專利名稱：發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊，尤指一種發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管可以采用表面黏著元件(Surface Mount Device, SMD)的方式直接安裝于印刷電路板上，并依照其發(fā)光方向而區(qū)分成俯視(Top view)及側(cè)視(Side view)。
以發(fā)光二極管單元的生產(chǎn)組裝進(jìn)行說明，發(fā)光二極管晶粒先安裝在一基板上，再以封裝體進(jìn)行封裝以形成發(fā)光二極管單元，而基板的背面具有金屬，故可利用焊接材料攀爬于該基板金屬上，以將發(fā)光二極管單元以一側(cè)面固定在印刷電路板上。為了使發(fā)光二極管單元有更佳的固定效果，其基板背面的金屬通常在相接于固定印刷電路板的側(cè)面的金屬區(qū)段寬度是相對于位于底面中間的金屬區(qū)段寬度為較寬(即扇形設(shè)計)，由于發(fā)光二極管單元通常為數(shù)組式整片制作，需經(jīng)過切割后才形成單一發(fā)光二極管單元，但因其上的金屬經(jīng)過切割后易產(chǎn)生毛邊，此會形成焊接材料攀爬的阻力，換言之，金屬毛邊會產(chǎn)生在切割道上的金屬段中，使得焊接材料不易跨越；尤其，目前低溫焊接的工藝已逐漸應(yīng)用，在低溫的條件下，焊接材料的流動性更受到限制，也使得金屬毛邊對于工藝良率產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。
再一方面，由于封裝體包覆發(fā)光二極管元件而固定于基板上。然而，基板上的固晶功能區(qū)多為金屬材質(zhì)，封裝體多為塑料材質(zhì)，由于金屬與塑料的材料特性不同，造成結(jié)合力不足，故造成封裝體溢出或是外部焊錫滲入封裝體中，造成產(chǎn)品不良。另外，此種發(fā)光二極管產(chǎn)品也容易使外部的水氣滲入，使得發(fā)光二極管芯片損壞，影響產(chǎn)品合格率或可靠性的問題，故上述問題均急待改善。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊，其具有結(jié)構(gòu)上具有變化的導(dǎo)電部，以縮減經(jīng)切割后可能產(chǎn)生毛邊的部分，并設(shè)計斜邊以利焊接材料的攀爬，進(jìn)而提高發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)與載板之間的固定強(qiáng)度。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光源模塊:包括:一載板、一設(shè)置于該載板的基板、至少一設(shè)置于該固晶面上的發(fā)光元件以及一用以包覆該發(fā)光元件的封裝體，其中該基板具有一底面、相對于該底面的一固晶面與兩個連接于該底面和該固晶面且相對的第一側(cè)面，該兩第一側(cè)面的其中之一為接觸該載板的接觸面，該底面上至少具有一導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該接觸面所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有一鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管單元，包括:一基板、至少一設(shè)置于該固晶面上的發(fā)光元件以及一用以包覆該發(fā)光元件的封裝體，其中該基板具有一底面、相對于該底面的一固晶面與兩個連接于該底面和該固晶面且相對的第一側(cè)面，該底面上至少具有一導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有一鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu),其包括一基板,該基板具有一底面與兩個連接于該底面且相對的第一側(cè)面，該底面上至少具有一導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有一鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度。
本發(fā)明具有以下有益的效果:本發(fā)明所述基板的導(dǎo)電部具有長度較小的第一切割段，使出現(xiàn)毛邊的區(qū)域變小，且因?qū)щ姴烤哂杏傻谝磺懈疃蜗蛲鈹U(kuò)張的擴(kuò)張區(qū)域，故焊接材料可順利地攀爬于導(dǎo)電部上。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1A為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的俯視立體圖。
圖1B為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的仰視立體圖。
圖2為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的仰視圖。
圖3A為圖2的A部分的放大圖。
圖3B為圖2的B部分的放大圖。
圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的導(dǎo)電部的示意圖。
圖5為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)的再一實(shí)施例的導(dǎo)電部的示意圖。
圖6為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于雙晶產(chǎn)品的導(dǎo)電部的不意圖。
圖7為本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于雙晶產(chǎn)品的導(dǎo)電部的示意圖。
圖8A為本發(fā)明的發(fā)光二極管單元的示意圖。
圖8B為本發(fā)明的發(fā)光二極管單元的分解示意圖。
圖9A為本發(fā)明的光源模塊的分解示意圖。
圖9B為本發(fā)明的光源模塊的側(cè)視圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下:
I發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)
11 基板
IlA 底面
IlBUlC 第一側(cè)面
IlDUlE 第二側(cè)面
IlF固晶面
12導(dǎo)電部 121第一切割段
12IA 端點(diǎn)
12IB 端點(diǎn)
122擴(kuò)張區(qū)域
122IA 端點(diǎn)
122IB 端點(diǎn)
123本體區(qū)域
I23IA 端點(diǎn)
123IB 端點(diǎn)
124A 第一側(cè)邊
124B 第二側(cè)邊
125A第三側(cè)邊
125B第四側(cè)邊
13AU3B 端電極
131端導(dǎo)電部
1311第二切割段
1312端導(dǎo)電本體段
132連接部
133功能部
134導(dǎo)接臂
14界面層
15辨識部
2發(fā)光元件
3封裝體
31接著面
32A、32B 側(cè)緣
4 載板
X中心長軸
L0、L1、L2、L3、L4、L5、L6 長度具體實(shí)施方式
在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的附圖標(biāo)記來表示。
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊，其具有尺寸變化特性的導(dǎo)電部，以增加焊接材料與導(dǎo)電部的連接情況，尤其是針對低溫焊接的工藝。另外，本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊可針對功能部設(shè)計延長線路設(shè)計以延長水氣入侵路徑，且成型接口層于固晶面的壓模在線，以增加封裝材料與基板之間的結(jié)合力，進(jìn)而改善工藝溢膠及客戶端錫滲入的問題。
圖1A、圖1B為本發(fā)明所提出的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I的不同角度的立體圖，圖2為本發(fā)明所提出的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I的仰視圖，本發(fā)明所提出的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)主要將成型于基板11上的導(dǎo)電部12設(shè)計為具有長度變化的擴(kuò)張區(qū)域122，使焊接材料可通過擴(kuò)張區(qū)域122而向上攀爬(climb up)，而形成較佳的連接效果。
請配合圖2所示，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，基板11經(jīng)過切割后而大致為長方體，但不以此為限，基板11具有一矩形的底面IlA與兩個連接于底面IlA且相對的第一側(cè)面I IB、11C，在本具體實(shí)施例中，所述的兩個第一側(cè)面IlBUlC分別連接于底面IlA的兩個相對第一邊(以下稱為長邊)；另外，基板11還具有兩個分別連接于底面IlA的兩個相對第二邊(以下稱為短邊)的第二側(cè)面I ID、IIE及一個相對于底面IlA的固晶面IIF (即頂面)。導(dǎo)電部12設(shè)置于底面11A，導(dǎo)電部12的數(shù)量可依據(jù)發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I應(yīng)用于單晶、雙晶、三晶的發(fā)光產(chǎn)品的不同而為一個或多個。
請參考圖3A,導(dǎo)電部12橫貫于底面11A,具體而言，導(dǎo)電部12由底面IlA與第一側(cè)面IlB所連接的邊緣延伸至底面IlA與第一側(cè)面IlC所連接的邊緣，并至少包含一擴(kuò)張區(qū)域122和一本體區(qū)域123，本體區(qū)域123與擴(kuò)張區(qū)域122相連接，在本具體實(shí)施例中，本體區(qū)域123位于兩個擴(kuò)張區(qū)域122之間，而以平行于第一切割段121的視點(diǎn)，本體區(qū)域123大致呈現(xiàn)等長度的區(qū)段。以底面IlA與第一側(cè)面IlB所連接的邊緣為視點(diǎn)說明導(dǎo)電部12的尺寸變化，導(dǎo)電部12在底面IlA與第一側(cè)面IlB所連接的邊緣(即為在切單顆工藝(singulation)時進(jìn)行切割(dicing)的部分)形成有一第一切割段121,而導(dǎo)電部12具有一鄰接于第一切割段121的擴(kuò)張區(qū)域122，擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)大于或等于本體區(qū)域123上任一平行于第一切割段121的長度(即長度L4)。更具體而言，第一切割段121的兩端點(diǎn)121AU21B朝相對的第一側(cè)面IlC的方向相互遠(yuǎn)離地斜向延伸而形成在擴(kuò)張區(qū)域122中平行于第一切割段121的線段的兩端點(diǎn)1221A、1221B，兩端點(diǎn)1221AU221B的連線可構(gòu)成一線段長度LI且為擴(kuò)張區(qū)域122中最長的。端點(diǎn)121A、121B分別與端點(diǎn)1221A、1221B界定出擴(kuò)張區(qū)域122的第一、第二側(cè)邊124AU24B,因此，擴(kuò)張區(qū)域122上任一平行于第一切割段121的長度(如長度L1、L2、L3)大于第一切割段121的長度(即長度L0)。
另外，在本具體實(shí)施例中，端點(diǎn)1221A、1221B再繼續(xù)朝相對的第一側(cè)面IlC的方向相互靠近地斜向延伸而連接本體區(qū)域123的兩端點(diǎn)1231AU231B。更具體的說，端點(diǎn)1221A、1221B分別與端點(diǎn)1231AU231B連接以界定出擴(kuò)張區(qū)域122的第三、第四側(cè)邊125AU25B，因此，擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)大于本體區(qū)域123上任一平行于第一切割段121的長度(即長度L4)。
相同的，由底面IlA與第一側(cè)面IlC所連接的邊緣為視點(diǎn)所觀察到的導(dǎo)電部12具有同于上述的第一切割段121、擴(kuò)張區(qū)域122與本體區(qū)域123的變化，換言之，在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電部12以基板11的中心長軸X而形成對稱，然而此僅為量產(chǎn)的工藝考慮。相對地，亦可設(shè)計為如圖4所示，導(dǎo)電部12并不以基板11的中心長軸X為對稱而形成非對稱形狀的示意圖，即導(dǎo)電部12上僅有接近第一側(cè)面IlB具有擴(kuò)張區(qū)域122，而鄰近第一側(cè)面IlC處則為本體區(qū)域123直接延伸成型。此時，擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)仍大于本體區(qū)域123上任一平行于第一切割段121的長度(即長度L4)。
再請參考圖5，其顯示導(dǎo)電部12的另一種變化形式的結(jié)構(gòu)。如圖所示，擴(kuò)張區(qū)域122被縮減使得本體區(qū)域123直接由端點(diǎn)1221AU221B所延伸成型，故擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)等于本體區(qū)域123上任一平行于第一切割段121的長度(即長度L4)。
根據(jù)上述的導(dǎo)電部12的尺寸變化，由于第一切割段121是經(jīng)過刀具切割所成型，故金屬材質(zhì)(如銅)的第一切割段121易在切割后產(chǎn)生毛邊，而本發(fā)明縮短第一切割段121的長度，即可降低前述毛邊對于焊接材料進(jìn)行攀爬的影響；另外，由于擴(kuò)張區(qū)域122的第一、第二側(cè)邊124A、124B并未受到刀具的切割，且焊接材料仍具有一定厚度(高度)，故焊接材料接觸第一切割段121后，即使第一切割段121有毛邊，仍可接觸到第一、第二側(cè)邊124A、124B而沿著第一、第二側(cè)邊124AU24B進(jìn)行攀爬，換言之，本發(fā)明將擴(kuò)張區(qū)域122所界定的類扇形區(qū)域設(shè)計為焊接材料進(jìn)行攀爬的區(qū)域，且縮減會出現(xiàn)毛邊影響焊接材料進(jìn)行攀爬的第一切割段121的長度，較佳地使焊接材料可攀爬而成型于整個導(dǎo)電部12所涵蓋的區(qū)域。
其中，在實(shí)際操作中，以單晶的發(fā)光產(chǎn)品而言，擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)較佳為基板11的底面IlA的長邊的長度的三分之一至四分之一，而第一切割段121的長度(即長度L0)較佳為擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)的二分之一至三分之一，以達(dá)到良好的焊接材料與導(dǎo)電部12的連接效果。另外，如圖6所不，在另一實(shí)施例中，以雙晶的發(fā)光廣品而目，應(yīng)用于雙晶的導(dǎo)電部12仍與適用于單晶的導(dǎo)電部12數(shù)量相同為單一個；由于數(shù)量仍與應(yīng)用于單晶的導(dǎo)電部相同，因此擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)較佳仍為基板11的底面IlA的長邊的長度的三分之一至四分之一，而第一切割段121的長度(即長度L0)較佳仍為擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)的二分之一至三分之一。此外，在又一實(shí)施例中，如圖7所示，以三晶的發(fā)光產(chǎn)品而言，應(yīng)用于三晶的導(dǎo)電部12的數(shù)量則具有兩個，為達(dá)到良好的焊接材料與導(dǎo)電部12的連接效果，每一導(dǎo)電部12的擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)較佳為基板11的底面IlA的長邊的長度的四分之一至五分之一，而第一切割段121的長度(即長度L0)較佳為擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度(即長度LI)的二分之一至三分之一。
于是，不論是應(yīng)用于單晶、雙晶或三晶，擴(kuò)張區(qū)域122上平行于第一切割段121的最大長度較佳為基板11的底面IlA的長邊的長度的三分之一至五分之一，且與第一切割段121之間的距離H可隨著不同高度的焊接材料而調(diào)整(即第一側(cè)邊124A和第二側(cè)邊124B的斜率可視工藝而更動)，其目的在于使焊接材料可接觸于第一、第二側(cè)邊124AU24B，以達(dá)到較佳的吃錫效果，在上述應(yīng)用中，距離H介于0.12至0.20毫米或是可以大于或等于焊接材料的厚度(高度)，但不以此為限。
再者，請再參考圖1A、1B至圖2，本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I還包括兩個端電極13A、13B，如圖所示，端電極13A延伸成型在底面11A、第二側(cè)面IlE和固晶面IlF上，同樣地，端電極13B延伸成型在底面11A、另一第二側(cè)面IlD和固晶面IlF上；亦即端電極13A、13B大致呈現(xiàn)為相對稱的U形結(jié)構(gòu)。
所述兩端電極13A、13B在底面IlA上分別具有一端導(dǎo)電部131,端導(dǎo)電部131同樣橫貫于底面11A，具體而言，端導(dǎo)電部131形成在底面IlA與第一側(cè)面IlB所連接的邊緣及底面IlA與第一側(cè)面IlC所連接的邊緣之間。請配合圖2和圖3B，從底面IlA與第一側(cè)面IlB所連接的邊緣觀察，端導(dǎo)電部131在底面IlA與第一側(cè)面IlB所連接的邊緣上形成有一第二切割段1311，而第二切割段1311的端點(diǎn)則朝另一第一側(cè)面IlC延伸形成端導(dǎo)電本體段1312，第二切割段1311的長度(即長度L6)小于端導(dǎo)電本體段1312的長度(即長度L5)，而在本具體實(shí)施例中第二切割段1311與端導(dǎo)電本體段1312之間為階梯狀結(jié)構(gòu)，但不以此為限，僅需使第二切割段1311的長度小于端導(dǎo)電本體段1312的長度即可。同于前述第一切割段121的效果，本發(fā)明縮減經(jīng)過切割后易產(chǎn)生毛邊的第二切割段1311的長度，使焊接材料易于攀爬而成型于整個端導(dǎo)電部131所涵蓋的區(qū)域。另外，如圖6所示，在另一實(shí)施例中，以雙晶的發(fā)光產(chǎn)品而言，端導(dǎo)電部131延伸出一導(dǎo)接臂134而與導(dǎo)電部12相連接；在又一實(shí)施例中，如圖7所不，以二晶的發(fā)光廣品而目，底面IlA上具有兩個所述的導(dǎo)電部12，而兩端電極13A、13B的端導(dǎo)電部131分別延伸出導(dǎo)接臂134，其分別與導(dǎo)電部12相連接。
再者，端電極13A、13B在固晶面IlF上分別具有連接部132及功能部133，功能部133由連接部132所延伸成型，且功能部133具有至少一彎折。為了達(dá)到發(fā)光二極管的電性連接，在本具體實(shí)施例中，端電極13B的功能部133可為固晶部(用于固接發(fā)光二極管)，其具有兩個彎折；而端電極13A的功能部133可為焊線部(用于打線)，其具有一個彎折，換言之，本發(fā)明的功能部133不論是固晶部或是焊線部均具有彎折，所述的彎折可構(gòu)成水氣入侵的阻礙，其提供一曲折的較長路徑，從而增加水氣由外部入侵至固晶部的困難度。
此外，為了后續(xù)進(jìn)行發(fā)光二極管單元的封裝，在工藝上通常會將發(fā)光元件2設(shè)置于固晶面IlF上的功能部133且進(jìn)行電性連結(jié)后再以利用一封裝體3封住發(fā)光元件2(如圖8A、圖SB所示)，而連接部132及功能部133之間的連接位置用于定義出壓模線，而壓模線可與模具配合以將封裝材料模制形成一封裝體3 (如圖8A所示)，而本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I還包括設(shè)于壓模在線的接口層14，換言之，接口層14即是位于連接部132與功能部133之間的連接位置，接口層14可為阻焊漆(又稱防焊漆)所涂布成型。接口層14部分覆蓋于端電極13A、13B(即連接部132及功能部133)且部分覆蓋于基板11，故在進(jìn)行封裝后，封裝體3與固晶面IlF連接的接著面31的側(cè)緣32A、32B可恰好位于壓模在線的接口層14，由于封裝體3與接口層14的材料特性相近，故兩者之間具有較佳的結(jié)合力，故在工藝上可避免封裝體3的封裝材料的外溢或是焊接材料由外部滲入封裝體3中的問題。此夕卜，在其它實(shí)施例中，壓模線亦可稍微偏移而直接位于連接部132上，但仍需位于接口層14所覆蓋的范圍中。
因此，本發(fā)明還可將上述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I應(yīng)用于發(fā)光二極管單元，換言之，本發(fā)明的發(fā)光二極管單元包括前述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)1、設(shè)置于發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I上的發(fā)光元件2及包覆發(fā)光元件2的封裝體3。發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I的內(nèi)容可參考前文內(nèi)容，而發(fā)光元件2可為發(fā)光二極管，其可設(shè)置于基板11的固晶面IIF上而電連接于該兩端電極，具體而言，發(fā)光元件2可固晶于端電極13B的功能部133，并利用打線電連接于另一端電極13A的功能部133。另一方面，封裝體3同樣設(shè)置在基板11的固晶面IlF上并包覆發(fā)光元件2，本具體實(shí)施例的封裝體3為半柱狀，且其具有連接固晶面IlF的接著面31，且接著面31的側(cè)緣32A、32B恰好位于發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I的接口層14上，由于材料特性，封裝體3與接口層14之間具有良好的結(jié)合能力，故可防止封裝體3的封裝材料由兩者之間的界面外溢的情況。再一方面，為了達(dá)到標(biāo)示極性、安裝位置等效果，本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I還可包括辨識部15，如圖6、圖7中成型在基板11的底面IlA的辨識部15，其可為任何形狀、顏色，在本具體實(shí)施例中，辨識部15可為阻焊漆(又稱防焊漆)所成型。
本發(fā)明的發(fā)光二極管單元還可應(yīng)用于一種光源模塊，請參考圖9A、圖9B，其顯示一種側(cè)發(fā)光的光源模塊，其將前述的發(fā)光二極管單兀安裝在一載板(如印刷電路板)4上；換言之，本發(fā)明的光源模塊包括載板4、前述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)1、設(shè)置于發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I上的發(fā)光元件2及包覆發(fā)光元件2的封裝體3。在本具體實(shí)施例中，發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I的基板11的第一側(cè)面IlB為一接觸面，以接觸于該載板4，而導(dǎo)電部12則由底面IlA與接觸面(即第一側(cè)面11B)所連接的邊緣依序設(shè)置有前文所述的第一切割段121、擴(kuò)張區(qū)域122與本體區(qū)域123，故在回焊的作業(yè)中，焊接材料即可由載板4沿著擴(kuò)張區(qū)域122所界定的類扇形區(qū)域持續(xù)攀爬，尤其擴(kuò)張區(qū)域122兩側(cè)的第一、第二側(cè)邊124AU24B為斜邊而可有效提供焊接材料進(jìn)行攀爬的路徑，同樣地，焊接材料亦由載板4沿著端導(dǎo)電部131的第二切割段1311進(jìn)行攀爬，故可利用焊接材料與導(dǎo)電部12、端導(dǎo)電部131的連接而穩(wěn)固地固定于載板4上(請注意，焊接材料與導(dǎo)電部12、端導(dǎo)電部131的連接還具有電性導(dǎo)通的功效，但其并非本發(fā)明重點(diǎn)，故此部分就不予說明)。
另一方面，由于本發(fā)明的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I以第一側(cè)面IlB為接觸面而接觸于載板4，故發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)I上的端電極13A、13B的位置是緊鄰著載板4，因此當(dāng)進(jìn)行回焊的作業(yè)中，焊接材料會沿著端電極13A、13B而進(jìn)行攀爬，但由于本發(fā)明將接口層14設(shè)置在端電極13A、13B的連接部132與功能部133之間的連接位置(如圖8A、8B所示)，使封裝體3接著于接口層14，故可利用兩者之間的較強(qiáng)結(jié)合力，阻擋焊接材料沿著端電極13A、13B進(jìn)入封裝體3，亦即達(dá)到防止焊錫滲入的問題。綜合而言，本發(fā)明可利用封裝體3與接口層14之間的較強(qiáng)結(jié)合力，防止封裝材料外溢(即避免封裝材料由內(nèi)向外溢出)，亦可防止焊接材料沿著端電極13A、13B進(jìn)入封裝體3(即防止焊錫由外向內(nèi)滲入)的雙重效果。
綜合而言，本發(fā)明可具有以下至少其中之一特點(diǎn):
1、本發(fā)明縮減產(chǎn)生毛邊的切割段(如第一切割段121、第二切割段1311)的長度，并利用不會產(chǎn)生毛邊的區(qū)域(如第一、第二側(cè)邊124AU24B與擴(kuò)張區(qū)域122中間的區(qū)域)，以降低焊接材料進(jìn)行攀爬的阻力，使焊接材料得以覆蓋于導(dǎo)電部12、端電極13A、13B的端導(dǎo)電部131，尤其在低溫焊接的工藝中，本發(fā)明可有效將焊接材料覆蓋于導(dǎo)電金屬。根據(jù)具體的實(shí)驗結(jié)果，在238°C低溫吃錫試驗中(樣本數(shù)各為200件)，本發(fā)明的設(shè)計的吃錫良好，而傳統(tǒng)設(shè)計則因毛邊造成吃錫不良，不良率約3%。
2、本發(fā)明的端電極13A、13B的功能部133具有至少一個以上的彎折，其提供一種曲折且長度較長的路徑，以降低水氣的入侵機(jī)率。
3、本發(fā)明將接口層14涂布在連接部132與功能部133之間，使后續(xù)模制成型的封裝體3可與接口層14產(chǎn)生接觸，且兩者的結(jié)合力較傳統(tǒng)的封裝材料與金屬的結(jié)合力為強(qiáng)，故可防止封裝材料外溢(即避免封裝材料由內(nèi)向外溢出)，亦可防止焊接材料沿著端電極13AU3B進(jìn)入封裝體3 (即防止焊錫由外向內(nèi)滲入)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種光源模塊，其特征在于，包括: ー載板; 一基板，設(shè)置于該載板上，該基板具有一底面、相對于該底面的一固晶面與兩個連接于該底面和該固晶面且相對的第一側(cè)面，所述兩第一側(cè)面的其中之ー為接觸該載板的接觸面，該底面上至少具有ー導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該接觸面所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有ー鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度； 至少ー發(fā)光元件，其設(shè)置于該固晶面上；以及 一封裝體，其包覆該發(fā)光元件。
2.ー種發(fā)光二極管單元，其特征在于，包括: 一基板，具有一底面、相對于該底面的一固晶面與兩個連接于該底面和該固晶面且相對的第一側(cè)面，該底面上至少具有ー導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有ー鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度； 至少ー發(fā)光元件，其設(shè)置于該固晶面上；以及 一封裝體，其包覆該發(fā)光元件。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管單元，其特征在干，該底面具有兩相對的第一邊和兩相對的第二邊，所述兩第一側(cè)面分別連接于所述兩第一邊，且該基板還具有兩個分別連接于所述兩第二邊的第二側(cè)面。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管單元，其特征在干，該發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)還包括兩個端電極，其中每一端電極分別形成在該底面、所述兩第二側(cè)面的其中之一及該固晶面上，該發(fā)光元件設(shè)置于該固晶面上而電連接于該兩端電極，該封裝體具有一接著面與該固晶面相接。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管單元，其特征在干，該發(fā)光二極管單元還包括兩個分別設(shè)于每一端電極的一連接部與一功能部之間的接ロ層，該連接部及該功能部設(shè)于該固晶面上，該接ロ層部分覆蓋于該端電極且部分覆蓋于該基板，該封裝體的接著面的側(cè)緣位于該接ロ層上。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管單元，其特征在于，該功能部由該連接部所延伸成型，且該功能部具有至少ー彎折，該發(fā)光元件設(shè)置于該彎折上。
7.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管單元，其特征在于，每一端電極在該底面上具有一端導(dǎo)電部，該端導(dǎo)電部在該底面與所述兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第ニ切割段，該端導(dǎo)電部具有ー鄰接于該第二切割段的端導(dǎo)電本體區(qū)域，該端導(dǎo)電本體區(qū)域上任一平行于該第二切割段的長度大于該第二切割段的長度。
8.ー種發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板，該基板具有一底面與兩個連接于該底面且相對的第一側(cè)面，該底面上至少具有ー導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有ー鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該底面具有兩相對第一邊和兩相對第二邊，所述兩第一側(cè)面分別連接于所述兩第一邊，且該基板還具有兩個分別連接于所述兩第二邊的第二側(cè)面及ー個相對于該底面的固晶面。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，其特征在干，該擴(kuò)張區(qū)域上平行于該第一切割段的長度為每ー第一邊的長度的三分之一至五分之ー且該第一切割段的長度為該擴(kuò)張區(qū)域上平行于該第一切割段的長度的二分之一至三分之一。
11.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu),其特征在于,該導(dǎo)電部具有ー鄰接于該擴(kuò)張區(qū)域的本體區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上平行于該第一切割段的最大長度大于等于該本體區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度。
12.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)還包括兩個端電極，其中每一端電極形成在該底面、該兩第二側(cè)面的其中之一和該固晶面上。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一端電極在該固晶面上具有一連接部及一功能部，該功能部由該連接部所延伸成型，且該功能部具有至少ー彎折。
14.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一端電極在該底面上具有一端導(dǎo)電部，該端導(dǎo)電部在該底面與所述兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第二切割段，該端導(dǎo)電部具有ー鄰接于該第二切割段的端導(dǎo)電本體區(qū)域，該端導(dǎo)電本體區(qū)域上任一 平行于該第二切割段的長度大于該第二切割段的長度。
全文摘要
一種發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)、發(fā)光二極管單元及其光源模塊，該發(fā)光二極管基板結(jié)構(gòu)包括一基板，該基板具有一底面與兩個連接于該底面且相對的第一側(cè)面，該底面上至少具有一導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該底面與該兩第一側(cè)面的其中之一所連接的邊緣上形成有一第一切割段，該導(dǎo)電部具有一鄰接于該第一切割段的擴(kuò)張區(qū)域，該擴(kuò)張區(qū)域上任一平行于該第一切割段的長度大于該第一切割段的長度。
文檔編號H01L33/48GK103137825SQ20111038810
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者李厚德, 應(yīng)宗康, 朱家鴻, 余適伯 申請人:光寶電子(廣州)有限公司, 光寶科技股份有限公司