專利名稱：一種手機屏蔽用銀漿料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種銀漿料及其制備方法，尤其是涉及一種手機屏蔽用銀漿料及其制備方法。
背景技術(shù)：
據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示,2011年二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3.611億臺。諾基亞出現(xiàn)自1999年以來最大下滑，而蘋果已經(jīng)接近排名第三的LG。StrategyAnalytics高級分析師AlexSpektor評論道:“盡管全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機和經(jīng)濟動蕩，手機市場依然發(fā)展勢態(tài)良好。2011年二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3億6110萬臺。蘋果表現(xiàn)出眾，其出貨量達到創(chuàng)紀錄的2030萬臺。隨著手機需求的不斷加大，每個人每天可能都少不了一通電話，但是手機屬于無線電技術(shù)，涉及到電磁脈沖對人體的輻射問題，以前只是在手機殼的內(nèi)側(cè)進行噴涂導(dǎo)電屏蔽層，但是無法屏蔽到手機按鍵這里，為了更好的滿足這個矛盾，在手機按鍵下面，增加一層網(wǎng)狀的信號屏蔽層是目前所想到的解決這個問題的方法。目前使用的銀漿產(chǎn)品都是用原有線路用銀漿使用。這些銀漿目前存在的問題是:固化溫度高，要達到150度左右，而合理的和適宜的溫度在80度左右為佳。電阻大，要達到歐盟對輻射量-60DB的要求，電阻要求小于I歐姆以下，現(xiàn)有銀漿還無法滿足這些要求
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種可以在80度30分鐘完全固化的手機屏蔽用銀漿料及其制備方法。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種手機屏蔽用銀漿料，包括以下組分及重量百分比含量:金屬銀粉45-54;聞分子樹脂7-9 ；附著力促進劑0.2-0.4;增稠劑0.5-2.0;溶劑37-45。所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為3_7μπι，振實密度為
2.6-3.5g/ml。所述的高分子樹脂為氯醋共聚物。所述的附著力促進劑為硅烷偶聯(lián)劑。所述的增稠劑為氣相二氧化硅。所述的溶劑為市售的DBE ( 二價酸脂)。
一種手機屏蔽用銀漿料的制備方法，包括以下步驟:(I)按照以下組分及重量百分比含量備料:金屬銀粉45-54、高分子樹脂7-9、附著力促進劑0.2-0.4、增稠劑0.5-2.0、溶劑37-45 ；(2)載體的配制:稱取高分子樹脂及溶劑，然后將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀后，將其用300-400目網(wǎng)布進行過濾除雜，得到載體。(3)銀漿的配制:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑，將其置于高速分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產(chǎn):將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調(diào)節(jié)使銀漿細度達到15 μ m以下，通過溶劑的微調(diào)使銀漿的粘度在10-30Pa.S范圍內(nèi)，制得筆記本電腦用無鹵銀漿料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明針對手機屏蔽基材和電性能要求，研制出固化溫度可以在80度30分鐘完全固化的銀漿產(chǎn)品，并且固化后的電阻值小于I歐姆，不但滿足的屏蔽材料的耐溫要求，同時也滿足了屏蔽所需的電阻要求。
具體實施方式
`下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。實施例1一種手機用銀漿料的制備方法，該方法包括以下步驟:(I)備料，按照以下組分備料:金屬銀粉45kg、高分子樹脂9kg、附著力促進劑0.2kg、增稠劑2.0kg、溶劑43.8kg。所用的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為7 μ m，振實密度3.5g/ml ;所用的高分子樹脂為氯醋共聚物，所用的附著力促進劑為硅烷偶聯(lián)劑，所用的增稠劑為氣相二氧化硅，所用的溶劑為DBE。(2)載體的配制:稱取氯醋共聚物及DBE，然后將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀后，將其用300-400目網(wǎng)布進行過濾除雜，得到載體。(3)銀漿的配制:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑和溶劑，將其置于高度分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產(chǎn):將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調(diào)節(jié)使銀漿的細度達到9 μ m，通過溶劑的微調(diào)使粘度為IOPa.S，制得手機屏蔽用銀漿料。實施例2(I)備料，按照以下組分備料:金屬銀粉50kg、高分子樹脂8kg、附著力促進劑0.3kg、增稠劑1.6kg、溶劑40.1kgo所用的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為5 μ m，振實密度2.85g/ml ;所用的高分子樹脂為氯醋共聚物，所用的附著力促進劑為硅烷偶聯(lián)劑，所用的增稠劑為氣相二氧化硅，所用的溶劑為DBE。(2)載體的配制:稱取氯醋共聚物及DBE，然后將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀后，將其用300-400目網(wǎng)布進行過濾除雜，得到載體。
(3)銀漿的配制:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑和溶劑，將其置于高度分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產(chǎn):將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調(diào)節(jié)使銀漿的細度達到 ο μ m，通過溶劑的微調(diào)使粘度為13Pa.S，制得手機屏蔽用銀漿料。實施例3(I)備料，按照以下組分備料:金屬銀粉54kg、高分子樹脂7kg、附著力促進劑
0.3kg、增稠劑1.5kg、溶劑37.2kg。所用的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為3 μ m，振實密度2.6g/ml ;所用的 高分子樹脂為氯醋共聚物，所用的附著力促進劑為硅烷偶聯(lián)劑，所用的增稠劑為氣相二氧化硅，所用的溶劑為DBE。(2)載體的配制:稱取氯醋共聚物及DBE，然后將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀后，將其用300-400目布進行過濾出雜，得到載體。(3)銀漿的配制:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑和溶劑，將其置于高度分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產(chǎn):將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調(diào)節(jié)使銀漿的細度達到11 μ m，通過溶劑的微調(diào)使粘度為14Pa.S，制得手機屏蔽用銀漿料。實施例4一種手機屏蔽用銀漿料的制備方法，包括以下步驟:(I)按照以下組分及含量備料:金屬銀粉46kg、高分子樹脂氯醋共聚物8.1kg、附著力促進劑為硅烷偶聯(lián)劑0.4kg、增稠劑氣相二氧化硅0.5kg、溶劑為市售的DBE( 二價酸脂)45kg;(2)載體的配制:稱取高分子樹脂及溶劑，然后將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀后，將其用300-400目網(wǎng)布進行過濾除雜，得到載體。(3)銀漿的配制:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑，將其置于高速分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產(chǎn):將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調(diào)節(jié)使銀漿細度達到15 μ m以下，通過溶劑的微調(diào)使銀漿的粘度在10-30Pa.S范圍內(nèi)，制得筆記本電腦用無鹵銀漿料。
權(quán)利要求
1.一種手機屏蔽用銀漿料，其特征在于，該導(dǎo)電銀漿料包括以下組分及重量百分比含量: 金屬銀粉45-54 ； 高分子樹脂7-9 ； 附著力促進劑0.2-0.4 ； 增稠劑0.5-2.0 ； 溶劑37-45。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特征在于，所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為3-7 μ m，振實密度為2.6-3.5g/ml。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特征在于，所述的高分子樹脂為氯醋共聚物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特征在于，所述的附著力促進劑為娃燒偶聯(lián)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特征在于，所述的增稠劑為氣相二氧化硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特征在于，所述的溶劑為市售的DBE ( 二價酸脂)。
7.—種如權(quán)利要求1所述的手機屏蔽用銀漿料的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)按照以下組分及重量百分比含量備料: 金屬銀粉45-54、 高分子樹脂7-9、 附著力促進劑 0.2-0.4、 增稠劑0.5-2.0、 溶劑37-45 ； (2)載體的配制:稱取高分子樹脂及溶劑，然后將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀后，將其用300-400目網(wǎng)布進行過濾除雜，得到載體。
(3)銀漿的配制:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑，將其置于高速分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。
(4)銀漿料的生產(chǎn):將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調(diào)節(jié)使銀漿細度達到15 μ m以下，通過溶劑的微調(diào)使銀漿的粘度在10-30Pa.S范圍內(nèi)，制得筆記本電腦用無鹵銀漿料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種手機屏蔽用銀漿料及其制備方法，導(dǎo)電銀漿料包括以下組分及重量百分比含量金屬銀粉45-54、高分子樹脂7-9、附著力促進劑0.2-0.4、增稠劑0.5-2.0、溶劑37-45，通過配制載體、配制銀漿并進行生產(chǎn)完成銀漿料的生產(chǎn)制備。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以在80度30分鐘完全固化的銀漿產(chǎn)品，并且固化后的電阻值小于1歐姆，不但滿足的屏蔽材料的耐溫要求，同時也滿足了屏蔽所需的電阻要求。
文檔編號H01B13/00GK103165215SQ20111041865
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者朱玉明 申請人:上海寶銀電子材料有限公司