專利名稱：發(fā)光二極管封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可以減小導(dǎo)線長度并且可以提高耐熱性和耐光性的發(fā)光二極管封裝。
背景技術(shù)：
本申請要求2011年8月18日提交的韓國專利申請No. 10-2011-0082269的優(yōu)先權(quán)，在此以引證的方式并入其內(nèi)容，如同在此進行了完整闡述一樣。發(fā)光二極管是一種用于通過利用化合物的半導(dǎo)體特征將電信號轉(zhuǎn)換成光的半導(dǎo)體。由于發(fā)光二極管具有許多優(yōu)點(如，發(fā)光效率高、壽命長、功耗低以及環(huán)保)，所以發(fā)光二極管的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域逐日增加已經(jīng)成為一種趨勢。發(fā)光二極管形成在包括發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)中。為了增加發(fā)光量，相關(guān)技術(shù)的發(fā)光二極管封裝具有安裝在模制部的殼體中的多個·發(fā)光芯片。但是，由于來自多個發(fā)光芯片的光被相鄰的發(fā)光芯片吸收，或在相鄰的發(fā)光芯片處被反射，所以造成在發(fā)光芯片之間發(fā)生光干擾的問題。如果使發(fā)光芯片之間的距離越遠，則將發(fā)光芯片電連接到一起的導(dǎo)線長度會變得更長。由于導(dǎo)線受到來自發(fā)光芯片的熱而收縮或膨脹時施加于導(dǎo)線的應(yīng)力，導(dǎo)線的較長長度造成導(dǎo)線的破損。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明致力于一種發(fā)光二極管封裝。本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠減小導(dǎo)線長度并且提高耐熱性和耐光性的發(fā)
光二極管封裝。本發(fā)明的其他優(yōu)點、目的以及特征的一部分在隨后的說明中進行闡明，而一部分在由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員研究了下面的內(nèi)容后會變得清楚，或者可以通過實施本發(fā)明而獲知。本發(fā)明的上述目的和其他優(yōu)點可以由在說明書及其權(quán)利要求書以及附圖中具體指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。為了實現(xiàn)這些目的和其他優(yōu)點并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如在這里實施的和廣泛描述的，一種發(fā)光二極管封裝包括模制部，該模制部具有殼體；多個發(fā)光芯片，它們?nèi)菁{在所述殼體中；多個主引線部，在該多個主引線部上分別安裝所述多個發(fā)光芯片；至少一個子引線部，該至少一個子引線部與所述主引線部隔開形成并且利用用于將所述多個發(fā)光芯片彼此電連接的導(dǎo)線，電連接至所述多個主引線部和所述多個發(fā)光芯片中的至少任意一個。發(fā)光二極管封裝還包括第一間隔保持部，該第一間隔保持部形成為使得分別在所述多個主引線部上的所述多個發(fā)光芯片彼此相對，并且在彼此相對的發(fā)光芯片之間設(shè)置一個所述第一間隔保持部；以及第二間隔保持部，該第二間隔保持部形成在各個所述第一間隔保持部的兩側(cè)上，其中，所述第一間隔保持部和所述第二間隔保持部與所述模制部由相同的材料形成，并且各個所述第二間隔保持部形成在各個所述多個主引線部和所述子引線部之間，或者在所述多個主引線部之間的各個所述子引線部的底部上。所述多個發(fā)光芯片包括第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片，所述多個主引線部包括上面安裝有所述第一發(fā)光芯片的第一主引線部和上面安裝有所述第二發(fā)光芯片的第二主引線部，并且所述至少一個子引線部包括位于所述第一主引線部和所述第二主引線部之間的間隔的兩側(cè)上的第一子引線部和第二子引線部。在該情況下，由于所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一主引線部連接至陽極的第一端子，所述第一發(fā)光芯片具有第二端子并且所述第二發(fā)光芯片具有第一端子，所述第一發(fā)光芯片的第二端子和所述第二發(fā)光芯片的第一端子二者連接至所述第一子引線部或所述第二子引線部，并且所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第二主引線部連接至陰極的第二端子，所以所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片串聯(lián)連接；以及由于所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一主引線部連接至所述陽極的所述第一端子，所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一子引線部和所述第二主引線部連接至所述陰極的所述第二端子，所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第二子引線部和所述第一主引線部連接至所述陽極的所述第一端子，并且所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第二主引線部連接至所述陰極的所述第二端子，所以所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片并聯(lián)連接。所述多個發(fā)光芯片包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片，所述多個主引線部包括上面安裝有所述第一發(fā)光芯片的第一主引線部、上面安裝有所述第二發(fā)光芯片的第二主引線部以及上面安裝有所述第三發(fā)光芯片的第三主引線部，并且所述至少一個子引線部包括位于所述第一主引線部和所述第二主引線部之間的間隔的兩側(cè)上的第一子引線部和第三子引線部，以及位于所述第二主引線部和所述第三主引線部之間的間隔的兩側(cè)上的第二子引線部和第四子引線部。在該情況下，由于所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一主引線部連接至陽極的第一端子，所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第三子引線部和所述第四子引線部以及所述第三 主引線部連接至陰極的第二端子，所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第一子引線部和所述第一主引線部連接至所述陽極的第一端子，所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第四子引線部和所述第三主引線部連接至所述陰極的第二端子，所述第三發(fā)光芯片具有通過所述第一子引線部和所述第二子引線部以及所述第一主引線部連接至所述陽極的第一端子，并且所述第三發(fā)光芯片具有通過所述第三主引線部連接至所述陰極的第二端子，所以所述第一發(fā)光芯片、所述第二發(fā)光芯片和所述第三發(fā)光芯片并聯(lián)連接。同時，所述發(fā)光二極管封裝還包括反射部，該反射部由與所述模制部或所述主引線部相同的材料形成在所述第一間隔保持部上、或者在所述第一間隔保持部和所述第二間隔保持部上。并且，所述發(fā)光二極管封裝還包括第一反射部，該第一反射部由與所述模制部相同的材料形成在所述第一間隔保持部上、或者在所述第一間隔保持部和所述第二間隔保持部上；以及第二反射部，該第二反射部由與所述主引線部相同的材料、與所述主引線部作為一個單元形成在所述第一反射部的反射面上。發(fā)光二極管封裝還包括第三反射部，該第三反射部由與所述主引線部相同的材料、與所述主引線部作為一個單元形成在所述模制部的側(cè)面上。并且，所述第二反射部和所述第三反射部突出，比上面安裝有所述發(fā)光芯片的所述主引線部的上側(cè)面高。應(yīng)當(dāng)理解，上文對本發(fā)明的概述與下文對本發(fā)明的詳述都是示例性和解釋性的，旨在提供對所要求保護的所述發(fā)明的進一步理解。


附圖被包括進來以提供對本發(fā)明的進一步理解，其被并入且構(gòu)成本申請的一部分，附圖示出了本公開的實施方式，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖I例示了根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝的平面圖。圖2例示了圖I中的發(fā)光二極管封裝中沿導(dǎo)線的截面。圖3例示了圖2中的子引線部的另一個形狀的截面。圖4例示了示出了圖I中的發(fā)光芯片并聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖5例示了示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝中的第一至第三發(fā)光芯片并聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖6例示了根據(jù)本發(fā)明的第二優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝的截面。圖7例示了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的圖6中的反射部的截面。圖8例示了根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實施方式的圖6中的反射部的截面。
具體實施例方式現(xiàn)在將詳細描述本發(fā)明的具體實施方式
，其示例示出在附圖中。在可能的情況下，在整個附圖中將使用相同的附圖標記表示相同或類似的部件。圖I例示了根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝的平面圖，并且圖2示出了圖I中的發(fā)光二極管封裝中沿導(dǎo)線的截面。參照圖I和圖2，發(fā)光二極管封裝包括多個發(fā)光芯片110、多個主引線部112、多個子引線部114、模制部120和密封部116。多個發(fā)光芯片110容納在由模制部120形成的殼體中，利用導(dǎo)線連接至多個主引線部112和多個子引線部114中的至少一個。因此，發(fā)光芯片110根據(jù)通過主引線部112和子引線部114所發(fā)送的來自印刷電路板的驅(qū)動信號產(chǎn)生光。多個主引線部112向各個發(fā)光芯片110的陽極和陰極發(fā)送來自印刷電路板的驅(qū)動信號。為此，在每個主引線部112上安裝一個發(fā)光芯片110。即，所述多個主引線部112的個數(shù)與容納在同一殼體中的所述多個發(fā)光芯片110的個數(shù)相同。例如，如圖I所示，如果第一發(fā)光芯片IlOa和第二發(fā)光芯片IlOb容納在由模制部120形成的殼體中，貝U第一發(fā)光芯片IlOa安裝在第一主引線部112a上，而第二發(fā)光芯片IlOb安裝在第二主引線部112b上。并且，如圖5所示，如果第一發(fā)光芯片110a、第二發(fā)光芯片IlOb和第三發(fā)光芯片IlOc容納在由模制部120形成的殼體中，貝U第一發(fā)光芯片IlOa安裝在第一主引線部112a上,第二發(fā)光芯片IlOb安裝在第二主引線部112b上，而第三發(fā)光芯片IlOc安裝在第三主引線部112c上。子引線部114利用導(dǎo)線118連接至相鄰的子引線部114、發(fā)光芯片110和主引線部112中的至少一個上。如圖2或圖3所示，子引線部114由與主引線部112相同的材料、與主引線部112隔開形成為島狀。圖2中所示的子引線部114a和114b與主引線部112隔開形成在模制部120的底部124上，子引線部114a和114b與主引線部112之間各設(shè)置有第二間隔保持部126b。圖3中所示的子引線部114a和114b形成在第二間隔保持部126b上，寬度比第二間隔保持部126b小，第二間隔保持部126b形成在與主引線部112相同的平面上。模制部120具有側(cè)部122和底部124，以提供用于在其中容納發(fā)光芯片110的殼體。模制部120的側(cè)部122形成為圍繞要形成多個發(fā)光芯片110的區(qū)域。并且，模制部120的各個側(cè)部122形成為具有斜面，該斜面的寬度隨著側(cè)部122變高而變小，用于反射來自發(fā)光芯片110的光。 模制部120的底部124支撐主引線部112和子引線部114。第一間隔保持部126a和第二間隔保持部126b形成在模制部120的底部124上。分別在多個主引線部112上的多個發(fā)光芯片110形成為彼此相對，并且彼此相對的發(fā)光芯片110之間設(shè)置有一個第一間隔保持部126a,用于增大發(fā)光芯片110之間的間隔。因此，減小了多個發(fā)光芯片110之間的光干擾，并且使作為熱源的多個發(fā)光芯片110彼此隔開，以提聞散熱效果。第二間隔保持部126b分別形成在多個主引線部112和多個子引線部114之間，以在第二間隔保持部126b的兩側(cè)上形成U形。因此，第二間隔保持部126b將各個主引線部112與各個子引線部114隔開，用于防止主引線部112和子引線部114之間出現(xiàn)短路。多個子引線部114利用導(dǎo)線118連接到由第二間隔保持部126b隔開的多個發(fā)光芯片110。如果在同一殼體內(nèi)部容納有n(其中，η是2或大于2的自然數(shù))個發(fā)光芯片110，則在該殼體中形成有2 (η-i)個子引線部114。通過在殼體中填充透明硅樹脂來形成密封部116。因此，密封部116保護發(fā)光芯片110和導(dǎo)電線118，并且控制來自發(fā)光芯片110的光分布。如圖I、圖4和圖5所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝在同一殼體內(nèi)具有串聯(lián)連接或并聯(lián)連接的多個發(fā)光芯片110。參照圖1，第一發(fā)光芯片IlOa和第二發(fā)光芯片IlOb通過第一子引線部114a或第二子引線部114b串聯(lián)連接。即，第一發(fā)光芯片IlOa具有通過第一主引線部112a連接至陽極的第一端子，而第二發(fā)光芯片IlOb具有通過第二主引線部112b連接至陰極的第二端子，并且第一發(fā)光芯片IlOa具有第二端子，并且第二發(fā)光芯片IlOb具有第一端子，第一發(fā)光芯片IlOa的第二端子和第二發(fā)光芯片IlOb的第一端子二者共同連接至第一子引線部114a或第二子引線部114b。參照圖4，第一發(fā)光芯片IlOa和第二發(fā)光芯片IlOb通過第一子引線部114a和第二子引線部114b并聯(lián)連接。第一發(fā)光芯片IlOa具有通過第一主引線部112a連接至陽極的第一端子，而第二發(fā)光芯片IlOb具有通過第二子引線部114b和第一主引線部112a連接至陽極的第一端子。第二發(fā)光芯片IlOb具有通過第二主引線部112b連接至陰極的第二端子，而第一發(fā)光芯片IlOa具有通過第一子引線部114a和第二主引線部112b連接至陰極的第二端子。S卩，第一發(fā)光芯片IlOa和第二發(fā)光芯片IlOb的第一端子共同連接至陽極，并且第一發(fā)光芯片IlOa和第二發(fā)光芯片IlOb的第二端子共同連接至陰極。
參照圖5,第一發(fā)光芯片110a、第二發(fā)光芯片IlOb和第三發(fā)光芯片IlOc通過第一至第四子引線部114a、114b、114c和114d并聯(lián)連接。第一發(fā)光芯片IlOa具有通過第一主引線部112a連接至陽極的第一端子，第二發(fā)光芯片IlOb具有通過第一子引線部114a和第一主引線部112a連接至陽極的第一端子，而第三發(fā)光芯片IlOc具有通過第一子引線部114a、第二子引線部114b以及第一主引線部112a連接至陽極的第一端子。第三發(fā)光芯片IlOc具有通過第三主引線部112c連接至陰極的第二端子，第二發(fā)光芯片IlOb具有通過第三主引線部112c和第四子引線部114d連接至陰極的第二端子，而第一發(fā)光芯片IlOa具有通過第三子引線部114c、第四子引線部114d以及第三主引線部112c連接至陰極的第二端子。S卩，第一發(fā)光芯片110a、第二發(fā)光芯片IlOb和第三發(fā)光芯片IlOc的第一端子共同連接至陽極，而第一發(fā)光芯片110a、第二發(fā)光芯片IlOb和第三發(fā)光芯片IlOc的第二端子共同連接至陰極。由此，根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝通過子引線部114可以減小連接至發(fā)光芯片Iio的導(dǎo)線118的長度。因此，可以減小導(dǎo)線118由來自熱沖擊測試或發(fā)光芯片110的熱造成收縮或膨脹時施加于導(dǎo)線118的應(yīng)力，使得能夠防止導(dǎo)線118損壞。而且，根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝可以通過子引線部114串聯(lián)或并聯(lián)連接發(fā)光芯片110。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第二優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝的截面。除了圖6中所示的發(fā)光二極管封裝具有反射部130之外，圖6中所示的發(fā)光二極管封裝具有與根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實施方式的發(fā)光二極管封裝相同的元件。因此，將省略相同兀件的詳細描述。參照圖6，反射部130形成在容納于殼體中的多個發(fā)光芯片110之間的第一間隔保持部126a上、或者第一和第二間隔保持部126a和126b上。反射部130形成為具有反射面，該反射面與底部形成銳角。在該情況下，反射部130形成為兩個底角相等的等腰梯形或
者等腰三角形。在來自多個發(fā)光芯片110的光中，朝向相鄰的發(fā)光芯片110發(fā)射的光在反射部130的反射面處被朝向密封部116的光發(fā)送側(cè)反射。因此，如表I所示，反射部130可以減小多個發(fā)光芯片Iio之間的光干擾，以提高光效。表I
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝，其包括 模制部，該模制部具有殼體； 多個發(fā)光芯片，它們?nèi)菁{在所述殼體中； 多個主引線部，在該多個主引線部上分別安裝所述多個發(fā)光芯片； 至少一個子引線部，該至少一個子引線部與所述主引線部隔開形成并且利用用于將所述多個發(fā)光芯片彼此電連接的導(dǎo)線，電連接至所述多個主引線部和所述多個發(fā)光芯片二者中的至少任意一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝，該發(fā)光二極管封裝還包括 第一間隔保持部，該第一間隔保持部形成為使得分別在所述多個主引線部上的所述多個發(fā)光芯片彼此相對，并且在彼此相對的發(fā)光芯片之間設(shè)置一個所述第一間隔保持部；以及 第二間隔保持部，該第二間隔保持部形成在各個所述第一間隔保持部的兩側(cè)上， 其中，所述第一間隔保持部和所述第二間隔保持部由與所述模制部相同的材料形成，并且各個所述第二間隔保持部形成在各個所述多個主引線部和所述子引線部之間，或者在所述多個主引線部之間的各個所述子引線部的底部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述多個發(fā)光芯片包括第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片， 所述多個主引線部包括上面安裝有所述第一發(fā)光芯片的第一主引線部和上面安裝有所述第二發(fā)光芯片的第二主引線部，并且 所述至少一個子引線部包括位于所述第一主引線部和所述第二主引線部之間的間隔的兩側(cè)上的第一子引線部和第二子引線部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝，其中，由于所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一主引線部連接至陽極的第一端子，所述第一發(fā)光芯片具有第二端子并且所述第二發(fā)光芯片具有第一端子，所述第一發(fā)光芯片的第二端子和所述第二發(fā)光芯片的第一端子二者連接至所述第一子引線部或所述第二子引線部，并且所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第二主引線部連接至陰極的第二端子，所以所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片串聯(lián)連接；以及 由于所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一主引線部連接至所述陽極的所述第一端子，所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一子引線部和所述第二主引線部連接至所述陰極的所述第二端子，所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第二子引線部和所述第一主引線部連接至所述陽極的所述第一端子，并且所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第二主引線部連接至所述陰極的所述第二端子，所以所述第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片并聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述多個發(fā)光芯片包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片， 所述多個主引線部包括上面安裝有所述第一發(fā)光芯片的第一主引線部、上面安裝有所述第二發(fā)光芯片的第二主引線部以及上面安裝有所述第三發(fā)光芯片的第三主引線部，并且 所述至少一個子引線部包括位于所述第一主引線部和所述第二主引線部之間的間隔的兩側(cè)上的第一子引線部和第三子引線部，以及位于所述第二主引線部和所述第三主引線部之間的間隔的兩側(cè)上的第二子引線部和第四子引線部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝，其中，由于所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第一主引線部連接至陽極的第一端子，所述第一發(fā)光芯片具有通過所述第三子引線部、所述第四子引線部以及所述第三主引線部連接至陰極的第二端子，所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第一子引線部和所述第一主引線部連接至所述陽極的第一端子，所述第二發(fā)光芯片具有通過所述第四子引線部和所述第三主引線部連接至所述陰極的第二端子，所述第三發(fā)光芯片具有通過所述第一子引線部、所述第二子引線部以及所述第一主引線部連接至所述陽極的第一端子，并且所述第三發(fā)光芯片具有通過所述第三主引線部連接至所述陰極的第二端子，所以所述第一發(fā)光芯片、所述第二發(fā)光芯片和所述第三發(fā)光芯片并聯(lián)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，該發(fā)光二極管封裝還包括反射部，該反射部由與所述模制部或所述主引線部相同的材料形成在所述第一間隔保持部上、或在所述第一間隔保持部和所述第二間隔保持部上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，該發(fā)光二極管封裝還包括 第一反射部，該第一反射部由與所述模制部相同的材料形成在所述第一間隔保持部上、或者在所述第一間隔保持部和所述第二間隔保持部上；以及· 第二反射部，該第二反射部由與所述主引線部相同的材料、與所述主引線部作為一個單元形成在所述第一反射部的反射面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝，該發(fā)光二極管封裝還包括第三反射部，該第三反射部由與所述主引線部相同的材料、與所述主引線部作為一個單元形成在所述模制部的側(cè)面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝，其中，所述第二反射部和所述第三反射部突出，比上面安裝有所述發(fā)光芯片的所述主引線部的上側(cè)面高。
全文摘要
本發(fā)明涉及可以減小導(dǎo)線長度并且可以提高耐熱性和耐光性的發(fā)光二極管封裝。該發(fā)光二極管封裝包括具有殼體的模制部；容納在所述殼體中的多個發(fā)光芯片；多個主引線部，它們具有分別安裝到該多個主引線部的所述多個發(fā)光芯片；至少一個子引線部，其與所述主引線部隔開形成并且利用用于將所述多個發(fā)光芯片彼此電連接的導(dǎo)線，電連接至所述多個主引線部和所述多個發(fā)光芯片中的至少任意一個。
文檔編號H01L25/075GK102956628SQ201110404629
公開日2013年3月6日 申請日期2011年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月18日
發(fā)明者韓京甫, 張丞鎬 申請人:樂金顯示有限公司