專利名稱：一種大功率led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前市面上已有的LED封裝結(jié)構(gòu)一般采用單顆封裝，也是目前市面上LED的主要封裝構(gòu)造，由于單顆LED封裝亮度有限，在有些領(lǐng)域應(yīng)用時會出現(xiàn)亮度不夠的情況，需要多顆LED才能實現(xiàn)所需要的亮度，但是多顆LED的封裝需要對其線路進(jìn)行排列，對LED自身產(chǎn)生的熱量需要導(dǎo)出，所以目前單顆LED在使用時都是將其焊接在基板上，然后再將基板固定在散熱器件上的結(jié)構(gòu)特征，這樣做的缺點是由于單顆大功率的LED需要使用焊接方式與基板結(jié)合在一起，很難保證具有理想的散熱和導(dǎo)電性能，所述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷值得改進(jìn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述技術(shù)缺陷，提供一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型的構(gòu)造可以將大功率LED直接封裝在基板上，省去了將單顆產(chǎn)品固定在基板上的焊接工藝，消除LED產(chǎn)品由于在高溫下焊接可能造成散熱效果不良以及導(dǎo)電性不良的缺陷。本實用新型的技術(shù)方案如下所述一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一個基板層， 其特征在于，所述基板層上設(shè)置有一層絕緣膠構(gòu)成的絕緣層，所述的絕緣層上面設(shè)置有一層鍍銅層，所述的鍍銅層上面設(shè)置有一層白油層，一個銅柱插入所述基板層內(nèi)的導(dǎo)柱定位孔中并和基板層緊密結(jié)合，所述的銅柱頂部設(shè)置有LED芯片，所述的LED芯片采用金線將 LED芯片的正負(fù)極與基板層上的線路連接，所述的銅柱頂部以及LED芯片和金線外設(shè)置有一個透鏡，所述的透鏡內(nèi)填充有熒光膠。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實用新型，其特征還在于，所述的基板層上設(shè)置有若干的螺絲定位孔和焊盤。在上述結(jié)構(gòu)中，基板層為承載主體，其基板層本身有銑床鉆的孔，其孔用來固定銅柱和透鏡。絕緣層是將基板層表面涂覆上絕緣膠，其絕緣層具有足夠的絕緣能力，能保證在一定的電壓沖擊下其基板與絕緣層表面的線路不能有擊穿的現(xiàn)象。鍍銅層是通過電鍍的方式將基板的絕緣層表面電鍍上所需要的線路。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型的構(gòu)造可以將大功率 LED直接封裝在基板上，省去了將單顆產(chǎn)品固定在基板上的焊接工藝，消除LED產(chǎn)品由于在高溫下焊接可能造成散熱效果不良以及導(dǎo)電性不良的缺陷。

附圖1為本實用新型的正面視圖；附圖2為圖1的側(cè)面結(jié)構(gòu)視圖；[0012]附圖3為圖1中A-A向放大后視圖。在附圖中，2、透鏡；3、白油層；4、銅柱；5、LED芯片；6、金線；7、熒光膠；8、白油層； 9、鍍銅層；10、絕緣層；11、基板層；12、螺絲定位孔；13、焊盤。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述如附圖1、附圖2、附圖3所示，大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一個基板層11，其特征在于，所述基板層11上設(shè)置有一層絕緣膠構(gòu)成的絕緣層10，所述的絕緣層10上面設(shè)置有一層鍍銅層9，所述的鍍銅層9上面設(shè)置有一層白油層8，一個銅柱4插入所述基板層11內(nèi)的導(dǎo)柱定位孔中(圖中未表示出)并和基板層11緊密結(jié)合，所述的銅柱4頂部設(shè)置有LED芯片5，所述的LED芯片5采用金線6將LED芯片5的正負(fù)極與基板層11上的線路連接，所述的銅柱4頂部以及LED芯片5和金線6外設(shè)置有一個透鏡2，所述的透鏡2內(nèi)填充有熒光膠7。所述的基板層11上設(shè)置有若干的螺絲定位孔12和焊盤13。
權(quán)利要求1.一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一個基板層，其特征在于，所述基板層上設(shè)置有一層絕緣膠構(gòu)成的絕緣層，所述的絕緣層上面設(shè)置有一層鍍銅層，所述的鍍銅層上面設(shè)置有一層白油層，一個銅柱插入所述基板層內(nèi)的導(dǎo)柱定位孔中并和基板層緊密結(jié)合，所述的銅柱頂部設(shè)置有LED芯片，所述的LED芯片采用金線將LED芯片的正負(fù)極與基板層上的線路連接，所述的銅柱頂部以及LED芯片和金線外設(shè)置有一個透鏡，所述的透鏡內(nèi)填充有熒光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板層上設(shè)置有若干的螺絲定位孔和焊盤。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一個基板層，其特征在于，所述基板層上設(shè)置有一層絕緣膠構(gòu)成的絕緣層，所述的絕緣層上面設(shè)置有一層鍍銅層，所述的鍍銅層上面設(shè)置有一層白油層，一個銅柱插入所述基板層內(nèi)的導(dǎo)柱定位孔中并和基板層緊密結(jié)合，所述的銅柱頂部設(shè)置有LED芯片，所述的LED芯片采用金線將LED芯片的正負(fù)極與基板層上的線路連接，所述的銅柱頂部以及LED芯片和金線外設(shè)置有一個透鏡，所述的透鏡內(nèi)填充有熒光膠，本實用新型的構(gòu)造可以將大功率LED直接封裝在基板上，省去了將單顆產(chǎn)品固定在基板上的焊接工藝，消除LED產(chǎn)品由于在高溫下焊接可能造成散熱效果不良以及導(dǎo)電性不良的缺陷。
文檔編號H01L33/64GK201994293SQ20112001044
公開日2011年9月28日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者支柱 申請人:深圳市立洋光電子有限公司