專利名稱：Sim卡卡座及移動終端的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子通信領域，具體而言，涉及一種客戶識別模塊 (Subscriberldentity Module，簡稱為SIM)卡卡座及移動終端。
背景技術：
隨著通信網(wǎng)絡的發(fā)展，多網(wǎng)融合不斷涌現(xiàn)，手機作為人們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡碾娮赢a(chǎn)品，對手機的要求是越來越小型化，其功能確實越來越多樣化，相應的對SIM卡的需求也越來越高，一部手機配備有兩張SIM卡已經(jīng)是十分常見的，而且隨著不同用途SIM卡的推出，單一 SIM卡的手機已經(jīng)不能滿足手機的多用途需求。目前，市場出現(xiàn)了多卡手機，例如雙卡手機，初步解決了頻繁更換卡的問題，但是一般的多卡手機的SIM卡卡座都是并列或者交叉模式，使之占用主板空間較大，不利于手機越來越小的趨勢，同時也無法滿足手機的多卡需求。針對相關技術中的上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內(nèi)容針對相關技術中，多卡手機例如雙卡手機中，多個SIM卡卡座占用較大主板空間， 不利于滿足手機的多卡需求以及不適于手機越來越小的發(fā)展趨勢等問題，本實用新型提供一種SIM卡卡座及移動終端，以解決上述問題至少之一。根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種SIM卡卡座。根據(jù)本實用新型的SIM卡卡座包括底座，用于放置第一 SIM卡；第一接觸端子， 連接于第一 SIM卡與主板之間；上蓋，設置有空腔結構，用于放置第二 SIM卡；連接部，用于連接上蓋及底座。根據(jù)本實用新型的另一方面，還提供了一種移動終端。根據(jù)本實用新型的移動終端包括以上所述的SIM卡卡座。通過本實用新型，采用在原SIM卡卡座(即底座)上設置一個可用于放置SIM卡的上蓋結構，解決了相關技術中，多卡手機例如雙卡手機中，多個SIM卡卡座占用較大主板空間，不利于滿足手機的多卡需求以及不適于手機越來越小的發(fā)展趨勢等問題，從而達到了節(jié)省手機主板空間目的，進而達到了可以更好地滿足手機的多卡需求以及更適于手機越來越小的發(fā)展趨勢的效果。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分， 本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中圖1為根據(jù)本實用新型實施例的SIM卡卡座結構示意圖；圖2為根據(jù)本實用新型實施例的上蓋扣緊后的SIM卡卡座效果示意圖；[0013]圖3為根據(jù)本實用新型實施例的限位結構位置示意圖；圖4為根據(jù)本實用新型實施例的彈片結構位置示意圖。
具體實施方式
下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。圖1為根據(jù)本實用新型實施例的SIM卡卡座結構示意圖。圖2為根據(jù)本實用新型實施例的上蓋扣緊后的SIM卡卡座效果示意圖。如圖1和圖2所示，該SIM卡卡座，包括 底座1，用于放置第一 SIM卡；第一接觸端子14，連接于第一 SM卡與主板之間；上蓋2，設置有空腔結構21，用于放置第二 SIM卡；連接部3，用于連接上蓋2及底座1。采用上述實施例所述方案，達到了節(jié)省手機主板空間目的，以及可以更好地滿足手機的多卡需求以及更適于手機越來越小的發(fā)展趨勢的效果。優(yōu)選地，上述連接部3可以包括滑動導軌結構31，用于使上蓋2相對于底座1翻開或閉合。優(yōu)選地，如圖3所示，上述上蓋2還可以設置有限位結構對，用于限定上蓋相對于底座翻開的角度。在優(yōu)選實施過程中，該角度小于或等于90°。這樣上蓋2翻開的角度只能到90度，翻到90度后就會頂住底座1，防止再翻轉，這樣可以避免碰觸到其他部件。優(yōu)選地，上述空腔結構21內(nèi)設置有與第二 SIM卡相配合連接的觸點結構23 ；連接部3還可以包括第二接觸端子32，與觸點結構23相連，用于在上蓋2與底座1閉合時與上述第一接觸端子14相連。優(yōu)選地，上蓋2的一側或兩側設置有第一卡扣結構22，以及底座1在與第一卡扣結構22對應位置處設置有第二卡扣結構12 ；其中，第一卡扣結構22與第二卡扣結構12相互配合，用于在上蓋2與底座1閉合時，固定上蓋2和底座1。優(yōu)選地，如圖4所示，上蓋2的一側或兩側設置有彈片結構25，該彈片結構的一端向下延伸形成“L”形；以及底座1在與“L”形對應位置處設置有一凸起結構；其中，“L”形與凸起結構相互配合，用于在上蓋2與底座1閉合時，防止上蓋2左右滑動。由于上蓋2 通過底座1上的滑動導軌結構31實現(xiàn)上蓋2閉合與掀開，這樣上蓋2很容易左右滑動，采用上述彈片結構25可以有效防止上蓋2左右滑動。優(yōu)選地，所述底座上還設置有焊點結構11，用于將所述底座1焊接于所述主板上。優(yōu)選地，上述空腔結構21可以為多層，在實際應用時，該多層可以為上下分布，且每層均可放置一張SIM卡，這樣上蓋2便可以放置多個SIM卡。由于在實際應用時，上述SIM卡卡座一般應用于移動終端中，因此本實施例還提供一種移動終端，包括以上所述的卡座即SIM卡卡座。需要指出的是，具體應用過程中，移動終端可以設置一個或多個上述SIM卡卡座。為了更好地理解上述實施例，以下結合一個具體實例及上述附圖進行說明。本實例以雙卡手機為例進行說明，本實例通過改變SIM卡座的結構來實現(xiàn)承載雙 SIM卡的卡座，而只占有一張SIM卡的手機主板空間。本實例中，可以參見上述圖1，底座1用來容納第一張SIM卡，倒角設計可以防呆， 由于倒角設計可在相關技術中很容易查詢得知，此處不再贅述。另外底座1的固定金屬腳(相當于焊點結構11)采用SMT焊接的方式固定在手機主板上，保證卡座牢固可靠的同時也可以確保信號的導通性良好。上蓋2的設計可以容納另外一張SIM卡，并且此張SIM卡是在上蓋2掀起后放入卡腔(即空腔結構21)的，避免與第一張SIM卡碰撞，左右兩側的對應卡點(即第一卡扣結構22)可以確保上蓋2與底座1鎖緊效果良好。同時上蓋2翻開的角度只能到90度，翻到 90度后就會頂住底座1，防止再翻轉，這樣可以避免碰觸到其它部件。連接端子(即連接部幻采用滑軌的結構，可移動的端子觸點(即第二接觸端子 32)在裝入第二張SIM卡后，沿著滑動導軌方向移動，然后鎖緊整個卡座。在實際操作時，首先將上蓋2掀開至90度的位置(此實例中以90度為限位角度， 并可以通過圖3所示的限位結構M實現(xiàn))；其次在底座1的水平卡槽內(nèi)依據(jù)倒角的指示放入第一張SIM卡，然后在掀開的上蓋2中再插入第二張SIM卡，最后將上蓋2滑動扣緊，這是會帶動端子觸點與底座1上的固定金屬觸點(相當于圖2所示實施例中的第一接觸端子 14)相接觸，從而實現(xiàn)第二張SIM卡的信號與主板導通。需要說明的是，如果上蓋2需要放置多個SIM卡，則上述空腔結構21相應地可以設置為多層結構，且該多個空腔結構21可以上下分布。通過本實例可以看出，本實例提高的雙層卡座不但可以分別插入SIM卡，同時不需要預留SIM卡的退讓空間，進一步節(jié)省主板空間。同時本實例中的卡座可以為一個SMT 部件，在生產(chǎn)時可以節(jié)省工時，從而降低生產(chǎn)成本。綜上所述，上述實施例采用在原SIM卡卡座(即底座)上設置一個可用于放置SIM 卡的上蓋結構，解決了相關技術中，多卡手機例如雙卡手機中，多個SIM卡卡座占用較大主板空間，不利于滿足手機的多卡需求以及不適于手機越來越小的發(fā)展趨勢等問題，從而達到了節(jié)省手機主板空間目的，進而達到了可以進一步滿足手機的多卡需求以及更適于手機越來越小的發(fā)展趨勢的效果。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種客戶識別模塊SIM卡卡座，包括底座，用于放置第一 SIM卡；以及第一接觸端子，連接于所述第一 SIM卡與主板之間，其特征在于，還包括上蓋，設置有空腔結構，用于放置第二 SIM卡；連接部，用于連接所述上蓋及所述底座。
2.根據(jù)權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述連接部包括滑動導軌結構，用于使所述上蓋相對于所述底座翻開或閉合。
3.根據(jù)權利要求2所述的卡座，其特征在于，所述上蓋還設置有限位結構，用于限定所述上蓋相對于所述底座翻開的角度。
4.根據(jù)權利要求3所述的卡座，其特征在于，所述角度小于或等于90°。
5.根據(jù)權利要求2至4任一項所述的卡座，其特征在于，所述空腔結構內(nèi)設置有與所述第二 SIM卡相配合連接的觸點結構；所述連接部還包括第二接觸端子，與所述觸點結構相連，用于在所述上蓋與所述底座閉合時與所述第一接觸端子相連。
6.根據(jù)權利要求2至4任一項所述的卡座，其特征在于，所述上蓋的一側或兩側設置有第一卡扣結構，以及所述底座在與所述第一卡扣結構對應位置處設置有第二卡扣結構；其中，所述第一卡扣結構與所述第二卡扣結構相互配合，用于在所述上蓋與所述底座閉合時，固定所述上蓋和所述底座。
7.根據(jù)權利要求2至4任一項所述的卡座，其特征在于，所述上蓋的一側或兩側設置有彈片結構，該彈片結構的一端向下延伸形成“L”形；以及所述底座在與所述“L”形對應位置處設置有一凸起結構；其中，所述“L”形與所述凸起結構相互配合，用于在所述上蓋與所述底座閉合時，防止所述上蓋左右滑動。
8.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的卡座，其特征在于，所述底座上還設置有焊點結構，用于將所述底座焊接于所述主板上。
9.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的卡座，其特征在于，所述空腔結構為多層。
10.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1至4任一項所述的卡座。
專利摘要本實用新型提供了一種SIM卡卡座及移動終端，其中，上述SIM卡卡座包括底座，用于放置第一SIM卡；第一接觸端子，連接于第一SIM卡與主板之間；上蓋，設置有空腔結構，用于放置第二SIM卡；連接部，用于連接上蓋及底座。采用本實用新型提供的上述技術方案，可以解決相關技術中，多卡手機例如雙卡手機中，多個SIM卡卡座占用較大主板空間，不利于滿足手機的多卡需求以及不適于手機越來越小的發(fā)展趨勢等問題，從而達到了節(jié)省手機主板空間目的，可以更好地滿足手機的多卡需求以及更適于手機越來越小的發(fā)展趨勢。
文檔編號H01R12/52GK202067932SQ20112001574
公開日2011年12月7日 申請日期2011年1月18日 優(yōu)先權日2011年1月18日
發(fā)明者姜卓嬌, 李凱, 葛虎 申請人:中興通訊股份有限公司