專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指端子呈柵格狀排列的一種電連接器。背景技術(shù)：
目前，在端子呈柵格狀排列的電連接器中，為達(dá)到防止端子間電磁干擾的目的，一般通過在一個(gè)信號(hào)端子周圍對(duì)應(yīng)設(shè)置多個(gè)接地端子來實(shí)現(xiàn)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展， 未來CPU核心數(shù)目將成倍增長，這就要求提升電連接器可以傳遞數(shù)據(jù)的能力，因此必須大幅度增加端子數(shù)目。如此一來，增加端子數(shù)目不但會(huì)提高生產(chǎn)成本，而且會(huì)導(dǎo)致電連接器體積增大，需要占用較大的空間。這種具有高端子數(shù)的電連接器如果要兼容現(xiàn)有主板空間排布設(shè)計(jì)，就必須增大端子密度，但這種減小端子間距離的做法會(huì)增加端子間相互的電磁干擾。業(yè)界有人設(shè)計(jì)出一種電連接器，其包括一絕緣本體，所述絕緣本體上設(shè)有多個(gè)收容槽；多個(gè)信號(hào)端子，收容于多個(gè)所述收容槽內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一基部，所述基部固定于所述收容槽內(nèi)；一屏蔽件，裝設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)，所述屏蔽件開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔， 每一所述屏蔽孔對(duì)應(yīng)收容一所述基部；一接地件，導(dǎo)接所述屏蔽件并接地。如此，便可實(shí)現(xiàn)位于所述收容槽內(nèi)的相鄰二所述基部之間的隔離，但每一所述信號(hào)端子還具有自所述基部彎折延伸形成的一彈性部。此設(shè)計(jì)中雖能避免所述基部之間的電磁干擾，但所述彈性部顯露于所述屏蔽件外，相鄰二所述彈性部之間會(huì)存在電磁干擾。為此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可防止端子間電磁干擾、其結(jié)構(gòu)及排布工藝簡單的電連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，包括一絕緣本體，位于所述芯片模塊的下方，所述絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)收容槽；多個(gè)信號(hào)端子，每一所述信號(hào)端子對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一基部，所述基部向上彎折延伸一第一彈性部，所述第一彈性部顯露于所述絕緣本體的頂面，所述基部向下彎折延伸一第二彈性部，所述第二彈性部顯露于所述絕緣本體的底面；一屏蔽件，裝設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)，所述屏蔽件對(duì)應(yīng)多個(gè)所述收容槽開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，每一所述屏蔽孔圍設(shè)一所述收容槽，所述屏蔽孔收容所述基部，當(dāng)芯片模塊下壓時(shí)，所述第一彈性部至少部分收容于所述屏蔽孔內(nèi)且所述第二彈性部完全收容于所述屏蔽孔內(nèi)；一接地件，用以導(dǎo)接所述屏蔽件并延伸至所述絕緣本體外進(jìn)行接地。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器由于所述絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)所述收容槽，只需將所述屏蔽件裝設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)即可將收容于所述收容槽內(nèi)的相連所述信號(hào)端子隔離開來，又因每一所述屏蔽孔圍設(shè)一所述收容槽，所述屏蔽孔收容所述基部，當(dāng)芯片模塊下壓時(shí)，所述第一弾性部至少部分收容于所述屏蔽孔內(nèi)且所述第二弾性部完全收容 于所述第二孔內(nèi)，最后將所述屏蔽件電性接地輸出，如此，不僅實(shí)現(xiàn)了相鄰所述信號(hào)端子的 所述基部之間的隔離，而且還實(shí)現(xiàn)了相鄰所述信號(hào)端子的所述彈性部之間的隔離，因而可 以有效的防止信號(hào)傳輸時(shí)所述信號(hào)端子之間發(fā)生干擾，可以提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，能夠 省略大量接地端子，節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且所述屏蔽件結(jié)構(gòu)簡単，便于加工制造。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述屏蔽件數(shù)量為多個(gè)，且層層堆棧于所述絕緣本 體內(nèi)，因而鋒個(gè)所述屏蔽件都可以具有較小的厚度，可采用較薄金屬通過蝕刻或者沖壓下 料加工形成，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽效果，而且方便制造成型。

圖1為本實(shí)用新型的分解圖；圖2為圖IA部分的放大圖；圖3為本實(shí)用新型屏蔽件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型信號(hào)端子的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型信號(hào)端子的側(cè)面視圖；圖6為本實(shí)用新型未組裝前的局部剖面視圖；圖7為本實(shí)用新型組裝后的局部剖面視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明電連接器1 芯片模塊2電路板3絕緣本體11 信號(hào)端子12 屏蔽件13 接地件14支撐面110 收容槽111固持槽112 定位銷113通孔114基部121第一彈性部122 第二彈性部123固持部124第一彈性臂221第一接觸部222第二彈性臂第二接觸部ぬ2屏蔽孔131 定位孔30第一孔311 第二孔312第三孔313第一燥接點(diǎn)40 第二燥接點(diǎn)50
具體實(shí)施方式為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體 實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型提供一電連接器1，用以電性連接一芯片模塊2至一電路 板3。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2和圖3，所述電連接器1包括一絕緣本體11，所述絕緣本體11位 于所述電路板3的上方且位于所述芯片模塊2的下方；多個(gè)信號(hào)端子12，收容于所述絕緣 本體11內(nèi)；一屏蔽件13，裝設(shè)于所述絕緣本體11內(nèi)用以屏蔽所述信號(hào)端子12 ；—接地件 14，導(dǎo)接所述屏蔽件13并延伸至所述絕緣本體11外進(jìn)行接地。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2和圖6，所述絕緣本體11由絕緣材料比如塑料制成，所述絕緣本體11貫設(shè)有多個(gè)收容槽111，且所述收容槽111呈柵格狀排列，自所述收容槽111側(cè)向延伸一固持槽112用以固持所述信號(hào)端子12 ；所述絕緣本體11的底面設(shè)有二定位銷113，所述二定位銷113設(shè)于所述絕緣本體11的底面相對(duì)角處，用以將所述絕緣本體11定位至所述電路板3上；進(jìn)一步，所述絕緣本體11對(duì)應(yīng)所述接地件14開設(shè)有一通孔114，供以所述接地件14穿過并與外界導(dǎo)接實(shí)現(xiàn)接地；進(jìn)一步，所述絕緣本體11內(nèi)緣設(shè)有一支撐面110，所述支撐面110供所述芯片模塊2下壓時(shí)抵靠并定位所述芯片模塊2。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖4和圖5，每一所述信號(hào)端子12對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽111內(nèi)， 所述信號(hào)端子12具有一基部121，所述基部121向上彎折延伸一第一彈性部122，所述第一彈性部122顯露于所述絕緣本體11的頂面，所述第一彈性部122具有一第一彈性臂221和一第一接觸部222，所述第一彈性臂221連接所述基部121與所述第一接觸部222 ；所述基部121向下彎折延伸一第二彈性部123，所述第二彈性部123顯露于所述絕緣本體11的底面所述第二彈性部123具有一第二彈性臂231和一第二接觸部232，所述第二彈性臂231連接所述基部121與所述第二接觸部232 ；所述基部121側(cè)向延伸一固持部124，所述固持部 124進(jìn)入并固持于所述固持槽112內(nèi)；所述第一彈性部122與所述第二彈性部123位于所述固持部124的相同側(cè)且所述第一彈性部122與所述第二彈性部123相對(duì)所述基部121于上下方向?qū)ΨQ。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3和圖6，多個(gè)所述屏蔽件13層層堆棧于所述絕緣本體11內(nèi)，所述屏蔽件13為導(dǎo)電材料制成；所述屏蔽件13對(duì)應(yīng)多個(gè)所述收容槽111開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔 131，所述屏蔽孔131呈柵格狀排列且所述屏蔽孔131上下貫穿所述屏蔽件13，以這種方式， 所述屏蔽孔131將所述信號(hào)端子12圍繞并隔離，從而對(duì)其產(chǎn)生屏蔽效果。每一所述屏蔽孔 131圍設(shè)一所述收容槽111，所述屏蔽孔131收容所述基部121 ；每一所述屏蔽孔131包括一第一孔311和一第二孔312且所述第一孔311與所述第二孔312連通，所述端子的所述基部121收容于所述第一孔311內(nèi)；進(jìn)一步，所述屏蔽件13對(duì)應(yīng)所述固持槽112開設(shè)有一第三孔313，所述固持部124固持于所述第三孔313內(nèi)，所述第三孔313與所述屏蔽孔131 連通。請(qǐng)參照?qǐng)D6和圖7，所述電路板3對(duì)應(yīng)所述定位銷113的位置設(shè)有二定位孔30，所述定位銷113固持于所述定位孔30中；所述電路板3對(duì)應(yīng)所述接地件14設(shè)有一第一焊接點(diǎn)40，所述第一焊接點(diǎn)40電位為零用于與所述接地件14導(dǎo)接以實(shí)現(xiàn)接地；所述電路板3對(duì)應(yīng)所述第二接觸部232設(shè)有多個(gè)第二焊接點(diǎn)50，所述第二焊接點(diǎn)50用以與所述第二接觸部 232導(dǎo)接。請(qǐng)參照?qǐng)D6和圖7，所述接地件14導(dǎo)接并固定于所述屏蔽件13上，所述接地件14 穿過所述通孔114并延伸至所述絕緣本體11外與所述電路板3上的所述第一焊接點(diǎn)40導(dǎo)接以實(shí)現(xiàn)接地。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3和圖6，作為優(yōu)選的方式，可采用較薄金屬通過蝕刻或者沖壓下料形成具有多個(gè)所述屏蔽孔131的所述屏蔽件13。組裝時(shí)，本實(shí)用新型電連接器1可以采用 Insert Molding (嵌入成型)的方式來實(shí)現(xiàn)，即，先將所述信號(hào)端子12、所述接地件14與多個(gè)層層堆棧的所述屏蔽件13置入注塑模具中并定位，再采用嵌入成型的方式在所述信號(hào)端子12、所述接地件14和所述屏蔽件13之間注入塑料以形成所述絕緣本體11。當(dāng)然也可以先制造出具有所述收容槽111的所述絕緣本體11，采用組裝的方式將各所述信號(hào)端子12以及所述接地件14裝入所述絕緣本體11中的所述收容槽111后，再將多個(gè)所述屏蔽件13 堆棧組裝至所述絕緣本體11內(nèi)；再在所述絕緣本體11地底面裝設(shè)所述定位銷113，然后將所述定位銷113對(duì)應(yīng)固持于開設(shè)有所述定位孔30的所述電路板3上。如此，當(dāng)位于所述絕緣本體11上方的所述芯片模塊2未對(duì)所述電連接器1作用時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖4和圖6，所述基部121收容于所述屏蔽孔131內(nèi)，尤指收容于所述第一孔311內(nèi)，所述固持部IM收容于所述第三孔313，因而相鄰所述基部121與相鄰所述固持部IM可分別藉由所述第一孔311與所述第三孔313達(dá)到屏蔽的效果，所述第一彈性部122 顯露于所述絕緣本體11的頂面，所述第二彈性部123顯露于所述絕緣本體11的底面；當(dāng)所述芯片模塊2向下對(duì)所述電連接器1作用時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖4和圖7，所述芯片模塊2抵靠至所述支撐面110上，所述定位銷113進(jìn)入并固持于所述定位孔30內(nèi)，所述接地件14穿過所述通孔114并延伸至所述絕緣本體11外與所述電路板3上的所述第一焊接點(diǎn)40導(dǎo)接實(shí)現(xiàn)接地，所述第二彈性部123完全進(jìn)入所述屏蔽孔131內(nèi)并與所述第二焊接點(diǎn)50導(dǎo)接，尤指所述第二接觸部232完全收容于所述第二孔312內(nèi)以達(dá)到屏蔽效果，所述第一彈性部122 部分進(jìn)入所述屏蔽孔131內(nèi)，尤指所述第一彈性臂221完全進(jìn)入所述屏蔽孔131內(nèi)但所述第一接觸部222部分收容于所述第二孔312內(nèi)。綜上，本實(shí)用新型的有益效果如下1.由于所述屏蔽孔收容所述基部，可以對(duì)相鄰所述基部進(jìn)行隔離，從而達(dá)到屏蔽效果，避免了相鄰所述基部之間的信號(hào)干擾，提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。2.當(dāng)芯片模塊下壓時(shí)，所述第一彈性部至少部分收容于所述屏蔽孔內(nèi)且所述第二彈性部完全收容于所述第二孔內(nèi)，即所述屏蔽件實(shí)現(xiàn)了對(duì)所述端子的所述第一彈性部與第二彈性部的隔離，從而達(dá)到屏蔽效果，如此，避免了相鄰所述第一彈性部之間的信號(hào)干擾， 同時(shí)也避免了相鄰所述第二彈性部之間的信號(hào)干擾，因而可以有效的防止信號(hào)傳輸時(shí)整個(gè)所述端子之間發(fā)生干擾，3.由于設(shè)有所述接地件，操作時(shí)只需將所述接地件穿過所述通孔并與所述電路板導(dǎo)接即可實(shí)現(xiàn)接地，不需要像傳統(tǒng)的做法那樣在一個(gè)所述信號(hào)端子周圍對(duì)應(yīng)設(shè)置多個(gè)接地端子，因此所述電連接器能夠省略大量所述接地端子，利于所述信號(hào)端子的密集排布并可節(jié)省生產(chǎn)成本。4.由于所述屏蔽件上設(shè)有所述屏蔽孔對(duì)應(yīng)圍設(shè)于一所述收容槽以將每一所述信號(hào)端子隔離，所述屏蔽件可作為一個(gè)整體對(duì)應(yīng)嵌入所述絕緣本體內(nèi)，有利于組件的模塊化， 方便組裝。5.由于所述屏蔽件可以為多個(gè)，并堆疊于所述絕緣本體內(nèi)，因而每個(gè)所述屏蔽件厚度可以制作得很小，可采用較薄金屬通過蝕刻或者沖壓下料加工形成，這種結(jié)構(gòu)不但可以實(shí)現(xiàn)屏蔽效果，而且方便制造成型。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括 一絕緣本體，位于所述芯片模塊的下方，所述絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)收容槽； 多個(gè)信號(hào)端子，每一所述信號(hào)端子對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一基部，所述基部向上彎折延伸一第一彈性部，所述第一彈性部顯露于所述絕緣本體的頂面，所述基部向下彎折延伸一第二彈性部，所述第二彈性部顯露于所述絕緣本體的底一屏蔽件，裝設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)，所述屏蔽件對(duì)應(yīng)多個(gè)所述收容槽開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，每一所述屏蔽孔圍設(shè)一所述收容槽，所述屏蔽孔收容所述基部，當(dāng)芯片模塊下壓時(shí)， 所述第一彈性部至少部分收容于所述屏蔽孔內(nèi)且所述第二彈性部完全收容于所述屏蔽孔內(nèi)；一接地件，用以導(dǎo)接所述屏蔽件并延伸至所述絕緣本體外進(jìn)行接地。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述屏蔽件數(shù)量為多個(gè)，且層層堆疊于所述絕緣本體內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述屏蔽孔上下貫穿所述屏蔽件。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述收容槽呈柵格狀排列，所述屏蔽孔對(duì)應(yīng)所述收容槽呈柵格狀排列。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一彈性部具有一第一彈性臂和一第一接觸部，所述第一彈性臂連接所述基部與所述第一接觸部，所述第二彈性部具有一第二彈性臂和一第二接觸部，所述第二彈性臂連接所述基部與所述第二接觸部；所述屏蔽孔包括一第一孔和一第二孔且所述第一孔與所述第二孔連通，所述第一孔收容所述基部， 當(dāng)所述芯片模塊下壓時(shí)，所述第一接觸部至少部分收容于所述第二孔內(nèi)，所述第二接觸部完全收容于所述第二孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基部側(cè)向延伸一固持部，所述收容槽側(cè)向延伸一固持槽，所述固持部進(jìn)入并固持于所述固持槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述屏蔽件對(duì)應(yīng)所述固持槽開設(shè)有一第三孔，所述固持部固持于所述第三孔內(nèi)，所述第三孔與所述屏蔽孔連通。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述屏蔽件為導(dǎo)電材料制成。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一彈性部與所述第二彈性部位于所述固持部的相同側(cè)且所述第一彈性部與所述第二彈性部相對(duì)所述基部于上下方向?qū)ΨQ。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接地件固定于所述屏蔽件上，所述絕緣本體對(duì)應(yīng)所述接地件開設(shè)有一通孔，所述接地件穿過所述通孔延伸至所述絕緣本體外進(jìn)行接地。
專利摘要一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，包括一絕緣本體，貫設(shè)有多個(gè)收容槽；多個(gè)信號(hào)端子，收容于所述絕緣本體內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一第一彈性部和一第二彈性部；一屏蔽件，裝設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)，所述屏蔽件開設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，所述屏蔽孔收容所述基部，當(dāng)芯片模塊下壓時(shí)，所述第一彈性部至少部分收容于所述屏蔽孔內(nèi)且所述第二彈性部完全收容于所述屏蔽孔內(nèi)；一接地件，用以導(dǎo)接所述屏蔽件并延伸至所述絕緣本體外進(jìn)行接地。如此，所述屏蔽件可代替?zhèn)鹘y(tǒng)所述電連接器中的接地端子，可節(jié)約成本并利于所述信號(hào)端子的密集排布，另一方面，所述屏蔽件實(shí)現(xiàn)了對(duì)整個(gè)所述信號(hào)端子的屏蔽效果，避免了所述信號(hào)端子之間的干擾，提高了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01R13/648GK202034629SQ20112000433
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月6日
發(fā)明者馮武 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司