專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其熒光薄膜的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的制造方法，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其熒光薄膜的制造方法。
背景技術(shù)：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片以及覆蓋發(fā)光二極管芯片于基板上的封裝體。為改善發(fā)光二極管芯片發(fā)光特性，通常會在發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中設(shè)置熒光粉。熒光粉通常是采用噴涂的方式涂覆在封裝體的出光面上，然而由于噴涂的隨機性容易導(dǎo)致熒光粉分布不均勻；或者在形成封裝體之前混合在封裝材料中，而由于封裝材料凝固時懸浮在封裝材料中的熒光粉會發(fā)生沉積，從而也會導(dǎo)致固化后的封裝體中的熒光粉分布不均勻，從而影響發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)最終的出光效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種熒光粉分布均勻、制作簡便的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其熒光薄膜的制造方法。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟:
提供一載板，該載板上點有突光膠，載板上方設(shè)有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；
使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態(tài)熒光膜；
切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜；
分離載板與熒光薄膜；
提供一發(fā)光二極管芯片，將熒光薄膜貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片的出光面上；
形成封裝體覆蓋發(fā)光二極管芯片。一種熒光薄膜的制造方法，包括以下步驟:
提供一載板，該載板上點有突光膠，載板上方設(shè)有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；
使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態(tài)熒光膜；
切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜；
分離載板與熒光薄膜。本發(fā)明所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，將熒光薄膜采用刮刀成型的方式形成，再貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片上，可以控制熒光薄膜形成的厚度和其內(nèi)部混合的熒光粉的濃度并使其分布均勻，從而使熒光薄膜具有較高的質(zhì)量和可控性，在改善發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光特性方面具有較大的優(yōu)勢。下面參照附圖，結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明第一實施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明第二實施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。圖4至圖8為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造過程中各步驟示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟: 提供一載板，該載板上點有突光膠，載板上方設(shè)有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度； 使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態(tài)熒光膜； 切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜； 分離載板與熒光薄膜； 提供一發(fā)光二極管芯片，將熒光薄膜貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片的出光面上； 形成封裝體覆蓋發(fā)光二極管芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述載板包括一平坦的上表面，所述刮刀安裝于載板上方，刮刀的刀頭距載板的上表面的距離小于熒光膠的厚度并能夠在小于熒光膠厚度的范圍內(nèi)調(diào)整。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述發(fā)光二極管芯片還包括至少兩電極，該兩電極與出光面背向設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:在切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜的步驟之前還包括在固態(tài)熒光膜上形成圖案化結(jié)構(gòu)的步驟，該圖案化結(jié)構(gòu)包括若干通孔。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述發(fā)光二極管芯片包括至少兩電極，該兩電極與出光面位于發(fā)光二極管芯片同一側(cè)，將熒光薄膜貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片的出光面上后，該兩電極自通孔中穿設(shè)而出并露出于熒光薄膜之外。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述發(fā)光二極管芯片裝設(shè)于一基板上，該基板上形成有電路結(jié)構(gòu)、以及圍繞發(fā)光二極管芯片的反射杯。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:在將熒光薄膜貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片的出光面上的步驟之后還包括將該發(fā)光二極管芯片與電路結(jié)構(gòu)打線連接、形成封裝體覆蓋發(fā)光二極管芯片于基板之上的步驟。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:在將熒光薄膜貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片的出光面上的步驟之后、形成封裝體覆蓋發(fā)光二極管芯片的步驟前還包括提供一基板，該基板上形成有電路結(jié)構(gòu)和反射杯；將該發(fā)光二極管芯片固晶連接于基板上并與電路結(jié)構(gòu)電性連接的步驟。
9.一種熒光薄膜的制造方法，包括以下步驟: 提供一載板，該載板上點有突光膠，載板上方設(shè)有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度； 使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態(tài)熒光膜； 切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜； 分離載板與熒光薄膜。
10.如權(quán)利要求9所述的熒光薄膜的制造方法，其特征在于:在切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜的步驟之前還包括在固態(tài)熒光膜上形成圖案化結(jié)構(gòu)的步驟。
全文摘要
一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供一載板，該載板上點有熒光膠，載板上方設(shè)有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態(tài)熒光膜；切割固態(tài)熒光膜形成多個熒光薄膜；分離載板與熒光薄膜；提供一發(fā)光二極管芯片，將熒光薄膜貼設(shè)于發(fā)光二極管芯片的出光面上；形成封裝體覆蓋發(fā)光二極管芯片。本發(fā)明還涉及一種熒光薄膜的制作方法。
文檔編號H01L33/48GK103187486SQ20111044417
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者陳隆欣, 曾文良, 陳濱全 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司