專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有電路板的支撐架的電子裝置。
背景技術(shù)：
目前的電子裝置為了防止電路板彎曲，以及使散熱模組與晶片之間達(dá)到良好的接觸關(guān)系，通常會(huì)于電路板的背面設(shè)置一支撐架。在空間允許的狀況下，支撐架多半為方型并具有四個(gè)鎖固孔，以達(dá)到較好的支撐效果。然而，隨著科技的進(jìn)步，電子裝置逐漸朝著輕、薄、小等趨勢(shì)發(fā)展，基于空間的限制，往往無(wú)法使用方形的支撐架，而改采用具有三個(gè)鎖固孔的三角型支撐架。然而，在現(xiàn)有的做法中，若設(shè)計(jì)人員因?yàn)殡娮釉呐帕行枨蠖枰D(zhuǎn)支撐架的角度，支撐架則易因?yàn)槠湫螤疃c電路板上的電子元件產(chǎn)生干涉。如此，不僅需要花費(fèi)更多時(shí)間對(duì)電子元件重新排列，而且設(shè)計(jì)人員也需要重新評(píng)估電子元件之間的打線(xiàn)長(zhǎng)度，對(duì)人力和生產(chǎn)工時(shí)上都是一大浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置，其電路板的支撐架可應(yīng)需求改變其旋轉(zhuǎn)角度及固定位置，并具有散熱的功能。本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一環(huán)形支撐架、一散熱板以及至少二鎖固件。電路板設(shè)置于殼體內(nèi)。環(huán)形支撐架適于鎖固于電路板的一背面上，具有至少二定位孔。散熱板設(shè)置于環(huán)形支撐架內(nèi)并與之嵌合，散熱板具有面向背面的一上表面及一散熱片，散熱片設(shè)置于上表面上并與背面貼合。鎖固件分別穿過(guò)定位孔以將環(huán)形支撐架鎖固于背面上。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上表面具有一凹槽，散熱片設(shè)置于凹槽內(nèi)并與背面貼合。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱板具有相對(duì)上表面的一下表面，下表面具有多個(gè)溝紋。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的環(huán)形支撐架的一內(nèi)側(cè)面具有多個(gè)第一螺紋，散熱板的一外側(cè)面具有多個(gè)第二螺紋，第一螺紋適于與第二螺紋相互配合，以將圓型散熱板嵌合于環(huán)形支撐架內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置還包括至少一替換環(huán)型支撐架，分別具有至少三定位孔，替換環(huán)形支撐架的其中之一適于因應(yīng)不同的定位孔的數(shù)量需求取代環(huán)形支撐架設(shè)置于背面上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置還包括一晶片，設(shè)置于相對(duì)背面的一正面上，晶片電性連接至電路板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的晶片的一電容位于凹槽內(nèi)并與散熱片貼合。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的鎖固件為螺絲，定位孔為螺孔。
基于上述，本發(fā)明利用一環(huán)型支撐架與一散熱板結(jié)合，設(shè)置于電路板的背面上，以提供結(jié)構(gòu)支撐及幫助電路板上的發(fā)熱元件散熱。由于環(huán)型支撐件的外型為對(duì)稱(chēng)的圓形，故其可隨電子元件不同的排列需求，而任意旋轉(zhuǎn)其環(huán)型支撐架的擺設(shè)角度，不致產(chǎn)生支撐架與電路板上的電子元件彼此干涉的問(wèn)題。因此，本發(fā)明確實(shí)簡(jiǎn)化了電子裝置的組裝流程，更增加了電路板于設(shè)計(jì)和布局上的彈性及方便性。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的局部構(gòu)件剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)形支撐架的示意圖。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的未設(shè)置散熱片的散熱板的示意圖。圖4為圖3的設(shè)置散熱片的散熱板的示意圖。圖5為圖3的散熱板的下表面的示意圖。圖6A至圖6B為本發(fā)明的兩種替換環(huán)型支撐架的示意圖。圖7A為環(huán)形支撐架與散熱板的組合示意圖。圖7B為圖6B的替換環(huán)型支撐架與散熱板的組合示意圖。圖8為本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)型支撐架與電路板結(jié)合的位置關(guān)系示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明:100:電子裝置110:殼體120:電路板122:背面124:正面130:環(huán)型支撐架132:定位孔134:內(nèi)側(cè)面134a:第一螺紋140:散熱板142:上表面142a:凹槽144:散熱片146:下表面146a:溝紋148:外側(cè)面148a:第二螺紋150:鎖固件160:替換環(huán)型支撐架170:晶片
172:發(fā)熱元件180:散熱模組
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的局部構(gòu)件剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)形支撐架的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1及圖2，在本實(shí)施例中，電子裝置100包括一殼體110、一電路板120、一環(huán)形支撐架130、一散熱板140以及至少二鎖固件150。電路板120設(shè)置于殼體110內(nèi)，電路板120上承載多個(gè)電子元件，例如:中央處理器、驅(qū)動(dòng)晶片等。環(huán)形支撐架130適于鎖固于電路板120的一背面122上，以對(duì)電路板120提供支撐。環(huán)形支撐架130具有至少二定位孔132 (顯示為兩個(gè))，鎖固件150分別穿過(guò)定位孔132以將環(huán)形支撐架130鎖固于電路板120背面122上。在本實(shí)施例中，鎖固件150為螺絲，而定位孔132為螺孔。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的未設(shè)置散熱片的散熱板的示意圖。圖4為圖3的設(shè)置散熱片的散熱板的不意圖。圖5為圖3的散熱板的下表面的不意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3至圖5,散熱板140具有一上表面142及一散熱片144,上表面142面向電路板的背面(如圖1所示的背面122)，散熱片144設(shè)置于上表面142上并與背面貼合。在本實(shí)施例中，上表面142具有一凹槽142a，散熱片144即設(shè)置于凹槽142a內(nèi)并與背面122貼合，該散熱片可為軟性散熱膏或者任意散熱材料。詳細(xì)而言，散熱板140的一外側(cè)面148具有多個(gè)第二螺紋148a，而環(huán)形支撐架130的一內(nèi)側(cè)面134，如圖2所示，具有多個(gè)第一螺紋134a，而第一螺紋134a適于與第二螺紋148a相互配合，以將散熱板140嵌合于環(huán)形支撐架130內(nèi)。散熱板140還具有相對(duì)上表面142的一下表面146，下表面146具有多個(gè)溝紋146a，以增加散熱板140的散熱面積。圖6A至圖6B為本發(fā)明的兩種替換環(huán)型支撐架的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖6A及圖6B，電子裝置還包括至少一替換環(huán)型支撐架160，其分別具有至少三個(gè)定位孔132，替換環(huán)型支撐架160的其中之一適于因應(yīng)不同的定位孔132需求而取代環(huán)形支撐架130設(shè)置于背面(如圖1所示的背面122)上。在本實(shí)施例中，電子裝置具有兩個(gè)替換環(huán)形支撐架160，其定位孔132的數(shù)量分別為三個(gè)及四個(gè)。但本發(fā)明并不限定替換環(huán)型支撐架160的數(shù)量以及各替換環(huán)型支撐架160所具有的定位孔132的個(gè)數(shù)。圖7A為環(huán)形支撐架與散熱板的組合示意圖。圖7B為圖6B的替換環(huán)型支撐架與散熱板的組合示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖7A及圖7B，如上述的配置，設(shè)計(jì)人員可依據(jù)電子元件于電路板120上不同排列方式的不同固定需求，選擇所需的定位孔132的數(shù)量，而將具有所需定位孔132數(shù)量的環(huán)型支撐架130或替換環(huán)型支撐架160與散熱板140組合，再將其鎖固于電路板的背面(如圖1所示的背面122)上。并且，由于環(huán)型支撐架130及替換環(huán)型支撐架160的形狀為對(duì)稱(chēng)的環(huán)型，故其可隨電子元件的排列需求而任意旋轉(zhuǎn)其角度，不會(huì)產(chǎn)生支撐架與電路板上的電子元件彼此干涉的問(wèn)題。圖8為本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)型支撐架與電路板結(jié)合的位置關(guān)系示意圖。請(qǐng)參考圖8，在本實(shí)施例中，電路板120還具有一晶片170，設(shè)置于相對(duì)背面122的一正面124上，且電性連接至電路板120。晶片170包括一發(fā)熱元件172，例如:電阻或電容等，發(fā)熱元件172位于電路板120的背面122，設(shè)置于背面122的散熱板140與發(fā)熱元件172貼合，以幫助發(fā)熱元件172將工作中產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱板140外，而散熱板140的溝紋146a更增加了其下表面146的熱交換面積。如此，晶片170不僅可將熱能傳導(dǎo)至設(shè)置于其上方的散熱模組180，以及橫向傳導(dǎo)至電路板120，更可往下傳導(dǎo)至背面122的散熱板140，增加晶片170散熱的效率。綜上所述，本發(fā)明利用一環(huán)型支撐架與一散熱板結(jié)合，設(shè)置于電路板的背面上，以提供結(jié)構(gòu)支撐及幫助電路板上的發(fā)熱元件散熱。由于環(huán)型支撐件的外型為對(duì)稱(chēng)的圓形，故其可隨電子元件不同的排列需求，而任意旋轉(zhuǎn)其環(huán)型支撐架的擺設(shè)角度，不致產(chǎn)生支撐架與電路板上的電子元件彼此干涉的問(wèn)題。因此，本發(fā)明確實(shí)簡(jiǎn)化了電子裝置的組裝流程，更增加了電路板于設(shè)計(jì)和布局上的彈性及方便性。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作適當(dāng)?shù)母膭?dòng)和同等替換，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本申請(qǐng)權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一殼體; 一電路板；設(shè)置于該殼體內(nèi)； 一環(huán)形支撐架，適于鎖固于該電路板的一背面上，具有至少二定位孔； 一散熱板，設(shè)置于該環(huán)形支撐架內(nèi)并與之嵌合，該散熱板具有面向該背面的一上表面及一散熱片，該散熱片設(shè)置于該上表面上并與該背面貼合；以及 至少二鎖固件，分別穿過(guò)該至少二定位孔以將該環(huán)形支撐架鎖固于該背面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該上表面具有一凹槽，該散熱片設(shè)置于該凹槽內(nèi)并與該背面貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該散熱板具有相對(duì)該上表面的一下表面，該下表面具有多個(gè)溝紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該環(huán)形支撐架的一內(nèi)側(cè)面具有多個(gè)第一螺紋，該散熱板的一外側(cè)面具有多個(gè)第二螺紋，該些第一螺紋適于與該些第二螺紋相互配合，以將該散熱板嵌合于該環(huán)形支撐架內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，還包括至少一替換環(huán)型支撐架，分別具有至少三定位孔，該些替換環(huán)形支撐架的其中之一適于因應(yīng)不同的該些定位孔的數(shù)量需求取代該環(huán)形支撐架設(shè)置于該背面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，還包括一晶片，設(shè)置于相對(duì)該背面的一正面上，該晶片電性連接至該電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該些鎖固件為螺絲，該些定位孔為螺孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一環(huán)形支撐架、一散熱板以及至少二鎖固件。電路板設(shè)置于殼體內(nèi)。環(huán)形支撐架適于鎖固于電路板的一背面上，具有至少二定位孔。散熱板設(shè)置于環(huán)形支撐架內(nèi)并與之嵌合，散熱板具有面向背面的一上表面及一散熱片，散熱片設(shè)置于上表面上并與背面貼合。鎖固件分別穿過(guò)定位孔以將環(huán)形支撐架鎖固于背面上。
文檔編號(hào)H01L23/40GK103167774SQ201110414188
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月13日
發(fā)明者陳保良, 陳炯翰, 許圣杰 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司