中未示出)被形成在觸點的下端和上端之間，其在觸點 40的上端和焊球之間生成必要的接觸壓力。豎立柱31被設(shè)置在護蓋元件30的每一個角處，盤簧32被纏繞在每一個柱31上以在向上的方向(斷開位置)穩(wěn)定地推動護蓋元件30與底座元件20分離。限定護蓋元件 30的垂直行程的一對槽34被形成在護蓋元件30的相對側(cè)壁33內(nèi)并且每一個槽都與插銷元件60的旋轉(zhuǎn)軸元件61相接合。在旋轉(zhuǎn)軸元件61與槽34的最低端相接觸時，護蓋元件 30處于最遠離底座元件20的位置(斷開位置)。在旋轉(zhuǎn)軸元件61與槽34的最高端相接觸時，護蓋元件30處于最接近底座元件20的位置(閉合位置)。矩形孔35被形成在護蓋元件30的中央用于例如在適配器上安裝BGA封裝件或者通過孔35安裝元件50。適配器50可以沿上下方向移動并且在底座元件20的中央被連接在適配器安裝面 26處，其中適配器50如圖4和圖5中所示提供用于BGA封裝件的安裝面52。一對吊鉤M被設(shè)置在適配器50的兩側(cè)，用于與分別形成在底座元件20內(nèi)的一對孔相接合。適配器50 由盤簧偏置，盤簧在圖中并未示出并且通過在孔內(nèi)吊鉤M的接合而被支撐。在有大作用力施加向適配器50時，適配器50就下降壓向盤簧。適配器50在安裝面52內(nèi)形成有多個通孔55，通孔55與每一個觸點40的位置相對應。每一個觸點40的上端從適配器安裝面沈伸出并延伸至通孔陽中。當適配器50由盤簧推動處于其最上方的位置時，每一個觸點40 的上端就保留在通孔陽內(nèi)而不會從安裝面52伸出。而且，適配器50的安裝面52在其周邊形成有豎立的引導部分56并且弓|導部分56 包括斜面。引導部分56將BGA封裝件沿斜面引導到安裝面52上。另外，用于沿垂直方向引導插銷板70的板引導部分58被形成為鄰接引導部分56。板引導部分58具有包括斜面 58a和垂直面58b的階梯狀結(jié)構(gòu)，插銷板70 (將在下文中介紹)通過與板引導部分58接觸而沿著板引導部分58移動，以使插銷板70中的按壓部分被允許沿垂直方向同時平行于安裝面52和BGA封裝件的上表面移動而并無弧形移動。未在圖中示出的定位結(jié)構(gòu)被安裝在適配器50的角部59處。定位機構(gòu)由往復移動的護蓋元件30操作并且包括沿安裝面52的對角線方向移動的按壓元件。通過用按壓元件沿對角線方向推送BGA封裝件，即可將BGA 封裝件定位。如圖6中所示，插銷元件60包括形成在兩側(cè)的一對旋轉(zhuǎn)軸元件61，在一側(cè)從旋轉(zhuǎn)軸元件61伸出的具有弧形表面的按壓部分64，以及在另一側(cè)從旋轉(zhuǎn)軸61伸出的延伸部分 66。按壓部分64在兩側(cè)形成有一對柱狀凸起部分62，并且延伸部分66沿著延伸方向形成有狹長的孔63。這對插銷元件60與底座元件20相連以圍繞旋轉(zhuǎn)軸元件61旋轉(zhuǎn)。如圖7中所示，插銷元件60被設(shè)置在插銷板70的一對側(cè)壁72之間的空間內(nèi)，并且插銷板70被連接至插銷元件60的按壓部分64的頂部。也就是說，插銷元件60中的每一個凸起部分62都被插入插銷板70的每一個槽74內(nèi)。槽74在較短側(cè)的寬度略大于凸起部分62的直徑，由此允許插銷元件60的凸起部分62能夠以相對于軸的垂直方向在槽74 內(nèi)移動并圍繞作為支點的凸起部分62旋轉(zhuǎn)。盤簧67介于插銷板70的按壓部分78的凸起部分79和插銷元件60的凹口部分之間，并且凸起部分62通過盤簧67鄰接槽74的一端以推動插銷板70使之分離。插銷元件60的旋轉(zhuǎn)軸元件61與底座元件20相連，并且在插銷元件60響應于護蓋元件30的移動而旋轉(zhuǎn)時，設(shè)置在插銷板70的側(cè)壁72處的兩個凸起部分76在適配器50 的板引導部分58上滑動。這是沿板引導部分58的垂直移動，不同于插銷元件60的弧形移動。如圖2中所示，連接件80被設(shè)置在一對插銷元件60的兩側(cè)。設(shè)在連接件80—端81 的軸元件82被容納在插銷元件60的狹長孔63內(nèi)。連接件80的另一端83由護蓋元件30 通過軸元件84可旋轉(zhuǎn)地支撐。另外，連接件80的一端81能夠在底座元件20處形成的凸輪面28上滑動。當護蓋元件30朝底座元件20向下移動并且連接件80的軸元件82與凸輪面28 形成接觸時，連接件80就隨之開始圍繞軸旋轉(zhuǎn)。連接件80的一端81開始沿著凸輪面觀滑動，由此連接件80的軸元件81在狹長孔63內(nèi)被引導移動，以使插銷元件60圍繞軸元件 61旋轉(zhuǎn)。插銷元件60的頂部在外部轉(zhuǎn)動，就像其在適配器50上方的位置示出了弧形軌跡一樣。當護蓋元件30已完成行程或者被完全下壓時，插銷元件60和插銷板70的頂部即被移動至最外側(cè)位置或遠離適配器安裝面52的收回位置。
通過按下護蓋元件30，連接件80就響應于該動作而旋轉(zhuǎn)，插銷元件60響應于連接件80的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)，并且插銷元件60和插銷板70的頂部被移動至離開安裝面52的收回位置。此時，插座10被設(shè)置用于通過護蓋元件30內(nèi)的開口 35在適配器50的安裝面52上容納BGA封裝件。BGA封裝件沿適配器50的引導部分56被引入并且安置在適配器50的安裝面52上。此時，適配器50通過盤簧被保持向上，由此使每一個觸點40的頂端保留在通孔55內(nèi)而不會從安裝面52伸出。所以，在此情況下，當BGA封裝件被安置在安裝面52上時，每一個觸點40的頂端不會與焊球3相接觸。當護蓋30向上移動時，連接件80也向上移動，由此促使插銷元件60旋轉(zhuǎn)并使與插銷元件60頂部相連的插銷板70也在內(nèi)部移向BGA封裝件1。在插銷板70的按壓部分 78與BGA封裝件1接觸之前，插銷板70的凸起部分76與形成在適配器50內(nèi)的板引導部分58的垂直面58b形成接觸，并且通過插銷元件60將插銷板70的移動從旋轉(zhuǎn)移動改為垂直移動，由此按壓部分78下降并同時保持相對于BGA封裝件的平行位置。這就允許插銷板 70從正上方無圓周或水平運動地壓迫BGA封裝件的頂面。此時，插銷元件60的按壓部分 64的觸點在插銷板70的按壓部分78上沿水平方向滑動。響應于護蓋元件30進一步向上的移動，BGA封裝件1被插銷板70進一步下壓。這就導致每一個觸點40的頂端從被壓適配器50的安裝面52伸出用于與焊球接觸。而且，插銷元件60通過圍繞旋轉(zhuǎn)軸元件61旋轉(zhuǎn)而下壓BGA封裝件1，直到將護蓋元件30向上提升的彈性力和觸點40的接觸力平衡為止。也就是說，觸點40彈性變形用于生成與通過插銷元件60施加的力(壓力)相對應的接觸力，由此允許觸點40與焊球3形成電接觸。使用插銷板70可以避免BGA封裝件的頂面被刮擦并且只允許沿垂直方向按壓BGA 芯片。但是，由于插銷板的寬度要受到插銷元件寬度的限制，因此在獲得較大的面積用于按壓IC封裝件特別是大尺寸IC芯片方面存在問題。另外，在薄IC芯片的情況下，IC芯片可能會由于來自觸點的反作用力而輕易變形，這就使得希望可以按壓IC芯片的整個表面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目標是提供一種解決了常規(guī)問題并且特別是涉及大尺寸和薄IC芯片方面問題的插座。而且，本發(fā)明的目標是提供一種新型插座，其將來自觸點的反作用力分配至電子器件并且通過按壓電子器件的整個表面來避免電子器件變形。根據(jù)本發(fā)明，一種插座包括底座元件，可移動地與底座元件相連的護蓋元件，護蓋元件往復移動以鄰接底座元件和/或與底座元件分離，多個觸點，每一個觸點都與底座元件固定在一起并且在第一端和第二端之間具有可彈性變形的部分，由底座元件可旋轉(zhuǎn)地支撐的插銷元件，插銷元件響應于護蓋元件的位置而旋轉(zhuǎn)，插銷元件在護蓋元件位于與底座元件分離的位置時處于插銷元件能夠按壓電子器件的位置，并且插銷元件在護蓋元件位于與底座元件鄰接的位置時處于收回位置，安裝元件與底座相連并且提供用于電子器件的安裝面，安裝元件可以響應于護蓋元件的定位而沿升高和下落方向移動，以及可旋轉(zhuǎn)地與安裝元件相連并且由彈性元件沿第一方向推動的插銷板。安裝元件形成有在插銷板按壓電子器件時沿垂直方向移動插銷板的插銷板引導件。在插銷元件從收回位置向可按壓位置移動時，插銷元件通過與插銷板接觸而使插銷板沿與第一方向相反的第二方向轉(zhuǎn)動。
優(yōu)選地，插銷板包括在插銷元件處于可按壓位置并且插銷板沿垂直方向移動時大致平行于電子器件表面的平面。優(yōu)選地，一對插銷元件被設(shè)置為彼此相對，并且一對插銷板也類似地設(shè)置，以使得與一對插銷元件相對應的一對插銷板基本上按壓電子器件的整個表面。優(yōu)選地，插銷板包括一對側(cè)壁和連接側(cè)壁的按壓部分，一對側(cè)壁形成有可旋轉(zhuǎn)地與安裝元件相接合的軸元件，按壓部分的相對端形成有延伸到側(cè)壁以外的翼片。優(yōu)選地，安裝元件形成有用于引入電子器件的引導件，并且其中插銷板的按壓部分在插銷板沿第一方向旋轉(zhuǎn)時位于與引導件相同或者在引導件后方的位置。優(yōu)選地，插銷板包括凸起部分，凸起部分沿垂直方向在安裝元件的插銷板內(nèi)滑動。優(yōu)選地，插銷板包括一對側(cè)壁和連接側(cè)壁的按壓部分，按壓部分具有可以與電子器件頂面相接觸的第一主平面，插銷元件容納在側(cè)壁之間，插銷元件的按壓部分按壓與第一主表面相對的第二主表面。優(yōu)選地，插座進一步包括纏繞在軸上的沿第一收回方向推動插銷板的盤簧，隨之在插銷板被移動至按壓位置時，插銷元件的接觸部分即可在插銷板的第二表面上滑動，由此沿垂直方向移動插銷板。優(yōu)選地，安裝元件在安裝面處形成有多個通孔，每一個通孔與每一個觸點相對應。每一個觸點的第一端可以在安裝元件由于通過插銷板在電子器件上施加作用力而向底座元件移動時從安裝元件伸出。本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)勢根據(jù)本發(fā)明，通過僅使插銷板垂直移動以及通過增大插銷板的面積并且通過擴大按壓面積，即可減少因插銷元件對超薄半導體封裝件的刮擦和損壞。


圖1示出了現(xiàn)有插座。圖1(a)是俯視圖，圖1(b)是側(cè)視圖，還有圖1(c)是正視圖；圖2是沿圖1(a)中的X-X線截取的截面圖。圖2的左半部分示出了護蓋元件被向上推動并且插銷元件處于準備進行按壓的位置。右半部分示出了護蓋元件的向下完整行程并且插銷元件處于收回位置；圖3是示出了插座外觀的透視圖；圖4示出了適配器。圖4(a)是俯視圖，圖4(b)是側(cè)視圖，還有圖4(c)是正視圖；圖5是沿圖4(a)中的X1-X1線截取的截面圖；圖6示出了插銷元件；圖7(a)是常規(guī)插銷板的俯視圖。圖7(b)示出了插銷元件和插銷板的連接；圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例的插座的示范性俯視圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明實施例的圖8中的插座沿X2-X2線截取的截面圖；圖10根據(jù)本發(fā)明實施例示出了插座板。圖10(a)是俯視圖，而圖10(b)是正視圖；圖11根據(jù)本發(fā)明實施例示出了適配器。圖11(a)是俯視圖，而圖11(b)是正視圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明實施例示出了插銷板和插銷元件之間關(guān)系的俯視圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例示出了插座運動的示范性截面圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明實施例示出了插座運動的示范性截面圖15是根據(jù)本發(fā)明實施例示出了插座運動的示范性截面圖；及圖16是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的插座。圖16(a)示出了 BGA封裝件的尺寸示例。圖16(b)是插座的示范性俯視圖。
具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的插座優(yōu)選地被實現(xiàn)為測試插座并且參照附圖在下文中詳細介紹。應該注意的是附圖中給出的比例是為了便于理解本發(fā)明而并不表示產(chǎn)品的實際比例。圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例的示范性插座的俯視圖。根據(jù)實施例的插座100具有與圖1至圖7中所述的常規(guī)插座10基本相同的結(jié)構(gòu)，但是插座100包括重新設(shè)計的插銷板 200。在本實施例中，插銷板200如下所述可旋轉(zhuǎn)地與適配器或安裝元件50A相連，以便與插銷元件60對齊。這就允許插銷板200均勻地按壓半導體器件(例如BGA封裝件)的整個頂面，這對于大尺寸和/或薄IC封裝件特別有效。圖10(a)是本實施例中的插銷板200的俯視圖，而圖10(b)是其正視圖。插銷板200包括彼此相對設(shè)置的一對側(cè)壁210a、2IOb (統(tǒng)稱為側(cè)壁210)以及連接兩側(cè)壁210a、 210b的板狀按壓部分220。按壓部分220通常為矩形并至少在其底部包括一個平面。而且，按壓部分220的上表面形成有沿其周邊具有預定高度的肋條222用于加固。此外，延伸超出側(cè)壁210a、210b的矩形翼片220a、220b被設(shè)置在按壓部分220的相對兩端。當插銷板 200轉(zhuǎn)至斷開位置時，翼片220a、220b被容納在適配器50A的凹口部分(間隙部分)56a內(nèi) (參見圖11和圖12)。按壓部分220的寬度W和長度L可以根據(jù)要被安裝在插座100上的 IC封裝件的外部尺寸進行適當選擇。！成對的側(cè)壁210a、210b從按壓部分220的兩端大致垂直地伸出。向外延伸的柱狀軸元件230a、230b分別被設(shè)置在側(cè)壁210a、210b上。每一個軸元件230a、230b都被容納在適配器50A中形成的垂直狹長孔59a (參見圖11)內(nèi)，以使插銷板200可以相對于適配器 50A在縱向孔59a內(nèi)移動并且與其可旋轉(zhuǎn)地連接。每一個軸元件230a，230b都在側(cè)壁210a、 210b內(nèi)包括延伸部分23h、232b，并且盤簧300分別被纏繞在每一個延伸部分23h、232b 上。另外，向外延伸的引導元件M0a、240b(統(tǒng)稱為引導件M0)如圖10(a)中所示被設(shè)置在側(cè)壁210a、210b的頂部。引導元件M0a、240b優(yōu)選為柱狀或圓形。引導元件MOa、 240b可以沿著與適配器50A的引導部分56鄰接的板弓丨導部分58移動(參見圖5和圖11)。 當引導元件240a、M0b在板引導部分58上滑動時，即可沿垂直方向調(diào)節(jié)插銷板200的移動。每一個盤簧300都被纏繞在側(cè)壁210a、210b的延伸部分23 ，232b上。每一個盤簧的一端都被固定在形成于每一個側(cè)壁210a和210b的肋條222上的孔內(nèi)，而每一個盤簧 300的另一端都被固定在適配器50A的預定位置。因此，即可通過盤簧300沿著與適配器 50A的安裝面52分離的方向穩(wěn)定地推動插銷板。圖11根據(jù)本發(fā)明示出了適配器的俯視圖以及沿X3-X3線截取的截面圖。根據(jù)本實施例的適配器(安裝元件)50A與圖4中所述的常規(guī)適配器50A基本相同。在本實施例的適配器50A中，凹口部分56a被形成為鄰接位于安裝面52角部的引導件56。凹口部分56a 如上所述在插銷板200轉(zhuǎn)至收回的斷開位置時容納翼片220a、220b。在凹口部分56a的較低位置形成有縱向孔59a容納插銷板200的軸元件230a、230b以使插銷板200能夠滑動和轉(zhuǎn)動。因此，插銷板200可以從略高于BGA封裝件的位置開始垂直移動，此時插銷板200處于與BGA封裝件的頂面相接觸同時還可以接納BGA封裝件厚度的位置。圖12示出了在將BGA封裝件1從圖8中所示位置移除后插銷元件60A和插銷板 200之間的關(guān)系。根據(jù)本實施例的插銷元件60A具有與常規(guī)插銷元件60基本相同的結(jié)構(gòu)， 不過插銷元件60A不需要如圖6中所示的常規(guī)插銷元件60中的軸元件62用于可旋轉(zhuǎn)地支撐插銷板70。當插銷元件60A按壓BGA封裝件1時，插銷元件60A被置于插銷板200的側(cè)壁210a、210b之間的空間內(nèi)并且插銷元件60A的頂部通過按壓部分220來按壓BGA封裝件
Io接下來，根據(jù)本發(fā)明的實施例介紹插座的操作。當要安裝IC封裝件時，護蓋元件 30被如圖9中的左側(cè)所示從斷開位置下壓。響應于下壓動作，連接件80被轉(zhuǎn)動并且通過連接件80的轉(zhuǎn)動使插銷元件60A圍繞軸元件61旋轉(zhuǎn)。由此，插銷元件60A的頂部開始被移動至它的與適配器50A的安裝面52分離的收回斷開位置。與此同時，插銷板200開始從插銷元件60A釋放，以使插銷板轉(zhuǎn)動從而由于盤簧300的作用力而與安裝面52分離?，F(xiàn)在， 插銷板200被定位成使得插銷板200的末端可以鄰接至適配器50A的止擋件50a。此時，插銷板200兩側(cè)的翼片220a、220b被容納在凹口部分56a內(nèi)，插銷板200的按壓部分220變?yōu)榻咏Q立，并且按壓部分220的底面與適配器50A的引導件56對齊或者在引導件56后方?，F(xiàn)在，BGA封裝件1即可通過護蓋元件30中的開口 35落下，并且隨后由引導件56和 /或按壓部分220的底面定位，并最終放置在安裝面52上。與此同時，每一個觸點40的頂端不會從安裝面52伸出，因此每一個觸點40都不會與BGA封裝件1中的焊球相接觸。然后，隨著用于按壓護蓋元件30的作用力在安裝了 BGA封裝件1之后逐漸減小， 護蓋元件30向上移動。響應于該動作，連接件80也向上移動，并且連接件80的一端使插銷元件60A圍繞軸元件61旋轉(zhuǎn)以使插銷元件60A的頂部能夠轉(zhuǎn)動。然后，插銷元件60A被轉(zhuǎn)過預定角度，并且隨后插銷元件60A的頂部就與插銷板200的按壓部分220相接觸。圖 13示出了這種狀態(tài)。隨著護蓋元件30不斷地向上移動，插銷元件60A即被進一步轉(zhuǎn)動。此時，插銷元件60A就如圖14中所示與插銷板200 —起被轉(zhuǎn)向盤簧300。然后，隨著護蓋元件30進一步向上移動，插銷元件60A就圍繞軸元件61轉(zhuǎn)動，并且如圖15中所示，恰好在插銷元件60A與BGA封裝件1的頂面在安裝面52上接觸之前，插銷板200的引導件240就會與適配器50A的插銷板引導部分58相接觸。隨后，插銷板200 的轉(zhuǎn)動即被限制并且插銷板200只能沿垂直方向在縱向孔59a內(nèi)移動。盡管插銷元件60A 可以響應于護蓋元件30的動作進一步繼續(xù)圍繞軸元件61轉(zhuǎn)動，但是由于插銷板200的轉(zhuǎn)動首先，所以插銷元件60A的頂部只能在按壓部分220的頂面上沿水平方向H滑動并沿垂直方向V按壓插銷板200。換句話說，在按壓期間，插銷元件60A在插銷板200上沿水平方向H滑動，同時與沿垂直方向移動的插銷板200 —起移動。由于插銷元件60A和插銷板200沿垂直方向的按壓作用力/移動，適配器50A就克服它身上的彈簧推動力而向下移動，以使觸點40的頂端從適配器50A的安裝面52伸出從而與BGA封裝件1的每一個焊球相接觸。如圖8中所示，BGA封裝件1具有與適配器50A 的安裝面相對應的尺寸。在常規(guī)的插銷板中，用于按壓封裝件1的面積要受到插銷板寬度 (成對的側(cè)壁210a、210b之間的空間)的限制。換句話說，常規(guī)插銷板不能按壓BGA封裝件的整個表面。相比之下，根據(jù)本實施例的插銷板200與常規(guī)插銷板相比，通過具有延伸到側(cè)壁210a、210b以外的翼片220a、220b的附加按壓面積增大了按壓面積。當要移除BGA封裝件時，護蓋元件30被從頂部的斷開位置下壓，這促使插銷元件 60A從按壓位置轉(zhuǎn)動到收回位置。插銷板200被限制于沿垂直方向移動，直到引導件MO 脫離適配器50A的插銷板引導部分58為止。在脫離之后，插銷板200就圍繞軸元件23加， 232b轉(zhuǎn)動(如圖10中所示)并且如圖9的右側(cè)所示被斷開。以下介紹根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例。圖16(a)示出了外部尺寸為MXN的BGA 封裝件的示意性平面圖。一對插銷板200被與插座相連，每一塊插銷板200的寬度W與封裝件的長度M相等，并且長度L約等于長度N的一半。圖16(b)中的斜線陰影區(qū)域示出了由槽版按壓的區(qū)域基本上是BGA封裝件的全部表面。因此，通過本實施例，BGA封裝件的整個表面都可以由槽版200均勻地按壓。盡管已經(jīng)根據(jù)本發(fā)明介紹了優(yōu)選的實施例，但是對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說可以想到的變形和修改都應該被認為是落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于測試電子器件的插座，包括底座元件；可移動地與底座元件相連的護蓋元件，護蓋元件在與底座元件分離和鄰接底座元件之間往復移動；多個觸點，每一個觸點都與底座元件固定在一起并且在第一端和第二端之間具有可彈性變形的部分；可旋轉(zhuǎn)地支撐在底座元件上的插銷元件，插銷元件響應于護蓋元件的動作而旋轉(zhuǎn)，插銷元件在插銷元件能夠按壓電子器件并且護蓋元件位于與底座元件分離的位置時處于第一位置，并且插銷元件在護蓋元件位于與底座元件鄰接的位置時處于第二收回位置；安裝元件，與底座相連并且提供用于電子器件的安裝面，安裝元件可以響應于護蓋元件的動作而沿升高和下落方向移動；以及可旋轉(zhuǎn)地與安裝元件相連并且由彈性元件沿第一方向推動的插銷板；其中安裝元件形成有在插銷板處于按壓電子器件的第一位置時沿垂直方向移動插銷板的插銷板引導件；并且其中在插銷元件從第二收回位置向第一可按壓位置移動時，插銷元件通過接觸插銷板使插銷板沿與第一方向相反的第二方向轉(zhuǎn)動。
2.如權(quán)利要求1所述的插座，其中插銷板包括平面，所述平面在插銷板沿垂直方向移動并且插銷元件處于第一可按壓位置時大致平行于電子器件表面。
3.如權(quán)利要求1所述的插座，其中一對插銷元件被設(shè)置為彼此相對，并且一對插銷板被設(shè)置為使之與這一對插銷元件相對應，這一對插銷板基本上按壓電子器件的整個表面。
4.如權(quán)利要求1所述的插座，其中插銷板包括一對側(cè)壁和連接側(cè)壁的按壓部分，這一對側(cè)壁形成有可旋轉(zhuǎn)地與安裝元件相接合的軸部分，按壓部分的相對端形成有延伸到側(cè)壁以外的翼片。
5.如權(quán)利要求4所述的插座，其中安裝元件形成有用于將電子器件引入插座內(nèi)的引導件，并且其中插銷板的按壓部分在插銷板沿第一方向旋轉(zhuǎn)時位于與引導件相同或者在引導件后方的位置。
6.如權(quán)利要求1所述的插座，其中插銷板包括凸起部分，凸起部分在垂直方向上沿著安裝元件的插銷板弓I導件滑動。
7.如權(quán)利要求1所述的插座，其中插銷板包括一對側(cè)壁和連接側(cè)壁的按壓部分，按壓部分具有可以與電子器件頂面相接觸的第一主平面，插銷元件容納在側(cè)壁之間，插銷元件的按壓部分按壓與第一主表面相對的插銷板第二主表面。
8.如權(quán)利要求7所述的插座，進一步包括沿第一方向推動插銷板的盤簧，所述盤簧纏繞在軸上。
9.如權(quán)利要求7所述的插座，其中在通過旋轉(zhuǎn)插銷元件將插銷板垂直向下推送時，插銷元件的按壓部分就在插銷板的第二主表面上滑動。
10.如權(quán)利要求1所述的插座，其中安裝元件在安裝面處形成有多個通孔，每一個通孔與每一個觸點相對應，每一個觸點的第一端在安裝元件朝向底座元件移動時通過每一個通孔從安裝元件伸出，并且每一個觸點的第一端在安裝元件沿與底座元件分離的方向移動時保留在每一個通孔內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種插座。本發(fā)明中的插座(100)包括底座元件(20)，護蓋元件(30)，多個觸點(40)，由底座元件(20)可旋轉(zhuǎn)地支撐并且響應于護蓋元件(30)的動作而旋轉(zhuǎn)的插銷元件(60A)，適配器(50)提供用于IC封裝件的安裝面并且與底座元件(20)相連以響應于護蓋元件(30)的動作而沿上下方向移動，以及可旋轉(zhuǎn)地與適配器(50A)相連并且由彈性元件推動的插銷板(200)。適配器(50A)形成有在插銷板(200)按壓IC封裝件時沿垂直方向移動插銷板(200)的插銷引導件(58)。
文檔編號H01R13/502GK102544913SQ201110379160
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者佐野秀紀, 高橋英行 申請人:森薩塔科技麻省公司