專利名稱：薄膜覆晶封裝的襯底的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄膜覆晶封裝的襯底，尤其涉及一種可大幅降低生產(chǎn)成本的薄膜覆晶封裝的襯底。
背景技術(shù)：
液晶屏幕(Liquid Crystal Display,LCD)具有外型輕薄、低電源消耗以及低福射等特性，已被廣泛地應(yīng)用在計(jì)算器系統(tǒng)、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)及平板計(jì)算器等信息產(chǎn)品上。一般而言，液晶屏幕的驅(qū)動(dòng)芯片(Driving chip)可利用薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF)、卷帶封裝(Tape Carrier Package, TCP)及玻璃覆晶封裝(Chip onGlass,COG)等技術(shù)將驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在一顯示器，以縮小所需電路面積。相比較于卷帶封裝技術(shù)及玻璃覆晶封裝技術(shù)，薄膜覆晶封裝不需形成組件孔可直接接合至卷帶，可提供較佳的引腳強(qiáng)度及使用較細(xì)微的引腳間距；再者，薄膜覆晶封裝使用無(wú)膠的二層軟性材質(zhì)，將提供較佳的可撓性及更輕薄的尺寸，而組件間的接合方式亦提供與更多主動(dòng)組件、被動(dòng)組件或是多顆驅(qū)動(dòng)芯片間的整合便利性。請(qǐng)參考圖1，圖1為已知薄膜覆晶封裝的一襯底10示意圖。以傳統(tǒng)上寬度為48公厘的薄膜覆晶封裝的襯底10為例，如圖1所示，襯底10在XY平面上，包含多個(gè)傳動(dòng)孔100以及多個(gè)芯片設(shè)置區(qū)102。傳動(dòng)孔100是延Y軸方向設(shè)置，等間隔位在襯底10的兩側(cè)。每一芯片設(shè)置區(qū)102位在襯底10的中心區(qū)域且左右相鄰傳動(dòng)孔100，用來(lái)設(shè)置一芯片1020、一輸入模塊1022、一輸出模塊1024以及至少一測(cè)試模塊1026。此外，由圖1可知，芯片設(shè)置區(qū)102是沿Y軸方向彼此平行設(shè)置，而芯片1020、輸入模塊1022、輸出模塊1024以及測(cè)試模塊1026也沿Y軸方向平行設(shè)置。若扣除傳動(dòng)孔100在襯底10兩側(cè)的寬度后，芯片設(shè)置區(qū)102在X軸方向上實(shí)際所能運(yùn)用的寬度僅為41公厘，對(duì)應(yīng)的輸出模塊1024的引腳數(shù)為1100根，而引腳間距(Pin pitch)為37微米。然而，隨著影像質(zhì)量的提升及成本的考慮，適用的驅(qū)動(dòng)芯片引腳數(shù)必須大幅增加，如提高引腳數(shù)為1440個(gè)，在此情況下，引腳間距必須再縮小，以滿足面積有限的芯片設(shè)置區(qū)。因此，如果在有限的芯片設(shè)置區(qū)內(nèi)，同時(shí)增加引腳數(shù)而減少引腳間距，將導(dǎo)致每一引腳寬度愈來(lái)愈細(xì)，除了引腳強(qiáng)度下降外，和顯示器的接腳處也需要搭配更好的連接技術(shù)，如此將增加生產(chǎn)的成本。因此，隨著追求高畫質(zhì)影像對(duì)應(yīng)增加引腳數(shù)的同時(shí)，提供一種更有效的芯片排列方式，在有限的芯片設(shè)置區(qū)內(nèi)不需犧牲引腳間距，已成為本領(lǐng)域的重要議題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的即在于公開一種薄膜覆晶封裝的襯底，以達(dá)不需犧牲引腳間距，同時(shí)又能在有限的芯片設(shè)置區(qū)內(nèi)增加引腳數(shù)的目的。本發(fā)明揭露一種襯底，包含有一可撓性薄膜；多個(gè)傳動(dòng)孔，沿一第一方向形成在該可撓性薄膜的兩側(cè)；以及多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)，沿該第一方向形成在該可撓性薄膜上，該多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)的每一第一芯片設(shè)置區(qū)沿一第二方向設(shè)置有至少一測(cè)試模塊、一輸入模塊、一芯片以及一輸出模塊；其中，該第一方向與該第二方向垂直。


圖1為已知薄膜覆晶封裝的襯底示意圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例薄膜覆晶封裝的襯底示意圖。圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例薄膜覆晶封裝的襯底示意圖。圖4為圖3所示襯底的變化示意圖。圖5為本發(fā)明薄膜覆晶封裝技術(shù)的保存方式示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:10、20、30、40襯底100、202傳動(dòng)孔102芯片設(shè)置區(qū)1020,2044,3044芯片1022、2042、3042輸入模塊1024,2046,3046輸出模塊1026、2040、3040測(cè)試模塊200可撓性薄膜204第一芯片設(shè)置區(qū)210第一芯片模塊304第二芯片設(shè)置區(qū)4040共享測(cè)試模塊50保存襯底H第一芯片設(shè)置區(qū)高度
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例薄膜覆晶封裝的一襯底20示意圖。相比較于圖1的襯底10，本發(fā)明的襯底20也具有類似的構(gòu)成組件，然而，兩者在構(gòu)成組件的排列方式卻有完全不同的技術(shù)特征，以解決引腳數(shù)量增加的同時(shí)，在有限的芯片設(shè)置區(qū)內(nèi)卻可維持原本或較佳的引腳間距，并利用相同的制程機(jī)臺(tái)搭配更動(dòng)少許的制程步驟，以達(dá)到相同的薄膜覆晶封裝技術(shù)。如圖2所示，襯底20在XY平面上延Y軸方向延伸，簡(jiǎn)潔起見，在此僅以有限長(zhǎng)度顯示襯底20。此外，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，XY平面為常見的坐標(biāo)定位方式，用以表示兩垂直方向(X軸方向、Y軸方向)所延展的平面。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，襯底20包含有一可撓性薄膜200、多個(gè)傳動(dòng)孔202及多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)204?？蓳闲员∧?00為一軟性印刷電路薄膜(Flexible printed circuit film)的芯片載體,較佳地包含兩層結(jié)構(gòu)為一箔(PI)層以及一銅(CU)層，通過(guò)涂布法(Casting)、壓合法(Laminate)、派鍍/電鍍法(Sputtering/Plating)，或具有類似黏/貼合功效的方式相互黏貼來(lái)形成可撓特性，并依據(jù)不同需求調(diào)整其材質(zhì)尺寸或制程方式；由于非本發(fā)明的主要技術(shù)特征，在此不加詳述。再者，傳動(dòng)孔202平行Y軸形成在可撓性薄膜200的兩側(cè)，彼此等間隔設(shè)置，以方便提供可撓性薄膜200進(jìn)行卷帶(reel-to-reel)加工。此外，如圖2所示，第一芯片設(shè)置區(qū)204是形成在可撓性薄膜200上，并沿Y軸方向依序排列。任一第一芯片設(shè)置區(qū)204延X軸方向平行設(shè)置兩測(cè)試模塊2040、一輸入模塊2042、一芯片2044以及一輸出模塊2046，即第一芯片設(shè)置區(qū)204可切割為多個(gè)平行的長(zhǎng)矩形，而該些長(zhǎng)矩形為測(cè)試模塊2040、輸入模塊2042、芯片2044以及輸出模塊2046，圖2中該些長(zhǎng)矩形的擺放位置僅為舉例性，可根據(jù)使用者不同需求進(jìn)行調(diào)整。其中，輸入模塊2042提供內(nèi)引腳接合(Inner lead bonding, ILB)至顯示器的一印刷電路(未示于圖中);輸出模塊2046提供外引腳接合(Outer lead bonding, 0LB)至顯示器的一玻璃襯底(未示于圖中)；測(cè)試模塊2040亦通過(guò)多個(gè)引腳電性連接至芯片2044，用以檢查芯片2044是否能正常運(yùn)作。對(duì)于芯片2044來(lái)說(shuō)，通過(guò)任意結(jié)合或單獨(dú)使用如共晶接合、異方性導(dǎo)電膜或不導(dǎo)電膠等貼合方式，芯片2044可固定在可撓性薄膜200上，再通過(guò)多個(gè)晶圓凸塊形成復(fù)數(shù)根引腳，常見為金凸塊(Gold bumping)或是錫鉛凸塊(Solder bumping),經(jīng)熱壓合即可電性連接到測(cè)試模塊2040、輸入模塊2042及輸出模塊2046的對(duì)應(yīng)引腳上。若芯片2044經(jīng)測(cè)試模塊2040測(cè)試可正常運(yùn)作后，多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)204再通過(guò)沖切(Punch)的方式，逐一切割為單一的第一芯片設(shè)置區(qū)204，其將保留輸入模塊2042、芯片2044以及輸出模塊2046形成一第一芯片模塊(圖中未示)，提供薄膜覆晶封裝技術(shù)的最后成品。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如圖2所示的第一芯片設(shè)置區(qū)204相比較于已知技術(shù)，輸入模塊2042及輸出模塊2046的引腳數(shù)將不再受限于襯底寬度，例如為48公厘，而可根據(jù)不同的使用者需求，任意延伸在Y軸方向的第一芯片設(shè)置區(qū)高度H，以滿足更多的引腳數(shù)需求，形成一種更有效的芯片設(shè)置區(qū)的排列方式。請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例薄膜覆晶封裝的一襯底30示意圖。相比較于圖2所示的襯底20，圖3所示的襯底30亦有相同的組成組件，惟襯底30更提供多個(gè)第二芯片設(shè)置區(qū)304，簡(jiǎn)潔起見，圖3顯示的數(shù)量簡(jiǎn)化為一組。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，第二芯片設(shè)置區(qū)304和第一芯片設(shè)置區(qū)204具有完全相同的組成組件及設(shè)置結(jié)構(gòu)，即第二芯片設(shè)置區(qū)304亦包含有至少一測(cè)試模塊3040、一輸入模塊3042、一芯片3044以及一輸出模塊3046,且第二芯片設(shè)置區(qū)304對(duì)應(yīng)至第一芯片設(shè)置區(qū)204的一側(cè)，并通過(guò)測(cè)試模塊2040、3040延X軸方向彼此相鄰。換句話說(shuō)，襯底30延X軸方向可看到第一芯片設(shè)置區(qū)204及第二芯片設(shè)置區(qū)304依序排列，在此排列數(shù)量及先后順序僅為舉例性。應(yīng)用上，襯底30亦沿用襯底20的相同沖切方式，保留輸入模塊2042(3042)、芯片2044 (3044)以及輸出模塊2046 (3046)，將第一芯片設(shè)置區(qū)204 (第二芯片設(shè)置區(qū)304)沖切為單一的第一芯片設(shè)置區(qū)204 (第二芯片設(shè)置區(qū)304)，以形成第一芯片模塊(第二芯片模塊)。換句話說(shuō)，使用者可根據(jù)不同需求，在相同的第一芯片設(shè)置區(qū)高度H下并排多個(gè)芯片設(shè)置區(qū)，不但可以節(jié)省成本，更能形成另一種有效的芯片設(shè)置區(qū)的排列方式。在此情況下，芯片設(shè)置區(qū)的并排數(shù)量?jī)H為舉例性，非用以限制本發(fā)明的范疇。請(qǐng)參考圖4，圖4為圖3的襯底30的變化示意圖。如圖4所示，襯底40進(jìn)一步整合圖3中第一芯片設(shè)置區(qū)204的測(cè)試模塊2040及第二芯片設(shè)置區(qū)304的測(cè)試模塊3040，旋轉(zhuǎn)圖3中第二芯片設(shè)置區(qū)304 —角度180度，形成一鏡射排列，即顛倒第二芯片設(shè)置區(qū)304延X軸方向的構(gòu)成組件，用以形成一共享測(cè)試模塊4040。共享測(cè)試模塊4040延續(xù)測(cè)試模塊2040(3040)的相同特性，可依據(jù)使用者不同需求進(jìn)行面積尺寸的調(diào)整，可分別量測(cè)芯片2044,3044能否正常運(yùn)作，亦在襯底40有限的面積下增加其使用效率，提供另一種更有效的芯片排列方式。在此情況下，襯底40也通過(guò)共享測(cè)試模塊4040進(jìn)行沖切，將第一芯片設(shè)置區(qū)204及第二芯片設(shè)置區(qū)304沖切為單一的第一芯片模塊及第二芯片模塊以提供獨(dú)立運(yùn)作，除形成另一種有效的芯片設(shè)置區(qū)的排列方式外，又在相同的第一芯片設(shè)置區(qū)高度H下并排多個(gè)芯片設(shè)置區(qū)以節(jié)省成本。值得注意的,本發(fā)明除利用多個(gè)傳動(dòng)孔202提供卷帶(reel-to-reel)沖切加工，上述襯底20、30、40在尚未沖切加工前可通過(guò)一左右折迭的方式進(jìn)行保存，如圖5所示，可對(duì)應(yīng)本發(fā)明薄膜覆晶封裝技術(shù)的一種襯底保存方式，而保存襯底50經(jīng)沖切后，可形成多個(gè)第一芯片模塊210，并保留有輸入模塊2042、芯片2044以及輸出模塊2046。當(dāng)然，本發(fā)明所提出的芯片設(shè)置區(qū)的排列方式僅為舉例性，使用者可根據(jù)可撓性薄膜的實(shí)際寬度或不同需求，較佳地依序調(diào)整芯片設(shè)置區(qū)的排列方式，只要保持其測(cè)試模塊、輸入模塊、芯片以及輸出模塊延X軸方向彼此平行，再搭配不同的并排數(shù)量及沖切方式，用以達(dá)到不需犧牲引腳間距，同時(shí)又能在有限的芯片設(shè)置區(qū)內(nèi)增加引腳數(shù)，皆屬于本發(fā)明的范疇。綜上所述，本發(fā)明通過(guò)提出不同的芯片設(shè)置區(qū)的排列方式，相比較于已知技術(shù)中芯片設(shè)置區(qū)延X軸方向僅看到單一構(gòu)成組件，本發(fā)明的芯片設(shè)置區(qū)延X軸方向可看到多組構(gòu)成組件，且多個(gè)芯片設(shè)置區(qū)更能適性地調(diào)整彼此的相鄰位置，較佳地，當(dāng)多個(gè)芯片設(shè)置區(qū)左右相鄰時(shí)，除可共享構(gòu)成組件(如共享測(cè)試模塊)，更可將共享構(gòu)成組件視為對(duì)稱軸，形成完全相同排列的結(jié)構(gòu)或是鏡射排列的結(jié)構(gòu)，用以在有限的芯片設(shè)置區(qū)內(nèi)不需犧牲引腳間距，卻可增加引腳數(shù)以增加芯片設(shè)置區(qū)的面積利用效率。對(duì)于使用者而言，能大幅降低生產(chǎn)成本，滿足高畫質(zhì)影像的顯示器需求。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種襯底，包含有: 一可撓性薄膜； 多個(gè)傳動(dòng)孔，沿一第一方向形成在該可撓性薄膜的兩側(cè)；以及多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)，沿該第一方向形成在該可撓性薄膜上，該多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)的每一第一芯片設(shè)置區(qū)沿一第二方向設(shè)置有至少一測(cè)試模塊、一輸入模塊、一芯片以及一輸出模塊； 其中，該第一方向與該第二方向垂直。
2.如權(quán)利要求1所述的襯底，其特征在于，該襯底還包含多個(gè)第二芯片設(shè)置區(qū)，沿該第一方向形成在該可撓性薄膜上，且沿該第二方向形成在該多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)的一側(cè)，該多個(gè)第二芯片設(shè)置區(qū)的每一第二芯片設(shè)置區(qū)沿該第二方向設(shè)置有至少一測(cè)試模塊、一輸入模塊、一芯片以及一輸出模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的襯底，其特征在于，該多個(gè)第二芯片設(shè)置區(qū)中一第二芯片設(shè)置區(qū)的一測(cè)試模塊與相鄰的一第一芯片設(shè)置區(qū)的一測(cè)試模塊整合在一共享測(cè)試模塊。
4.如權(quán)利要求1所述的襯底，其特征在于，該測(cè)試模塊、該輸入模塊及該輸出模塊電性奉禹接在該芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的襯底，其特征在于，該芯片通過(guò)該測(cè)試模塊檢查是否能正常運(yùn)作。
6.如權(quán)利要求4所述的襯底，其特征在于，該輸入模塊及該輸出模塊電性耦接至一顯示器來(lái)驅(qū)動(dòng)該芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的襯底，其特征在于，該可撓性薄膜包含兩層結(jié)構(gòu)，分別為一箔層以及一銅層。
8.如權(quán)利要求1所述的襯底，其特征在于，該多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)沖切為單一第一芯片模塊用以獨(dú)立運(yùn)作。
9.如權(quán)利要求2所述的襯底，其特征在于，該多個(gè)第二芯片設(shè)置區(qū)沖切為單一第二芯片模塊用以獨(dú)立運(yùn)作。
全文摘要
本發(fā)明薄膜覆晶封裝的襯底，公開了一種襯底，該襯底包含有一可撓性薄膜、多個(gè)傳動(dòng)孔及多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)。該多個(gè)傳動(dòng)孔沿一第一方向形成在該可撓性薄膜的兩側(cè)。該多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)沿該第一方向形成在該可撓性薄膜上，該多個(gè)第一芯片設(shè)置區(qū)的每一第一芯片設(shè)置區(qū)沿一第二方向設(shè)置有至少一測(cè)試模塊、一輸入模塊、一芯片以及一輸出模塊。其中，該第一方向與該第二方向垂直。
文檔編號(hào)H01L23/12GK103187385SQ20111045430
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者徐志翔, 徐錦鴻, 詹智強(qiáng), 陳海倫 申請(qǐng)人:聯(lián)詠科技股份有限公司