專利名稱：移動通信裝置以及天線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于移動通信裝置，更具體地，有關(guān)于移動通信裝置以及天線裝置，可運用于長期演進(Long Term Evolution, LTE)系統(tǒng)及無線廣域網(wǎng)(WirelessWide AreaNetwork, WffAN)。
背景技術(shù)：
如今，筆記本電腦、平板計算機(Tablet PC)或移動電話中已運用了第二代(2G)或第三代(3G)通信系統(tǒng)技術(shù)。全球的電信制造廠商主動地引入第四代(4G)長期演進系統(tǒng)。因此，天線需要設(shè)計在小空間中，并可運作于長期演進系統(tǒng)和無線廣域網(wǎng)的頻帶。
同時移動通信裝置也需要具有生物兼容性(Bio-Compatibility)，即較低的人體特定吸收功率(Specific Absorption Rate, SAR)和助聽器兼容性(Hearing-AidCompatibility, HAC)。對此，其中一種解決方案是在移動通信裝置的底部設(shè)置天線。然而，移動通信裝置的底部通常存在數(shù)據(jù)傳輸接口以用于傳送或接收數(shù)據(jù)。該數(shù)據(jù)傳輸接口顯著影響了天線的性能。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種移動通信裝置以及天線裝置。本發(fā)明提供一種移動通信裝置，包括系統(tǒng)電路板，包括系統(tǒng)接地面；以及天線，包括天線基板，平行于系統(tǒng)接地面；第一輻射元件，設(shè)置于天線基板之上；第二輻射元件，設(shè)置于天線基板之上；天線接地面，設(shè)置于天線基板之上，并耦接于系統(tǒng)接地面；以及傳輸線，設(shè)置于天線基板之上，耦接于第一輻射元件與第二輻射元件，且傳輸線具有饋電點。本發(fā)明另提供一種天線裝置，包括系統(tǒng)接地面；天線基板，平行于系統(tǒng)接地面；第一輻射元件，設(shè)置于天線基板之上，并耦接于系統(tǒng)接地面；第二輻射元件，設(shè)置于天線基板之上，并耦接于系統(tǒng)接地面；以及傳輸線，設(shè)置于天線基板之上，且傳輸線包括第一分支以及第二分支，其中，第一分支接近第一輻射元件并包括芯片電感，且第一分支耦接于饋電點；以及第二分支I禹接于饋電點。本發(fā)明提供的天線裝置可減少數(shù)據(jù)傳輸元件對移動通信裝置或天線裝置的信號干擾，具有良好的生物兼容性。


圖IA為根據(jù)本發(fā)明實施例移動通信裝置的示意圖；圖IB為根據(jù)本發(fā)明實施例天線的示意圖；圖IC為根據(jù)本發(fā)明實施例系統(tǒng)電路板的示意圖；圖ID為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線的示意圖；圖IE為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線的示意圖；圖IF為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線的示意圖2A為根據(jù)本發(fā)明實施例移動通信裝置的側(cè)視示意圖；圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例移動通信裝置的側(cè)視示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例天線的回波損耗示意圖；圖4A為根據(jù)本發(fā)明實施例單極天線的示意圖；圖4B為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例循環(huán)天線的示意圖；圖5A為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置的示意圖；圖5B為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置的平面示意圖；圖5C為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置的回波損耗示意圖； 圖6A為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線裝置的實施例；圖6B為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置的平面示意圖；圖6C為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置的回波損耗示意圖。
具體實施例方式在說明書及權(quán)利要求書當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異作為區(qū)分的準貝U。在通篇說明書及權(quán)利要求項中所提及的「包含」為一開放式的用語，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至第二裝置。此外，需要特別注意的是，本申請中所指的“平行”應(yīng)解釋成“實質(zhì)上平行”，例如第一裝置“平行”第二裝置，并非限定為兩者絕對的平行，如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所了解，只要能夠基本實現(xiàn)本發(fā)明的效果，兩者可以在大體上平行。圖IA為根據(jù)本發(fā)明實施例移動通信裝置100的示意圖。如圖IA所示，移動通信裝置100包括系統(tǒng)電路板11和天線13。系統(tǒng)電路板11可包括系統(tǒng)接地面(system groundplane) 12,其中，系統(tǒng)接地面12進一步包括附加接地面(additional ground) 121,位于系統(tǒng)接地面12的邊緣。圖IB為根據(jù)本發(fā)明實施例天線13的示意圖。如圖IB所示，天線13包括第一福射元件131、第二福射元件132、天線基板(antenna substrate) 133、天線接地面134以及傳輸線135。天線基板133本質(zhì)上平行于系統(tǒng)接地面12。第一輻射元件131和第二輻射元件132設(shè)置于天線基板133之上。天線接地面134設(shè)置于天線基板133之上并通過短路點(shorting point) 137電氣連接至系統(tǒng)接地面12,其中，天線接地面134可設(shè)置于第一輻射元件131與第二輻射元件132之間。在一些實施例中，天線接地面134可分離第一輻射元件131與第二輻射元件132。傳輸線135設(shè)置于天線基板133之上，其包括第一分支135a和第二分支135b,且傳輸線135通過第一分支135a和第二分支135b分別電氣連接至第一輻射元件131與第二輻射元件132。傳輸線135可具有用于接收信號的饋電點(feedpoint) 136，其中，第一分支135a和第二分支135b皆電氣連接至饋電點136。在一些實施例中，傳輸線135可為微帶線(microstrip line)。具體地,第一福射元件131與第二福射元件132以及傳輸線135可設(shè)置于天線基板133的第一表面El，而天線接地面134可設(shè)置于天線基板133的第二表面E2，即第一表面El的相對面。然而，在另一實施例中，第一輻射元件131、第二輻射元件132、傳輸線135以及天線接地面134可皆設(shè)置于相同表面，例如第一表面El或第二表面E2。系統(tǒng)接地面12、天線接地面134以及傳輸線135可由金屬制成，例如銅或銀。參照圖1A，饋電點136通過金屬線15電氣連接至系統(tǒng)電路板11上的信號源14。類似地，短路點137通過金屬線16通過系統(tǒng)電路板11上的通孔(via-hole)17電氣連接至系統(tǒng)接地面12。圖IC為根據(jù)本發(fā)明實施例系統(tǒng)電路板11的示意圖。如圖IC所示，附加接地面121上的區(qū)域31為天線接地面134的投影面(projection plane)。附加接地面121可與天線接地面134部分或全部重疊(overlap)。圖ID為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線23的示意圖。移動通信裝置100的天線13可由天線23所替代。如圖ID所示，傳輸線135可包括電路元件638。第一分支135a和第
二分支135b其中之一可包括該電路元件638。在一些實施例中，電路元件638可為用于阻抗匹配(impedance matching)的電阻元件、電感元件或電容元件。根據(jù)本發(fā)明較佳實施例，電路元件638為芯片電感。圖IE為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線33的示意圖。天線接地面134可不設(shè)置于第一輻射元件131與第二輻射元件132之間。如圖IE所示，天線接地面134設(shè)置于天線基板133的一側(cè)，而第一輻射元件131與第二輻射元件132皆設(shè)置于天線基板133的另一側(cè)。天線接地面134的位置對移動通信裝置100的性能無顯著影響。類似地，圖IF為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線43的示意圖。如圖IF所示，天線接地面134可不設(shè)置于第一輻射元件131與第二輻射元件132之間，且第一分支135a和第二分支135b其中之一可包括電路元件638。移動通信裝置100的天線13可由天線23、33或43所替代。如此，移動通信裝置100仍將正常工作。圖2A為根據(jù)本發(fā)明實施例移動通信裝置100的側(cè)視示意圖。如圖2A所示，數(shù)據(jù)傳輸元件55可設(shè)置于附加接地面121與天線接地面134之間以減少干擾(interference),其中，數(shù)據(jù)傳輸元件55可例如通用串行總線(universal serial bus, USB)。數(shù)據(jù)傳輸元件55提供移動通信裝置100與外部裝置之間的數(shù)據(jù)傳輸接口。圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例移動通信裝置100的側(cè)視示意圖。如圖2B所示，數(shù)據(jù)傳輸元件55可設(shè)置于系統(tǒng)接地面12之下方以減少干擾。圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例天線13的回波損耗(Return Loss)示意圖300。圖3用于說明頻率(Frequency)與回波損耗之間關(guān)系，其中回波損耗的單位為dB，頻率的單位為MHz。如圖3所示,根據(jù)設(shè)定為6dB的標準(criterion),天線13覆蓋第一頻帶31和第二頻帶32。第一頻帶31為從704MHz至960MHz，而第二頻帶32為從1710MHz至2690MHz的頻帶。在另一個實施例中，第一頻帶31為從824MHz至960MHz，而第二頻帶32為從1710MHz至2170MHzο需注意，天線23、33或43也可與天線13 —樣覆蓋相同的頻帶。因此，可配置移動通信裝置 100 的天線 13、23、33 或 43 覆蓋 LTE700/GSM850/900 以及 GSM1800/1900/UMTS/LTE2300/2500的頻帶(即LTE/WWAN的8個頻帶)。圖4A為根據(jù)本發(fā)明實施例單極天線(monopole antenna) 401的示意圖。圖4B為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例循環(huán)天線(loop antenna)402的示意圖。需注意,單極天線401可以彎曲，且循環(huán)天線402可為其他形狀，例如矩形或三角形。每個第一輻射元件131與第二輻射元件132可為單極天線401或循環(huán)天線402。在本發(fā)明的一些實施例中，移動通信裝置100中元件的大小可如下系統(tǒng)電路板11的面積約為112_x60mm ;系統(tǒng)接地面12的面積約為100_x60mm且形狀為矩形；附加接地面121的面積約為12mmxl0mm ;天線接地面134的面積約為12mmxl0mm且形狀為矩形；以及金屬線15、16皆長度為5_，寬度為1_。需注意，上述實施例中元件的大小并不限于此。任何所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)頻帶及介電常數(shù)(dielectric constant)調(diào)整元件的大小。圖5A為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置500的示意圖。合并參考圖5A與圖IA可見，天線裝置500的設(shè)計與移動通信裝置100的基本結(jié)構(gòu)相同。天線裝置500包括系統(tǒng)電路板51和天線元件53。系統(tǒng)電路板51可包括系統(tǒng)接地面52，其中，系統(tǒng)接地面52包括附加接地面521，位于系統(tǒng)接地面52的邊緣。需注意，天線裝置500可僅包括系統(tǒng)接地面52而無 設(shè)置系統(tǒng)電路板51與天線元件53。 圖5B為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置500的平面示意圖。如圖5B所示,天線元件53包括第一輻射元件531、第二輻射元件532、天線基板533、天線接地面534以及傳輸線535。天線基板533本質(zhì)上平行于系統(tǒng)接地面52。第一輻射元件531和第二輻射元件532設(shè)置于天線基板533之上并通過短路通孔S1、S2分別電氣連接至系統(tǒng)接地面52。第一輻射元件531為U形并通過天線接地面534電氣連接至系統(tǒng)接地面52，其中，短路通孔SI電氣連接于第一輻射元件531與天線接地面534之間。類似地，第二輻射元件532為U形并通過天線接地面534電氣連接至系統(tǒng)接地面52，其中，短路通孔S2電氣連接于第二輻射元件532與天線接地面534之間。天線接地面534設(shè)置于天線基板533之上并通過短路點137電氣連接至系統(tǒng)接地面52，其中，天線接地面134設(shè)置于第一輻射元件531與第二輻射元件532之間。附加接地面521可與天線接地面534部分或全部重疊。天線接地面534可分離第一輻射元件531與第二輻射元件532。需注意，如圖IE或圖IF所示，天線接地面534可不設(shè)置于第一輻射元件531與第二輻射元件532之間。在另一實施例中，可從天線元件53中移除天線接地面534，如此，天線裝置500仍將正常工作。如果沒有天線接地面534，第一輻射元件531與第二輻射元件532可直接電氣連接至系統(tǒng)接地面52。傳輸線535設(shè)置于天線基板533之上且包括第一分支535a和第二分支535b。第一分支535a接近第一輻射元件531并相互稱接(mutual coupling),且第一分支535a包括芯片電感639,其中，芯片電感639具有約等于15nH的電感值(inductance)。類似地,第二分支535b接近第二福射元件532并相互稱接。傳輸線535可具有用于接收信號的饋電點136,第一分支535a和第二分支535b皆電氣連接至饋電點136。在一些實例中，傳輸線535可為微帶線。系統(tǒng)接地面52、第一輻射元件531、第二輻射元件532、天線接地面534以及傳輸線535可由金屬制成，例如銅或銀。參照圖5A，饋電點136通過金屬線電氣連接至系統(tǒng)電路板51上的信號源54。類似地，短路點137通過另一條金屬線電氣連接至系統(tǒng)接地面52。如參照圖2B所示與圖5A所示，USB連接器555可設(shè)置于系統(tǒng)接地面52之下方。在另一個實施例中，如參照圖2A所示，USB連接器555可設(shè)置于附加接地面521與天線接地面534之間以減少干擾。圖5C為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置500的回波損耗示意圖590。圖5C用于說明頻率與回波損耗之間關(guān)系，其中回波損耗的單位為dB，頻率的單位為MHz。如圖5C所示，根據(jù)設(shè)定為6dB的標準，天線裝置500覆蓋第一頻帶591和第二頻帶592。第一頻帶591為從704MHz至960MHz，而第二頻帶592為從1710MHz至2690MHz的頻帶。在另一個實施例中，第一頻帶591為從824MHz至960MHz，而第二頻帶592為從1710MHz至2170MHz。第一分支535a與第一輻射元件531受激發(fā)，且第二分支535b與第二輻射元件532也受激發(fā)而共同形成第一頻帶591。第二分支535b與第二輻射元件532受激發(fā)而形成第二頻帶592。且第二頻帶頻率高于第一頻帶。在本發(fā)明一些實施例中，天線裝置500中元件的大小可如下系統(tǒng)電路板51的介電常數(shù)等于4. 3 (玻璃纖維介質(zhì)基板)且厚度為O. 8mm。天線基板533的介質(zhì)常數(shù)等于4. 3(玻璃纖維介質(zhì)基板)且厚度為1mm。天線接地面534的面積約為60mm2,例如5mmxl2mm。附加接地面521的面積約為108mm2,例如9mmxl2mm。第一分支535a的長度約為IOmm,且第二分支535b的長度約為26. 5mm。第一福射元件531的總長度約為60. 5mm,且第二福射元件532的總長度約為62mm。需注意，上述實施例中元件的大小并不限于此。任何所屬領(lǐng)域 的技術(shù)人員可根據(jù)頻帶及介質(zhì)常數(shù)調(diào)整元件的大小。圖6A為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例天線裝置600的實施例。合并參考圖6A和圖IA可見，天線裝置600的設(shè)計與移動通信裝置100的基本結(jié)構(gòu)相同。天線裝置600包括系統(tǒng)電路板61和天線元件63。系統(tǒng)電路板61可包括系統(tǒng)接地面62，其中，系統(tǒng)接地面62包括附加接地面621，位于系統(tǒng)接地面62的邊緣。需注意，天線裝置600可僅包括系統(tǒng)接地面62與天線元件63，而無設(shè)置系統(tǒng)電路板61。圖6B為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置600的平面示意圖。如圖6B所示,天線元件63包括第一輻射元件631、第二輻射元件632、天線基板633、天線接地面634以及傳輸線635。天線基板633本質(zhì)上平行于系統(tǒng)接地面62。第一輻射元件631和第二輻射元件632設(shè)置于天線基板633之上并通過短路通孔S3、S4分別電氣連接至系統(tǒng)接地面62。第一輻射元件631為U形并通過天線接地面634電氣連接至系統(tǒng)接地面62，其中，短路通孔S3電氣連接于第一輻射元件631與天線接地面634之間。第二輻射元件632為L形并電氣連接至系統(tǒng)接地面62，其中，短路通孔S4通過金屬線電氣連接至系統(tǒng)接地面62。天線接地面634設(shè)置于天線基板633之上并通過短路點137電氣連接至系統(tǒng)接地面62，其中，天線接地面134設(shè)置于第一輻射元件631與第二輻射元件632之間。附加接地面621可與天線接地面634部分或全部重疊。天線接地面634可分離第一輻射元件631與第二輻射元件632。需注意，如圖IE或圖IF所示，天線接地面634可不設(shè)置于第一輻射元件631與第二輻射元件632之間。在另一實施例中，可從天線元件63中移除天線接地面634，如此，天線裝置600仍將正常工作。如果沒有天線接地面634，第一輻射元件631可直接電氣連接至系統(tǒng)接地面62。傳輸線635設(shè)置于天線基板633之上且包括第一分支635a和第二分支635b。第一分支635a接近第一輻射元件631并相互耦接，且第一分支635a包括芯片電感639，其中，芯片電感639具有約等于15nH的電感值。另一方面，第二分支635b不需要接近第二輻射元件632。傳輸線635可具有用于接收信號的饋電點136，其中，第一分支635a和第二分支635b皆電氣連接至饋電點136。在一些實施例中，傳輸線635可為微帶線。系統(tǒng)接地面62、第一輻射元件631、第二輻射元件632、天線接地面634以及傳輸線635可由金屬制成，例如銅或銀。
參照圖6A，饋電點136通過金屬線電氣連接至系統(tǒng)電路板61上的信號源64。類似地，短路點137通過另一條金屬線電氣連接至系統(tǒng)接地面62。如圖2B與圖6A所示，USB連接器655可設(shè)置于系統(tǒng)接地面62之下方。在另一實施例中，如圖2A所示，USB連接器655可設(shè)置于附加接地面621與天線接地面634之間以減少干擾。圖6C為根據(jù)本發(fā)明實施例天線裝置600的回波損耗示意圖690。圖6C用于說明頻率與回波損耗之間關(guān)系，其中回波損耗的單位為dB，頻率的單位為MHz。如圖6C所示，根據(jù)設(shè)定為6dB的標準，天線裝置500覆蓋第一頻帶691和第二頻帶692。第一頻帶691為從704MHz至960MHz，而第二頻帶692為從1710MHz至2690MHz的頻帶。在另一個實施例中，第一頻帶691為從824MHz至960MHz，而第二頻帶692為從1710MHz至2170MHz。第一分支635a與第一輻射元件631受激發(fā)而形成第一頻帶691。第二分支635b與第二輻射元件632受激發(fā)而形成第二頻帶692。且第二頻帶頻率高于第一頻帶。在本發(fā)明一些實施例中，天線裝置600中元件的大小可如下系統(tǒng)電路板61的介質(zhì)常數(shù)等于4. 3 (玻璃纖維介質(zhì)基板)且厚度為O. 8mm。天線基板633的介質(zhì)常數(shù)等于 4. 3 (玻璃纖維介質(zhì)基板)且厚度為1mm。天線接地面634的面積約為60mm2,例如5mmxl2mm。附加接地面621的面積約為120mm2,例如10mmxl2mm。第一分支635a的長度約為17mm,且第二分支635b的長度約為18mm。第一輻射元件631的總長度約為65mm，且第二輻射元件632的總長度約為22_。需注意，上述實施例中元件的大小并不限于此。任何所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)頻帶及介質(zhì)常數(shù)調(diào)整元件的大小。本發(fā)明提供移動通信裝置和天線裝置，該移動通信裝置和天線裝置可覆蓋4G通信系統(tǒng)LTE/WWAN的8個頻帶。進一步配置移動通信裝置和天線裝置以配備(accommodate)數(shù)據(jù)傳輸元件，例如USB連接器。由于系統(tǒng)接地面(包括附加接地面)或天線接地面的遮蔽(shield)，數(shù)據(jù)傳輸元件對移動通信裝置或天線裝置的影響微小，導致的信號干擾也微弱。因此，本發(fā)明提供的移動通信裝置和天線裝置具有良好的HAC和SAR值。權(quán)利要求中使用的例如“第一”、“第二”、“第三”等用來修飾權(quán)利要求元素的詞匯本身并非用于表示一個權(quán)利要求元素相對于另一個權(quán)利要求元素的任何優(yōu)先級或順序，或者執(zhí)行行為的時間順序，而是用于將具有某個名稱的權(quán)利要求元素和與其具有相同名稱的另一個權(quán)利要求元素進行區(qū)分。本發(fā)明雖以較佳實施例揭露如上，然其并非用來限定本發(fā)明的范圍，任何所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當可做些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護范圍當視后附之權(quán)利要求及其等同變形所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種移動通信裝置，包括 系統(tǒng)電路板，包括系統(tǒng)接地面；以及 天線，包括天線基板，平行于該系統(tǒng)接地面；第一輻射元件，設(shè)置于該天線基板之上；第二輻射元件，設(shè)置于該天線基板之上；天線接地面，設(shè)置于該天線基板之上，并耦接于該系統(tǒng)接地面；以及傳輸線，設(shè)置于該天線基板之上，耦接于該第一輻射元件與該第二輻射元件，且該傳輸線具有饋電點。
2.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該系統(tǒng)接地面包括附加接地面，其中，該附加接地面與該天線接地面部分或全部重疊。
3.如權(quán)利要求2所述的移動通信裝置，其特征在于，數(shù)據(jù)傳輸元件設(shè)置于該附加接地面與該天線接地面之間，且該數(shù)據(jù)傳輸元件提供該移動通信裝置與外部裝置之間的數(shù)據(jù)傳輸接口。
4.如權(quán)利要求3所述的移動通信裝置，其特征在于，該數(shù)據(jù)傳輸元件為通用串行總線。
5.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該天線接地面分離該第一輻射元件與該第二輻射元件。
6.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該天線覆蓋第一頻帶和第二頻帶，其中，該第一頻帶為從824MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2170MHz ;或者該第一頻帶為從704MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2690MHz。
7.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該傳輸線為微帶線。
8.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該傳輸線包括電路元件。
9.如權(quán)利要求8所述的移動通信裝置，其特征在于，該電路元件為芯片電感。
10.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該第一輻射元件為循環(huán)天線或單極天線。
11.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該第二輻射元件為環(huán)天線或單極天線。
12.如權(quán)利要求I所述的移動通信裝置，其特征在于，該饋電點耦接于該系統(tǒng)電路板上的信號源。
13.一種天線裝置，包括 系統(tǒng)接地面； 天線基板，平行于該系統(tǒng)接地面； 第一輻射元件，設(shè)置于該天線基板之上，并耦接于該系統(tǒng)接地面； 第二輻射元件，設(shè)置于該天線基板之上，并耦接于該系統(tǒng)接地面；以及 傳輸線，設(shè)置于該天線基板之上，且該傳輸線包括第一分支以及第二分支，其中，該第一分支接近該第一輻射元件并包括芯片電感，且該第一分支耦接于饋電點；以及該第二分支稱接于該饋電點。
14.如權(quán)利要求13所述的天線裝置，其特征在于，進一步包括 天線接地面，設(shè)置于該天線基板之上，并耦接于該系統(tǒng)接地面。
15.如權(quán)利要求14所述的天線裝置，其特征在于，該天線接地面分離該第一輻射元件與該第二輻射元件。
16.如權(quán)利要求14所述的天線裝置，其特征在于，該系統(tǒng)接地面包括附加接地面，其中，該附加接地面與該天線接地面部分或全部重疊，且通用串行總線設(shè)置于該附加接地面與該天線接地面之間。
17.如權(quán)利要求13所述的天線裝置，其特征在于，每個該第一輻射元件與該第二輻射元件皆為U形，且該第二分支接近該第二輻射元件。
18.如權(quán)利要求17所述的天線裝置，其特征在于， 該第一輻射元件與該第一分支受激發(fā)且該第二輻射元件與該第二分支受激發(fā)而形成第一頻帶； 該第二輻射元件與該第二分支受激發(fā)而形成第二頻帶；以及 該第二頻帶高于該第一頻帶。
19.如權(quán)利要求18所述的天線裝置，其特征在于，該第一頻帶為從824MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2170MHz ;或者該第一頻帶為從704MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2690MHz。
20.如權(quán)利要求17所述的天線裝置，其特征在于，每個該第一輻射元件與該第二輻射元件通過天線接地面耦接于該系統(tǒng)接地面，且該天線接地面設(shè)置于該天線基板之上。
21.如權(quán)利要求13所述的天線裝置，其特征在于，該第一輻射元件為U形，該第二輻射元件為L形。
22.如權(quán)利要求21所述的天線裝置，其特征在于， 該第一輻射元件與該第一分支受激發(fā)而形成第一頻帶； 該第二輻射元件與該第二分支受激發(fā)而形成第二頻帶；以及 該第二頻帶高于該第一頻帶。
23.如權(quán)利要求22所述的天線裝置，其特征在于，該第一頻帶為從824MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2170MHz ;或者該第一頻帶為從704MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2690MHz。
24.如權(quán)利要求21所述的天線裝置，其特征在于，該第一輻射元件通過天線接地面耦接于該系統(tǒng)接地面，且該天線接地面設(shè)置于該天線基板之上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種移動通信裝置以及天線裝置，其中，移動通信裝置包括系統(tǒng)電路板，包括系統(tǒng)接地面；以及天線，包括天線基板，平行于該系統(tǒng)接地面；第一輻射元件，設(shè)置于該天線基板之上；第二輻射元件，設(shè)置于該天線基板之上；天線接地面，設(shè)置于該天線基板之上，并耦接于該系統(tǒng)接地面；以及傳輸線，設(shè)置于該天線基板之上，耦接于該第一輻射元件與該第二輻射元件，且該傳輸線具有饋電點。本發(fā)明提供的天線裝置可減少數(shù)據(jù)傳輸元件對移動通信裝置或天線裝置的信號干擾，具有良好的生物兼容性。
文檔編號H01Q21/30GK102881997SQ20111039147
公開日2013年1月16日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者翁金輅, 康庭維, 謝士煒, 陳威宇 申請人:聯(lián)發(fā)科技(新加坡)私人有限公司