專利名稱：電子零件制造裝置及電子零件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如用于將導(dǎo)電性漿料涂布于電子零件芯片的多個端面上的電子零件制造裝置及電子零件的制造方法，更詳細而言，本發(fā)明涉及一種通過將電子零件芯片夾持于相互對置的一對板間，并使一對板相對地移動而使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的電子零件制造裝置及使用該電子零件制造裝置的電子零件的制造方法。
背景技術(shù)：
層疊電容器等電子零件在電子零件芯片的多個面形成有電極。作為電極形成方法，廣泛使用導(dǎo)電漿料的涂布及烘烤法。為了有效地進行這種導(dǎo)電漿料的涂布而提出有各種方法。在下述專利文獻1中，揭示有在四棱柱狀電子零件芯片的4個側(cè)面形成電極的方法。專利文獻1使用圖10所示的電子零件制造裝置，以對電子零件芯片的不同側(cè)面涂布導(dǎo)電漿料。圖10所示的電子零件制造裝置1001在壓板1002的下表面形成有彈性材料層1003。在壓板1002的下方配置有夾板(holder plate) 1004。夾板1004由彈性材料構(gòu)成，且具有貫通孔1004a。在貫通孔1004a，壓入地保持著電子零件芯片1005。如圖10所示，在彈性材料層1003與夾板1004之間夾持有電子零件芯片1005。在此狀態(tài)下，使壓板1002如箭頭所示，相對于夾板1004在面方向上移動。其結(jié)果，電子零件芯片1005進行旋轉(zhuǎn)，并壓入于夾板1004的貫通孔1004a內(nèi)。以此方式，能夠使電子零件芯片1005的1個側(cè)面露出于夾板1004的上表面?zhèn)取亩?，能夠容易地對電子零件芯?005的露出的側(cè)面涂布導(dǎo)電漿料。專利文獻1使用這種壓板1002及夾板1004，反復(fù)進行使電子零件芯片1005旋轉(zhuǎn)的步驟，由此，能夠在電子零件芯片1005的4個側(cè)面形成電極。此外，在下述專利文獻2中，同樣地揭示有使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的方法。專利文獻2記載有如下方法。通過粘著力而在具有粘著性表面的第1彈性體的該粘著性表面上保持電子零件芯片的一個側(cè)面。在此狀態(tài)下，在電子零件芯片的另一側(cè)面形成漿料層。其次，使不具有粘著性的第2彈性體壓接于該電子零件芯片，且使彈性體相對于上述第1彈性體在面方向上進行滑動。由此，使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)180度。在旋轉(zhuǎn)180度之后，電子零件芯片的上述另一側(cè)面由粘著性表面保持。因此，能夠在電子零件芯片的上述一個側(cè)面上形成漿料層。[在先技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2000-299145號公報[專利文獻2]日本專利特愿2010-141145號公報
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的問題]專利文獻1記載的電子零件制造裝置，如上所述，使電子零件芯片1005旋轉(zhuǎn)90度之后壓入夾板1004的貫通孔1004a內(nèi)。因此，為了對不同側(cè)面涂布漿料，必需將電子零件芯片1005再次從貫通孔100 取出，并使其進行旋轉(zhuǎn)。此外，專利文獻2能夠使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)180度，從而對電子零件芯片相互對置的側(cè)面涂布電極漿料。然而，在專利文獻2中，對于使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的具體方法及裝置并未詳細記載。另一方面，如專利文獻2所記載，在使電子零件芯片壓接于具有粘著性表面的彈性體的方法中，電子零件芯片越變得小型化，越因彈性體的變形等而難以使電子零件芯片正確地旋轉(zhuǎn)。而且，實際上，即便使小型電子零件芯片旋轉(zhuǎn)，也因電子零件芯片小型的原因，從而彈性體間的間隙狹小，難以確認是否可靠地進行了旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，目的在于提供一種即便為小型電子零件芯片，也能夠使其可靠地旋轉(zhuǎn)的電子零件制造裝置及使用該電子零件制造裝置的電子零件的制造方法。[解決問題的技術(shù)手段]本發(fā)明的電子零件制造裝置包括面方向移動機構(gòu)，其包含一面設(shè)置有第1彈性體層的第1板、及一面設(shè)置有第2彈性體層的第2板，上述第1板的上述第1彈性體層與上述第2板的上述第2彈性體層對置，且在由第1彈性體層、第2彈性體層來夾持一面被粘著于上述第1彈性體層的電子零件芯片的狀態(tài)下，使上述第1板及第2板在第1板、第2板的面方向上相對地移動；以及垂直方向移動機構(gòu)，其根據(jù)上述電子零件芯片在上述第1彈性體層、第2彈性體層間旋轉(zhuǎn)時的該電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡，與上述面方向移動機構(gòu)共同地使上述第1板、第2板的至少一者在與上述面方向垂直的方向上進行移動。在本發(fā)明的電子零件制造裝置的某一特定方式中，上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)含有電動機作為驅(qū)動源，且還包括檢測該電動機的轉(zhuǎn)矩變化的檢測機構(gòu)。本發(fā)明的電子零件的制造方法使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的電子零件制造裝置，且包括如下步驟準備具有相互對置的第1面、第2面的電子零件芯片的步驟；以第1面接觸第1彈性體層且第2面接觸第2彈性體層的方式，在第1板、第2板間夾持上述電子零件芯片的步驟；以及，通過上述面方向移動機構(gòu)而使上述第1板、第2板在上述面方向上相對地移動，并且通過上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)而使上述第1板及第2板根據(jù)上述電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡進行移動，由此，使電子零件芯片進行旋轉(zhuǎn)的步驟。在本發(fā)明的電子零件的制造方法的另一特定方式中，還包括如下步驟在使上述第1板、第2板相對地在面方向上移動之前，驅(qū)動上述垂直方向移動機構(gòu)，使上述第1板、第2板接近，以使上述電子零件芯片的第1面、第2面嵌入上述第1彈性體層、第2彈性體層的步驟；使上述第1板及第2板相對地在面方向上僅移動使上述第1板、第2板接近時的上述第1彈性體層、第2彈性體層的在上述垂直方向上的最大位移量以下的特定量的步驟；以及，在使上述第1板及第2板在面方向上相對地僅移動上述特定量之后，以上述電子零件芯片沿著上述電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡旋轉(zhuǎn)的方式，通過上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)而使電子零件芯片進行旋轉(zhuǎn)的步驟。在本發(fā)明的電子零件的制造方法的又一特定方式中，上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)含有電動機作為驅(qū)動源，且通過檢測機構(gòu)來檢測上述電動機的轉(zhuǎn)矩。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明的電子零件制造裝置及制造方法，能夠自利用第1板的粘著性表面使一面粘著，且使另一面接觸第2板從而夾持了具有相互對置的一對面的電子零件芯片的狀態(tài)起，對于第1及第2板使第1及第2板的至少一者沿著電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡進行移動。因此，能夠使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)。即，能夠使電子零件芯片沿著電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡可靠地旋轉(zhuǎn)，因此即便在電子零件芯片為小型的情況下，或者，即便壓接于電子零件芯片的彈性體層產(chǎn)生變形，也能夠可靠地使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)。由此，在對電子零件芯片的相互對置的端面涂布漿料的步驟中，能夠較佳地使用本發(fā)明的電子零件制造裝置及制造方法，由此，能夠?qū)﹄娮恿慵酒膬啥嗣婵煽康赝坎紳{料。


圖1(a)是用以說明在本發(fā)明一實施方式中，使第2板移動且使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的步驟的概略性正視圖，圖1 (b)是表示第1、第2彈性體層與電子零件芯片的關(guān)系的局部切口放大剖面正視圖，圖1(c)是表示使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)90度后的狀態(tài)的示意性正視圖。圖2(a)及(b)是在本發(fā)明一實施方式的電子零件的制造方法中進行旋轉(zhuǎn)的電子零件芯片的立體圖、及表示在該電子零件芯片的兩端面上涂布有導(dǎo)電漿料的狀態(tài)的立體圖。圖3(a) (C)是用以說明本發(fā)明一實施方式的電子零件的制造方法的各概略性正視圖。圖4是用以說明在本發(fā)明一實施方式中，使電子零件芯片的θ自90度旋轉(zhuǎn)至0度為止的步驟的輪廓性正視圖。圖5是表示在本發(fā)明一實施方式中，垂直方向移動機構(gòu)的電動機的轉(zhuǎn)矩值的時間變化的圖。 圖6是用以說明在本發(fā)明一實施方式中，使電子零件芯片在旋轉(zhuǎn)90度之后，進一步旋轉(zhuǎn)90度的步驟的示意性正視圖。圖7(a) (C)是用以說明在本發(fā)明一實施方式的電子零件的制造方法中，使電子零件芯片自旋轉(zhuǎn)了 90度的狀態(tài)進一步旋轉(zhuǎn)90度的步驟的各輪廓性正視圖。圖8是表示在本發(fā)明一實施方式中，用以實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)軌跡α的第1及第2板的X軸方向及Z軸方向的移動量與旋轉(zhuǎn)角度的關(guān)系的圖。圖9(a)及(b)是用以說明在一對彈性體層間夾持電子零件芯片且使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)有方法的問題點的各局部切口剖面正視圖，圖9(c)是用以說明在本發(fā)明一實施方式中，使夾持于第1、第2彈性體層的電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的步驟的輪廓性局部切口剖面正視圖。圖10是用以說明在現(xiàn)有的電子零件的制造方法中，使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)的方法的一例的局部切口剖面正視圖。符號說明1電子零件芯片
la、Ib端面
Ic If脊線
2內(nèi)部電極
3、4導(dǎo)電漿料
11電子零件制造裝置
12第1板
13、16支撐板
14第1彈性體層
14a凸部
15第2板
17第2彈性體層
17a凹部
18垂直方向移動機構(gòu)
19面方向移動機構(gòu)
20、21轉(zhuǎn)矩檢測機構(gòu)
121、122彈性體層
123電子零件芯片
123a脊線
具體實施例方式以下，通過一面參照附圖，一面說明本發(fā)明的具體實施方式
，而得以明了本發(fā)明。本實施方式的電子零件的制造方法是對圖2(a)所示的電子零件芯片1的兩端面涂布、烘烤導(dǎo)電漿料。電子零件芯片1由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成，且內(nèi)部含有多個內(nèi)部電極2。圖2(a)所示的內(nèi)部電極2及以隔著陶瓷層而與內(nèi)部電極2重合的方式配置的多個內(nèi)部電極形成于陶瓷燒結(jié)體內(nèi)。在電子零件芯片1的端面Ia露出有多個內(nèi)部電極2。此外，以隔著陶瓷層而與多個內(nèi)部電極2重合的方式配置的其他多個內(nèi)部電極露出于端面Ib上。端面IaUb相當于本發(fā)明的第1、第2面。如圖2(b)所示，本實施方式以覆蓋上述端面la、lb的方式涂布導(dǎo)電漿料3、4。為了涂布該導(dǎo)電漿料3、4，而使電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)。即，在對一個端面Ia涂布導(dǎo)電漿料3之后，使電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)180度，對端面Ib涂布導(dǎo)電漿料4。以下對使該電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)的步驟進行詳細敘述。本實施方式使用圖3(a)所示的電子零件制造裝置11。電子零件制造裝置11含有第1板12。第1板12含有由金屬構(gòu)成的支撐板13、及形成于支撐板13的下表面的第1彈性體層14。第1彈性體層14具有粘著力。在第1板12的下方配置有第2板15。第2板15包括支撐板16、及形成于支撐板16的上表面的第2彈性體層17。支撐板16由金屬構(gòu)成。本實施方式使第1板12連結(jié)于垂直方向移動機構(gòu)18。通過垂直方向移動機構(gòu)18而使第1板12在上下方向移動。此外，在第2板15上連結(jié)有面方向移動機構(gòu)19。通過面方向移動機構(gòu)19，而使第2板15在第2板15的面方向上進行移動。
上述垂直方向移動機構(gòu)18可由公知的往復(fù)驅(qū)動源構(gòu)成。該種往復(fù)驅(qū)動源可具有電動機、及連結(jié)于電動機的驅(qū)動方向轉(zhuǎn)換機構(gòu)。驅(qū)動方向轉(zhuǎn)換機構(gòu)構(gòu)成為使電動機的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力的方向轉(zhuǎn)換為往復(fù)方向。此外，也可使用氣缸(air cylinder)或油壓缸等往復(fù)驅(qū)動源。為了容易控制移動量，最優(yōu)選使用電動機的往復(fù)驅(qū)動源。面方向移動機構(gòu)19，也可由與垂直方向移動機構(gòu)18相同的往復(fù)驅(qū)動源形成。在此情況下，也能夠高精度地控制第2板15的移動量，因此優(yōu)選使用具有電動機及驅(qū)動方向轉(zhuǎn)換機構(gòu)的往復(fù)驅(qū)動源。在本實施方式中，垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19包含電動機、及連結(jié)于電動機的驅(qū)動方向轉(zhuǎn)換機構(gòu)。本實施方式的電子零件的制造方法，如圖3(a)所示，通過第1彈性體層14而將多個電子零件芯片1保持于第1彈性體層14的下表面。即，通過粘著力，而將電子零件芯片1的端面Ib固著于第1彈性體層14的下表面。在圖3(a)中雖省略了圖示，但在位于下方的端面Ia上，預(yù)先涂布了導(dǎo)電漿料。即，固著于第1板12。通過將電子零件芯片1浸漬于導(dǎo)電漿料中再提起，而在端面Ia上涂布了導(dǎo)電漿料。本實施方式將該電子零件芯片1夾持于第1、第2板12、15間，并使該電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)180度，從而使電子零件芯片1的端面Ib露出。首先，通過垂直方向移動機構(gòu)18，使第1板12下降。如圖3(b)所示，電子零件芯片1的端面Ia固著于第2板15的第2彈性體層17。即，在第1、第2板12、15間，夾持多個電子零件芯片1。其次，進一步驅(qū)動垂直方向移動機構(gòu)18，將第1板12向下方按壓。其結(jié)果，如圖3(c)所示，第1、第2彈性體層14、17產(chǎn)生彈性變形，電子零件芯片1的端面la、lb嵌入第2、第1彈性體層17、14中。其次，如圖1(a)所示，通過面方向移動機構(gòu)19，而使第2板15如圖1(a)的箭頭所示，略微向側(cè)方移動。其結(jié)果，電子零件芯片1沿斜向傾斜。由于電子零件芯片1的端面la、Ib嵌入彈性體層14、17中，因此，伴隨上述第2板15朝向側(cè)方的移動，彈性體層14、17產(chǎn)生變形。如圖1(b)所示，通過第2板15的朝向上述圖1(a)中箭頭A方向的移動，而在第1彈性體層14形成凸部14a。如上所述，優(yōu)選，使第2板15沿箭頭A方向略微移動的移動量為第1、第2彈性體層14、17的最大彈性位移量以下。所謂第1、第2彈性體層14、17的最大彈性位移量是指將電子零件芯片1壓接夾持于第1、第2彈性體層14、17間時的第1、第2彈性體層14、17所賦形的部分的最大位移量。即，在電子零件芯片1不受損的范圍內(nèi)，最大限度地進行壓接夾持的情況下，圖1(b)的位移量X為彈性體層14的最大彈性位移量，第2彈性體層17的位移量Y為第2彈性體層17的最大彈性位移量。通過使第2板15沿箭頭A方向移動小于上述第1、第2彈性體層14、17的最大彈性位移量X、Y且電子零件芯片1的寬度方向的尺寸W的40%以上，如下所述能夠使電子零件芯片1可靠地旋轉(zhuǎn)。此外，在第2板15的移動不到電子零件芯片1的寬度方向的尺寸W的40%時，存在電子零件芯片1未完全旋轉(zhuǎn)的可能性。進而，使第2板15相對于第1板12沿面方向即圖1 (a)中箭頭A方向移動，并且使第1板12沿著電子零件芯片1的旋轉(zhuǎn)軌跡移動。即，如圖4概略圖所示，在電子零件芯片1自實線所示的狀態(tài)起，如虛線B及虛線C所示不斷進行旋轉(zhuǎn)的情況下，電子零件芯片1以端面Ia的第2板15的行進方向后方的脊線Ic為中心進行旋轉(zhuǎn)。在本實施方式的圖1 (b)中，在第1彈性體層14中形成上述凸部14a，在第2彈性體層17側(cè)形成凹部17a，通過該凹部17a的第2板15的行進方向后方的內(nèi)壁，而將電子零件芯片1卡止。因此，可靠地使電子零件芯片1以脊線Ic為中心進行旋轉(zhuǎn)。所謂該電子零件芯片1的旋轉(zhuǎn)軌跡是指以脊線Ic為中心，在圖4中與脊線Ic位于對角線上的脊線Id所描繪的軌跡α。若已知進行旋轉(zhuǎn)的電子零件芯片1的尺寸，則因電子零件芯片1為長方體狀，而能夠簡單地求出軌跡α。圖8是為了實現(xiàn)如上所述求出的作為目標的旋轉(zhuǎn)軌跡α，而表示X軸方向及Z軸方向的移動量與旋轉(zhuǎn)角度的關(guān)系的圖。此處，所謂X軸方向的移動量是指面方向移動機構(gòu)19使第2板15朝向面方向移動的移動量，所謂Z軸方向移動量是指垂直方向移動機構(gòu)18使第1板12朝向垂直方向移動的移動量。如圖8所示，若使X軸方向及Z軸方向移動量如圖8所示進行變化，則能夠使電子零件芯片1以達到圖8的橫軸所示的旋轉(zhuǎn)角度的方式沿著上述旋轉(zhuǎn)軌跡α進行旋轉(zhuǎn)。以使電子零件芯片1沿著該求出的旋轉(zhuǎn)軌跡α旋轉(zhuǎn)的方式，驅(qū)動上述垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19，使第1、第2板12、15移動。因此，能夠可靠地使電子零件芯片1以脊線Ic為中心旋轉(zhuǎn)90度。如此，如圖1(c)所示，能夠成為使電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)90度的狀態(tài)。在此情況下，也由于第1、第2板12、15如上所述以使電子零件芯片1沿著上述旋轉(zhuǎn)軌跡α旋轉(zhuǎn)的方式移動，因此，將電子零件芯片1可靠地夾持于第1、第2板12、15間。再者，為使電子零件芯片1更可靠地沿著旋轉(zhuǎn)軌跡α進行旋轉(zhuǎn)，優(yōu)選，檢測構(gòu)成垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19的電動機的轉(zhuǎn)矩，控制第1、第2板12、15的移動量。S卩，在電子零件芯片1沿著上述旋轉(zhuǎn)軌跡α旋轉(zhuǎn)的情況下，若已知電子零件芯片1的尺寸，則使第1、第2板12、15以實現(xiàn)上述旋轉(zhuǎn)軌跡α的方式進行移動即可。該第1、第2板12、15的移動量與構(gòu)成垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19的電動機的轉(zhuǎn)矩值成正比。因此，優(yōu)選，將轉(zhuǎn)矩檢測機構(gòu)20、21連接于垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19，檢測該電動機的轉(zhuǎn)矩值。圖5是表示上述垂直方向移動機構(gòu)18的轉(zhuǎn)矩值的時間變化的圖。如圖5所示，伴隨電子零件芯片1的旋轉(zhuǎn)，電動機的轉(zhuǎn)矩值產(chǎn)生變化。該轉(zhuǎn)矩值的變化與電子零件芯片1沿著上述旋轉(zhuǎn)軌跡α旋轉(zhuǎn)的情況下的軌跡α相關(guān)。因此，當經(jīng)檢測的轉(zhuǎn)矩值的變化偏離為實現(xiàn)上述旋轉(zhuǎn)軌跡α而預(yù)先求出的轉(zhuǎn)矩值的變化時，只要以達到預(yù)先求得的目標轉(zhuǎn)矩值變化的方式，調(diào)整垂直方向移動機構(gòu)18的電動機輸出即可。由此，通過檢測上述電動機的轉(zhuǎn)矩值，且基于該值，調(diào)整上述電動機的輸出，能夠以更高精度地描繪旋轉(zhuǎn)軌跡α的方式使電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)。再者，圖5表示了垂直方向移動機構(gòu)18的轉(zhuǎn)矩變化，但更優(yōu)選，同樣地也檢測面方向移動機構(gòu)19的轉(zhuǎn)矩變化，并利用兩者的轉(zhuǎn)矩值變化，控制電子零件芯片1的旋轉(zhuǎn)軌跡。如圖1(c)所示，可以上述的方式，使電子零件芯片1旋轉(zhuǎn)90度。在參照上述圖1 圖4進行的說明中，已說明了使電子零件芯片1以圖4中的角度θ自90度變?yōu)?度的方式進行旋轉(zhuǎn)的步驟。本實施方式進一步使電子零件芯片1以Φ如圖6所示自0度變?yōu)?0度的方式進行旋轉(zhuǎn)。在此情況下，脊線If描繪旋轉(zhuǎn)軌跡β。具體而言，如圖7(a)所示，再次通過垂直方向移動機構(gòu)18而使第1板12朝向下方移動，使電子零件芯片1嵌入第1、第2彈性體層14、17中。其次，使第2板15沿箭頭A方向略微移動。該移動量設(shè)定為彈性體層14、17的最大彈性位移量以下。其結(jié)果，在此情況下，也在彈性體層14、17形成凸部及凹部，且電子零件芯片1以與該凹部的內(nèi)壁相接的脊線Ie為起點，可靠地進行旋轉(zhuǎn)。由此，驅(qū)動面方向移動機構(gòu)19，使第2板15進一步沿箭頭A方向移動，并且以描繪圖6所示的旋轉(zhuǎn)軌跡β的方式，通過垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19來使第1板12及第2板15移動。由此，如圖7(b)及圖7(c)所示，能夠使電子零件芯片1以描繪上述旋轉(zhuǎn)軌跡β的方式進行旋轉(zhuǎn)，且使電子零件芯片1以上述Φ自0度變?yōu)?0度的方式進行旋轉(zhuǎn)。即，能夠使電子零件芯片1自圖3(a)的初始狀態(tài)反轉(zhuǎn)180度。如上所述，根據(jù)本實施方式的電子零件的制造方法，能夠使電子零件芯片1可靠地旋轉(zhuǎn)180度。因此，通過垂直方向移動機構(gòu)18，使第1板12自圖7(c)所示的狀態(tài)向上方移動，由此，能夠?qū)㈦娮恿慵酒?保持于第1板12的下表面，且使電子零件芯片1的端面Ib露出。由此，能夠容易地對端面Ib涂布導(dǎo)電漿料。如上所述，盡管專利文獻2中記載有使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)180度的情況，但對于具體地使該電子零件芯片旋轉(zhuǎn)180度的方法及裝置并未詳細地記載。如圖9 (a)所示，在僅在相互對置的彈性體層121、122間夾持電子零件芯片123，且使彈性體層122相對于彈性體層121如箭頭所示在面方向上移動的情況下，存在電子零件芯片123中產(chǎn)生破裂或缺口的情況。此情況在電子零件芯片123中，容易在圖示的寬度方向尺寸W與厚度方向尺寸T不同的情況下產(chǎn)生。其原因在于，當寬度方向尺寸W與厚度方向尺寸T不同時，電子零件芯片123難以自圖9(a)所示的狀態(tài)進一步旋轉(zhuǎn)。因此，存在電子零件芯片123產(chǎn)生破裂或缺口的情況。與此相對，在使電子零件芯片旋轉(zhuǎn)90度或180度的情況下，也可認為只要使彈性體層121、122以描繪旋轉(zhuǎn)軌跡的方式移動即可。然而，若僅在彈性體層121、122間夾持電子零件芯片123，且以實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)軌跡的方式使彈性體層121、122移動，則如圖9(b)所示，有時無法使電子零件芯片123可靠地旋轉(zhuǎn)。其原因在于，存在如下情況電子零件芯片123的脊線123a未可靠地卡止于彈性體層122，且在彈性體層122的上表面，作為電子零件芯片123的旋轉(zhuǎn)中心的脊線123a發(fā)生滑動。與此相對，在上述實施方式中，如上所述，預(yù)先對電子零件芯片1壓接第1彈性體層14及第2彈性體層17，并且，預(yù)先使第1彈性體層14與第2彈性體層17相對地在面方向上僅移動第1、第2彈性體層14、17的最大彈性位移量以下的量。由此，如圖9(c)所示，由于彈性體層14、17保持變形的狀態(tài)，因此在第1彈性體層14形成凸部14a。因此，通過該凸部14a，而將電子零件芯片1的脊線Id卡止。此外，脊線Ic卡止于凹部17a。因此，電子零件芯片1以脊線Ic為中心，可靠地進行旋轉(zhuǎn)。因此，本實施方式能夠使電子零件芯片1以可靠地描繪作為目標的旋轉(zhuǎn)軌跡α或旋轉(zhuǎn)軌跡β的方式進行旋轉(zhuǎn)。故而，能夠使電子零件芯片1可靠地旋轉(zhuǎn)90度或180度。
尤其是，電子零件芯片1的尺寸越小，在圖9(a)及(b)所示的方法中，越存在產(chǎn)生破裂或缺口、或者旋轉(zhuǎn)不良的危險，但根據(jù)本實施方式，即便在推進電子零件芯片1的小型化的情況下，也能夠使電子零件芯片1可靠地旋轉(zhuǎn)。上述實施方式通過面方向移動機構(gòu)19而使第2板15相對于第1板12在面方向上移動，但也可以使第1板12相對于第2板15在面方向上移動?；蛘?，也可以使兩者移動，只要能夠使第1、第2板12、15相對地在面方向上進行移動，則并不特別限定第1、第2板12、15的朝向面方向的移動方法及移動機構(gòu)。并且，垂直方向移動機構(gòu)18連結(jié)于第1板12，但也可連結(jié)于第2板15，也可將垂直方向移動機構(gòu)連結(jié)于第1、第2板12、15這兩者?？偠灾灰軌蛲ㄟ^垂直方向移動機構(gòu)及面方向移動機構(gòu)而使第1、第2板12、15進行移動，以使電子零件芯片能夠以描繪預(yù)先設(shè)定的旋轉(zhuǎn)軌跡的方式進行旋轉(zhuǎn)，則垂直方向移動機構(gòu)18及面方向移動機構(gòu)19可適當?shù)剡M行變更。
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權(quán)利要求
1.一種電子零件制造裝置，其包括面方向移動機構(gòu)，其包含一面設(shè)置有第1彈性體層的第1板、及一面設(shè)置有第2彈性體層的第2板，上述第1板的上述第1彈性體層與上述第2板的上述第2彈性體層對置，且在由第1彈性體層、第2彈性體層來夾持一面被粘著于上述第1彈性體層的電子零件芯片的狀態(tài)下，使上述第1板及第2板在第1板、第2板的面方向上相對地移動；以及垂直方向移動機構(gòu)，其根據(jù)上述電子零件芯片在上述第1彈性體層、第2彈性體層間旋轉(zhuǎn)時的該電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡，與上述面方向移動機構(gòu)共同地使上述第1板、第2板的至少一者在與上述面方向垂直的方向上進行移動。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件制造裝置，其中，上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)包含電動機作為驅(qū)動源，且還包括檢測該電動機的轉(zhuǎn)矩變化的檢測機構(gòu)。
3.一種電子零件的制造方法，其使用如權(quán)利要求1或2所述的電子零件制造裝置，且包括如下步驟準備具有相互對置的第1面、第2面的電子零件芯片的步驟；以第1面接觸第1彈性體層且第2面接觸第2彈性體層的方式，在第1板、第2板間夾持上述電子零件芯片的步驟；以及通過上述面方向移動機構(gòu)而使上述第1板、第2板在上述面方向上相對地移動，并且通過上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)而使上述第1板及第2板根據(jù)上述電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡進行移動，由此，使電子零件芯片進行旋轉(zhuǎn)的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的電子零件的制造方法，其中，還包括如下步驟在使上述第1板、第2板相對地在面方向上移動之前，驅(qū)動上述垂直方向移動機構(gòu)，使上述第1板、第2板接近，以使上述電子零件芯片的第1面、第2面嵌入上述第1彈性體層、第2彈性體層的步驟；使上述第1板及第2板相對地在面方向上僅移動使上述第1板、第2板接近時的上述第1彈性體層、第2彈性體層的在上述垂直方向上的最大位移量以下的規(guī)定量的步驟；以及在使上述第1板及第2板在面方向上相對地僅移動上述規(guī)定量之后，以上述電子零件芯片沿著上述電子零件芯片的旋轉(zhuǎn)軌跡旋轉(zhuǎn)的方式，通過上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)而使電子零件芯片進行旋轉(zhuǎn)的步驟。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電子零件的制造方法，其中，上述面方向移動機構(gòu)及上述垂直方向移動機構(gòu)含有電動機作為驅(qū)動源，且通過檢測機構(gòu)來檢測上述電動機的轉(zhuǎn)矩。
全文摘要
本發(fā)明提供一種包括即便在推進電子零件小型化的情況下，也能夠使電子零件芯片可靠地旋轉(zhuǎn)所需的旋轉(zhuǎn)角度的步驟的電子零件的制造方法。該電子零件的制造方法包括如下步驟準備具有相互對置的第1、第2面的電子零件芯片(1)；以第1面接觸第1板的第1彈性體層(14)，且第2面接觸第2板的第2彈性體層(17)的方式，在第1、第2板(12、15)間夾持電子零件芯片(1)；以及通過面方向移動機構(gòu)(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相對地移動，并且通過面方向移動機構(gòu)(19)及垂直方向移動機構(gòu)(18)而使第1及第2板(12、15)與電子零件芯片(1)的旋轉(zhuǎn)軌跡相應(yīng)地進行移動，由此，使電子零件芯片(1)旋轉(zhuǎn)。
文檔編號H01G13/00GK102568826SQ20111043909
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者尾形克則, 水上美由樹 申請人:株式會社村田制作所