專利名稱：場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種靜電保護(hù)器，尤其涉及一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器。
背景技術(shù)：
場效應(yīng)元器件是金屬一氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)集成電路簡稱，可以分為CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)、PM0S (P—Channel Metal Oxide kmiconductor，P 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體)、NMOS (N-Channel Metal Oxide kmiC0ndUCt0r，N溝道金屬氧化物半導(dǎo)體)等多種結(jié)構(gòu)形式。因其具有功耗低、工作電壓范圍寬、抗干擾能力強(qiáng)、邏輯擺幅大、輸入阻抗高、輸出能力強(qiáng)、成本低等一系列特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于空間電子設(shè)備、軍民電子產(chǎn)品及工業(yè)控制設(shè)備中，使用量之大僅次于普通集成電路。由于其具有較高輸入阻抗，使該類器件在未接入電子線路前，感應(yīng)電場、摩擦等產(chǎn)生的靜電， 場效應(yīng)元器件的靜電很難得以釋放，造成其內(nèi)電路的擊穿，直接影響了場效應(yīng)元器件的使用率。因而場效應(yīng)元器件對于焊接工具、包裝及使用環(huán)境要求都較為苛刻。如現(xiàn)有的焊接工具處理場效應(yīng)元器件時(shí)很多都要進(jìn)行良好接地，導(dǎo)致場效應(yīng)元器件使用成本高，不方便。 場效應(yīng)元器件的包裝必須使用塑料包裝。盡管這樣，但還是不能徹底杜絕場效應(yīng)元器件發(fā)生擊穿的可能，使其使用率降低，且使用成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器。本發(fā)明是采用以下技術(shù)手段解決上述技術(shù)問題的一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器，保護(hù)具有本體和引線腳的場效應(yīng)元器件，包括殼體，所述殼體設(shè)置有導(dǎo)電部位，導(dǎo)電部位與引線腳接觸。所述殼體自上方卡附在本體上，殼體上設(shè)置有導(dǎo)電體，導(dǎo)電體與引線腳接觸。所述殼體由高導(dǎo)電橡膠成型或者由軟金屬材料制成。所述殼體由絕緣材料制成，在殼體內(nèi)側(cè)涂覆一層導(dǎo)電材料，由導(dǎo)電材料與引線腳接觸。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件防靜電保護(hù)器，從根本上杜絕了場效應(yīng)元器件在接入電子線路通電前因焊接摩擦、感應(yīng)等造成的靜電擊穿，方便對場效應(yīng)元器件進(jìn)行存貯、運(yùn)輸、作業(yè)、使用等。對焊接工具、工作間環(huán)境無特殊要求，且可以多次循環(huán)使用。


圖1是本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件主視圖； 圖2是本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件左視圖3是本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合具體的實(shí)施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。如圖1所示，為本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件主視圖，圖2為其左視圖。本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件結(jié)構(gòu)包括元器件本體1和引線腳2。引線腳2固定在本體1上，本體1利用引線腳2與印制電路板接觸，進(jìn)而接入電路工作。由于場效應(yīng)元器件在包裝、運(yùn)輸或作業(yè)過程中，引線腳2容易起靜電，而場效應(yīng)元器件具有較高輸入阻抗，因此這些因感應(yīng)電場、摩擦等產(chǎn)生的靜電很難得以釋放，容易造成本體1內(nèi)的電路擊穿，直接影響了場效應(yīng)元器件的使用率。本發(fā)明所述的保護(hù)器殼體3設(shè)置有導(dǎo)電部位，該導(dǎo)電部位與引線腳2接觸，使得靜電荷能得以及時(shí)釋放，避免了場效應(yīng)元器件發(fā)生靜電擊穿。如圖3所示，為本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器安裝結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明所述的保護(hù)器殼體3自上方卡附在本體1上，殼體3上設(shè)置有導(dǎo)電體4，導(dǎo)電體4與引線腳 2接觸。這樣，導(dǎo)電體4與引線腳2同電位，使得靜電荷能得以及時(shí)釋放，避免了場效應(yīng)元器件發(fā)生靜電擊穿。本發(fā)明所述的靜電保護(hù)器殼體3可以由高導(dǎo)電橡膠成型或者由軟金屬材料或其他類似導(dǎo)電材料制成。殼體3采用絕緣材料時(shí)，還可以在殼體3內(nèi)側(cè)涂覆一層導(dǎo)電材料，由導(dǎo)電材料與引線腳2接觸，同樣也可以實(shí)現(xiàn)釋放靜電的目的。這并不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器，保護(hù)具有本體(1)和引線腳(2)的場效應(yīng)元器件，其特征在于，包括殼體(3)，所述殼體(3)設(shè)置有導(dǎo)電部位，導(dǎo)電部位與引線腳(2)接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器，其特征在于，所述殼體(3)自上方卡附在本體(1)上，殼體(3)上設(shè)置有導(dǎo)電體(4)，導(dǎo)電體(4)與引線腳(2)接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器，其特征在于，所述殼體(3) 由高導(dǎo)電橡膠成型或者由軟金屬材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器，其特征在于，所述殼體(3)由絕緣材料制成，在殼體(3)內(nèi)側(cè)涂覆一層導(dǎo)電材料，由導(dǎo)電材料與引線腳(2)接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種場效應(yīng)元器件靜電保護(hù)器，保護(hù)具有本體和引線腳的場效應(yīng)元器件，包括殼體，所述殼體設(shè)置有導(dǎo)電部位，導(dǎo)電部位與引線腳接觸。所述殼體自上方卡附在本體上，殼體上設(shè)置有導(dǎo)電體，導(dǎo)電體與引線腳接觸。本發(fā)明所述的場效應(yīng)元器件防靜電保護(hù)器，從根本上杜絕了場效應(yīng)元器件在接入電子線路通電前因焊接摩擦、感應(yīng)等造成的靜電擊穿，方便對場效應(yīng)元器件進(jìn)行存貯、運(yùn)輸、作業(yè)、使用等。對焊接工具、工作間環(huán)境無特殊要求，且可以多次循環(huán)使用。
文檔編號H01L23/60GK102446905SQ20111043174
公開日2012年5月9日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者楊鎮(zhèn) 申請人:銅陵浩巖節(jié)能科技有限公司