專利名稱：半導體封裝制程及其封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體封裝制程及其封裝結構，尤其涉及一種以灌注的方式形成熒光層的半導體封裝制程及其封裝結構。
背景技術：
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而由于LED結構的封裝制程會直接影響到其使用性能與壽命，例如在光學控制方面，可以藉由封裝制程提高出光效率以及優(yōu)化光束分布。目前在LED芯片上以點膠方式設置摻混有熒光粉的封膠，雖然所述膠體與所述熒光粉是具有提高LED發(fā)光效率作用，但是由于所述的點膠方式較難控制所述封膠的形狀及厚度，將會導致LED出光的色彩不一致，出現(xiàn)偏藍光或者偏黃光。此夕卜，所述熒光粉封膠直接涂布于LED芯片上，由于存在有光散射的問題出光效率較低。有關所述封膠的形狀及厚度難以控制的問題，可通過以模造的方式解決，但是這樣會增加制程以及成本。而關于光散射的問題，可通過設置聚焦透鏡的方式解決，然而所述聚焦透鏡所產(chǎn)生的光場并不一定適合于使用時的需求，如在照明上的使用，發(fā)光的光形有可能需要被局限以發(fā)揮最佳照度，就如路燈、車前燈或是臺燈等，采用蝙蝠翼(Batwing)光場的光形可提升照度降低眩光，所以如何從半導體的封裝制程中使出光的顏色更加均勻，同時能有特殊的光場增加照明效能，需要持續(xù)進行研究改善。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種良好的半導體封裝制程及其封裝結構。一種半導體封裝制程，其包括以下的步驟；
提供一個基板，在所述基板上設置一個第一電極以及一個第二電極，并在所述第一、二電極之間設置貫穿所述基板的一個孔洞，
設置一個LED芯片，在所述第一、二電極上，并與所述第一、二電極達成電性連接，
形成一個透鏡，在所述LED芯片上方，所述透鏡包括一個凸部以及一個凹部，并使所述凹部位于所述LED芯片的正向位置，及
形成一個熒光層，由所述孔洞注入熒光材料覆蓋所述LED芯片。上述的半導體封裝制程中，由于所述基板設置具有貫穿所述基板的所述孔洞，使所述熒光層在所述基板與所述透鏡之間的形成不需要使用任何的模具，相較于一般熒光層的形成更加簡易，而且可以藉由定量的灌注控制所述熒光層的厚度，提升所述半導體封裝元件出光顏色的均勻度。另外，所述透鏡包括一個凸部以及一個凹部，形成在所述LED芯片的上方，能藉以產(chǎn)生具有高亮度的蝙蝠翼(Batwing)光場增加照明效能，從而具有制造成本低以及出光效果更佳的競爭上優(yōu)勢。


圖1是本發(fā)明半導體封裝制程的步驟流程圖。圖2是對應圖1提供一個基板步驟的剖視圖。圖3是對應圖1設置一個LED芯片步驟的剖視圖。圖4是對應圖1設置一個LED芯片步驟的頂視圖。圖5是對應圖1形成一個透鏡步驟的剖視圖。圖6是對應圖1形成一個熒光層步驟的剖視圖。圖7是本發(fā)明半導體封裝結構的剖視圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種半導體封裝制程，其包括以下的步驟: 提供一個基板，在所述基板上設置一個第一電極以及一個第二電極，并在所述第一、二電極之間設置貫穿所述基板的一個孔洞， 設置一個LED芯片，在所述第一、二電極上，并與所述第一、二電極達成電性連接， 形成一個透鏡，在所述LED芯片上方，所述透鏡包括一個凸部以及一個凹部，并使所述凹部位于所述LED芯片的正向位置，及 形成一個熒光層，由所述孔洞注入熒光材料覆蓋所述LED芯片。
2.如權利要求1所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述提供一個基板步驟中，所述基板包括一個頂面以及一個底面，所述第一、二電極在所述基板的頂面兩側設置，并分別自所述頂面延伸至所述底面。
3.如權利要求1所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述孔洞位于所述基板的中央位置。
4.如權利要求1所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述設置一個LED芯片步驟中，所述LED芯片與所述第一、二電極的電性連接以打線(Wire Bonding)、覆晶(Flip Chip)或是共晶(Eutectic)的方式達成。
5.如權利要求4所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述設置一個LED芯片步驟中，所述LED芯片在所述第一、二電極上的設置，避開所述基板上的所述孔洞。
6.如權利要求1所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述形成一個透鏡步驟中，所述透鏡是以模造(Molding)或是射出(Injection)成型的方式形成。
7.如權利要求1所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述形成一個熒光層步驟中，是隨著所述形成一個透鏡步驟進行，所述透鏡在模具內(nèi)尚未固化成型前就可進行所述熒光層的灌注，使所述透鏡與所述熒光層密合成型。
8.如權利要求7所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述形成一個熒光層步驟中，所述熒光層灌注的厚度可由定量的熒光材料控制，使所述熒光層灌注的厚度小于所述透鏡凸部的厚度。
9.如權利要求7所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述形成一個熒光層步驟中，所述透鏡的折射率小于所述熒光層的折射率。
10.如權利要求7所述的半導體封裝制程，其特征在于:所述形成一個熒光層步驟中，所述熒光材料是包含有熒光粉的膠質材料。
11.一種半導體封裝結構，包括一個基板、一個LED芯片、一個透鏡以及一個熒光層，所述基板上具有一個第一電極以及一個第二電極，所述第一、二電極上設置所述LED芯片，所述LED芯片與所述第一、二電極電性連接，所述第一、二電極之間具有貫穿所述基板的一個孔洞，所述孔洞上方設置所述熒光層并覆蓋所述LED芯片，所述熒光層上設置所述透鏡，所述透鏡包括一個凸部以及一個凹部，所述凹部位于所述LED芯片的正向位置。
12.如權利要求11所述的半導體封裝結構，其特征在于:所述基板包括一個頂面以及一個底面，所述第一、二電極在所述基板的頂面兩側設置，并分別自所述頂面延伸至所述底面。
13.如權利要求11所述的半導體封裝結構，其特征在于:所述孔洞位于所述基板的中央位置，所述LED芯片在所述第一、二電極上的設置，避開所述孔洞。
14.如權利要求13所述的半導體封裝結構，其特征在于:所述基板的中央位置包含所述基板上的所述LED芯片以及所述孔洞部分。
15.如權利要求11所述的半導體封裝結構，其特征在于:所述熒光層的厚度小于所述透鏡凸部的厚 度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導體封裝制程及其封裝結構，其包括以下的步驟；首先，提供一個基板，在所述基板上設置一個第一電極以及一個第二電極，并在所述第一、二電極之間設置貫穿所述基板的一個孔洞，接著，設置一個LED芯片，在所述第一、二電極上，并與所述第一、二電極達成電性連接，然后，形成一個透鏡，在所述LED芯片上方，所述透鏡包括一個凸部以及一個凹部，并使所述凹部位于所述LED芯片的正向位置，最后形成一個熒光層，由所述孔洞注入熒光材料覆蓋所述LED芯片。本發(fā)明并提供所述半導體封裝結構。
文檔編號H01L33/58GK103187487SQ20111044700
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權日2011年12月28日
發(fā)明者林厚德, 張超雄 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司