專利名稱：一種§ 動(dòng)終端及其天線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種移動(dòng)終端及其天線裝置。
背景技術(shù)：
隨著人們生活水平的提高和通信技術(shù)的迅速發(fā)展，尤其是移動(dòng)通信的發(fā)展面臨一個(gè)截然不同的外部環(huán)境，而產(chǎn)業(yè)鏈的演進(jìn)變化是2G/3G/LTE業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵問(wèn)題。構(gòu)造一個(gè)突出優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)和加強(qiáng)核心能力的產(chǎn)業(yè)鏈，是3G/LTE時(shí)代運(yùn)營(yíng)商制勝的關(guān)鍵所在。其中， 無(wú)線通信終端是連接用戶的最后環(huán)節(jié)，為用戶或者運(yùn)營(yíng)商提供終端，支持豐富的通話、數(shù)據(jù)、多媒體等業(yè)務(wù)，滿足用戶的多樣化需求，包括無(wú)線數(shù)據(jù)卡，手機(jī)，Tablet等。終端作為產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的角色，影響到用戶對(duì)運(yùn)營(yíng)商提供業(yè)務(wù)服務(wù)的感知效果和體驗(yàn)效果，構(gòu)成用戶選擇網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商的重要影響因素之一。由于產(chǎn)業(yè)鏈的變化，終端提供商不但需要能夠提供各種標(biāo)準(zhǔn)的通訊終端，而且還需要結(jié)合運(yùn)營(yíng)商的業(yè)務(wù)定制或設(shè)計(jì)專門的終端。對(duì)于終端天線，需要配合多標(biāo)準(zhǔn)通訊終端，支持多頻段多制式通訊頻段，如GSM 850/900/1800/1900+WCDMA 850/900/1900/2100等。與此同時(shí)，全球移動(dòng)通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，終端的價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)到了白熱化程度，甚至在一些大國(guó)大運(yùn)營(yíng)商的大型招標(biāo)中，終端生產(chǎn)商的最終價(jià)格已逼近成本甚至虧本。因此，無(wú)線終端天線裝置，如果能同時(shí)具有低成本， 高性能、可選擇實(shí)現(xiàn)、低風(fēng)險(xiǎn)特性，會(huì)使無(wú)線終端在市場(chǎng)上更具有競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是克服現(xiàn)有天線技術(shù)的不足，提供了一種低成本天線的同時(shí)，能夠提供高性能、可選擇性實(shí)現(xiàn)、低風(fēng)險(xiǎn)特性的印刷天線裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種天線裝置，所述天線裝置包括印制電路板、天線部分、PCB電路部分、可分板部分和天線饋電點(diǎn)；所述天線部分、PCB電路部分、可分板部分、PCB天線饋電點(diǎn)設(shè)于所述印制電路板上；所述天線部分和PCB電路部分通過(guò)可分板部分相連；所述PCB天線饋電點(diǎn)連接天線部分和PCB電路部分。進(jìn)一步地，所述天線裝置包括具有連接線和分板結(jié)構(gòu)的可分板部分；所述分板結(jié)構(gòu)是可用于自動(dòng)分板機(jī)或手工分板的板槽或郵票孔。進(jìn)一步地，所述PCB天線饋電點(diǎn)，是PCB蝕刻而成，表面作鍍金或沉銀處理。進(jìn)一步地，所述天線部分具有設(shè)在印制電路板上的印刷蝕刻天線。進(jìn)一步地，所述天線部分具有支架天線和金屬?gòu)椘?，所述支架天線上設(shè)有與所述金屬?gòu)椘噙B的天線，所述金屬?gòu)椘佑|到印制電路板上的天線饋電點(diǎn)，與PCB電路部分相連。本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括天線裝置，所述天線裝置包括印制電路板、天線部分、PCB電路部分、可分板部分和天線饋電點(diǎn)；所述PCB天線部分、PCB電路部分、可分板部分、PCB天線饋電點(diǎn)設(shè)于所述印制電路板上；所述PCB天線部分和PCB電路部分通過(guò)可分板部分相連；所述PCB天線饋電點(diǎn)連接PCB天線部分和PCB電路部分。
進(jìn)一步地，所述天線裝置包括具有連接線和分板結(jié)構(gòu)的可分板部分；所述分板結(jié)構(gòu)是可用于自動(dòng)分板機(jī)或手工分板的板槽或郵票孔。進(jìn)一步地，所述PCB天線饋電點(diǎn)，是PCB蝕刻而成，表面作鍍金或沉銀處理。進(jìn)一步地，所述天線部分具有設(shè)在印制電路板上的印刷蝕刻天線。進(jìn)一步地，所述天線部分具有支架天線和金屬?gòu)椘?，所述支架天線上設(shè)有與所述金屬?gòu)椘噙B的天線，所述金屬?gòu)椘佑|到印制電路板上的天線饋電點(diǎn)，與PCB電路部分相連。綜上所述，采用本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明天線裝置在硬件投板制作時(shí)，將電路和天線蝕刻到同一塊印制電路板上， 實(shí)現(xiàn)了低成本、低剖面特性；同時(shí)，與一般在通訊終端采用PCB天線相比，由于多標(biāo)準(zhǔn)通信終端，支持多頻段多制式通信頻段，對(duì)有些國(guó)家或地區(qū)的頻段，運(yùn)營(yíng)商或客戶提出高性能的要求，PCB天線無(wú)法滿足、必須采用通常支架天線實(shí)現(xiàn)時(shí)，本發(fā)明天線裝置還能夠通過(guò)分板的方式，去除PCB天線區(qū)域，采用支架天線，通過(guò)PCB天線饋電接觸點(diǎn)與PCB電路部分相連， 具有可選擇實(shí)現(xiàn)性，降低了項(xiàng)目執(zhí)行的風(fēng)險(xiǎn)。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明第四實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種移動(dòng)終端及其所使用的低成本、高性能、可選擇性實(shí)現(xiàn)的天線裝置。本發(fā)明無(wú)線終端的天線裝置包括印制電路板(PCB)、天線部分、PCB電路部分、可分板部分、天線饋電點(diǎn)。所述印制電路板設(shè)有天線部分、PCB電路部分、可分板部分、PCB天線饋電點(diǎn)。所述 PCB天線部分和PCB電路部分通過(guò)可分板部分相連。所述可分板部分，包括連接線(連接天線饋電點(diǎn)和PCB天線部分的蝕刻線，也可看作天線的一部分)、可用于自動(dòng)分板機(jī)或手工分板的板槽或郵票孔等分板結(jié)構(gòu)。PCB天線饋電點(diǎn)，通常是PCB蝕刻成矩形、圓形或橢圓等形狀，表面作鍍金或沉銀等工藝處理，耐腐蝕和防止氧化，連接PCB天線部分的蝕刻線和PCB電路部分。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。天線裝置在無(wú)線終端1內(nèi)部，印制電路板(PCB) 2上設(shè)有PCB天線部分3、PCB電路部分4、可分板部分5、天線饋電點(diǎn)6。PCB天線部分3上是印刷蝕刻天線7，其中，PCB天線部分3和PCB電路部分4通過(guò)可分板部分5相連；可分板部分5包括連接線8 (連接天線饋電點(diǎn)和PCB天線部分的蝕刻線，也可看作蝕刻印刷天線7的一部分)、可用于自動(dòng)或手工分板的板槽9結(jié)構(gòu)；天線饋電接觸點(diǎn)6蝕刻成矩形形狀，表面作鍍金或沉銀等工藝處理，連接
4到可分板部分5的蝕刻線8和PCB電路部分的蝕刻線10上。圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)圖1的印刷蝕刻天線7設(shè)計(jì)不能滿足終端指標(biāo)要求時(shí)，可通過(guò)自動(dòng)或手工分板去掉印制電路板2上的PCB天線部分3、可分板部分5，采用如圖2中所示的支架天線11實(shí)現(xiàn)。其中，支架天線11上的金屬?gòu)椘?2接觸到印制電路板2上的天線饋電點(diǎn)6，與PCB電路部分4的電路相連，其中支架天線11可以利用支架的頂面和側(cè)面提供比PCB低剖面天線更多樣的設(shè)計(jì)，如圖2，所述支架天線11上設(shè)有與所述金屬?gòu)椘噙B的天線13，如采用單極子天線、PIFA天線(通過(guò)在天線支架11正下方填補(bǔ)地平面或部分填補(bǔ)地，結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與電路電氣相連)等。圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。天線裝置在無(wú)線終端1內(nèi)部，印制電路板(PCB) 2包含PCB天線部分3、PCB電路部分4、可分板部分5、第一天線饋電點(diǎn)6和第二天線饋電點(diǎn)14，PCB天線部分3上是印刷蝕刻天線7，與圖1實(shí)現(xiàn)類似，不同的是天線饋電點(diǎn)有兩個(gè)。圖4是本發(fā)明第四實(shí)施例天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)圖3的印刷蝕刻天線7設(shè)計(jì)不能滿足終端指標(biāo)要求時(shí)，可通過(guò)自動(dòng)或手工分板去掉印制電路板2上的PCB天線部分3、可分板部分5，采用如圖4所示的支架天線11實(shí)現(xiàn)， 與圖2選擇實(shí)現(xiàn)不同的是，支架天線11上可以伸出兩個(gè)金屬?gòu)椘?2和15，分別接觸到天線饋電點(diǎn)6和天線饋電點(diǎn)14，與PCB電路部分4的電路相連，其中支架天線11不光可以利用支架的頂面和側(cè)面，而且可以通過(guò)饋電點(diǎn)的信號(hào)點(diǎn)和接地點(diǎn)的設(shè)計(jì)，提供更多樣的設(shè)計(jì)，如采用IFA天線、PIFA天線(通過(guò)在天線支架11正下方填補(bǔ)地平面或部分填補(bǔ)地，通過(guò)在天線支架11正下方填補(bǔ)地平面或部分填補(bǔ)地，結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與電路地電氣相連)等。本發(fā)明天線裝置與普通的終端天線(如手機(jī)天線一般采用塑膠支架天線)相比， 本發(fā)明天線裝置在硬件投板制作時(shí)，將電路和天線蝕刻到同一塊印制電路板上，實(shí)現(xiàn)了低成本、低剖面特性；同時(shí)，與一般在通訊終端采用PCB天線相比，由于多標(biāo)準(zhǔn)通訊終端，支持多頻段多制式通訊頻段，對(duì)有些國(guó)家或地區(qū)的頻段，運(yùn)營(yíng)商或客戶提出高性能的要求，PCB 天線無(wú)法滿足、必須采用通常支架天線實(shí)現(xiàn)時(shí)，本處提出的天線裝置能夠通過(guò)分板的方式， 去除PCB天線部分，采用支架天線，通過(guò)PCB天線饋電接觸點(diǎn)與PCB電路部分相連，具有可選擇實(shí)現(xiàn)性，降低了項(xiàng)目執(zhí)行的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，本發(fā)明還可有多種實(shí)施方式，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的更改或變化，但凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種天線裝置，其特征在于，所述天線裝置包括印制電路板、天線部分、PCB電路部分、可分板部分和天線饋電點(diǎn)；所述天線部分、PCB電路部分、可分板部分、PCB天線饋電點(diǎn)設(shè)于所述印制電路板上；所述天線部分和PCB電路部分通過(guò)可分板部分相連；所述PCB天線饋電點(diǎn)連接天線部分和PCB電路部分。
2.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述天線裝置包括具有連接線和分板結(jié)構(gòu)的可分板部分；所述分板結(jié)構(gòu)是可用于自動(dòng)分板機(jī)或手工分板的板槽或郵票孔。
3.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述PCB天線饋電點(diǎn)，是PCB蝕刻而成， 表面作鍍金或沉銀處理。
4.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述天線部分具有設(shè)在印制電路板上的印刷蝕刻天線。
5.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述天線部分具有支架天線和金屬?gòu)椘鲋Ъ芴炀€上設(shè)有與所述金屬?gòu)椘噙B的天線，所述金屬?gòu)椘佑|到印制電路板上的天線饋電點(diǎn)，與PCB電路部分相連。
6.一種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括天線裝置，所述天線裝置包括印制電路板、天線部分、PCB電路部分、可分板部分和天線饋電點(diǎn)；所述PCB天線部分、PCB電路部分、可分板部分、PCB天線饋電點(diǎn)設(shè)于所述印制電路板上；所述PCB天線部分和PCB電路部分通過(guò)可分板部分相連；所述PCB天線饋電點(diǎn)連接PCB天線部分和PCB電路部分。
7.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述天線裝置包括具有連接線和分板結(jié)構(gòu)的可分板部分；所述分板結(jié)構(gòu)是可用于自動(dòng)分板機(jī)或手工分板的板槽或郵票孔。
8.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述PCB天線饋電點(diǎn)，是PCB蝕刻而成， 表面作鍍金或沉銀處理。
9.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述天線部分具有設(shè)在印制電路板上的印刷蝕刻天線。
10.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述天線部分具有支架天線和金屬?gòu)椘?，所述支架天線上設(shè)有與所述金屬?gòu)椘噙B的天線，所述金屬?gòu)椘佑|到印制電路板上的天線饋電點(diǎn)，與PCB電路部分相連。
全文摘要
一種移動(dòng)終端及其天線裝置。天線裝置包括印制電路板PCB、天線部分、PCB電路部分、可分板部分和天線饋電點(diǎn)；所述天線部分、PCB電路部分、可分板部分、PCB天線饋電點(diǎn)設(shè)于所述印制電路板PCB上；所述天線部分和PCB電路部分通過(guò)可分板部分相連；所述PCB天線饋電點(diǎn)連接天線部分和PCB電路部分。本發(fā)明天線裝置在硬件投板制作時(shí)，將電路和天線蝕刻到同一塊印制電路板上，實(shí)現(xiàn)了低成本、低剖面特性；同時(shí)，本發(fā)明天線裝置還能夠通過(guò)分板的方式，去除PCB天線區(qū)域，采用支架天線，通過(guò)PCB天線饋電接觸點(diǎn)與PCB電路部分相連，具有可選擇實(shí)現(xiàn)性，降低了項(xiàng)目執(zhí)行的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK102544720SQ20111044377
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者王玲玲 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司