專利名稱：半導(dǎo)體封裝件及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件，尤指一種防電磁干擾的半導(dǎo)體封裝件及其制法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品輕薄短小及系統(tǒng)整合的趨勢，現(xiàn)今已發(fā)展出一種系統(tǒng)級封裝(System in package ;SIP),將一個或多個芯片、被動組件等不同的電子組件整合在同一個封裝件中，當(dāng)整合的組件含有射頻(Radio frequency, RF)組件或其它電磁組件,容易造成鄰近其它電子組件的電磁干擾(Electromagnetic Interference簡稱EMI),且封裝件中的電子組件積集度日益增加，使得各該電子組件之間的相對位置越來越靠近，所以各該電子組件之間的EMI問題更顯重要。第7701040號美國專利揭露一種防電磁干擾的半導(dǎo)體封裝件，如圖1所示，于一承載件10上形成具有屏蔽層11的多個基板12，且各該基板12上設(shè)有多個封裝體，如射屏(RF)單元16a與基頻(base band)單元16b，而各該基板12的側(cè)邊具有電性連接墊120以供結(jié)合焊錫凸塊，又于該基板12的邊緣、射屏單元16a及基頻單元16b上鍍覆另一屏蔽層
13。最后，移除該承載件10，以獲取多個個半導(dǎo)體封裝件I。然而，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件I中，該屏蔽層13不能形成于該電性連接墊120上，否則會造成短路，所以于該電性連接墊120上先形成光阻，待形成屏蔽層13之后，移除該光阻以外露電性連接墊120，致使工藝繁雜且增加工藝時間，導(dǎo)致制作成本提高。然而，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實為一重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝件，包括:載板；多個封裝體，設(shè)于該載板上；擋架，設(shè)于該載板上，并位于該些封裝體之間；封裝膠體，形成于該載板上，以包覆該些封裝體與該擋架，并令該擋架的部分表面外露于該封裝膠體；以及屏蔽組件，電性連接該擋架。本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，包括:提供一載板；形成多個封裝體于該載板上；設(shè)置擋架于該些封裝體之間；形成封裝膠體于該載板上，以包覆該些封裝體與該擋架，并令該擋架的部分表面外露于該封裝膠體；以及將一屏蔽組件電性連接該擋架。前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法，該屏蔽組件可為以濺鍍方式形成于該封裝體上的金屬層。或者，該屏蔽組件可為金屬蓋，蓋設(shè)于該封裝體上。前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法，形成該擋架的材質(zhì)可為導(dǎo)電材，且該擋架可具有擋板，以借之立設(shè)于該載板上并位于各該封裝體之間。另外，前述的半導(dǎo)體封裝件及其制法，該封裝體可為半導(dǎo)體芯片或具有半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)。由上可知，本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件及其制法，借由屏蔽組件形成于該封裝膠體上，且借由該擋架與該屏蔽組件作為屏蔽結(jié)構(gòu)，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的封裝體周圍均有屏蔽結(jié)構(gòu)，因而可有效防止外界電磁波干擾該些封裝體的內(nèi)部電路。此外，借由該擋架的設(shè)計及屏蔽組件形成于該封裝膠體上，因而無需考量該載板的線路布設(shè)，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的工藝更簡易，且工藝時間更短，因而可降低制作成本。


圖1用于顯示第7701040號美國專利的半導(dǎo)體封裝件的制法的剖面示意圖；圖2A至圖2D為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖；其中，圖2C’及圖2D’為圖2C及圖2D的其它實施例；以及圖3A至圖3B為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的另一實施例的立體示意圖。主要組件符號說明1，2，2’半導(dǎo)體封裝件10承載件11、13屏蔽層
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12基板120電性連接墊16a射頻單元16b基頻單元20載板202焊球22a第一封裝體22b第二封裝體220a, 220b封裝基板221a第一芯片221b第二芯片222a焊線222b焊錫凸塊223，27，27’，37封裝膠體26，36擋架260,360擋板270開口28，28’屏蔽組件32a, 32b, 32c封裝體。
具體實施例方式以下借由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“側(cè)”、“二”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，也當(dāng)視為本發(fā)明可實施的范疇。以下即配合圖2A至圖2D詳細(xì)說明本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件2的制法。如圖2A所示，提供一載板20，且形成第一及第二封裝體22a，22b于該載板20上，該第一及第二封裝體22a，22b并以焊球202電性連接該載板20。應(yīng)了解的是該載板20上可形成更多封裝體，在本實施例中僅借圖2A的封裝體作例示說明。于本實施例中，該載板20為線路板，而該些封裝體為封裝結(jié)構(gòu)，可具有電性連接該載板20的封裝基板220a，220b及設(shè)于該封裝基板220a，220b上的第一與第二芯片221a，221b，且該第一與第二芯片221a，221b可借由焊線222a或焊錫凸塊222b電性連接該封裝基板220a，220b，并以封裝膠體223包覆該第一與第二芯片221，221b、焊線222a與焊錫凸塊222b。于其它實施例中，該封裝體可為半導(dǎo)體芯片。此外，有關(guān)載板20與封裝基板220a，220b的種類繁多，且為業(yè)界所熟知，所以不再贅述，特此述明。再者，有關(guān)該封裝體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)因種類繁多，且為業(yè)界所熟知，所以并不限于上述，也可為其它實施例，特此述明。另外，該第一及第二封裝體22a，22b的實施例可為射屏(RF)模塊，例如:無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wireless LAN, WLAN)、全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System, GPS)、藍(lán)芽(Bluetooth)或手持式視訊廣播(Digital Video Broadcasting-Handheld, DVB-H)、調(diào)頻(FM)等無線通訊模塊。如圖2B所示，設(shè)置擋架26于該第一與第二封裝體22a，22b之間。于本實施例中，形成該擋架26的材質(zhì)為導(dǎo)電材，如銅、金、鎳或鋁等的金屬，且該擋架26具有擋板260,以立設(shè)于該載板20上并位于該第一與第二封裝體22a, 22b之間,用以遮蔽該些封裝體的側(cè)壁，可避免該第一與第二封裝體22a，22b的電磁相互干擾，使該第一與第二芯片221a，221b可保持應(yīng)有的功效。如圖2C所示，形成封裝膠體27于該載板20上，以包覆該擋架26與該第一與第二封裝體22a，22b，且令該擋架26的部分表面外露于該封裝膠體27。于本實施例中，以模壓工藝(Injection Molding)形成該封裝膠體27,且借由該封裝膠體27可保護(hù)該些封裝體避免遭受環(huán)境污染、氧化或破壞。此外，該封裝膠體27可借由例如雷射鉆孔形成開口 270以外露該擋架26，如圖2C所示；也可如圖2C’所示，使該封裝膠體27’與該擋架26的頂面齊平，以令該擋架26外露于該封裝膠體27’。如圖2D所示，接續(xù)圖2C的工藝，將一屏蔽組件28電性連接該擋架26。于本實施例中，該屏蔽組件28為利用派鍍(sputtering deposition)的方式形成于該封裝膠體27上的屏蔽層，且該部分屏蔽層形成于該開口 270中以連接該擋架26的外露部分。又形成該屏蔽組件28的材質(zhì)為導(dǎo)電材，如金屬或?qū)щ娔z，但不以此為限。于另一實施例中，如圖2D’所示，提供一金屬蓋作為屏蔽組件28’，以蓋設(shè)于該封裝膠體27’上(如圖中的箭頭方向)，并電性連接該擋架26的頂面外露部分。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件2,2，的制法，借由該擋架26與該屏蔽組件28，28’相互連接以形成雙重屏蔽結(jié)構(gòu)，使第一與第二封裝體22a，22b的周圍均有屏蔽結(jié)構(gòu)，不僅有效防止該第一與第二封裝體22a，22b之間的電磁波相互干擾，且有效防止外界電磁波干擾該第一與第二封裝體22a，22b的內(nèi)部電路。此外，借由形成屏蔽組件28，28’于該封裝膠體27，27’上，所以無需考量該載板20的線路布設(shè)，也就是該屏蔽組件28，28’不會造成短路，不僅使工藝更簡易，且縮短工藝時間，因而有效降低制作成本。請參閱圖3A至圖3B，其為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的制法的另一實施例。本實施例與上述實施例的差異在于封裝體的數(shù)量與該封裝膠體的頂面高度，其它相關(guān)工藝均相同，所以不再贅述相同工藝，僅說明相異處。如圖3A所示，于該載板20上設(shè)置三組封裝體32a，32b，32c，且該擋架36的擋板360依該些封裝體32a，32b，32c的位置作設(shè)計。如圖3B所示，形成封裝膠體37于該載板20上，以包覆該擋架36與該些封裝體32a，32b，32c,且該封裝膠體37的頂面低于該擋架36的頂面，以外露該擋架36的頂面。后續(xù)工藝請參考圖2D的工藝。綜上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件及其制法中，借由形成屏蔽組件于該封裝膠體上，且借由該擋架與該屏蔽組件作為屏蔽結(jié)構(gòu)，不僅防止該些封裝體之間的電磁波相互干擾，且有效防止外界電磁波干擾該些封裝體的內(nèi)部電路。此外，借由該擋架取代鍍覆工藝及屏蔽組件形成于該封裝膠體上，因而無須考量該載板的線路布設(shè)，所以使本發(fā)明的工藝更簡易，且可縮短工藝時間，因而有效達(dá)到降低制作成本的目的。上述該些實施例僅例示性說明本發(fā)明的功效，而非用于限制本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述該些實施例進(jìn)行修飾與改變。此外，在上述該些實施例中的組件的數(shù)量僅為例示性說明，也非用于限制本發(fā)明。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括: 載板； 多個封裝體，設(shè)于該載板上； 擋架，設(shè)于該載板上，并位于該些封裝體之間； 封裝膠體，形成于該載板上，以包覆該些封裝體與該擋架，并令該擋架的部分表面外露于該封裝膠體；以及 屏蔽組件，電性連接該擋架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該屏蔽組件為形成于該封裝體上的導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該屏蔽組件為金屬蓋，蓋設(shè)于該封裝體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，形成該擋架的材質(zhì)為導(dǎo)電材。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該擋架具有擋板，以立設(shè)于該載板上并位于各該封裝體之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該封裝體為半導(dǎo)體芯片或具有半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
7.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，包括: 提供一載板； 形成多個封裝體于該載板上； 設(shè)置擋架于該些封裝體之間； 形成封裝膠體于該載板上，以包覆該些封裝體與該擋架，并令該擋架的部分表面外露于該封裝膠體；以及 將屏蔽組件電性連接該擋架。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該屏蔽組件為以濺鍍方式形成于該封裝體上的導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該屏蔽組件為金屬蓋，以蓋設(shè)于該封裝體上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該擋架具有擋板，以立設(shè)于該載板上并位于各該封裝體之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，形成該擋架的材質(zhì)為導(dǎo)電材。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該封裝體為半導(dǎo)體芯片或具有半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，該半導(dǎo)體封裝件通過于具有多個封裝體的載板上設(shè)置擋架，令該擋架設(shè)于該些封裝體之間，且以封裝膠體包覆該些封裝體并露出該擋架，又于該封裝膠體上形成電性連接該擋架的屏蔽組件，借以提升電磁遮蔽的功效。
文檔編號H01L21/56GK103165563SQ20111045124
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者鐘匡能, 鐘興隆, 方顥儒 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司