專(zhuān)利名稱(chēng)：一種新的半導(dǎo)體引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種26引腳的智能功率模塊，更具體的涉及一種新的半導(dǎo)體引線框架。
背景技術(shù)：
關(guān)于半導(dǎo)體的引線框架，目前都是先固定芯片，再通過(guò)引線進(jìn)行引腳與墊片連接進(jìn)行導(dǎo)通，另外，在現(xiàn)有技術(shù)中引線框架的設(shè)計(jì)一般有單芯片或雙芯片，結(jié)構(gòu)單一，不滿足市場(chǎng)需求的多樣性，如空調(diào)系統(tǒng)關(guān)于溫度調(diào)試的需求，而且引腳和引線的數(shù)量較多，對(duì)封裝造成了不良的影響，降低產(chǎn)品的收率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決上述缺陷，提供了一種新的半導(dǎo)體引線框架，在引線框架上面固定七個(gè)芯片，可以滿足空調(diào)系統(tǒng)關(guān)于溫度調(diào)試的需求，并且此結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，能夠很好的提聞品質(zhì)。本發(fā)明的內(nèi)容是:一種新的半導(dǎo)體引線框架，包括框架基板，其特征在于，所述的框架基板上設(shè)置有至少七個(gè)個(gè)芯片封裝單元，所述的芯片封裝單元以多排兩列形式排列分布在所述的框架基板上。所述芯片封裝單元包括第一列一個(gè)和第二列六個(gè)的基島，和分布于七個(gè)所述的基島外周的22個(gè)引線區(qū)。每相鄰的所述芯片封裝單元之間通過(guò)引線電性連接，每相鄰引線之間無(wú)交叉。所述基島呈正方形和矩形中一種，22個(gè)所述的引線區(qū)沿兩列所述的基島的上側(cè)及外側(cè)排列。22個(gè)所述引線區(qū)向外延伸形成22個(gè)外引腳。每相鄰?fù)庖_的距離是0.98mm 1.02mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的引線框架改變了現(xiàn)有半導(dǎo)體普遍的單芯片或雙芯片模式，采用了至少七個(gè)芯片，很好的滿足了空調(diào)系統(tǒng)對(duì)于溫度調(diào)試的需求，同時(shí)在結(jié)構(gòu)上優(yōu)化了芯片的位置，盡量減少引腳和引線的數(shù)量，避免因封裝帶來(lái)的不良，并且此結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，能夠很好的提聞品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。參照?qǐng)D1所示，包括框架基板1，框架基板I上設(shè)置有至少七個(gè)個(gè)芯片封裝單元2，芯片封裝單元2以多排兩列形式排列分布在框架基板I上，芯片封裝單元2包括第一列一個(gè)和第二列六個(gè)的基島3，和分布于七個(gè)基島3外周的22個(gè)引線區(qū)4，每相鄰的芯片封裝單元2之間通過(guò)引線5電性連接，每相鄰引線5之間無(wú)交叉，基島3呈正方形或者矩形中任一種，22個(gè)引線區(qū)4沿兩列基島的上側(cè)及外側(cè)排列，22個(gè)引線區(qū)4向外延伸形成22個(gè)外引腳6，每相鄰?fù)庖_6的距離是0.98mm 1.02mm。本發(fā)明的目的給出了對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述，可以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更全面地理解本發(fā)明，但不以任何方式限制本發(fā)明，而且任何可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或者等同替換，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種新的半導(dǎo)體引線框架，包括框架基板，其特征在于，所述的框架基板上設(shè)置有至少七個(gè)個(gè)芯片封裝單元，所述的芯片封裝單元以多排兩列形式排列分布在所述的框架基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于，所述芯片封裝單元包括第一列一個(gè)和第二列六個(gè)的基島，和分布于七個(gè)所述的基島外周的22個(gè)引線區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于，每相鄰的所述芯片封裝單元之間通過(guò)引線電性連接，每相鄰引線之間無(wú)交叉。
4.如權(quán)利要求2所述的一種新的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于，所述基島呈正方形和矩形中一種，22個(gè)所述的引線區(qū)沿兩列所述的基島的上側(cè)及外側(cè)排列。
5.如權(quán)利要求2所述的一種新的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于，22個(gè)所述引線區(qū)向外延伸形成22個(gè)外引腳。
6.如權(quán)利要求5所述的一種新的半導(dǎo)體引線框架，其特征在于，每相鄰?fù)庖_的距離是 0.98mm 1.02mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新的半導(dǎo)體引線框架，包括框架基板，其特征在于，所述的框架基板上設(shè)置有至少七個(gè)個(gè)芯片封裝單元，所述的芯片封裝單元以多排兩列形式排列分布在所述的框架基板上。本發(fā)明在芯片位置的設(shè)計(jì)上，即滿足了實(shí)用的需求，又在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行優(yōu)化，減少其引腳和引線數(shù)量，可以減少封裝造成的不良，提高產(chǎn)品收率。
文檔編號(hào)H01L23/495GK103137594SQ201110397458
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者金鉉東, 黃剛 申請(qǐng)人:正文電子(蘇州)有限公司