專利名稱：導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
導(dǎo)電端子
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種導(dǎo)電端子，尤其是一種達成印刷電路板與芯片模塊之間電性連接的導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
電連接器被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，用于電性連接芯片模塊與印刷電路板。 中國實用新型專利公告第201369431號揭示了一種插針網(wǎng)格陣列封裝(Pin Grid Array) 電連接器。該電連接器的導(dǎo)電端子具有平板狀的基部，用于將導(dǎo)電端子固持于絕緣本體的端子收容槽內(nèi)。基部頂端向一側(cè)延伸設(shè)有連接臂，該連接臂向上延伸有臂部，所述臂部頂端水平延伸有接觸段，該接觸段與芯片模塊的針腳電性連接的接觸面呈弧形。由于芯片模塊的針腳與電連接器的導(dǎo)電端子接觸之前可能會被異物污染，如灰塵等，因此在與導(dǎo)電端子接觸時會影響電性接觸效果，而上述導(dǎo)電端子的接觸面呈弧形，其比較平滑，與針腳接觸的接觸應(yīng)力較小，因此刮除芯片模塊的針腳上的污染能力較差，故會影響電性導(dǎo)通效果。鑒于此，實有必要克服上述導(dǎo)電端子的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種與芯片模塊電性接觸性能良好的導(dǎo)電端子。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種導(dǎo)電端子，用于與芯片模塊的針腳插接，該導(dǎo)電端子包括平板狀基部、自基部向上延伸的一對連接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述連接臂末端設(shè)有接觸部，該接觸部包括引導(dǎo)空間逐漸變窄的引導(dǎo)部及與引導(dǎo)部鄰接的夾持部，所述夾持部的兩相對面為接觸面，所述接觸面上凹陷設(shè)有凹槽，所述凹槽的側(cè)緣形成供所述針腳沿其滑移并與其接觸的接觸緣。其中所述接觸面相對于水平面呈傾斜設(shè)置。所述接觸緣設(shè)于所述夾持部的上邊緣。所述凹槽的截面呈梯形。所述連接臂包括自基部兩側(cè)向上延伸的第一連接臂及自第一連接臂向上且相對靠近的第二連接臂。所述引導(dǎo)部與所述第二連接臂連接，所述第二連接臂與所述引導(dǎo)部共面。所述基部兩側(cè)設(shè)有向下延伸的固持部，該固持部位于連接臂與焊接部之間，固持部兩側(cè)設(shè)有向外凸伸的上、下兩對凸部，所述上、下兩對凸部凸出的寬度不同。 所述焊接部垂直于所述基部，該焊接部與頸部通過彎折的頸部連接。所述接觸緣的頂端位于所述接觸面上，且該接觸緣的截面自根部至頂端逐漸變尖。所述接觸面的背面為平坦表 與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的導(dǎo)電端子設(shè)有較尖的接觸緣，通過該接觸緣與芯片模塊的針腳接觸，可以增加導(dǎo)電端子與針腳的接觸應(yīng)力，提高導(dǎo)電端子刮除針腳上的異物的能力，從而提高導(dǎo)電端子與針腳的電性接觸性能。

圖1為本實用新型導(dǎo)電端子的立體圖。圖2為本實用新型導(dǎo)電端子的側(cè)視圖。圖3為本實用新型導(dǎo)電端子的局部視圖。圖4為本實用新型導(dǎo)電端子的俯視圖。
具體實施方式參閱圖1所示，本實用新型揭示一種電連接器的導(dǎo)電端子1，主要用于與具有針腳 2的芯片模塊(未圖示)電性連接。參閱圖1至圖4所示，導(dǎo)電端子1設(shè)有平板狀基部10、自基部10向下延伸的焊接部12及自基部10向上延伸的連接臂11。所述基部10中部向左右兩側(cè)分別延伸有固持部 13，該固持部13向下延伸且與所述焊接部12的底面齊平。固持部13的兩側(cè)設(shè)有與電連接器的絕緣本體(未圖示)配合的兩對凸部131、132，其中位于上方的一對凸部131較位于下方的一對凸部132向左右兩側(cè)凸出的寬度窄。所述焊接部12垂直于基部10，焊接部12與基部10通過彎折的頸部15連接。焊接部12用于連接錫球(未圖示)并通過錫球焊接于電路板(未圖示)上。所述連接臂11位于所述固持部13上方，設(shè)于所述基部10左右兩側(cè)并向前彎折凸出于基部10所在的平面。該連接臂11包括向上延伸的第一連接臂110及自第一連接臂 110向上并進一步彎折靠近的第二連接臂111。所述第二連接臂111末端彎折設(shè)有向后大致水平延伸的接觸部14。所述接觸部14相對設(shè)置以與芯片模塊(未圖示)的針腳2接觸， 該接觸部14包括引導(dǎo)部140及與引導(dǎo)部140相鄰的夾持部141。所述兩引導(dǎo)部140之間的引導(dǎo)空間逐漸收縮變窄，用于導(dǎo)引針腳2進入夾持部141，所述夾持部141用于夾持針腳2。 重點參閱圖3所示，所述夾持部141具有與針腳2相對的接觸面1410，該接觸面1410上凹陷設(shè)有凹槽1411，該凹槽1411的側(cè)緣形成與針腳2接觸的接觸緣1412，該接觸緣1412供所述針腳2在夾持部141中水平滑移。參閱圖2及圖3所示，所示接觸緣1412的截面自根部至頂端逐漸變尖，且該接觸緣1412的頂端位于夾持部141的接觸面1410所在的平面上，所述凹槽1411是通過在接觸面1410上切割形成的，該接觸面1410的背面為平坦表面并未形成凸出部。所述凹槽1411 的截面大致呈梯形，但并不局限于此，其也可以呈“V”形等。本實用新型的導(dǎo)電端子1的接觸部14相對于水平方向呈傾斜設(shè)置，在本實施方式中引導(dǎo)部140與第二連接臂111共面，接觸面1410相對于水平方向呈傾斜設(shè)置，其上端相對靠近，接觸緣1412設(shè)于接觸部14的上邊緣。在其它實施方式中接觸面1410也可相對于水平方向呈傾斜設(shè)置使其下端相對靠近，此時接觸緣1412設(shè)于接觸部14的下邊緣。由于接觸部14的接觸緣1412較尖銳，因此當(dāng)針腳2從引導(dǎo)部140水平滑移進入夾持部141時， 針腳2沿夾持部141的接觸緣1412滑移并相互接觸產(chǎn)生較大的接觸應(yīng)力，從而能刮除針腳 2上的異物，確保針腳2與導(dǎo)電端子1之間穩(wěn)定且良好的導(dǎo)電性。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電端子，用于與芯片模塊的針腳插接，其包括平板狀基部、自基部向上延伸的一對連接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述連接臂末端設(shè)有接觸部，該接觸部包括引導(dǎo)空間逐漸變窄的引導(dǎo)部及與引導(dǎo)部鄰接的夾持部，所述夾持部的兩相對面為接觸面，其特征在于所述接觸面上凹陷設(shè)有凹槽，所述凹槽的側(cè)緣形成供所述針腳沿其滑移并與其接觸的接觸緣。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸面相對于水平面呈傾斜設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸緣設(shè)于所述夾持部的上邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述凹槽的截面呈梯形。
5.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述連接臂包括自基部兩側(cè)向上延伸的第一連接臂及自第一連接臂向上且相對靠近的第二連接臂。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述引導(dǎo)部與所述第二連接臂連接，所述第二連接臂與所述弓I導(dǎo)部共面。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述基部兩側(cè)設(shè)有向下延伸的固持部， 該固持部位于連接臂與焊接部之間，固持部兩側(cè)設(shè)有向外凸伸的上、下兩對凸部，所述上、 下兩對凸部凸出的寬度不同。
8.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述焊接部垂直于所述基部，該焊接部與頸部通過彎折的頸部連接。
9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸緣的頂端位于所述接觸面上， 且該接觸緣的截面自根部至頂端逐漸變尖。
10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸面的背面為平坦表面。
專利摘要本實用新型揭示了一種導(dǎo)電端子，用于與芯片模塊的針腳插接，該導(dǎo)電端子包括平板狀基部、自基部向上延伸的一對連接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述連接臂末端設(shè)有接觸部，該接觸部包括引導(dǎo)空間逐漸變窄的引導(dǎo)部及與引導(dǎo)部鄰接的夾持部，所述夾持部的兩相對面為接觸面，所述接觸面上凹陷設(shè)有凹槽，所述凹槽的側(cè)緣形成供所述針腳沿其滑移并與其接觸的接觸緣，由于接觸緣可以增加與針腳的接觸應(yīng)力，故能確保導(dǎo)電端子與針腳的接觸性能。
文檔編號H01R12/57GK202076441SQ20112001694
公開日2011年12月14日 申請日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月19日
發(fā)明者葉輝, 周揚, 張杰峰, 彭付金 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司