專利名稱：一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體是一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法。
背景技術(shù)：
隨著射頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展，射頻應(yīng)用已經(jīng)進(jìn)入了我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，人們對(duì)射頻信號(hào)的穩(wěn)定性和高容量性要求也越來越高，隨之帶來的便是要求射頻模塊的輸出功率增大，而如何提高射頻模塊中傳輸信號(hào)的多層板微帶線功率容量，便成為了設(shè)計(jì)過程中最基本的要求，也愈加受到了人們的重視。這里我們以四層板作為實(shí)例，如

圖1所示，傳統(tǒng)四層板微帶線一般第一層介質(zhì)上為信號(hào)線，第一層介質(zhì)下為地，第二層和第三層介質(zhì)中間為信號(hào)線，第三層介質(zhì)下為基板， 也就是參考地。對(duì)于相同特性阻抗的微帶線，這種結(jié)構(gòu)各層介質(zhì)層厚度較小，導(dǎo)致微帶線導(dǎo)體帶寬度很小，導(dǎo)體帶和參考地之間的電場(chǎng)強(qiáng)度特別大，當(dāng)有信號(hào)通過時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，從而降低了整個(gè)多層板微帶線的功率容量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服傳統(tǒng)多層板微帶線功率容量不足的問題，提出一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法。本發(fā)明為解決技術(shù)問題主要通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法，包括以下步驟a、將傳統(tǒng)N層板的第一層介質(zhì)下方的地層變作為信號(hào)線層，其中N為等于或大于2的正整數(shù)；
b、在傳統(tǒng)N層板的第N-I層介質(zhì)與基板之間增加一個(gè)信號(hào)線層，其中N為等于或大于 2的正整數(shù)；
c、在傳統(tǒng)N層板的基板的上端面設(shè)置一個(gè)開槽，所述開槽貫通基板，且開槽的貫通方向與信號(hào)線方向一致，其中N為等于或大于2的正整數(shù)。所述步驟c中的開槽的寬度為微帶線導(dǎo)體帶寬度的4倍，開槽的深度為介質(zhì)層厚度的1. 5倍。微帶線導(dǎo)體帶的寬度與介質(zhì)層的厚度、微帶線的特性阻抗有關(guān)，其計(jì)算公式如下
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權(quán)利要求
1.一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法，其特征在于包括以下步驟a、將N層板的第一層介質(zhì)(5)下方的地層(2)變作為信號(hào)線層(1)，其中N為等于或大于2的正整數(shù)；b、在傳統(tǒng)N層板的第N-I層介質(zhì)與基板(3)之間增加一個(gè)信號(hào)線層(1)，其中N為等于或大于2的正整數(shù)；c、在傳統(tǒng)N層板的基板(3)的上端面設(shè)置一個(gè)開槽(4)，所述開槽(4)貫通基板(3)，且開槽(4)的貫通方向與信號(hào)線方向一致，其中N為等于或大于2的正整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法，其特征在于 所述步驟c中的開槽(4)的寬度為微帶線導(dǎo)體帶寬度的4倍，開槽(4)的深度為介質(zhì)層厚度的1. 5倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法，其特征在于 所述所有的信號(hào)線層(1)通過過孔連接起來。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法，其特征在于 所述步驟a、b、c均在PCB加工過程中完成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種提高多層板微帶線功率容量的設(shè)計(jì)方法，包括以下步驟a、將傳統(tǒng)N層板的第一層介質(zhì)(5)下方的地層(2)變成信號(hào)線層(1)；b、在傳統(tǒng)N層板的第N-1層介質(zhì)與基板(3)之間增加一個(gè)信號(hào)線層(1)；c、在傳統(tǒng)N層板的基板(3)的上端面設(shè)置一個(gè)開槽(4)，所述開槽(4)貫通基板(3)，且開槽(4)的貫通方向與信號(hào)線方向一致，其中N為等于或大于2的正整數(shù)。本發(fā)明能夠提高微帶線的實(shí)際通流能力，大約為原來的N倍，且降低了信號(hào)通過時(shí)介質(zhì)層中由于損耗產(chǎn)生的熱量，從而實(shí)現(xiàn)提高多層板微帶線功率容量的功能。
文檔編號(hào)H01P11/00GK102544679SQ20111045693
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者劉豐, 殷為民 申請(qǐng)人:成都芯通科技股份有限公司