專利名稱：一種新型達成白光的led封裝結構及封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種新型達成白光的LED封裝結構及封裝方法。
背景技術：
目前小功率達成白光的封裝方式，包括如下步驟，在LED封裝支架的基板上用銀膠或透明的硅膠作為固晶膠固定LED晶片，然后將LED晶片通過金線與LED封裝支架的正負極連接，再填充封裝膠，將LED晶片覆蓋，封裝膠中混有熒光粉，這種在封裝膠中混入熒光粉的傳統(tǒng)封裝方式存在熒光粉沉淀的問題，這致使出現(xiàn)光斑不均勻及色區(qū)離散的缺陷， 所以為了克服這個問題，需要增加離心沉淀設備沉淀熒光粉，即將封裝好的LED封裝結構放到離心沉淀設備中，讓其自轉同時公轉，使得熒光粉沉淀到封裝膠底部，以便達到色區(qū)一致性，而這種傳統(tǒng)的封裝方式，由于增加離心沉淀設備進行沉淀，一方面加大了生產成本， 另一方面設置沉淀熒光粉的步驟，使得整個封裝工藝時間加長，生產效率低。此外，這種在封裝膠中混入熒光粉、再通過離心沉淀設備將熒光粉沉淀到底部的封裝方式，還會產生得到的封裝結構，中部出光效率光，形成正常的白色，而周圍出光效率低，形成一圈泛黃的光。
發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種新型達成白光的LED封裝結構及封裝方法，減少工序，提高生產效率。為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是一種新型達成白光的LED封裝結構，包括LED封裝支架，所述LED封裝支架包括基板及圍設在基板上部周圍的邊框，在基板上邊框圍起的區(qū)域內設置有LED晶片，所述LED 晶片通過固晶膠與基板固定，所述固晶膠中混合有熒光粉，LED晶片用金線連接，并連通到 LED封裝支架的正負極上，在邊框與基板形成的空間中填充有封裝膠，將LED晶片覆蓋。優(yōu)選地，所述LED晶片為多個。優(yōu)選地，所述多個LED晶片均勻分布在基板上。優(yōu)選地，步驟2)中形成的固晶膠層的厚度為IOum 1mm。優(yōu)選地，所述封裝膠中也混有熒光粉。本發(fā)明的新型達成白光的LED封裝方法，包括如下步驟1)在固晶膠中添加熒光粉；2)將LED晶片用步驟1)中添加了熒光粉的固晶膠與LED封裝支架的基板固定；3)用金線連接LED晶片，并連通到LED封裝支架的正負極上；4)在LED封裝支架的邊框與基板形成的空間中填充封裝膠，將LED晶片覆蓋。優(yōu)選地，所述固晶膠的厚度為IOum 1mm。優(yōu)選地，還包括干燥步驟，對步驟幻中在LED晶片與基板之間設置的固晶膠進行干燥，干燥溫度為20°C 200°C。優(yōu)選地，所述封裝膠中也混有熒光粉。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過直接在固定LED晶片與LED封裝支架基板的固晶膠中添加熒光粉，使LED晶片底部反射的光可直接接觸熒光粉完成激發(fā)過程，發(fā)射出長波段黃光與LED晶片藍光配合形成白光，相比于現(xiàn)有技術，減少了后續(xù)在封裝膠中混入熒光粉的工序以及進行離心沉淀的工序及設備，提高生產效率、降低成本。進一步地，本發(fā)明在封裝膠中也混入熒光粉以增強光散射，同時由于LED晶片底部的固晶膠中混入了熒光粉，所以LED晶片發(fā)出的光會產生漫反射，再加上封裝膠中混入熒光粉后能增強光散射，獲得更優(yōu)的激發(fā)效率，更優(yōu)的光色一致性，獲得更高的色區(qū)達成率，因而這兩方面的配合作用使得各方向出光均勻，提高了出光效率，消除了現(xiàn)有技術中因只在封裝膠中混入熒光粉而產生的發(fā)光有黃圈的問題。
圖1為本發(fā)明新型達成白光的LED封裝結構實施例一的示意圖。圖中，有關附圖標記如下1——邊框；2——金線；3——LED晶片；4——封裝膠；5——基板；6——混合熒光粉的固晶膠；
具體實施例方式本發(fā)明的基本構思是，在固晶膠中混入熒光粉，LED晶片的底部通過此混有熒光粉的固晶膠與LED封裝支架的基板固定，從而減少了后續(xù)在封裝膠中添加熒光粉的工序以及離心沉淀的工序。為了使本領域的技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。實施例一參見圖1，本實施例中的新型達成白光的LED封裝結構包括LED封裝支架，其包括基板5以及圍設在基板5上面的邊框1，在基板5上固設有LED晶片3，即LED晶片3的底部通過混合熒光粉的固晶膠固定在基板5上。LED晶片通過金線2連接，并連通到LED封裝支架上的正負極上。在基板5與邊框1之間形成的空腔中填充有封裝膠4。本發(fā)明的新型達成白光的LED封裝方法包括如下步驟1)在固晶膠中添加熒光粉；2)將LED晶片用步驟1)中添加了熒光粉的固晶膠與LED封裝支架的基板固定； 固定好之后對固晶膠進行干燥，干燥溫度為100°c ；3)用金線連接LED晶片，并連通到LED封裝支架的正負極上；4)在LED封裝支架的邊框與基板形成的空間中填充封裝膠，將LED晶片覆蓋。本實施例中，干燥溫度為100°C，在其他實施方式中，也可在20°C 200°C中任意一種溫度條件下干燥，如 20°C、50°C、120°C、150°C >200°C。步驟2)中的固晶膠用量要進行控制，使得形成的固晶膠層的厚度為IOum 1mm。
本實施例中在固晶膠混入熒光粉，能夠使LED晶片底部反射的光可直接接觸熒光粉完成激發(fā)過程，發(fā)射出長波段黃光與LED晶片藍光配合形成白光，相比于現(xiàn)有技術中在封裝膠中混入熒光粉的方式，減少了后續(xù)在封裝膠中混入熒光粉的工序以及進行離心沉淀的工序及設備，提高生產效率、降低成本。實施例二本實施例中的新型達成白光的LED封裝結構與實施例一中的封裝結構的區(qū)別在于，其封裝膠中也混入了熒光粉，其余均與實施例一一致，此處不再贅述。本實施例中的這種在封裝膠及固晶膠中均混入熒光粉的封裝方式，由于LED晶片底部的固晶膠中混入了熒光粉，所以LED晶片發(fā)出的光會產生漫反射，再加上封裝膠中混入熒光粉后能增強光散射，獲得更優(yōu)的激發(fā)效率，更優(yōu)的光色一致性，獲得更高的色區(qū)達成率，因而這兩方面的配合作用使得各方向出光均勻，提高了出光效率，消除了現(xiàn)有技術中因只在封裝膠中混入熒光粉而產生的發(fā)光有黃圈的問題。以上對本發(fā)明進行了詳細介紹，文中應用具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權利要求的保護范圍內。
權利要求
1.一種新型達成白光的LED封裝結構，其特征在于，包括LED封裝支架，所述LED封裝支架包括基板及圍設在基板上部周圍的邊框，在基板上邊框圍起的區(qū)域內設置有LED晶片，所述LED晶片通過固晶膠與基板固定，所述固晶膠中混合有熒光粉，LED晶片用金線連接，并連通到LED封裝支架的正負極上，在邊框與基板形成的空間中填充有封裝膠，將LED晶片覆蓋。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED晶片為多個。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述多個LED晶片均勻分布在基板上。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述固晶膠的厚度為IOum Imm0
5.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠中也混有熒光粉。
6.一種新型達成白光的LED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟1)在固晶膠中添加熒光粉；2)將LED晶片用步驟1)中添加了熒光粉的固晶膠與LED封裝支架的基板固定；3)用金線連接LED晶片，并連通到LED封裝支架的正負極上；4)在LED封裝支架的邊框與基板形成的空間中填充封裝膠，將LED晶片覆蓋。
7.根據(jù)權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，步驟幻中形成的固晶膠層的厚度為IOum Imm0
8.根據(jù)權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，還包括干燥步驟，對步驟幻中在 LED晶片與基板之間設置的固晶膠進行干燥，干燥溫度為20°C 200°C。
9.根據(jù)權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述封裝膠中也混有熒光粉。
全文摘要
本發(fā)明公開一種新型達成白光的LED封裝結構，包括LED封裝支架，所述LED封裝支架包括基板及圍設在基板上部周圍的邊框，在基板上邊框圍起的區(qū)域內設置有LED晶片，所述LED晶片通過固晶膠與基板固定，所述固晶膠中混合有熒光粉，LED晶片用金線連接，并連通到LED封裝支架的正負極，在邊框與基板形成的空間中填充有封裝膠，將LED晶片覆蓋。本發(fā)明通過直接在固定LED晶片與LED封裝支架基板的固晶膠中添加熒光粉，使LED晶片底部反射的光可直接接觸熒光粉完成激發(fā)過程，發(fā)射出長波段黃光與LED晶片藍光配合形成白光，相比于現(xiàn)有技術，減少了后續(xù)在封裝膠中混入熒光粉的工序以及進行離心沉淀的工序及設備，提高生產效率、降低成本。本發(fā)明還公開一種新型達成白光的LED封裝方法。
文檔編號H01L33/00GK102496674SQ20111044056
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權日2011年12月23日
發(fā)明者張國波, 王峰, 王建勇 申請人:惠州市華陽多媒體電子有限公司